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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
包括
B
所述衬底的第一部分
C
包括第一多个金属层
D
所述第一多个金属层包括位于所述衬底的所述第一部分的第一表面上的第一金属层
E
所述衬底的第二部分
F
包括第二多个金属层
G
所述第二多个金属层包括位于所述衬底的所述第二部分的第二表面上的第二金属层
H
多个绝缘层
I
被配置为将所述第一多个金属层与所述第二多个金属层分离
J
位于所述第一金属层上的第一多个焊盘
K
位于所述第二金属层上的第二多个焊盘
L
M
位于所述第一多个焊盘上的第一多个支柱
N
位于所述第二多个焊盘上的多个焊料互连件
O
其中所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件
P
使得(i)所述衬底的所述第一部分和所述衬底的所述第二部分被耦合在一起
Q
(ii)所述衬底的所述第一部分的所述第一表面面向所述衬底的所述第二部分的所述第二表面
R
其中所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件
S
使得所述衬底的所述第一部分与所述衬底的所述第二部分之间的间隙被形成
T
模塑料
U
被配置为在所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件时填充所述间隙
V
使得所述模塑料填充所述第一多个焊盘之间以及所述第一多个支柱之间的间隙。
权利要求 3
W
其中所述第一金属层是所述衬底的顶层
X
所述第一多个迹线被配置为耦合到表面安装电路组件;并且中所述第二金属层是所述衬底的底层
Y
所述第二多个迹线被配置为耦合到另一表面安装电路组件。
权利要求 4
Z
其中所述第一多个支柱位于所述衬底的内部金属层上;并且中所述衬底还包括位于所述衬底的另一内部金属层上的第二多个支柱。