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对比文件列表
2004-09-08_CN1526542A_发明公开_CN1526542A 三维层压模制装置_+++A_e_h_l_m_n_p_r_t_v_x+++.docx
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2004-10-21_JP2004291625A_发明专利_JP2004291625A Three-dimensional laminate fabrication apparatus_+++A_E_N_P_R_T_V_X_h_l_m+++.docx
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2005-02-25_AT412399B_发明专利_AT412399B_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_g_k+++.docx
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2009-06-03_CN100493888C_发明授权_CN100493888C 三维层压模制装置_+++A_E_H_L_N_P_R_T_V_X_m+++.docx
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2010-01-27_JP4403384B_发明专利_JP4403384B2 Three-dimensional layered manufacturing method_+++A_E_N_P_R_T_V_X_h_l_m+++.docx
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2010-06-09_CN101727196A_发明公开_CN101727196A 具有自学习功能的字符输入方法_+++E_H_L_N_P_R_T_V_X+++.docx
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2010-07-15_JP2010155889A_发明专利_JP2010155889A Photocurable liquid resin composition and method for producing support by inkjet stereolithography_+++A_B_C_E_H_L_N_O_P_Q_R_S_T_V_X_Y_m+++.docx
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2013-09-04_EP2632696A_发明公开_EP2632696A2 PROCESS AND APPARATUS FOR FABRICATION OF THREE-DIMENSIONAL OBJECTS_+++A_E_H_L_N_P_R_T_U_V_W_X_c_m_s+++.docx
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2013-11-07_JP2013540629A_发明专利_JP2013540629A Molding process and the molding apparatus of the three-dimensional object_+++A_D_E_H_L_N_P_R_T_V_W_X_c_m_s_u+++.docx
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2013-11-28_JP2013239874A_发明专利_JP2013239874A Acoustic system_+++a_e_h_l_n_p_r_t_v_x+++.docx
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2015-04-02_None_发明专利_JPWO2013061531A1 音声符号化装置、音声復号装置、音声符号化方法及び音声復号方法_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y+++.docx
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2015-07-06_JP2015123684A_发明专利_JP2015123684A 三次元造形物の製造方法、三次元造形物を製造するためのキット及び三次元造形物_+++A_B_C_O_Q_S_Y_e_h_l_m_n_p_r_t_v_x+++.docx
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2015-12-10_JP2015221566A_发明专利_JP2015221566A インクジェット光造形法に用いるモデル材及びサポート材並びにモデル材とサポート材の組み合わせ_+++A_B_C_D_I_J_O_Q_S_Y_e_h_l_m_n_p_r_t_v_x+++.docx
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2015-12-17_JP2015227057A_发明专利_JP2015227057A インクジェット光造形装置を用いた三次元造形方法及び三次元造形物並びにモデル材の光硬化物_+++A_B_C_E_H_L_N_O_P_Q_R_S_T_V_X_Y_i_j_m+++.docx
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2004-09-08_CN1526542A_发明公开_CN1526542A 三维层压模制装置_+++A_e_h_l_m_n_p_r_t_v_x+++.docx

