**对比文件名称**：JPWO2015159552A1（メタクリル樹脂組成物、成形体、フィルムおよび偏光板）
**目标专利名称**：CN108700693B（具有高粘合性的光学膜和包括其的偏光板）
**调用模型**：深度求索（DeepSeek）大语言模型
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## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括基底层和形成在所述基底层上的底漆层<br>**未公开** | 对比文件[0079]：“偏光板は、図1に示すように、偏光子11の一方の面に、接着剤層12、易接着層13、および本発明の偏光子保護フィルム14がこの順で積層され…”（偏光板如图1所示，在偏光子的一个面上依次层叠粘合剂层、易粘合层和本发明的偏光子保护膜……）。[0093]：“易接着層は、偏光子保護フィルムと偏光子とが接する面の接着性を向上させるものである。”（易粘合层用于提高偏光子保护膜与偏光子的粘合性。） | 对比文件公开的偏光板结构中，易粘合层（易接着層）形成在偏光子保护膜（即光学膜）的表面，用于与偏光子粘合，但该易粘合层并非目标专利所述的“形成在基底层上的底漆层”。目标专利的底漆层是直接形成在基底层上，并与基底层一起进行双轴拉伸，构成光学膜的组成部分，起到提高基底层与偏光板（尤其是PVA元件）粘合性的作用。对比文件中易粘合层的形成方式、作用阶段（组装偏光板时涂覆而非膜制备时涂覆）及组成均与目标专利不同。因此，对比文件未公开技术特征A。 |
| **技术特征B**：其中所述基底层包含丙烯酸类树脂和聚碳酸酯<br>**直接公开** | [0001]：“本発明は、メタクリル樹脂とポリカーボネート樹脂を含有して成るメタクリル樹脂組成物に関する。また、前記メタクリル樹脂組成物からなるフィルム、成形体、および前記フィルムを具備する偏光板に関する。”（本发明涉及含有甲基丙烯酸树脂和聚碳酸酯树脂的甲基丙烯酸树脂组合物。以及由该组合物形成的膜、成型体、以及具备该膜的偏光板。）[0012]：“本発明のメタクリル樹脂組成物は、メタクリル樹脂およびポリカーボネート樹脂を含有するものである。また、本発明のフィルムは、メタクリル樹脂およびポリカーボネート樹脂を含有するメタクリル樹脂組成物からなるフィルムである。”（本发明的甲基丙烯酸树脂组合物含有甲基丙烯酸树脂和聚碳酸酯树脂。本发明的膜是由含有甲基丙烯酸树脂和聚碳酸酯树脂的甲基丙烯酸树脂组合物形成的膜。） | 对比文件明确记载了其光学膜（偏光子保护膜）由包含甲基丙烯酸树脂（丙烯酸类树脂的一种）和聚碳酸酯树脂的树脂组合物形成。该膜即相当于目标专利的基底层。因此，对比文件直接公开了基底层包含丙烯酸类树脂和聚碳酸酯的技术特征。 |
| **技术特征C**：所述底漆层包含70重量份至95重量份的基于聚酯的树脂和5重量份至30重量份的基于聚氨酯的树脂<br>**未公开** | 对比文件[0093-0095]涉及易粘合层（易接着層、アンカー層），其中[0094]记载：“上記アンカー層としては、例えば、反応性官能基を有するシリコーン層が挙げられる。”（上述锚定层例如为具有反应性官能团的硅酮层。）[0092]记载的粘合剂层也可含聚酯、聚氨酯等，但未涉及底漆层。 | 对比文件未记载任何关于“底漆层”的组成，更未涉及基于聚酯的树脂和基于聚氨酯的树脂的具体比例。其易粘合层可采用硅酮等材料，与目标专利的底漆层组成完全不同。因此，对比文件未公开技术特征C。 |
| **技术特征D**：所述双轴拉伸光学膜通过包括以下步骤的制备方法来制备<br>**未公开** | 对比文件[0072]记载了膜的延伸处理，包括同时二轴延伸、逐次二轴延伸等方法，但未公开包括“形成基底层和底漆层”以及后续拉伸的完整方法步骤。 | 该特征为方法限定，但对比文件未公开底漆层，也未公开在基底层上形成底漆层后再拉伸的步骤。因此，整个方法未被对比文件公开。 |
