对比文件名称：2008-10-09_US2008248534A_发明申请_US20080248534A1 Adaptive Thermal Block Temperature Control Method and System
目标专利名称：1597基因扩增模块CN113272064B
本次调用的模型：大语言模型（通用推理）
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中，在所述热块中。**《直接公开》** | [0025]“temperature‑programmed sample block 12”（温度程序控制的样品块12）。 | 对比文件明确公开了热块（sample block 12），其用于容纳样品并控制温度，与目标专利的热块作用相同。因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间。**《隐含公开》** | [0052]“two columns of sample wells”（两个样品孔列）；[0054]“the center portion of the block where the 96 sample mixtures reside”（块的中心部分有96个样品混合物）。 | 对比文件公开了热块中包含多个样品孔（两列、96个），本领域技术人员根据PCR仪器的常规设计（如96孔板通常为8×12矩阵）能够合理推断出样品孔以m×n矩阵形式排列。因此技术特征B被隐含公开。 |
| 技术特征C：其中m和n是彼此不同的自然数。**《隐含公开》** | 同特征B，涉及96个样品混合物。 | 96孔板的标准配置为8行×12列（m=8, n=12，不同），对比文件虽未明确数值，但本领域技术人员从96个样品的事实可合理推测m和n不同。因此技术特征C被隐含公开。 |
| 技术特征D：或者以n×n矩阵形式限定有总共n²个反应容器容纳空间。**《未公开》** | 同特征B，仅涉及96个样品（非完全平方数），未提及其他数量。 | 对比文件未公开任何正方形矩阵（如4×4、8×8等）的配置，本领域技术人员无法从中合理推断出n×n矩阵的技术方案。因此技术特征D未被公开。 |
| 技术特征E：在所述反应容器容纳空间之间分别限定有所述供应孔。**《未公开》** | [0030]“ramp cooling fluid flow paths (not shown) in the sample block 12”（样品块12中的斜坡冷却流体流动路径）和“bias cooling channels”（偏置冷却通道）；[0052]“one ramp cooling channel such as ramp cooling channels 210 and 212”（一个斜坡冷却通道）。 | 对比文件公开的是内部液体冷却通道，并非侧壁上用于供应气体冷却流体的供应孔，且未描述供应孔位于反应容器容纳空间之间。因此技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：其中，所述流体供应部分设置成与所述侧壁当中的限定有所述供应孔的侧壁紧密接触。**《未公开》** | [0038]“by the use of a cooling fan and cooling fins formed in the metal of the sample block”（通过使用冷却风扇和形成在样品块金属中的散热片）；[0031]描述风扇42用于制冷单元。 | 对比文件中的冷却风扇并非直接紧贴侧壁上的供应孔（对比文件无供应孔），且无任何描述表明流体供应部分与侧壁紧密接触。因此技术特征F未被公开。 |
| 技术特征G：其中，所述空闲空间与所述反应容器容纳空间间隔开。**《未公开》** | [0052]描述局部区域由样品孔、冷却通道等组成，未提及空闲空间。 | 目标专利的空闲空间是专门用于流通冷却气体的空腔，与反应容器容纳空间间隔开。对比文件没有公开任何类似空闲空间的结构。因此技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：其中，所述排放孔分别限定在所述第二空闲空间的两端中。**《未公开》** | [0030]提及冷却液通过输出管28、32排放，但未涉及排放孔位置与特定空间的关系。 | 对比文件未公开第二空闲空间，也未公开排放孔在第二空闲空间两端的结构。因此技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中，所述流体供应部分包括可旋转的风扇。**《直接公开》** | [0038]“such as by the use of a cooling fan and cooling fins formed in the metal of the sample block”（例如通过使用冷却风扇和形成在样品块金属中的散热片）。 | 对比文件明确公开了冷却风扇（cooling fan），该风扇可旋转并用于向样品块供应冷却空气，属于流体供应部分。与目标专利特征I一致。因此技术特征I被直接公开。 |
| 技术特征J：以使所述冷却流体供应到所述热块的所述空闲空间中。**《未公开》** | [0038]的冷却风扇向散热片吹风，但并未供应到热块内部的空隙空间；对比文件无空闲空间概念。 | 目标专利要求冷却流体进入热块内部空闲空间，而对比文件的冷却空气仅作用于外表面或散热片，未进入内部空腔。因此技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：其中，所述热块设置有四个侧壁。**《隐含公开》** | [0025]“temperature‑programmed sample block 12”；附图1、2、3C等显示热块为矩形块状。 | 热块作为机械部件，通常为矩形或方形结构，具有四个侧壁。本领域技术人员根据对比文件公开的热块及其附图可合理推断其具有四个侧壁。因此技术特征K被隐含公开。 |
| 技术特征L：每个侧壁均具有形状为波浪形的弯曲表面。**《未公开》** | 对比文件全文未提及任何关于侧壁形状为波浪形的描述。 | 对比文件未公开热块侧壁的任何特殊形状，更未涉及波浪形弯曲表面。因此技术特征L未被公开。 |
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