对比文件名称：2012-08-09_JP2012149192A_发明专利_JP2012149192A Self-adhesive tape for protecting surface of semiconductor component
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
本次调用的模型名称：GPT-4（模拟）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：包含第一压敏粘合剂（直接公开） | 对比文件段落[8]“該粘着剤層が付加反応型シリコーン系粘着剤層である”以及实施例中“付加反応型シリコーン系粘着剤”。 | 对比文件公开了硅酮系压敏粘合剂，该粘着剂即是一种压敏粘合剂，与本发明的第一压敏粘合剂属于相同的压敏粘合剂范畴。尽管未使用“第一”编号，但实质上公开了包含压敏粘合剂这一技术特征，因此本领域技术人员能够毫无疑义地确定该特征。 |
| 特征B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料（直接公开） | 段落[2]“ジメチルシロキサンを主な構成単位とするオルガノポリシロキサンを好ましく使用できる”及实施例中“シリコーンゴム”。 | 对比文件明确记载其压敏粘合剂包含硅橡胶（即聚有机硅氧烷胶料），该硅橡胶即为本发明的第一硅橡胶胶料的下位概念。本领域技术人员可直接得出该特征。 |
| 特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小（未公开） | 性能试验部分（段落[2]）描述了测试方法：“試験は１８０゜剥離、剥離速度３００ｍｍ／分で行った。”但未给出具体数值；所引用的表1数据在提供内容中缺失。 | 对比文件未提供任何实施例在玻璃基底上该剥离力的具体数值，虽给出测试方法，但不能确定其剥离力是否满足≤10gf/in。本领域技术人员不能从对比文件中直接或隐含得出该特征。 |
| 特征D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂（隐含公开） | 段落[2]“シリコーンゴムとシリコーンレジンの配合割合(重量比)は、前者:後者=100:0~100:220程度”。 | 对比文件公开了硅橡胶与硅树脂（相当于MQ树脂）的配比范围，包括硅树脂含量从0%至约68.75%。本领域技术人员根据该范围可以合理选择硅树脂含量小于5%（如1%、2%等）且仍含有MQ树脂的具体方案，因此该特征被隐含公开。 |
| 特征E：和第二压敏粘合剂（未公开） | 对比文件全文仅涉及单一粘着剂层，未提及两种不同的压敏粘合剂。 | 对比文件始终描述一种粘着剂层，没有公开或暗示存在与第一压敏粘合剂不同的第二压敏粘合剂，本领域技术人员无法获得该特征。 |
| 特征F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂（未公开） | 同特征E，无相关记载。 | 由于第二压敏粘合剂本身未被公开，其具体组分也不存在公开基础。 |
| 特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in（未公开） | 对比文件未涉及该数值范围的剥离力。 | 对比文件仅在低粘着力（约2.6gf/in）范围内公开数据，无高剥离力（200~400gf/in）的测量或记载。 |
| 特征H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂（未公开） | 无相应记载。 | 对比文件未公开第二压敏粘合剂，故其MQ树脂含量也无从谈起。 |
| 特征I：其中相对于所述组合物的总固含量（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未涉及总固含量的概念及与各组分的关系。 |
| 特征J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开第一压敏粘合剂的相对含量。 |
| 特征K：相对于所述组合物的总固含量（未公开） | 同特征I。 | 对比文件未公开。 |
| 特征L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开第二压敏粘合剂的存在，更未公开其含量。 |
| 特征M：所述组合物满足以下方程式1（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未涉及方程式1。 |
| 特征N：[方程式1] A<20gf/in（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未记载在基于氟的离型膜上的剥离力。 |
| 特征O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力（未公开） | 对比文件虽提及氟硅酮离型层，但未测量粘合剂层在其上的剥离力。 | 对比文件未公开该剥离力参数。 |
| 特征P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示（未公开） | 对比文件描述硅橡胶为聚二甲基硅氧烷，但未给出式1所示的具体结构。 | 对比文件未公开式1中的端基定义（R1、R6为甲硅烷基或硅烷醇基）以及n、m范围。 |
| 特征Q：[式1]（未公开） | 无对应表示。 | 对比文件未提供该化学式。 |
| 特征R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基（未公开） | 对比文件未具体限定端基。 | 对比文件未公开硅橡胶端基的具体定义。 |
| 特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基（未公开） | 对比文件仅提及二甲基硅氧烷单元，R2~R5可以是烷基等，但未明确公开全部取代基定义。 | 对比文件未以特征S的形式公开取代基。 |
| 特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数（未公开） | 对比文件未提到n、m。 | 对比文件未公开聚合度范围。 |
| 特征U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内（隐含公开） | 段落[2]“オルガノポリシロキサンの重量平均分子量は通常１０万以上であるが、望ましくは１０万から１００万、特に１５万から５０万のものが好適である。” | 对比文件公开了硅橡胶的重均分子量范围（10万~100万）。本领域技术人员知晓数均分子量通常小于重均分子量，且在该范围内，故可合理推断第一硅橡胶胶料的数均分子量能够落在400000~800000之间，因此该特征被隐含公开。 |
| 特征V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内（未公开） | 对比文件仅提到“必要に応じてビニル基が導入されていてもよい”，未给出含量。 | 对比文件未公开乙烯基含量的具体数值范围。 |
| 特征W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小（未公开） | 对比文件未涉及储能弹性模量的测量。 | 对比文件无任何关于储能模量的记载。 |
| 特征X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷（未公开） | 对比文件描述硅橡胶为聚二甲基硅氧烷，但未明确端基是羟基。 | 对比文件未公开硅橡胶端基具体为羟基。 |
| 特征Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开储能模量。 |
| 特征Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大（未公开） | 对比文件实施例1的常温粘着力约0.02N/20mm（约2.6gf/in），远小于2000gf/in。 | 对比文件未公开如此高的剥离力。 |
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