| **技术特征E**：通过形成基底层和在基底层上的底漆层来制备未拉伸膜<br>**未公开** | 对比文件[0135]公开了制备未延伸膜的方法：“メタクリル樹脂組成物〔1〕を…Tダイから押し出し、…未延伸フィルムを得た。”（将甲基丙烯酸树脂组合物[1]从T型模头挤出，得到未拉伸膜。）该膜为单层膜，无底漆层。 | 对比文件仅制备了单层未拉伸膜（即基底层），未在基底层上形成底漆层。因此未公开技术特征E。 |
| **技术特征F**：对所述未拉伸膜进行双轴拉伸<br>**直接公开** | [0072]：“延伸方法は特に限定されず、一軸延伸、同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法、チュブラー延伸法などが挙げられる。”（拉伸方法没有特别限定，可举出一轴拉伸、同时二轴拉伸法、逐次二轴拉伸法、管式拉伸法等。）[0136]：“…パンタグラフ式二軸延伸試験機により、…逐次二軸延伸し、…厚さ40μmの二軸延伸フィルムを得た。”（用缩放仪式二轴拉伸试验机实施逐次二轴拉伸，得到厚度40μm的二轴拉伸膜。） | 对比文件明确公开了将未拉伸膜进行双轴拉伸的步骤，包括同时或逐次拉伸，并给出了具体实施例。因此直接公开技术特征F。 |
| **技术特征G**：者<br>**（无效特征，忽略）** | — | — |
| **技术特征H**：在纵向上对基底层进行单轴拉伸<br>**隐含公开** | [0072]：“逐次二軸延伸法”（逐步二轴拉伸法）。[0136]：“…逐次二軸延伸し…一方向2倍の延伸倍率…”（实施逐次二轴拉伸，一个方向2倍拉伸倍率……）。 | 逐次二轴拉伸通常包括先在MD方向（纵向）拉伸，再在TD方向（横向）拉伸。对比文件虽未明确记载“纵向”字样，但实施例中“一方向”通常指纵向。本领域技术人员根据逐次二轴拉伸的常规操作，可合理推断其包括在纵向上对基底层进行单轴拉伸的步骤。因此隐含公开技术特征H。 |
| **技术特征I**：在基底层上形成底漆层<br>**未公开** | 同特征C、E分析。 | 对比文件未公开在基底层上形成底漆层。 |
| **技术特征J**：在横向上对基底层和底漆层进行拉伸<br>**未公开** | 同特征I。 | 对比文件未公开底漆层，因此未公开在横向上对基底层和底漆层进行拉伸。 |
| **技术特征K**：其中所述丙烯酸类树脂的主链中不包含环结构<br>**直接公开** | [0013]：“本発明に用いられるメタクリル樹脂は、…メタクリル酸メチルに由来する構造単位の含有量が、…好ましくは92質量%以上、…最も好ましくは100質量%である。”（本发明使用的甲基丙烯酸树脂，其源自甲基丙烯酸甲酯的结构单元含量优选92质量%以上，最优选100质量%。）[0014]列举的可共聚单体均为不含环结构的常规单体。 | 对比文件使用的甲基丙烯酸树脂（如PMMA）由甲基丙烯酸甲酯等不含环状结构的单体聚合而成，主链为碳-碳单键，不包含环结构。这与目标专利强调的“主链不包含环结构”一致。因此直接公开技术特征K。 |
| **技术特征L**：其中所述丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为100℃至120℃<br>**直接公开** | 表1显示PMMA3玻璃化转变温度120℃，PMMA4为120℃，PMMA5为119℃。[0020]：“メタクリル樹脂のガラス転移温度は、好ましくは110℃以上、より好ましくは118℃以上、さらに好ましくは120℃以上…。”（甲基丙烯酸树脂的玻璃化转变温度优选110℃以上，更优选118℃以上，进一步优选120℃以上……）。 | 对比文件公开了玻璃化转变温度为119~120℃的甲基丙烯酸树脂，该范围落入目标专利的100~120℃范围内。因此直接公开技术特征L。 |
