**对比文件名称：** 2009-08-06_CA2712498A_发明专利_CA2712498A1 BACKING SHEET FOR PHOTOVOLTAIC MODULES
**目标专利名称：** 1751多层板及其制备方法CN103038061B
**模型名称：** (本次未指定具体模型，采用通用分析)
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括：基板《直接公开》** | [0053] “在Mylar（杜邦）（5密耳）聚酯薄膜上直接涂覆。”<br>[0004] “层压板由聚氟乙烯、聚酯（PET）和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）组成。” | 对比文件明确公开了聚酯膜（PET）作为基板，用于支撑背板结构，与目标专利中基板的作用相同（支撑、绝缘）。本领域技术人员可毫无疑义地确定该特征。 |
| **技术特征B：和基于氟的树脂层《直接公开》** | [0012] “一层包含有机溶剂可溶、可交联的无定形氟聚合物。”<br>[0053] “基于Lumiflon的涂层。” | 对比文件公开了氟聚合物层（如Lumiflon、Zeffle等），作为背板的外层提供耐候性，与目标专利中的基于氟的树脂层功能一致。 |
| **技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层《直接公开》** | [0014] “氟共聚物层可以施加到聚酯层或其他类型层，有或没有粘合剂。” | 对比文件明确提到可以使用粘合剂层，该粘合剂层位于基板（聚酯层）和氟树脂层之间，粘合剂是一种聚合物涂层，因此直接公开了多层板进一步包括聚合物涂层。 |
| **技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容《隐含公开》** | [0014] 同上；[0012] 氟聚合物性质；[0043] “Lumiflon具有粘附性。” | 对比文件未明确说明粘合剂与氟树脂的相容性，但本领域技术人员可知，为使粘合剂有效粘合氟树脂层，两者必须具有良好的相容性；且对比文件教导氟树脂可直接涂覆于聚酯（无粘合剂时），但若使用粘合剂，则必然选择与氟树脂相容的材料，因此隐含公开该特征。 |
| **技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间《直接公开》** | [0014] 同上。 | 当使用粘合剂时，粘合剂层必然位于基板（聚酯层）和氟树脂层之间，因此直接公开。 |
| **技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂《未公开》** | [0012] “无定形氟聚合物”；[0036] “Lumiflon是无定形氟共聚物”。 | 对比文件公开的氟聚合物均为无定形，通常结晶度低于10%，而目标专利要求10-50%的结晶度，二者范围不同，且对比文件未提供任何结晶度数值，因此未公开。 |
| **技术特征G：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物《直接公开》** | [0045] “三元共聚物包含偏二氟乙烯、四氟乙烯和六氟丙烯。” | 对比文件明确公开了THV三元共聚物，其含有偏二氟乙烯（VDF）和共聚单体（TFE、HFP），因此直接公开了该特征。 |
| **技术特征H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt%《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未公开THV或其他共聚物中共聚单体的具体含量，因此未公开。 |
| **技术特征I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35%《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未提及树脂层的结晶度数值，因此未公开。 |
| **技术特征J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团《隐含公开》** | [0014] 粘合剂；[0048] “交联剂优选包括异氰酸酯。” | 粘合剂通常含有官能团（如异氰酸酯、羟基等），且对比文件提到交联剂含异氰酸酯基，这些官能团可存在于聚合物涂层中，因此隐含公开。 |
| **技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种《隐含公开》** | [0048] “脂族异氰酸酯是优选的。” | 对比文件公开了异氰酸酯基团（属于列表中的一种），且粘合剂涂层中可能含有该官能团，因此隐含公开了至少一种官能团。 |
| **技术特征L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上《直接公开》** | [0014] 同上。 | 当使用粘合剂时，粘合剂涂覆在聚酯层（基板）上，因此直接公开。 |
| **技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架《隐含公开》** | [0014] 粘合剂；[0050] “可选附加层包括聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯等。” | 本领域技术人员可知，粘合剂通常采用聚氨酯、丙烯酸等聚合物，这些主链骨架属于目标专利所列类型，且需与氟树脂相容以实现粘附，因此隐含公开。 |
| **技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上《直接公开》** | [0014] 同上。 | 当使用粘合剂时，氟树脂层涂覆在粘合剂层上，因此直接公开。 |
| **技术特征O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架《隐含公开》** | [0050] “可选附加层包括丙烯酸类。” | 丙烯酸类聚合物主链基于（甲基）丙烯酰基，对比文件将其作为可选附加层，本领域技术人员可合理推断其可用于聚合物涂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架《隐含公开》** | [0050] “可选附加层包括聚氨酯。” | 对比文件明确列出聚氨酯作为可选附加层，可应用于聚合物涂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征Q：基于醚砜的主链骨架《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未提及醚砜主链。 |
| **技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未提及醚亚胺主链。 |
| **技术特征S：基于酰胺的主链骨架《隐含公开》** | [0050] “可选附加层包括聚酰胺。” | 聚酰胺主链基于酰胺，对比文件列出聚酰胺，可应用于聚合物涂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征T：基于聚酯的主链骨架《隐含公开》** | [0050] “可选附加层包括聚酯。” | 聚酯主链，对比文件列出聚酯，可应用于聚合物涂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未具体提及脂族聚酯。 |
| **技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未提及聚酯聚氨酯。 |
| **技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未提及（甲基）丙烯酰胺主链。 |
| **技术特征X：基于脲的主链骨架《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未提及脲主链。 |
| **技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架《隐含公开》** | [0050] “可选附加层包括聚碳酸酯。” | 聚碳酸酯主链，对比文件列出聚碳酸酯，可应用于聚合物涂层，因此隐含公开。 |
| **技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种《隐含公开》** | [0050] “可选附加层包括丙烯酸类。” | 丙烯酸类聚合物由（甲基）丙烯酰基单体通过自由基加成聚合而成，属于该主链骨架类型，对比文件列出丙烯酸类，因此隐含公开。 |
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