对比文件的名称：2014-03-19_CN103649300A_发明公开_CN103649300A 具有内置热电元件的热块
目标专利的名称：1597基因扩增模块CN113272064B
本次调用的模型名称：人工智能语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中，在所述热块中（《直接公开》） | [0005]“本发明涉及具有构建到块体中的一个或多个珀耳贴元件的热块。” | 对比文件明确公开了“热块”这一部件，并以其命名发明主题，目标专利中的“热块”与之含义相同。因此，特征A被对比文件直接公开。 |
| 技术特征B：以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间（《直接公开》） | [0019]“孔以几何阵列（通常是矩形阵列）排列”；[0021]“在热块上表面14中的凹槽13具有与样品板的单个孔16的底面15相匹配的曲面的或锥形的轮廓。” | 对比文件指出样品板的孔呈矩形阵列（即m×n矩阵），且热块上表面具有与孔匹配的凹槽，这些凹槽即用于容纳反应容器（孔底部分）的空间。因此，热块中限定了以m×n矩阵形式排布的多个反应容器容纳空间。特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：其中m和n是彼此不同的自然数（《直接公开》） | [0019]“孔以几何阵列（通常是矩形阵列）排列”；[0009]“96‑孔平板”（即8×12，其中8和12不同）。 | 对比文件给出了矩形阵列的典型实例（96孔板为8×12），行数和列数为不同的自然数。本领域技术人员从对比文件的教导中可直接获知m与n可以不同，特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：以n×n矩阵形式限定有总共n²个反应容器容纳空间（《隐含公开》） | [0019]“孔以几何阵列（通常是矩形阵列）排列”。 | 对比文件仅明确提及矩形阵列（m×n），未排除正方形阵列（n×n）。本领域技术人员根据对比文件的普遍性教导，容易从矩形阵列合理推断出也可采用正方形阵列（n×n）的形式，且该形式落入“几何阵列”的范畴。因此，特征D被隐含公开。 |
| 技术特征E：在所述反应容器容纳空间之间分别限定有所述供应孔 | 对比文件全文均未提及“供应孔”或用于流体供应的孔结构。 | 对比文件的热块专注于内置热电元件的层状结构，不涉及通过供应孔提供冷却流体。没有任何文字或附图公开或暗示在容纳空间之间设置供应孔。特征E未被公开。 |
| 技术特征F：其中，所述流体供应部分设置成与所述侧壁当中的限定有所述供应孔的侧壁紧密接触 | 对比文件全文均未提及“流体供应部分”或类似的部件。 | 目标专利的流体供应部分用于主动供应冷却流体，而对比文件无此结构。由于缺乏流体供应部分及供应孔，该特征整体未被公开。 |
| 技术特征G：其中，所述空闲空间与所述反应容器容纳空间间隔开 | 对比文件[0024]提及“它们之间的特定位置处留出空隙48，所述空隙典型地充满空气”，但该空隙位于金属片与散热器之间，并非热块内部与容纳空间间隔开的空闲空间。 | 对比文件的空隙48是结构安装形成的间隙，不用于冷却流体流动，且与反应容器容纳空间无间隔关系。目标专利的空闲空间是热块中专门设置的与供应孔连通的流体通道，对比文件无此结构。特征G未被公开。 |
| 技术特征H：其中，所述排放孔分别限定在所述第二空闲空间的两端中 | 对比文件全文未提及“排放孔”或类似排出口。 | 对比文件没有公开任何用于排放冷却流体的孔结构，也未描述空闲空间的布局。特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中，所述流体供应部分包括可旋转的风扇 | 对比文件全文未提及任何风扇或流体驱动部件。 | 对比文件的热块加热/冷却基于热电元件和散热器，不采用风扇强制对流。特征I未被公开。 |
| 技术特征J：以使所述冷却流体供应到所述热块的所述空闲空间中 | 对比文件全文未涉及冷却流体的供应。 | 目标专利通过风扇将冷却流体送入热块空闲空间加速冷却，对比文件没有该功能及对应结构。特征J未被公开。 |
| 技术特征K：其中，所述热块设置有四个侧壁（《隐含公开》） | [0021]描述了热块的结构，并参见附图1-4。 | 对比文件虽未明确文字描述侧壁数量，但附图中清晰显示热块为长方体形状，长方体必然具有四个侧壁。本领域技术人员从附图及通常的热块设计常识（矩形块体）可以毫无疑义地确定热块设置有四个侧壁。因此，特征K被隐含公开。 |
| 技术特征L：每个侧壁均具有形状为波浪形的弯曲表面 | 对比文件全文及附图均未显示或描述侧壁为波浪形弯曲表面。 | 对比文件未公开热块侧壁的任何特定形状，更未提及波浪形弯曲表面。特征L未被公开。 |
基于上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、C，隐含公开了技术特征D、K。
<<<A>>> <<<B>>> <<<C>>> <<<d>>> <<<k>>>