| **技术特征M**：其中所述丙烯酸类树脂的重均分子量为100000至150000<br>**直接公开** | [0017]：“重量平均分子量…好ましくは70000以上、より好ましくは80000〜200000、さらに好ましくは85000〜160000、さらにより好ましくは90000〜120000。”（重均分子量优选70000以上，更优选80000~200000，进一步优选85000~160000，更进一步优选90000~120000。）制造例4得到PMMA4重均分子量103600。 | 对比文件公开的重均分子量范围（优选至200000）及其具体实施例PMMA4的103600，均落入目标专利的100000~150000范围内。且目标专利中丙烯酸类树脂重均分子量限定为100000~150000，该数值被对比文件公开的范围所覆盖。因此直接公开技术特征M。 |
| **技术特征N**：其中所述丙烯酸类树脂为甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸甲酯的共聚物<br>**隐含公开** | [0014]：“メタクリル酸メチルに由来する構造単位以外の構造単位を含んでいても良く、例えば、…アクリル酸メチル、アクリル酸エチル…などのアクリル酸アルキルエステル…が挙げられる。”（可以含有源自甲基丙烯酸甲酯以外的结构单元，例如可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸烷基酯……）。 | 对比文件明确教导了其甲基丙烯酸树脂可以是甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸甲酯等其它单体的共聚物，尽管具体实施例均使用均聚PMMA，但该可能性已在说明书中公开。本领域技术人员根据需求可以选择共聚物形式。因此隐含公开技术特征N。 |
| **技术特征O**：其中所述丙烯酸类树脂包含90重量％至99重量％的甲基丙烯酸甲酯和1重量％至10重量％的丙烯酸甲酯单体<br>**隐含公开** | [0013]：“メタクリル酸メチルに由来する構造単位の含有量が、…好ましくは92質量%以上、より好ましくは95質量%以上、さらに好ましくは97質量%以上、特に好ましくは99質量%以上、最も好ましくは100質量%。”（源自甲基丙烯酸甲酯的结构单元含量优选92质量%以上，更优选95%以上，进一步优选97%以上，特别优选99%以上，最优选100%。）[0014]：“メタクリル酸メチルに由来する構造単位以外の構造単位は、好ましくは8質量%以下、より好ましくは5質量%以下、さらに好ましくは3質量%以下、特に好ましくは1質量%以下、最も好ましくは0質量%。”（源自甲基丙烯酸甲酯以外的结构单元优选8质量%以下，更优选5%以下……）。 | 对比文件公开的甲基丙烯酸甲酯含量优选≥92%，相当于其他单体≤8%；更优选≥95%（其他≤5%）、≥97%（其他≤3%）、≥99%（其他≤1%）。目标特征要求甲基丙烯酸甲酯90%~99%，丙烯酸甲酯1%~10%，对比文件公开的范围（92%~100%）与目标范围部分重叠，且丙烯酸甲酯作为可选共聚单体的上限可达到8%（正好落入1%~10%）。因此，本领域技术人员结合对比文件的教导，容易想到使用符合该比例范围的共聚物。故隐含公开技术特征O。 |
| **技术特征P**：其中所述聚碳酸酯的重均分子量为10000至20000<br>**隐含公开** | [0029]：“粘度平均分子量（Mv）が15000より大きいもの…32000より小さいものを用いる。”（使用粘度平均分子量(Mv)大于15000且小于32000的聚碳酸酯。）[0032]：“重量平均分子量（Mw）が…30800g/モルより大きいこと…75000g/モルより小さいこと。”（重均分子量(Mw)优选大于30800g/mol且小于75000g/mol。）表2列出PC1~PC7的Mv值，其中PC4 Mv=13000、PC5 Mv=11400、PC6 Mv=14100、PC7 Mv=18800。 | 对比文件主要公开的聚碳酸酯Mv在15000~32000，Mw大于30800，但表2中也出现了Mv低于15000的PC（如PC4、PC5、PC6）。通常对于聚碳酸酯，Mv与Mw接近（Mv略低于Mw或相当），因此Mv在13000~14100的聚碳酸酯很可能具有10000~20000的重均分子量。此外，对比文件[0033]提到可通过混合低Mv的聚碳酸酯调节性能。因此，本领域技术人员可以合理推断对比文件公开的聚碳酸酯包括重均分子量在10000~20000范围的品种。故隐含公开技术特征P。 |
