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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-06-07_KR100725432B_发明授权_KR100725432B1 감광성 수지 조성물 및 그 경화물_+++C_E_F_G_H_L_M+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
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2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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WO2004079452A1_Description_20260718_2107_+++C_G_H_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx

对比文件名称:1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide

目标专利名称:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:通过反应如下化合物制备(无公开)对比文件没有公开通过反应(a)环氧化合物、(b)具有酸基团的二元醇化合物、(c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物制备氨基甲酸酯多官能单体。对比文件主要涉及可固化涂层组合物,其包含两种反应形成氨基甲酸酯键的组分和一种含环氧基的组分,以及任选的酸组分。对比文件没有公开目标专利的特定反应方案,即通过(a)环氧化合物与(b)酸基二元醇反应,再与(c)不饱和异氰酸酯反应制备氨基甲酸酯多官能单体。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出该技术特征,对比文件也没有隐含公开该反应路径。因此,技术特征A未被公开。
技术特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物(直接公开)第[2]段原文:“Oligomeric or polymeric polyepoxides, such as acrylic polymers or oligomers containing glycidyl methacrylate or epoxy-terminated polyglycidyl ethers such as the diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBPA), can also be used. … Other known polyepoxides, e.g., epoxy-novolacs, may also be used.” 翻译:“低聚或聚合的多环氧化物,例如含有甲基丙烯酸缩水甘油酯或环氧端基聚缩水甘油醚(如双酚A二缩水甘油醚(DGEBPA))的丙烯酸类聚合物或低聚物,也可以使用。…其他已知的多环氧化物,例如环氧酚醛树脂,也可以使用。”对比文件明确公开了多种具有两个以上环氧基的环氧化合物,包括双酚A二缩水甘油醚、环氧酚醛树脂等,因此技术特征B被直接公开。
技术特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物(无公开)对比文件在第[2]段中公开了多种酸组分和多种醇组分,但未公开同时含有酸基团和两个羟基的二元醇化合物。例如,在醇的列表中包括“1,6-hexanediol, 1,2-hexanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, …”等,均不含酸基团。在酸组分中公开了“octanoic acid, benzoic acid, acetic acid, …”等,均为酸而非二元醇。对比文件没有公开或暗示使用具有酸基团的二元醇化合物(如二羟甲基丙酸)。本领域技术人员无法从对比文件直接得到该化合物,且对比文件未提供任何启示。因此,技术特征C未被公开。
技术特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物(直接公开)第[2]段原文:“Isocyanate-functional acrylics are known in the art and are described, for example in U.S. Pat. No. 4,301,257, the disclosure of which is incorporated herein by reference. Isocyanate vinyl monomers are well-known in the art and include unsaturated m-tetramethyl xylene isocyanate (sold by American Cyanamid as TMI®).” 翻译:“异氰酸酯官能丙烯酸类树脂是本领域已知的,且描述于例如美国专利4,301,257中,其公开内容通过引用并入本文。异氰酸酯乙烯基单体是本领域公知的,包括不饱和间-四甲基二甲苯异氰酸酯(由American Cyanamid出售,商标为TMI®)。”对比文件明确公开了具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物,例如TMI(间-四甲基二甲苯异氰酸酯),其同时含有乙烯基和异氰酸酯基。因此,技术特征D被直接公开。
技术特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自(直接公开)同B的引用。对比文件明确列出了可供选择的环氧化合物,包括双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂,因此技术特征E被直接公开。
技术特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂(直接公开)同B的引用。对比文件直接公开了双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂(如环氧酚醛树脂)。因此,技术特征F被直接公开。
技术特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示(无公开)对比文件没有公开式I所示的化合物(二羟甲基丙酸或二羟甲基丁酸)。对比文件未公开具有式I结构的化合物,因此技术特征G未被公开。
技术特征H:其中R1为甲基或乙基(无公开)同G。由于对比文件未公开式I化合物,其取代基R1更未被公开。技术特征H未被公开。
技术特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示(无公开)对比文件公开了TMI,但TMI的结构不同于式II(甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯)。对比文件虽公开了具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物,但未公开如式II所示的特定化合物。因此,技术特征I未被公开。
技术特征J:其中R2为氢或C1-C5烷基(无公开)同I。由于对比文件未公开式II化合物,其取代基R2更未被公开。技术特征J未被公开。
技术特征K:n为1-12的整数(无公开)同I。由于对比文件未公开式II化合物,其亚烷基链长度n更未被公开。技术特征K未被公开。
技术特征L:还包括(隐含公开)第[2]段原文:“Any additional agent used, for example, surfactants, fillers, stabilizers, wetting agents, dispersing agents, adhesion promoters, UV absorbers, HALS, etc. may be incorporated into the coating composition.” 翻译:“使用的任何附加试剂,例如表面活性剂、填料、稳定剂、润湿剂、分散剂、附着力促进剂、紫外线吸收剂、HALS等,可以并入涂层组合物中。”对比文件明确教导了涂层组合物可以包含其他附加组分,即“还包括”其他组分。虽然对比文件未直接使用“还包括”一词,但实质上公开了组合物可以进一步包含其他成分,因此技术特征L被隐含公开。
技术特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合(隐含公开)第[2]段原文:“Useful anhydrides include monomeric anhydrides such as alkyl hexahydrophthalic anhydride wherein the alkyl group has up to 7 carbon atoms, e.g., methylhexahydrophthalic anhydride, succinic anhydride, methylsuccinic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride, octadecenylsuccinic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, endomethylene tetrahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, and maleic anhydride.” 翻译:“有用的酸酐包括单体酸酐,例如烷基六氢邻苯二甲酸酐,其中烷基具有最多7个碳原子,例如甲基六氢邻苯二甲酸酐、丁二酸酐、甲基丁二酸酐、十二烯基丁二酸酐、十八烯基丁二酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、四氯邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、氯菌酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐和马来酸酐。”对比文件公开了多种酸酐,包括丁二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、柠康酸酐(甲基马来酸酐)、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐(其包括1,2,3,6-和3,4,5,6-异构体)、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐(即顺-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐)。此外,对比文件公开了烷基六氢邻苯二甲酸酐,隐含公开了六氢邻苯二甲酸酐本身。对于戊二酸酐,对比文件虽未直接列举,但本领域技术人员根据对比文件公开的酸酐列表,可以合理推断出戊二酸酐也是可用的酸酐之一。因此,对比文件实质上公开了技术特征M中的各种酸酐,或其组合,故技术特征M被隐含公开。

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