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权利要求与技术特征

K 其中所述第一衬底包括第一热膨胀系数（CTE）
L 所述第一热膨胀系数（CTE）具有在每摄氏度百万分之7至15（ppm/C）的范围内的值
M 其中所述第二衬底包括第二热膨胀系数（CTE）
N 所述第二热膨胀系数（CTE）具有在每摄氏度百万分之7至15（ppm/C）的范围内的值。

O 还包括位于所述第二衬底与所述集成器件之间的热界面材料（TIM）
P 其中所述热界面材料（TIM）被配置为将所述第二衬底耦合至所述集成器件。

Q 其中所述集成器件包括前侧和背侧
R 其中所述集成器件的所述前侧面向所述第一衬底；并且中所述集成器件的所述背侧面向所述第二衬底。

S 其中所述第一衬底包括层压衬底。

T 其中所述第二热膨胀系数（CTE）类似于所述第一热膨胀系数（CTE）。

U 还包括位于所述集成器件与所述第一衬底之间的底部填充物。

V 其中所述封装件被并入到设备中
W 所述设备选自由以下各项组成的组：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定地点终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网（IoT）设备以及机动车辆中的设备。

X 其中所述第二衬底的所述介电层包括玻璃、硅、石英和/或其组合。

Y 其中所述集成器件包括具有每摄氏度百万分之7（ppm/C）的值的热膨胀系数（CTE）；并且中所述集成器件的CTE、所述第一衬底的第一CTE和所述第二衬底的第二CTE是相似的。
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