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对比文件列表
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx

对比文件名称:KR1020100132026A《열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체》(热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体)

目标专利名称:1539树脂组合物CN113631646B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征(含公开性判断)对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**A:包含:可固化树脂** (直接公开)[0024]:“作为热固性树脂,通常使用热固性酚醛树脂或不饱和聚酯树脂,除此之外也可以并用环氧树脂、三聚氰胺树脂等至少一种。”<br>[0011]:“热固性树脂与……作为必须成分。”对比文件明确公开了热固性树脂,属于可固化树脂,其作为基体树脂的作用与目标专利中的可固化树脂相同,均为构成组合物的基础成分。因此直接公开。
**B:颗粒** (直接公开)[0011]:“热固性树脂与……中空形状填充剂和卡奥林粘土作为必须成分。”<br>[0030]:“卡奥林粘土……平均粒径约1~10μm的扁平形状或薄片形状的卡奥林粘土。”对比文件公开了卡奥林粘土(高岭土)颗粒和中空形状填充剂,其中卡奥林粘土是实心颗粒,用于赋予触变性,与目标专利中“颗粒”的作用(赋予触变性)一致。因此直接公开。
**C:导热填料** (未公开)对比文件全文未提及导热填料。其填充剂(中空玻璃球、卡奥林粘土、氢氧化铝、碳酸钙等)主要用于轻量化、触变性和阻燃性,未涉及导热功能。目标专利的导热填料是特意用于提高热导率(≥1W/mK)的成分,对比文件没有公开任何被定义为导热填料的组分及其导热目的。因此未公开。
**D:颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20h后的D50变化率‑95%至‑80%** (未公开)对比文件全文未涉及研磨前后粒径变化率的测量或相关数据。目标专利通过该变化率定义颗粒的硬度特性,对比文件无任何记载,本领域技术人员无法从中获得该技术特征。因此未公开。
**E:颗粒的D50粒径在1μm至10μm范围内** (直接公开)[0030]:“卡奥林粘土……平均粒径约1~10μm左右。”对比文件明确公开了卡奥林粘土的平均粒径为1~10μm,与目标专利中颗粒的D50粒径范围完全重合。该粒径的卡奥林粘土用于赋予触变性,作用相同。因此直接公开。
**F:颗粒的D90/D50比率在1.5至5范围内** (未公开)对比文件未公开颗粒的D90、D50数值及其比率。目标专利通过该比率限定粒径分布宽度,对比文件无任何相关数据或描述。因此未公开。
**G:颗粒的D50/D10比率在3.5至6范围内** (未公开)对比文件未公开颗粒的D10、D50数值及其比率。目标专利通过该比率限定粒径分布均匀性,对比文件无任何相关数据或描述。因此未公开。
**H:相对于100重量份可固化树脂,颗粒以5重量份至30重量份包含** (隐含公开)[0031]:“卡奥林粘土在热固性树脂组合物中一般10~40质量%的比例含有。”<br>[0025]:“热固性树脂在组合物中一般30~70质量%的比例含有。”<br>实施例1:树脂40质量份,粘土12质量份(相当于树脂的30质量份/100份树脂)。对比文件给出了粘土的质量百分含量,本领域技术人员结合树脂含量范围可以推算出粘土相对于100份树脂的比例。实施例中粘土/树脂比例(30份)恰落在5~30份范围内,且组合物中粘土比例可在此范围调整。虽然未明确写出“5~30重量份”,但该范围可通过已知数据合理推导得出,且实施例给出了具体示例。根据宽松的隐含公开标准,可认定为隐含公开。
**I:导热填料包括陶瓷填料** (未公开)对比文件未公开任何陶瓷填料。其提及的无机填充剂(如氢氧化铝、碳酸钙、滑石等)均不属于目标专利所定义的陶瓷填料(如氧化铝、BN、AlN等)。目标专利的陶瓷填料是导热填料的具体类型,对比文件既未公开导热填料,也未公开陶瓷填料。因此未公开。
**J:导热填料以相对于100重量份可固化树脂的300重量份或更大包含** (未公开)对比文件未公开导热填料及其含量。目标专利该特征依赖于导热填料的存在及其高含量,对比文件无任何对应内容。因此未公开。
**K:颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20h后的D10变化率‑85%至‑70%** (未公开)对比文件全文未涉及研磨前后粒径变化率。与特征D类似,对比文件无记载。因此未公开。
**L:颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20h后的D90变化率‑95%至‑80%** (未公开)对比文件全文未涉及研磨前后粒径变化率。与特征D类似,对比文件无记载。因此未公开。
**M:可固化树脂为多元醇化合物** (未公开)对比文件公开的可固化树脂为热固性酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂等,不包括多元醇化合物(如酯多元醇、己内酯多元醇)。目标专利的多元醇化合物特指与异氰酸酯固化剂反应的羟基树脂,而对比文件的树脂均为缩聚型或加聚型热固性树脂,不同时具备多元醇的化学结构和固化机理。因此未公开。
**N:颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO₃颗粒、Al(OH)₃颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒** (直接公开)[0030]公开了“卡奥林粘土”(属粘土颗粒)。[0033]:“作为无机填充剂,可以示例氢氧化铝、碳酸钙、滑石、硅砂、硅酸钙等。”对比文件明确公开了粘土颗粒(卡奥林粘土),并提及了碳酸钙、氢氧化铝等颗粒,这些均属于目标专利列举的颗粒种类之一。因此直接公开。
**O:触变指数值为1.2至4** (未公开)[0036]:“触变指数优选1.6以上,且4.0以下。”<br>触变指数定义为“1rpm下的粘度(A)与10rpm下的粘度(B)之比(A/B)”。目标专利的触变指数定义为“0.25/秒剪切速率下的粘度与2.5/秒剪切速率下的粘度之比”,测量条件完全不同,数值不可直接比较。对比文件的下限为1.6,未覆盖1.2~1.6;且定义差异导致技术方案不同。因此未公开。

### 公开性代码输出

直接公开:技术特征A、B、E、N

隐含公开:技术特征H

<<<A>>><<<B>>><<<E>>><<<N>>><<<h>>>

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