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对比文件列表
2013-01-02_EP2540760A_发明公开_EP2540760A1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_S_T_U_V_Y+++.docx
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2013-03-22_KR1020130029129A_发明公开_KR1020130029129A 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_S_U_V_Y_i_t+++.docx
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2015-10-20_US9163118B_发明授权_US09163118B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_L_M_N_O_R_S_T_U_V_Y_p_w_x+++.docx
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2015-12-02_CN105111433A_发明公开_CN105111433A 一种低介电常数聚酰胺气凝胶隔热材料及其制备方法_+++B_D_Q_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-02-03_EP2540760B_发明授权_EP2540760B1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_T_s+++.docx
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2016-02-11_US2016039977A_发明申请_US20160039977A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I_R_S_U_V_Y_t_w_x+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081829A_发明公开_KR1020160081829A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_U_V_Y_e_h_r_s_t+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081845A_发明公开_KR1020160081845A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-11-03_US2016319076A_发明申请_US20160319076A1 TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND FILM USING SAME_+++B_C_E_I_S_T_U_V_Y_h_r+++.docx
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2017-02-02_JP2017503887A_发明专利_JP2017503887A 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム_+++C_I_S_T_U_V_b_e_h_r_y+++.docx
2026-07-03 01:10
2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME_+++A_B_C_I_S_U_V_W_X_Y_r_t+++.docx
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2017-07-21_CN106967296A_发明公开_CN106967296A 制备有机‑无机混杂聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物的组合物、由其制造的制品、和显示器件_+++A_B_C_I_T_U_V_W_X_Y_s+++.docx
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2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_L_M_N_O_P_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_U_V_Y_r_s_t+++.docx
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2018-01-04_WO2018004195A_发明申请_WO2018004195A1 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++A_B_C_D_G_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2013-01-02_EP2540760A_发明公开_EP2540760A1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_S_T_U_V_Y+++.docx

对比文件的名称：2013-01-02_EP2540760A_发明公开_EP2540760A1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article

