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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
所述电子设备包括：布线基板
B
所述布线基板包括沿第一方向上彼此平行的多个金属化层
C
所述多个金属化层包括：第一金属化层
D
所述第一金属化层包括：第一金属层
E
所述第一金属层包括第一金属平面
F
和第一介电层
G
所述第一介电层与所述第一金属层相邻
H
第二金属化层
I
所述第二金属化层与所述第一金属化层相邻
J
所述第二金属化层包括：第二金属层
K
和第二介电层
L
所述第二介电层与所述第二金属层相邻
M
所述第二介电层沿与所述第一方向正交的第二方向位于所述第一金属层与所述第二金属层之间
N
和第二金属平面
O
所述第二金属平面设置在所述第二介电层中
P
所述第二金属平面沿所述第二方向位于所述第一金属层与所述第二金属层之间
Q
和电容器
R
所述电容器耦合到所述第一金属平面和所述第二金属平面
S
其中：所述第二金属平面沿所述第二方向与所述第一金属层相距第一距离设置
T
所述第二金属平面沿所述第二方向与所述第二金属层相距第二距离设置
U
所述第一距离小于所述第二距离。
权利要求 2
V
其中：所述第一金属平面和所述第二金属层被配置为响应于所述第一金属平面与所述第二金属层之间的电压差而产生第一互连电感
W
所述第一金属平面和所述第二金属平面被配置为响应于所述第一金属平面与所述第二金属平面之间的电压差而产生小于所述第一互连电感的第二互连电感。
权利要求 3
X
其中所述第一互连电感与所述第二互连电感的比率至少为10.0。
权利要求 4
Y
其中所述第二金属平面耦合到所述第二金属层中的第三金属平面。
权利要求 8
Z
其中所述第一高度与所述第一距离之间的比率至少为10.0。