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对比文件列表
1997-05-27_US5632083A_发明授权_US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus_+++A_B_D_L+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2005-07-14_JP2005189530A_发明专利_JP2005189530A Lamination type polarizing plate and its manufacturing method_+++D_F_G_I_L_M_N_k+++.docx
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2006-02-15_CN1733415A_发明公开_CN1733415A 激光加工方法_+++A_B_I_J_L_d+++.docx
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2006-02-16_US2006035411A_发明申请_US20060035411A1 Laser processing method_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2006-02-23_JP2006051517A_发明专利_JP2006051517A Laser beam machining method_+++A_B_C_D_I_J_L+++.docx
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2007-05-23_CN1966198A_发明公开_CN1966198A 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2008-03-01_TW200810868A_发明专利_TW200810868A 光學薄膜之切斷方法及光學薄膜_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2009-03-04_JP4233999B_发明专利_JP4233999B2 Stacked polarizing plate and a method for manufacturing_+++D_G_I_L_N_f+++.docx
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2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx
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2009-10-05_KR1020090103991A_发明公开_KR1020090103991A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2010-06-16_CN1966198B_发明授权_CN1966198B 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_c+++.docx
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2011-11-02_JP4808106B_发明专利_JP4808106B2 Cutting method of optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-02-02_WO2012014639A_发明申请_WO2012014639A1 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2012-02-16_JP2012030243A_发明专利_JP2012030243A Method for cutting polarizing plate, and polarizing plate cut by the method_+++F_I_K_M_d+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
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2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx

对比文件的名称:2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜

目标专利的名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板CN106687249B

本次调用的模型名称:未提供

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:激光束的形状为椭圆形状。 《未公开》对比文件未提及激光束的具体形状,仅在高斯光束的描述中提到光束强度呈高斯分布(背景技术)。对比文件没有描述激光束形状为椭圆,也未暗示椭圆形状。目标专利通过组合透镜特意形成椭圆光束,对比文件无相关教导,因此未公开。
技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行。 《未公开》无相关内容。对比文件未涉及椭圆形状,更未提及长轴与切割方向的关系,因此未公开。
技术特征C:椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率。 《未公开》无相关内容。对比文件未提及长轴短轴比率,因此未公开。
技术特征D:激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度。 《直接公开》实施例1:“将激光束的扫描速度设置为60m/min。”(60m/min = 1000mm/s)[实施例1]60m/min等于1000mm/s,落入目标专利限定的100-1000mm/s范围内。对比文件直接公开了该具体切割速度,因此技术特征D被直接公开。
技术特征E:激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量。 《未公开》对比文件未提及脉冲能量,仅给出功率(如120W)和扫描速度,未涉及脉冲工作参数。对比文件没有公开脉冲能量,也没有提供计算脉冲能量所需的脉冲频率等信息,无法直接或隐含地获得5-7mJ的脉冲能量。
技术特征F:偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜。 《直接公开》具体实施方式中列举透明保护层材料:“环类或含降冰片烯结构的聚烯烃”,并进一步举例“聚降冰片烯树脂如由JSR Corporation制造的ARTON”。[具体实施方式]对比文件明确将环烯烃聚合物(如聚降冰片烯)作为偏振板中透明保护层(即光学膜)的材料,直接公开了基于环烯烃的薄膜用作光学膜。
技术特征G:切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向。 《未公开》无相关内容。对比文件未提及偏光板的拉伸方向与切割方向之间的关系,也未公开关于切割方向的方向性选择,因此未公开。
技术特征H:在偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸。 《未公开》对比文件关注隆起部尺寸(实施例给出18-29μm),未提及锥度概念。对比文件没有公开切割表面上的锥度,更没有公开80-120微米的尺寸范围,因此未公开。
技术特征I:所述激光为CO2激光或UV激光。 《直接公开》激光束描述:“激光的实例包括CO2激光、YAG激光和紫外激光”。[具体实施方式]对比文件明确列出了CO2激光和紫外激光,直接公开了这两种激光类型,因此技术特征I被直接公开。
技术特征J:所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长。 《未公开》仅提及“紫外激光”,未给出具体波长范围。对比文件未公开UV激光的波长范围,本领域技术人员无法直接且毫无疑义地得出300-400nm的特定波长范围,因此未公开。
技术特征K:所述CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长。 《直接公开》实施例1:“通过使用高精度加工CO2激光器(商品名:SILAS-SAM (SPL2305);由Shibuya Kogyo Co.,Ltd.制造;波长:10.6μm)”。[实施例1]10.6μm落入目标专利限定的9.0-10.9μm范围内,对比文件直接公开了该具体波长值,因此技术特征K被直接公开。
技术特征L:使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行。 《直接公开》激光照射部分:“切割可通过一次照射或通过多次照射来进行”。[具体实施方式]“一次照射”对应单一切割系统,“多次照射”对应多重切割系统,对比文件明确公开了两种方式,因此技术特征L被直接公开。
技术特征M:所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度。 《未公开》对比文件未公开基于环烯烃薄膜的具体厚度,仅提到透明保护层的厚度并不特别限定。对比文件没有给出基于环烯烃薄膜的厚度值或范围,无法得到10-80微米。
技术特征N:所述偏光板具有50微米至250微米的厚度。 《未公开》对比文件未公开偏光板的总厚度范围,实施例中光学膜的具体厚度构成未明确给出。对比文件没有公开偏光板的整体厚度信息,无法获得50-250微米的厚度范围。

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