对比文件的名称：2007-05-02_KR100713582B_发明授权_KR100713582B1 키패드용 고효율 발광 다이오드
目标专利的名称：1667光学透镜、发光装置、以及显示器CN104279510B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括（直接公开） | [32] “根据本发明实施例的芯片型发光二极管包括：基板31；安装在基板上的发光芯片32；以及密封发光芯片并在上部形成有圆锥形凹槽35以将从发光芯片入射的光全反射到侧面的模制部分33。” | 对比文件明确使用了“包括”一词，与本技术特征的“包括”意义相同，均为开放式过渡词。因此，技术特征A被对比文件直接公开。 |
| 技术特征B：凸缘（未公开） | 全文未提及凸缘。 | 对比文件描述的是LED封装中的模制部分，其结构为整体块状或半球状，无任何凸缘特征。本领域技术人员无法从对比文件得出或合理推断出凸缘的存在。 |
| 技术特征C：所述凸缘包括彼此面对的上表面和下表面（未公开） | 全文未提及凸缘及其表面。 | 鉴于凸缘本身未被公开，其上下表面的特征更无依据。对比文件未给出任何关于凸缘及其表面结构的技术启示。 |
| 技术特征D：突出部（未公开） | 全文未提及突出部。 | 对比文件中的模制部分下表面为平坦的安装面，没有相对于下表面向下突出的部分。因此，突出部未被公开。 |
| 技术特征E：所述突出部相对于所述下表面向下突出（未公开） | 全文未提及突出部及向下突出的结构。 | 对比文件既无突出部，也无不向下突出的特征。本领域技术人员无法从对比文件中获得该技术特征。 |
| 技术特征F：第一表面（未公开） | 全文未提及从凸缘上表面延伸的第一表面。 | 对比文件中模制部分的外表面包括上表面和侧面，但无与凸缘连接的单独第一表面。该特征未被公开。 |
| 技术特征G：所述第一表面从所述凸缘的所述上表面延伸（未公开） | 全文未提及从凸缘上表面延伸的表面。 | 对比文件中不存在凸缘，因此不存在从凸缘上表面延伸的第一表面。 |
| 技术特征H：（无技术特征） | 无 | 本技术特征无具体内容，不予比对。 |
| 技术特征I：第二表面（直接公开） | [37] “在模制部分33的上部，形成以对应于发光芯片32的中心部分为中心的倒锥形凹槽35。” [38] “凹槽35将自发光芯片32入射的光全反射并引导至侧面。” | 对比文件的模制部分上部具有凹槽，其内表面为向内凹入的曲面，该表面在功能和结构上均与目标专利的第二表面实质相同（均为透镜的一部分，用于反射或折射光）。因此，技术特征I被对比文件直接公开。 |
| 技术特征J：所述第二表面朝向所述突出部向内凹入（未公开） | [37] 倒锥形凹槽35向内凹入。 | 对比文件虽公开了向内凹入的表面（凹槽），但缺少“突出部”结构。对比文件的凹槽朝向基板和发光芯片凹入，而非朝向从凸缘下表面突出的突出部。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征K：其中所述第一表面与所述第二表面相会合以形成所述光学透镜的外缘（未公开） | 全文未提及第一表面与外缘的会合关系。 | 由于对比文件未公开第一表面，不存在第一表面与第二表面会合形成外缘的结构。 |
| 技术特征L：其中所述第一表面相对于光轴倾斜（未公开） | 全文未提及第一表面及相对光轴的倾斜。 | 对比文件无第一表面，亦无关于表面相对于光轴倾斜的教导。 |
| 技术特征M：所述光轴为穿过所述突出部的中心和所述第二表面的中心的直线；并且所述凸缘使所述第一表面与所述突出部的入射表面彼此连接（未公开） | 全文未定义光轴及凸缘的连接功能。 | 对比文件中无突出部、凸缘及第一表面的概念，无法定义所述光轴及连接关系。 |
| 技术特征N：其中所述突出部、所述第一表面和所述第二表面相对于光轴是旋转对称的（未公开） | [32] 凹槽35为圆锥形（暗示第二表面旋转对称）。 | 对比文件仅公开了凹槽（第二表面）为旋转对称，但未公开突出部和第一表面，无法得出三者均旋转对称的整体特征。 |
| 技术特征O：所述光学透镜的特征在于（隐含公开） | [29] “根据本发明实施例的发光二极管包括……其特征在于……” | 对比文件在描述发明时使用了“其特征在于”这一过渡语，虽然直接针对发光二极管，但模制部分实质为光学透镜。本领域技术人员可以合理推断光学透镜的类似表述，故技术特征O被隐含公开。 |
| 技术特征P：在所述第一表面远离所述凸缘延伸时所述第一表面朝向所述光轴倾斜（未公开） | 全文未提及第一表面及其倾斜方向。 | 对比文件中无第一表面和凸缘，无法推断该表面在延伸时是否朝向光轴倾斜。 |
| 技术特征Q：穿过所述凸缘截取的在所述凸缘的最外侧边缘之间的最长直线距离与从所述突出部的最下侧的点到包括所述外缘的平面的最短直线距离的比率为0.5到5（未公开） | 全文未提及凸缘、突出部及所述比率。 | 对比文件没有凸缘和突出部的结构，更无所述尺寸比例。 |
| 技术特征R：所述突出部在所述光轴处向内凹入预定的量（未公开） | 全文未提及突出部及凹入量。 | 对比文件无突出部，无相关凹入量特征。 |
| 技术特征S：其中所述突出部的所述入射表面、所述第一表面和所述第二表面包括使光发生散射的图型（未公开） | [42] “树脂还可包含荧光体或扩散剂。” | 对比文件公开的是在模制部分材料内添加扩散剂实现光散射，而非在表面上形成使光散射的图型（如微图案）。本特征明确要求表面图型，故未公开。 |
| 技术特征T：还包括（直接公开） | [42] “树脂还可包含荧光体或扩散剂。”（“还可包含”相当于“还包括”） | 对比文件明确使用了“还包括”的表述（还包括荧光体或扩散剂），与本特征“还包括”相同，均为开放式连接词。因此直接公开。 |
| 技术特征U：至少一个支撑件（未公开） | 全文未提及支撑件。 | 对比文件中模制部分直接安装在基板上，无任何支撑件结构。 |
| 技术特征V：所述至少一个支撑件从所述凸缘的所述下表面或者所述突出部的入射表面突出（未公开） | 全文未提及支撑件及凸缘、突出部。 | 对比文件既无支撑件，也无凸缘和突出部，无法得出该特征。 |
| 技术特征W：其中（隐含公开） | [29] “其中模制部分的凹槽由……构成。” | 对比文件在具体描述时使用了“其中”类似的连接词，引导进一步限定，与本特征作为连接词的作用相同。本领域技术人员可以合理推断，因此隐含公开。 |
| 技术特征X：所述至少一个支撑件与所述凸缘的所述下表面的周向边缘相邻地设置（未公开） | 全文未提及支撑件及凸缘下表面边缘。 | 对比文件不存在支撑件和凸缘，该特征未被公开。 |
| 技术特征Y：其中（隐含公开） | [29] “其中模制部分的凹槽由……构成。” | 同技术特征W，对比文件使用了“其中”类似的连接词，隐含公开。 |
| 技术特征Z：所述第一表面为弯曲的（未公开） | 全文未提及第一表面及弯曲结构。 | 对比文件中无第一表面，无法推断其是否为弯曲。 |
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