**对比文件名称**：JPWO2012053286A1（電気化学素子用セパレータとその製造方法、電気化学素子用電極および電気化学素子）
**目标专利名称**：CN110651383B（无隔膜基材的隔膜和包含该隔膜的电化学装置）
**本次调用的模型名称**：GPT-4（示例）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其被构造成确保正极和负极之间的电绝缘。《直接公开》 | [0001] 本发明的电化学元件用隔膜……高温下的安全性和耐弯曲短路性优异。<br>[0016] 本发明的隔膜含有具有交联结构的树脂A和电绝缘的无机微粒子B。<br>[0080] 隔膜确保正极和负极之间的隔离。 | 对比文件明确隔膜用于电化学元件中，必须具备正负极间的电绝缘性，其隔膜本身即为此目的构造。因此直接公开。 |
| 技术特征B：其中，所述隔膜不包含聚烯烃基材。《直接公开》 | [0034] 当不使用后述纤维状多孔基材时，树脂A和无机微粒子B构成隔膜主体，两者合计体积占50体积%以上，优选100体积%。<br>[0110]（实施例5）将浆料涂布在PTFE基材上，光照射、干燥后从基材剥离，得到厚度16μm的隔膜（无基材隔膜）。 | 对比文件公开了无基材隔膜的制造方法（实施例5），且明确不限制必须使用聚烯烃基材；同时公开了当不使用多孔基材时，隔膜仅由树脂A和无机微粒子B构成。因此直接公开。 |
| 技术特征C：包含无机颗粒。《直接公开》 | [0010] 包含电绝缘的无机微粒子B。<br>[0031] 无机微粒子B的具体例：氧化铁、二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、勃姆石等。 | 对比文件明确包含无机微粒子，与目标专利的无机颗粒含义相同。直接公开。 |
| 技术特征D：用于在所述无机颗粒之间实现联结的粘合剂。《直接公开》 | [0016] 本发明的隔膜含有具有交联结构的树脂A和电绝缘的无机微粒子B。<br>[0030] 无机微粒子B提高隔膜强度，树脂A（架桥结构）将微粒子结合并赋予柔韧性。 | 对比文件中的树脂A起粘结作用，将无机微粒子连接在一起，形成整体结构。该作用与目标专利的粘合剂功能完全一致。直接公开。 |
| 技术特征E：由交联剂在130℃至160℃的反应温度下的交联反应形成的三维网状聚合物。《未公开》 | [0023] 树脂A通过光聚合形成。<br>[0077] 光照射条件：紫外线（365nm），60mW/cm²，10秒。<br>[0098]（实施例1）紫外光照射后干燥，未涉及130℃以上的加热交联。 | 对比文件的树脂A通过光聚合形成交联结构，未使用热交联工艺；说明书中均未提及130-160℃的加热交联步骤。因此未公开该特征。 |
| 技术特征F：其中，所述交联剂是由化学式1或2表示的聚合物材料。《未公开》 | 对比文件全文未出现化学式1或2的结构。<br>[0025] 列举的架桥剂：ジオキサングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等。 | 对比文件虽公开多种多官能丙烯酸酯类交联剂，但均非目标专利化学式1或2所限定的特定聚合物结构。故未公开。 |
| 技术特征G：化学式1《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开化学式1。 |
| 技术特征H：在化学式1中，《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开化学式1的细节。 |
| 技术特征I：x是1至100的整数，《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开x的定义。 |
| 技术特征J：y是0至30的整数，《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开y的定义。 |
| 技术特征K：z是1至1,000的整数《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开z的定义。 |
| 技术特征L：化学式1的重均分子量为1,000至100,000，《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开分子量范围。 |
| 技术特征M：p是依赖于该重均分子量的变量《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开p的定义。 |
| 技术特征N：化学式2《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开化学式2。 |
| 技术特征O：在化学式2中，《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开化学式2的细节。 |
| 技术特征P：a和c各自为1至30的整数，《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开a、c的定义。 |
| 技术特征Q：b是1至1,000的整数《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开b的定义。 |
| 技术特征R：化学式2的重均分子量为1,000至100,000，《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开分子量范围。 |
| 技术特征S：d是依赖于该重均分子量的变量《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开d的定义。 |
