对比文件名称：2001-07-27_JP2001201631A_发明专利_JP2001201631A Protective film for polarizing plate and polarizing plate utilizing the same
目标专利名称：1630偏光板和包括其的液晶显示器 CN108885367B
本次调用的模型名称：未指定（基于大型语言模型进行专利创造性评估）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括**<br>《直接公开》 | 对比文件权利要求15：“前記１～１４のいずれか１項に記載の偏光板用保護フィルムを用いたことを特徴とする偏光板。”（使用前述任一项的偏光板用保护膜为特征的偏光板。）以及说明书[0002]描述偏光板的结构。 | 对比文件明确公开了一种偏光板，其包括保护膜、偏光子等组件，因此直接公开了“包括”这一开放式表述。 |
| **技术特征B：基础膜**<br>《直接公开》 | 段落[0002]：“染色一軸延伸されたポリビニルアルコール膜（ＰＶＡ膜）の偏光子”（染色单轴拉伸聚乙烯醇膜（PVA膜）的偏光子）；段落[0149]：“１軸延伸されたポリビニルアルコール染色フィルムからなる偏光子”（由单轴拉伸聚乙烯醇染色膜构成的偏光子）。 | 对比文件公开了由单轴取向的PVA膜形成的偏光子，与目标专利的基础膜（由聚乙烯醇树脂形成的偏光膜）实质相同，因此直接公开了基础膜。 |
| **技术特征C：设置在所述基础膜的一个表面上的粘合剂层**<br>《直接公开》 | 段落[0150]：“固形分２質量％のポリビニルアルコール接着剤槽中に１～２秒間浸漬”（在固含量2质量%的聚乙烯醇粘合剂槽中浸泡1-2秒）用于将偏光子与保护膜贴合。 | 对比文件使用PVA粘合剂将保护膜粘附到偏光子表面，直接公开了设置在基础膜一个表面上的粘合剂层，作用相同。 |
| **技术特征D：设置在所述粘合剂层的一个表面上的可光固化树脂层**<br>《未公开》 | 对比文件公开的保护膜（如TAC膜）通过粘合剂层直接与偏光子贴合，保护膜包括基膜和涂层，但未在粘合剂层上设置可光固化树脂层。对比文件的硬涂层设置在保护膜外表面，不与粘合剂层接触。 | 对比文件没有公开在粘合剂层上形成可光固化树脂层。本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出在粘合剂层上设置可光固化树脂层，因此未公开。 |
| **技术特征E：在所述可光固化树脂层与所述粘合剂层之间的保持层**<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及保持层。 | 对比文件没有公开任何位于可光固化树脂层与粘合剂层之间的层，因此未公开。 |
| **技术特征F：所述保持层包含热塑性树脂和含有可光固化官能团的可光固化树脂**<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及保持层及其组成。 | 对比文件未公开保持层，更未公开其包含热塑性树脂和可光固化树脂，因此未公开。 |
| **技术特征G：设置在所述可光固化树脂层的一个表面上的保护膜**<br>《未公开》 | 对比文件的保护膜（如TAC膜）通过粘合剂层直接贴合在偏光子上，未设置在可光固化树脂层上。 | 对比文件没有可光固化树脂层，因此也没有设置在其上的保护膜。虽然对比文件有保护膜，但位置不同，故未公开。 |
| **技术特征H：其中所述可光固化树脂层包含多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5％至200％的丙烯酸酯基低聚物或伸长率为5％至200％的丙烯酸基弹性聚合物的可固化树脂、光聚合引发剂和抗静电剂；并且所述保护膜在与面向所述可光固化树脂层的表面相反的另一表面上设置有抗静电表面**<br>《未公开》 | 对比文件导电层包含亲水性高分子和离子性高分子等（防静电），硬涂层包含DPHA和光引发剂（无抗静电剂），但未公开可光固化树脂层同时含有多官能丙烯酸酯基单体、伸长率5-200%的丙烯酸酯基低聚物/弹性聚合物、光引发剂和抗静电剂。保护膜外表面可设置抗静电层（如实施例13）。 | 对比文件没有公开可光固化树脂层包含所述成分组合。虽然保护膜抗静电表面在某些实施例中被公开，但由于缺少可光固化树脂层，特征H整体未被公开。 |
| **技术特征I：其中所述保护膜还在面向所述可光固化树脂层的表面上设置有离型表面**<br>《未公开》 | 对比文件未提及在保护膜面向偏光子（相当于可光固化树脂层方向）的表面设置离型表面。 | 对比文件强调粘合剂与保护膜的易粘附性，而非易剥离，因此没有公开离型表面。 |
| **技术特征J：其中在所述可固化树脂中，所述多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5％至200％的所述丙烯酸酯基低聚物或伸长率为5％至200％的所述丙烯酸基弹性聚合物以2:8至8:2的重量比固化**<br>《未公开》 | 对比文件未公开所述重量比，也未公开伸长率5-200%的低聚物或弹性聚合物。 | 对比文件没有定义低聚物的伸长率，也没有公开单体与低聚物的重量比，因此未公开。 |
