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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
其包含: 在层间或金属间电介质衬底上沉积隔离层
B
在所述隔离层和第一接触件上沉积第一电极层,所述第一接触件嵌入于所述层间或金属间电介质衬底中,并且延伸穿过所述隔离层
C
在所述第一电极层上与所述第一接触件偏移制造磁性装置
D
在制造所述磁性装置之后图案化所述第一电极层
E
在经图案化的第一电极层上沉积顶盖层,所述顶盖层围绕所述经图案化的第一电极层的至少一个边缘延伸且直接接触所述隔离层
F
将第一电介质层沉积于所述磁性装置及所述第一电极层上
G
在沉积所述第一电介质层之后沉积第二电极层
H
及在沉积所述第二电极层之后图案化所述第二电极层。
权利要求 2
I
其中所述磁性装置包含磁性隧道结。
权利要求 3
J
其进一步包含将所述磁性隧道结集成到磁性随机存取存储器中。
权利要求 4
K
其进一步包含在沉积所述第二电极层之前平坦化所述第一电介质层。
权利要求 5
L
其中沉积顶盖层包含:在制造所述磁性装置之后将第一顶盖层沉积于所述磁性装置上。
权利要求 6
M
其中沉积顶盖层进一步包含:在沉积所述第一顶盖层之后蚀刻所述第一顶盖层以暴露所述磁性装置的表面
N
及在蚀刻所述第一顶盖层之后且在沉积所述第一电介质层之前,沉积第二顶盖层。
权利要求 7
O
其进一步包含:在图案化所述第二电极层之后沉积第二电介质层
P
及平坦化所述第二电介质层。
权利要求 8
Q
其进一步包含:在沉积所述第二电介质层之后图案化到所述第二电极层的电路径
R
及用导电材料填充所述电路径。
权利要求 9
S
其中图案化所述电路径包含图案化沟槽。
权利要求 10
T
其中图案化所述电路径进一步包含图案化通孔。
权利要求 11
U
其进一步包含在填充所述电路径之后沉积顶部顶盖层。
权利要求 12
V
其中同一掩模产生用于图案化所述第二电极层且图案化所述第一电极层的图案。
权利要求 13
W
其中沉积顶盖层包含:在制造所述磁性装置之后且在沉积所述第一电介质层之前清洁所述磁性装置
X
及在清洁所述磁性装置之后将第一顶盖层沉积于所述磁性装置上。
权利要求 14
Y
其进一步包含将所述磁性装置集成于以下各者中的至少一者中:机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元及计算机。