The Non oBviousness
Game
Invalidation of patent, the AI way
最新资讯
登录
登录
The Non oBviousness
Game
主页
历史访问项目
登录后查看历史访问项目
Search
返回项目页面
对比文件列表
暂无对比文件
请从左侧选择对比文件查看内容
权利要求与技术特征
权利要求 1
A
其包括： 封装内的温度测量装置，
B
所述封装的至少一部分经调适为热传导的，
C
所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度
D
所述封装内的晶体，所述晶体热耦合到所述温度测量装置且经受相同的温度
E
所述封装外部的控制器，
F
所述控制器经配置以接收来自所述晶体的未补偿信号和来自所述温度测量装置的温度测量结果，
G
所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述晶体的频率误差且将频率误差估计提供到外部系统。
权利要求 2
H
其中所述封装包括陶瓷材料。
权利要求 3
I
其中所述封装和所述控制器在电子板上实施。
权利要求 4
J
其中所述封装经配置以将所述晶体容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。
权利要求 5
K
其中所述温度测量装置包括热敏电阻。
权利要求 6
L
其中所述封装按H构型而配置。
权利要求 7
M
其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。
权利要求 8
N
其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元和/或固定位置数据单元中。