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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
所述方法包含：将金属层的一部分形成为具有大体上直线状部分的源极线
B
使用第一通孔将所述源极线在所述大体上直线状部分处耦合到第一晶体管，
C
其中所述第一晶体管经配置以将从所述源极线接收的第一电流供应到第一磁性隧道结装置
D
使用第二通孔将所述源极线耦合到第二晶体管，
E
其中所述第二晶体管经配置以将从所述源极线接收的第二电流供应到第二磁性隧道结装置
F
其中所述第一通孔将所述源极线连接到另一金属层内的分路器，
G
且其中所述分路器耦合到：第一源极接点，其耦合到所述第一晶体管的源极端子
H
第二源极接点，其耦合到所述第一晶体管的所述源极端子。
权利要求 2
I
其中所述源极线大体上无支路。
权利要求 3
J
其中所述金属层为大体上平面的且定位于与所述第一晶体管相距第一距离处且与所述第二晶体管相距第二距离处。
权利要求 4
K
其中所述第一距离与所述第二距离大体上相同。
权利要求 5
L
其中通过使用第三通孔和第四通孔将所述源极线的一部分与另一导电线的大体上直线状部分并联连接。
权利要求 6
M
其中形成所述金属层、将所述源极线电连接到所述第一晶体管和将所述源极线电连接到所述第二晶体管由集成到电子装置中的处理器控制。