| **技术特征K：其中所述多官能丙烯酸酯基单体包括选自以下的一种或更多种：己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯**<br>《隐含公开》 | 实施例12的紫外線硬化性樹脂組成物(A)含有“ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート”（二季戊四醇六丙烯酸酯，DPHA）。 | 对比文件公开了DPHA，属于目标专利所列的多官能丙烯酸酯单体之一。本领域技术人员有可能将该单体用于可光固化树脂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征L：其中所述丙烯酸酯基低聚物具有两个或更多个丙烯酸酯官能团，并且经选自氨基甲酸酯、环氧乙烷、环氧丙烷和己内酯中的一种或更多种改性**<br>《未公开》 | 对比文件硬涂层使用DPHA二聚体、三聚体等，但未提及任何改性方式。 | 对比文件没有公开具有两个以上丙烯酸酯官能团且经特定改性的低聚物，因此未公开。 |
| **技术特征M：还包含分散在所述可光固化树脂层中的无机细颗粒**<br>《隐含公开》 | 实施例15的紫外線硬化性樹脂組成物(B)包含“シリカ微粒子（平均粒径４．５μｍ） ２ｇ”和“疎水性シリカ微粒子（平均粒径０．０１μｍ） ２ｇ”。 | 对比文件在光固化树脂层（硬涂层）中添加了无机细颗粒。本领域技术人员有可能将该做法应用于目标专利的可光固化树脂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征N：其中基于100重量份的所述可固化树脂，所述可光固化树脂层包含1重量份至100重量份的所述无机细颗粒**<br>《隐含公开》 | 实施例15中，树脂固形分约100g（单体+二聚体等），无机细颗粒总计4g，比例约4重量份，在1～100重量份范围内。 | 隐含公开理由同特征M，且无机细颗粒的含量在目标专利限定的范围之内，所以隐含公开。 |
| **技术特征O：其中所述无机细颗粒包括选自以下的一种或更多种：二氧化硅纳米颗粒、铝氧化物细颗粒、钛氧化物细颗粒和锌氧化物细颗粒**<br>《隐含公开》 | 实施例15的二氧化硅微粒子；段落[0070]：“シリカ、コロイダルシリカ、アルミナ、アルミナゾル…”。 | 对比文件公开了二氧化硅和铝氧化物等无机细颗粒种类，本领域技术人员有可能将这些种类用于可光固化树脂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征P：其中所述离型表面包含选自基于有机硅和基于三聚氰胺中的任一者**<br>《未公开》 | 对比文件未提及离型表面及其材料。 | 对比文件没有公开离型表面，更没有公开有机硅或三聚氰胺离型层，因此未公开。 |
| **技术特征Q：其中所述抗静电剂为选自离子化合物、导电细颗粒和导电聚合物中的任一者**<br>《隐含公开》 | 段落[0049]：“導電性材料としては、イオン性高分子化合物、金属酸化物等が好ましく用いられる”；实施例使用IP-11（离子性高分子）、金属氧化物SnO₂等。 | 对比文件公开了离子化合物和导电细颗粒作为抗静电剂。本领域技术人员有可能将这些抗静电剂用于可光固化树脂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征R：其中基于100重量份的所述可固化树脂，所述可光固化树脂层包含0.1重量份至2重量份的所述光聚合引发剂和1重量份至10重量份的所述抗静电剂**<br>《未公开》 | 对比文件硬涂层含光引发剂（如实施例12中ジエトキシベンゾフェノン3g），但不含抗静电剂；导电层含抗静电剂但不含光引发剂。未在同一层中同时含两者及所述比例。 | 对比文件没有一层同时包含光引发剂和抗静电剂，因此未公开所述含量比例。 |
| **技术特征S：其中所述抗静电表面包含所述抗静电剂**<br>《直接公开》 | 实施例13中，在保护膜外表面设置帯電防止層（抗静电层），该层包含导电性材料（抗静电剂，如IP-20）。 | 对比文件明确公开了在保护膜的外表面设置含有抗静电剂的抗静电表面，作用与目标专利相同，因此直接公开。 |
| **技术特征T：其中所述可光固化树脂层的薄层电阻为1×10^8 Ω/□至1×10^12 Ω/□或更小**<br>《未公开》 | 对比文件测量的是导电层的表面比电阻（10^11 Ω/cm以下），未涉及可光固化树脂层的薄层电阻。 | 对比文件没有可光固化树脂层，也未给出其薄层电阻，因此未公开。 |
| **技术特征U：其中所述可光固化树脂层的剥离静电压为0.1kV至2kV或更小**<br>《未公开》 | 对比文件测量了プロテクトフィルム剥離後の帯電量，但未给出具体的电压数值范围。 | 对比文件没有明确剥离静电压的范围，因此未公开。 |
| **技术特征V：其中所述可光固化树脂层与所述保护膜之间的剥离强度为5g/2.5cm至30g/2.5cm**<br>《未公开》 | 对比文件未测量可光固化树脂层与保护膜之间的剥离强度。 | 对比文件没有公开该剥离强度参数，因此未公开。 |
| **技术特征W：其中所述可光固化树脂层的厚度为3μm至50μm**<br>《隐含公开》 | 实施例12中，紫外線硬化性樹脂組成物(A)的硬化塗布層的乾燥膜厚為4μm。 | 对比文件的光固化树脂层（硬涂层）厚度为4μm，在目标专利限定的范围内。本领域技术人员有可能将该厚度用于可光固化树脂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征X：其中所述保持层的厚度为1μm至50μm**<br>《未公开》 | 对比文件未公开保持层。 | 对比文件没有保持层，也无厚度，因此未公开。 |
根据以上比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、S，隐含公开了技术特征K、M、N、O、Q、W。其他技术特征未被公开。
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