### 对比文件名称:2004-09-08_CN1526542A_发明公开_CN1526542A 三维层压模制装置

### 目标专利名称:1638用于3D打印支撑体的墨组合物和使用其的3D打印生产方法(CN108350297B)

### 本次调用的模型名称:DeepSeek Chat

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包含《直接公开》对比文件实验1:“总重为300g,包括50份重的巴西棕榈蜡…和50份重的酯酰胺…以及3份重的黑色颜料…作为支撑物材料”;发明内容:“支撑物材料包括脂肪酰胺、聚酯、聚乙酸乙烯酯、硅酮树脂、苯并呋喃树脂、脂肪酸酯、甘油酯、石蜡”。对比文件公开了支撑物材料包含多种组分,这与目标专利技术特征“包含”的含义完全相同,均表示组合物由多种组分组成。因此直接公开。
技术特征B:含胺单体《未公开》对比文件支撑物材料中使用脂肪酰胺、聚酰胺等酰胺类化合物;模型材料中使用(甲基)丙烯酸酯等,均不含胺基单体。对比文件没有任何地方公开含胺单体(如N,N‑二甲基丙烯酰胺等),也未暗示在支撑体墨中使用含胺单体。含胺单体是目标专利的核心反应性组分,对比文件完全未涉及。
技术特征C:固化剂《未公开》对比文件支撑物材料中未使用固化剂,模型材料使用光引发剂(如IRGACURE 1700)。对比文件支撑体墨通过热熔冷却固化,无需固化剂;目标专利的固化剂用于支撑体墨的光固化,固化机制完全不同。对比文件虽在模型材料中公开光引发剂,但未教导用于支撑体墨,也不能合理推断。
技术特征D:和水溶性聚合物《未公开》对比文件支撑物材料包括巴西棕榈蜡、酯酰胺等非水溶性材料;模型材料通常不水溶。未提及水溶性聚合物。对比文件未公开任何水溶性聚合物,目标专利的水溶性聚合物用于提高固化产物水溶性以便除去,作用完全缺失。因此未公开。
技术特征E:特征在于《隐含公开》对比文件发明内容:“本发明提供一种三维层压模制装置,包括喷射支撑物材料的第一喷射单元...”;同类专利通常使用“其特征在于”表述。对比文件虽未出现完全相同措辞,但采用了同等的开放式限定表述,本领域技术人员能合理推断其隐含了“特征在于”的逻辑连接。因此隐含公开。
技术特征F:所述水溶性聚合物包括通过使含胺单体聚合获得的聚合物和通过使不含胺单体聚合获得的水溶性聚合物《未公开》对比文件未公开水溶性聚合物,更未公开其具体分类。对比文件没有教导任何水溶性聚合物,更不用说目标专利限定的含胺单体聚合物与不含胺单体聚合物两类,故未公开。
技术特征G:所述通过使不含胺单体聚合获得的水溶性聚合物选自:聚丙烯酸、聚(2‑羟乙基丙烯酸酯)和聚(2‑羟乙基甲基丙烯酸酯)《未公开》对比文件无相关内容。对比文件未公开这些具体水溶性聚合物,也未公开类似选择,因此未公开。
技术特征H:其中《隐含公开》对比文件具体实施方式:“其中,为了克服模型的脆性,优选利用尽可能高分子量的模型材料。”等。对比文件多次使用连接词“其中”引出进一步限定,与目标专利作用相同,本领域技术人员可合理推断,因此隐含公开。
技术特征I:基于所述用于3D打印支撑体的墨组合物的总重量,所述含胺单体的含量为10重量%至99.9重量%《未公开》对比文件无含胺单体,无含量范围。由于含胺单体本身未公开,其具体含量范围必然未公开。
技术特征J:所述固化剂的含量为0.01重量%至20重量%《未公开》对比文件模型材料使用约1wt%光引发剂,但未公开范围,且支撑体无固化剂。对比文件未公开支撑体墨中固化剂的含量范围,即使考虑模型材料,也未给出任何含量范围的教导,故未公开。
技术特征K:所述水溶性聚合物的含量为0.01重量%至30重量%《未公开》对比文件无水溶性聚合物,无含量范围。水溶性聚合物本身未公开,含量范围自然未公开。
技术特征L:其中《隐含公开》对比文件具体实施方式:“其中,所述模型材料是一种在活性能量光线照射下…固化的材料”等。同特征H,对比文件使用“其中”连接,隐含公开。
技术特征M:基于所述用于3D打印支撑体的墨组合物的总重量,各组分含量百分数之和等于100重量%《隐含公开》对比文件未明确记载,但实验1给出重量份(50+50+3=103份),本领域技术人员可计算为100%。任何组合物的重量百分数之和必然为100%,这是组合物领域基本常识。对比文件虽未明写,但本领域技术人员可合理推断,因此隐含公开。
技术特征N:特征在于《隐含公开》同特征E。同特征E论述,隐含公开。
技术特征O:所述含胺单体为具有1至30个碳原子并且含有至少一个胺基的单体《未公开》对比文件未公开任何含胺单体。对比文件未公开该定义下的含胺单体,因此未公开。
技术特征P:特征在于《隐含公开》同特征E。同特征E论述,隐含公开。
技术特征Q:所述含胺单体选自:N,N‑二甲基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺、N‑[3‑(二甲基氨基)丙基]甲基丙烯酰胺、N‑甲基‑N‑乙烯基乙酰胺、2‑(二甲基氨基)乙基丙烯酸酯、N‑乙烯基吡咯烷酮、4‑丙烯酰吗啉、N‑甲基丙烯酰吗啉、N‑异丙基丙烯酰胺、2‑甲基‑2‑ 唑啉、2‑乙基‑2‑ 唑啉、N‑异丙基‑2‑唑啉、乙烯亚胺及其混合物《未公开》对比文件无对应单体。对比文件未公开列表中的任何含胺单体,因此未公开。
技术特征R:特征在于《隐含公开》同特征E。同特征E论述,隐含公开。
技术特征S:所述固化剂为光引发剂《未公开》对比文件模型材料使用光引发剂,但支撑体墨未使用。对比文件虽公开光引发剂用于模型材料,但支撑体墨是另一材料体系,目标专利将光引发剂用于支撑体墨的固化,对比文件无任何教导或暗示,不能合理推断。因此未公开。
技术特征T:特征在于《隐含公开》同特征E。同特征E论述,隐含公开。
技术特征U:所述通过使含胺单体聚合获得的聚合物是选自均聚物和共聚物的类型《未公开》对比文件无含胺单体的聚合物。对比文件未公开任何通过使含胺单体聚合获得的聚合物,类型更无从谈起,故未公开。
技术特征V:特征在于《隐含公开》同特征E。同特征E论述,隐含公开。
技术特征W:所述通过使含胺单体聚合获得的聚合物选自:聚乙烯基吡咯烷酮、聚(N,N‑二甲基丙烯酰胺)、聚(N‑异丙基丙烯酰胺)、聚(N‑丙烯酰吗啉)、聚(N‑甲基丙烯酰吗啉)、聚(2‑甲基‑2‑ 唑啉)、聚(2‑乙基‑2‑ 唑啉)、聚(N‑异丙基‑2‑ 唑啉)、聚乙烯亚胺、聚(2‑异丙烯基‑2‑ 唑啉‑共聚‑甲基丙烯酸甲酯)、聚(乙烯基吡咯烷酮‑共聚‑乙酸乙烯酯)和聚(N,N‑二甲基丙烯酰胺‑共聚‑2‑羟乙基甲基丙烯酸酯)《未公开》对比文件无相关内容。对比文件未公开这些聚合物,因此未公开。
技术特征X:特征在于《隐含公开》同特征E。同特征E论述,隐含公开。
技术特征Y:所述用于3D打印支撑体的墨组合物还包含含有乙烯基的单体《未公开》对比文件模型材料中含有多种含乙烯基的单体(如(甲基)丙烯酸酯),但支撑物材料不含。对比文件未公开支撑体墨组合物含有乙烯基单体,模型材料中的乙烯基单体用于不同用途,不能直接或隐含量用到支撑体。因此未公开。

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