目标专利的名称：1609聚酰胺-酰亚胺树脂膜CN110799579B

本次调用的模型名称：gpt-4o

以下是根据目标专利权利要求的技术特征划分，与对比文件EP2540760A1进行的特征比对表：

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用（翻译为中文，包含段落编号）公开性论述
**A. 包含聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物《直接公开》**[0001] “本公开涉及聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物”。[0009] “提供了一种聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物”。对比文件在发明名称和发明内容部分明确公开了其涉及一种聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物，该技术特征被直接公开。
**B. 所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含：键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元《直接公开》**[0156] “间苯二甲酰氯（“IPCI”）”。[0009] “第一链段包括由以下化学式1A、1B、1C表示的重复单元...或它们的组合”。[0202] 实施例1中采用IPCI和芳族二胺制备第一链段。对比文件公开了酰胺嵌段由二酰基卤化物和芳族二胺聚合而成，并明确将间苯二甲酰氯（IPCI）作为构成酰胺重复单元的单体。所得重复单元必然包含间苯二甲酰基和芳族二胺残基。该特征被直接公开。
**C. 酰亚胺重复单元《直接公开》**[0082] “第二链段包括由以下化学式2表示的重复单元”。[0116] “包含由化学式2表示的重复单元的第二链段是酰亚胺嵌段”。对比文件明确公开了第二链段为酰亚胺嵌段，其包含酰亚胺重复单元。该技术特征被直接公开。
**D. 和含有芳族三羰基的三价官能团《未公开》**对比文件全文未公开在聚酰胺‑酰亚胺共聚物中使用三酰基卤化物或三羧酸形成三价官能团。对比文件公开的嵌段共聚物为线性结构，各嵌段之间通过二酰基卤化物（二价连接基团）聚合连接，未公开或隐含公开任何含有芳族三羰基的三价官能团。该特征既未直接公开，也无法从对比文件中合理推出。
**E. 其中在590nm的波长下测量的厚度方向上的延迟Rth为2000nm或更小《未公开》**对比文件全文未提及厚度方向延迟（Rth）或其测量方法。对比文件公开了光学性能、雾度、黄度等参数，但完全没有涉及Rth的测量或数值范围。该特征未公开。
**F. 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物的重均分子量为500,000g/mol至650,000g/mol；并且...F级或更高的铅笔硬度...1.77或更小的黄度指数《未公开》**[0198]第一链段重均分子量9400g/mol。[0200]第二链段前体重均分子量14600g/mol。[0209]黄度指数（YI）为2.02至2.65。对比文件公开的聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物为线性结构，实施例分子量仅报道了链段分子量（远低于50万），整体共聚物分子量远低于目标专利限定的50-65万范围。对比文件未测量铅笔硬度，且实施例的黄度指数均大于1.77。该特征未公开。
**G. 其中，包含所述酰胺重复单元的嵌段和包含所述酰亚胺重复单元的嵌段经由含有所述芳族三羰基的三价官能团键合《未公开》**[0148] “在第二二羧酸二氯化物的存在下聚合第一链段前体和第二链段前体”。对比文件明确采用二羧酸二氯化物（二价）作为嵌段间的连接单元，形成线性结构。与目标专利采用三羰基化合物（三价）形成交联网络结构的方案本质不同。该特征未公开。
**H. 其中所述聚酰胺‑酰亚胺树脂膜具有各向同性《未公开》**对比文件全文未提及膜的各向同性或双折射/延迟特性。对比文件未讨论或定义膜的取向或各向同性特性，该特征未公开。
**I. 其中所述聚酰胺‑酰亚胺树脂膜的厚度为5μm至100μm《直接公开》**[0174] “膜厚度可为约0.01微米至约1000微米...特别地，膜厚度可为约10微米至约800微米，更特别地为约25微米至约100微米”。[0203] “所制备的膜厚度为约55微米”。对比文件公开的膜厚度范围（25-100微米）完全落入目标专利的5-100微米范围内，且实施例给出了落入该范围的厚度值（55微米）。该特征被直接公开。
**J. 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元《未公开》**[0082] “第一链段包括由化学式1A、1B、1C...表示的重复单元...第二链段包括由化学式2表示的重复单元”。对比文件公开的是其自身定义的化学式（1A、1B、1C、2），目标专利化学式1引入了明确的三价官能团（Z10），对比文件中不存在该结构。对比文件不包含目标专利化学式1所定义的重复单元，因此该特征未公开。
**K. [化学式1]《未公开》**对比文件中不存在与目标专利化学式1相同的结构式。同特征J论述，目标专利化学式1为含三价官能团的特殊结构，对比文件无此结构。该特征未公开。
**L. 其中，在化学式1中，各R11...《未公开》**对比文件不存在目标专利化学式1所定义的R11连接基团。由于对比文件不包含目标专利化学式1，其定义范围内的各取代基（R11等）亦无法对应。该特征未公开。
**M. 各R12...《未公开》**对比文件不存在目标专利化学式1所定义的R12取代基。同特征L，未公开。
**N. n1和m1各自独立地为0至3的整数《未公开》**对比文件不存在目标专利化学式1所定义的n1、m1。同特征L，未公开。
**O. 各Y10...《未公开》**对比文件不存在目标专利化学式1所定义的Y10二价芳族基团。同特征L，未公开。
**P. E11、E12和E13各自独立地为单键或‑NH‑《未公开》**对比文件不存在目标专利化学式1所定义的E11、E12、E13。同特征L，未公开。
**Q. 各Z10...三价连接基团《未公开》**对比文件全文未公开三羰基卤化物、三羧酸或其酯形成的三价连接基团。同特征D，对比文件采用二价连接基团，未公开或隐含公开三维连接基团。
**R. [化学式2]《未公开》**对比文件中不存在与目标专利化学式2完全相同的结构式。目标专利化学式2为目标专利定义的特定结构，对比文件不具有该确切结构式。该特征未公开。
**S. 各Y20...具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团《直接公开》**[0009] “R2...为取代或未取代的C6至C30芳族有机基团”。[0099] “R5...为取代或未取代的C6至C30芳族有机基团”。对比文件公开的酰胺嵌段中，构成二胺残基的基团（R2、R5）均明确为二价芳族有机基团，其定义与目标专利YTECHNICAL FEATURE S的定义一致。该特征被直接公开。
**T. E21、E22和E23各自独立地为单键或‑NH‑《直接公开》**[0156]采用二酰基卤化物与二胺进行酰胺化反应。酰胺键的本征结构即为‑NH‑C(=O)‑，对应于E21、E22、E23为单键或‑NH‑的连接方式。该特征在酰胺化合物中必然存在，被直接公开。
**U. 各Z20...衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(＝O)‑A‑C(＝O)‑形式的二价连接基团《直接公开》**[0148] “在第二二羧酸二氯化物的存在下”。[0150] “第一二羧酸二氯化物和第二二羧酸二氯化物可相同或不同，可为对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯、联苯二羰基氯...”。对比文件明确公开了酰胺嵌段中采用二酰基卤化物作为单体，由此形成的聚合物链段中的Z20基团必然为‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团。该特征被直接公开。
**V. 在Z20中，A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团《直接公开》**[0150] “对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯、联苯二羰基氯、萘二羰基氯、三联苯二羰基氯、2-氟对苯二甲酰氯”。对比文件明确列举的二酰基卤化物中，连接两个羰基的A基团均为C6-C20的二价芳族有机基团（亚苯基、亚联苯基、亚萘基等）。该特征被直接公开。
**W. 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团《未公开》**对比文件未公开在酰胺嵌段中以杂芳族有机基团作为A基团的二酰基卤化物。对比文件仅公开了均环芳族二酰基卤化物用于酰胺嵌段，未提及杂芳族基团。该特征未公开。
**X. 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团；或...两个或更多个通过以下连接的二价有机基团...《未公开》**对比文件未公开在酰胺嵌段中以脂环族有机基团或多环连接的有机基团作为A基团的二酰基卤化物。对比文件严格限定酰胺嵌段的二酰基卤化物为芳香族化合物。虽然其他部分提及脂环族基团，但并非应用于Z20的A基团。该特征未公开。
**Y. 在Z20中，连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处《直接公开》**[0150] “间苯二甲酰氯（IPCI）”。[0156] “间苯二甲酰氯（“IPCI”）”。[0202] 实施例1使用IPCI。对比文件明确采用了间苯二甲酰氯作为酰胺嵌段的单体，其两个羰基位于苯环的间位（1,3-位）。该特征被直接公开。