| 技术特征T：其中，基于所述隔膜中的固体的总重量，所述交联剂的含量大于0重量%并且等于或小于15重量%。《隐含公开》 | [0098]（实施例1）：尿烷丙烯酸酯3.5份、ジペントキシ化ペンタエリストールジアクリレート（交联剂）3.5份、光引发剂0.05份、勃姆石32.95份、甲苯60份。固体总量约39.45份，交联剂占约8.87%。<br>[0110]（实施例5）：使用与实施例1相同的浆料，制备无基材隔膜，交联剂比例相同。<br>对比文件未明确给出含量范围。 | 对比文件实施例中交联剂实际含量（约8.87%）落在目标专利限定的0-15%范围内；本领域技术人员能够理解，为获得适当交联结构，交联剂需要控制在合理量，因此该范围被隐含公开。 |
| 技术特征U：其中，所述无机颗粒是介电常数为1以上的高介电无机颗粒、《直接公开》 | [0031] 无机微粒子B包含BaTiO₃（钛酸钡，高介电常数）、Al₂O₃（介电常数约9）、TiO₂（介电常数>10）等。 | 对比文件公开的BaTiO₃、Al₂O₃、TiO₂均为介电常数1以上的高介电无机颗粒。直接公开。 |
| 技术特征V：具有压电性的无机颗粒、《直接公开》 | [0031] 列举了BaTiO₃作为无机微粒子。 | BaTiO₃是已知的压电材料，属于具有压电性的无机颗粒；对比文件明确列出该化合物，本领域技术人员可毫无疑义识别。直接公开。 |
| 技术特征W：具有锂离子转移能力的无机颗粒、《未公开》 | 对比文件全文未列出涉及锂离子转移能力的无机颗粒（如磷酸锂、钛酸锂等）。 | 对比文件未公开任何具有锂离子传导能力的无机颗粒。未公开。 |
| 技术特征X：氧化铝水合物或者其中两种以上的混合物。《直接公开》 | [0031] 无机微粒子B包括“ベーマイト”（勃姆石，γ-AlO(OH)），为氧化铝水合物。<br>[0098]（实施例1）使用勃姆石作为无机微粒子B。 | 对比文件明确使用勃姆石，其为氧化铝水合物的一种，直接公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述交联反应的所述反应温度为130℃至150℃。《未公开》 | [0077] 光照条件：紫外线照射，未涉及加热交联。<br>[0098]（实施例1）光照后干燥，未指定干燥温度，但干燥仅为去除溶剂，非交联步骤。 | 对比文件无热交联工艺，未公开130-150℃的反应温度范围。未公开。 |
| 技术特征Z：其中，所述交联反应还通过使用与所述交联剂反应的引发剂来进行。《直接公开》 | [0067] 光聚合引发剂可使用2,4,6-トリメチルベンゾイルビスフェニルホスフィンオキシド等。<br>[0098]（实施例1）加入0.05份光引发剂，光照射引发聚合反应。 | 对比文件明确在交联反应中使用光引发剂，引发剂与单体和交联剂反应实现交联。直接公开。 |
**代码输出**（仅直接公开或隐含公开的特征对应代码）：
<<<A>>> <<<B>>> <<<C>>> <<<D>>> <<<U>>> <<<X>>> <<<Z>>> <<<a>>>（注：对于V，虽已判断直接公开，但根据后续复核，为严格起见可改为隐含公开？不，我决定保留直接公开；但若需调整，注意代码一致性。此处我坚持V直接公开，故插入大写V）<<<V>>> <<<t>>>（对于T，隐含公开）
但注意：用户要求对于直接公开用大写字母，隐含公开用小写字母。在表格中我已明确判断，所以最终代码应列出所有直接公开的大写字母和隐含公开的小写字母。
根据以上判断：
直接公开：A, B, C, D, U, V, X, Z (共8个)
隐含公开：T (1个)
注意：W, E, F, G, H, I, J, K, L, M, N, O, P, Q, R, S, Y 未公开，不插入代码。
在输出结尾，按照字母顺序或任意顺序插入大写的直接公开特征代码和小写的隐含公开特征代码。注意：每个特征对应一个字母，但这里我们只用到A,B,C,D,T,U,V,X,Z，以及t。而且注意特征T的代码是小写t（因为隐含公开），但大写T表示直接公开，这里没有直接公开T。所以插入：<<<A>>> <<<B>>> <<<C>>> <<<D>>> <<<U>>> <<<V>>> <<<X>>> <<<Z>>> <<<t>>>
但特征V我判断为直接公开，所以用大写V。特征Z也是直接公开，用大写Z。
另外，特征Y未公开，不插入。特征E等未公开。
检查是否有遗漏：技术特征Y未公开，正确。
输出格式要求“若对比文件没有直接公开或者隐含公开对应的技术特征，则绝对不要在回答中体现任何对应的代码。”所以只插入上述代码。
现在，整理最终回答。</think>**对比文件名称**：JPWO2012053286A1（電気化学素子用セパレータとその製造方法、電気化学素子用電極および電気化学素子）
**目标专利名称**：CN110651383B（无隔膜基材的隔膜和包含该隔膜的电化学装置）
**本次调用的模型名称**：GPT-4（示例）
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其被构造成确保正极和负极之间的电绝缘。《直接公开》 | [0001] 本发明的电化学元件用隔膜……高温下的安全性和耐弯曲短路性优异。<br>[0016] 本发明的隔膜含有具有交联结构的树脂A和电绝缘的无机微粒子B。<br>[0080] 隔膜确保正极和负极之间的隔离。 | 对比文件明确隔膜用于电化学元件中，必须具备正负极间的电绝缘性，其隔膜本身即为此目的构造。因此直接公开。 |
| 技术特征B：其中，所述隔膜不包含聚烯烃基材。《直接公开》 | [0034] 当不使用后述纤维状多孔基材时，树脂A和无机微粒子B构成隔膜主体，两者合计体积占50体积%以上，优选100体积%。<br>[0110]（实施例5）将浆料涂布在PTFE基材上，光照射、干燥后从基材剥离，得到厚度16μm的隔膜（无基材隔膜）。 | 对比文件公开了无基材隔膜的制造方法（实施例5），且明确不限制必须使用聚烯烃基材；同时公开了当不使用多孔基材时，隔膜仅由树脂A和无机微粒子B构成。因此直接公开 |
| [0010]包含电绝缘的无机微粒子B</BR>[0031] 无机微粒子B的具体例: 氧化鈇a | ... |
| 技术特征D: 用于在所述无机颗粒之间实现联结的粘合剂 }
[0016] 本发明的隔膜含有具有交联结构的树脂A和电绝缘的无机微粒子B。</BR>[0030] 无机微粒子B ups提高隔má strong > |
技术特征A：直接公开