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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
2026-07-03 01:00
2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
2026-07-03 01:00
2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
2026-07-03 01:00
2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx

对比文件的名称:2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE

目标专利的名称:1539树脂组合物CN113631646B

本次调用的模型名称:DeepSeek(本AI模型)

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:包含:可固化树脂(直接公开)[0054]:“树脂层或树脂组合物可以包含树脂组分……可用的树脂组分可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、烯烃树脂、EVA(乙烯-乙酸乙烯酯)树脂或硅酮树脂等。” 实施例1使用了双组分聚氨酯粘合剂(主剂HP-3753、固化剂TLA-100),其包含可固化树脂。对比文件明确公开了树脂组合物包含可固化树脂,且实施例1使用的双组分聚氨酯粘合剂即为可固化树脂,该特征被直接公开。
技术特征B:颗粒(直接公开)[0062-0063]:“作为固体磷系阻燃剂,可以使用次膦酸铝(aluminum phosphinate)……可以使用粉末形式的阻燃剂。” 实施例1使用了15重量份的次膦酸铝作为固体阻燃剂。对比文件中的固体阻燃剂为粉末状颗粒,该特征直接公开了“颗粒”的存在。
技术特征C:和导热填料(直接公开)[0057]:“导热填料……例如陶瓷颗粒如氧化铝、AlN(氮化铝)、BN(氮化硼)、氮化硅、SiC或BeO。” 实施例1使用了氧化铝填料,用量600-900重量份(相对于100份树脂)。对比文件明确公开了导热填料的类型和实际使用,该特征被直接公开。
技术特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内(未公开)无相关记载对比文件全文未涉及任何关于氧化锆珠研磨测试的内容,也未公开研磨后的D50粒径变化率,因此未公开该特征。
技术特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内(直接公开)[0063]:“可以使用粉末形式的阻燃剂,并且在这种情况下,可以使用粒径分布50%(D50)在约1μm至10μm范围内的粉末型阻燃剂。” 实施例1中次膦酸铝的D50为约5μm。对比文件明确限定了固体阻燃剂颗粒的D50在1-10μm范围,且实施例中颗粒的D50(5μm)落入该范围,因此直接公开。
技术特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内(未公开)无相关记载对比文件未提供任何关于D90粒径的数据,更未计算D90/D50比率,因此未公开该特征。
技术特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内(未公开)无相关记载对比文件未提供任何关于D10粒径的数据,更未计算D50/D10比率,因此未公开该特征。
技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内(直接公开)实施例1:“相对于100重量份的双组分树脂组分总和,进一步配制了约15重量份的次膦酸铝。”对比文件实施例1中固体阻燃剂(颗粒)的用量为15重量份,相对于100重量份树脂组分,该比例落入5-30重量份范围,直接公开。
技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料(直接公开)[0057]:“导热填料……例如陶瓷颗粒如氧化铝、AlN、BN、氮化硅、SiC或BeO。”对比文件明确列举了陶瓷填料作为导热填料的示例,因此特征“导热填料包括陶瓷填料”被直接公开。
技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内(直接公开)[0058]:“填料可以相对于100重量份的树脂组分以约50重量份或更多的范围包含……在另一个例子中……约300重量份或更多。” 实施例1中氧化铝用量为600-900重量份。对比文件不仅公开了填料的含量可以是300重量份或更多,而且实施例中氧化铝含量(600-900份)明确大于300份,直接公开。
技术特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内(未公开)无相关记载对比文件无任何研磨测试,未公开D10粒径变化率,因此未公开。
技术特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内(未公开)无相关记载对比文件无任何研磨测试,未公开D90粒径变化率,因此未公开。
技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物(隐含公开)[0054]:“可用的树脂组分……聚氨酯树脂”;实施例1使用双组分聚氨酯粘合剂(主剂HP-3753、固化剂TLA-100)。虽然对比文件未直接写明“可固化树脂为多元醇化合物”,但本领域技术人员公知双组分聚氨酯粘合剂的主剂通常为多元醇化合物。由对比文件公开的聚氨酯树脂组成可合理推断该特征,故隐含公开。
技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒(直接公开)[0062-0063]:“固体磷系阻燃剂例如次膦酸铝……粉末形式”;实施例1使用了次膦酸铝(阻燃剂颗粒)。对比文件明确使用了阻燃剂颗粒(次膦酸铝),属于特征N中列举的“阻燃剂颗粒”,因此该特征被直接公开。
技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4(未公开)[0137-0138]:描述了触变性评估方法(根据流下距离判断);实施例1表1显示“confirmed thixotropy”(确认具有触变性),但未给出触变指数具体数值。对比文件仅定性确认触变性,未公开触变指数的具体数值范围(1.2-4),因此该特征未公开。

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