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<I>>><<<S>>><<<T>>><<<U>>><<<V>>><<<Y>>>

权利要求与技术特征

G 其中，包含所述酰胺重复单元的嵌段和包含所述酰亚胺重复单元的嵌段经由含有所述芳族三羰基的三价官能团键合

H 其中所述聚酰胺‑酰亚胺树脂膜具有各向同性

I 其中所述聚酰胺‑酰亚胺树脂膜的厚度为5μm至100μm

J 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元：
K [化学式1]
L 其中，在化学式1中，11各R 在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(＝O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(＝O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、‑C(＝O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团，其中1≤p≤10，1≤q≤10
M 12各R 独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF3、‑CCl3、‑CBr3、‑CI3、‑NO2、‑CN、‑COCH3、‑CO2C2H5、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团
N n1和m1各自独立地为0至3的整数
O 10各Y 在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团，其中所述二价芳族有机基团单独存在，所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环，或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接：单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(＝O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(＝O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(＝O)NH‑，其中1≤p≤10，1≤q≤10
P 11 12 13E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
Q 10各Z 在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团
R [化学式2]
S 其中，在化学式2中，20各Y 在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团，其中所述二价芳族有机基团单独存在，所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环，或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接：单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(＝O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(＝O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(＝O)NH‑，其中1≤p≤10，1≤q≤10
T 21 22 23E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
U 20各Z 在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(＝O)‑A‑C(＝O)‑形式的二价连接基团
V 20在Z 中，A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团
W 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团
X 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团；或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团：单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(＝O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(＝O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(＝O)NH‑，其中1≤p≤10，1≤q≤10
Y 20在Z 中，连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处
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