| **技术特征Q**：其中所述基底层包含量为10重量％或更少的聚碳酸酯<br>**直接公开** | [0043]：“ポリカーボネート樹脂の量は、前記メタクリル樹脂100質量部に対して1質量部以上、4質量部以下。”（聚碳酸酯树脂的量相对于100质量份甲基丙烯酸树脂为1质量份以上、4质量份以下。）换算为质量百分比，聚碳酸酯含量约为1/101~4/104，即约0.99%~3.85%，远低于10%。 | 对比文件明确限定聚碳酸酯含量在甲基丙烯酸树脂的1~4质量份（以树脂总量计约1%~4%），该数值范围小于10%，因此直接公开了基底层包含10重量%或更少的聚碳酸酯的技术特征。 |
| **技术特征R**：其中所述底漆层包含75重量份至95重量份的基于聚酯的树脂和5重量份至25重量份的基于聚氨酯的树脂<br>**未公开** | 同特征C。 | 对比文件未公开底漆层，更未公开其组成比例。 |
| **技术特征S**：其中双轴拉伸的倍数为在MD方向上1.2倍至3.0倍和在TD方向上1.5倍至4.0倍<br>**直接公开** | [0072]：“延伸倍率に制限はないが、通常面積比で1.5〜8倍程度とする。”（拉伸倍率没有限制，但通常面积比为1.5~8倍左右。）[0136]：“一方向2倍の延伸倍率…逐次二軸延伸し（面積比で4倍）”（一个方向2倍的拉伸倍率……逐次二轴拉伸（面积比4倍））。 | 对比文件实施例中采用MD和TD均为2倍的拉伸倍率（面积比4倍），该具体倍数完全落入目标专利的MD方向1.2~3.0倍和TD方向1.5~4.0倍的范围内。且对比文件公开的通用面积比1.5~8倍对应的各方向倍数通常也覆盖该范围。因此直接公开技术特征S。 |
| **技术特征T**：其中在TD方向上的拉伸倍数与在MD方向的拉伸倍数之比(TD拉伸倍数/MD拉伸倍数)为1.0至2.5<br>**直接公开** | 同S，实施例中MD=2倍，TD=2倍，比例=1.0。 | 对比文件实施例明确给出TD/MD比值为1.0，落入1.0~2.5范围。因此直接公开技术特征T。 |
| **技术特征U**：其中拉伸温度在基于所述玻璃化转变温度的-10℃至+20℃的温度范围内<br>**直接公开** | [0136]：“ガラス転移温度+15℃の延伸温度”（拉伸温度为玻璃化转变温度+15℃）。 | 对比文件实施例直接使用Tg+15℃作为拉伸温度，该温度在Tg-10℃~Tg+20℃范围内，且说明书没有限定必须基于Tg，但该具体实施方式直接公开了拉伸温度与Tg的关系满足该范围。因此直接公开技术特征U。 |
| **技术特征V**：其中所述底漆层还包含直径为50nm至500nm的水分散性二氧化硅细颗粒<br>**未公开** | 对比文件[0045]提到可含填充剂（フィラー）如シリカ（二氧化硅），但未涉及底漆层，也未限定粒径范围和水分散性。[0133]使用紫外线吸收剂时未用二氧化硅。 | 对比文件未公开底漆层，更未公开底漆层中包含特定粒径的水分散性二氧化硅细颗粒。 |
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## 公开性代码输出
根据上述分析，直接公开的技术特征有：B、F、K、L、M、Q、S、T、U；隐含公开的技术特征有：H、N、O、P。其余特征A、C、D、E、I、J、R、V未公开。
因此，在回答结尾插入以下代码：
<<<B>>><<<F>>><<<K>>><<<L>>><<<M>>><<<Q>>><<<S>>><<<T>>><<<U>>><<<h>>><<<n>>><<<o>>><<<p>>>