发明公开_CN101896825A TX-RX电容式传感器的补偿电路_+++A_B_i_m+++.docx

对比文件名称:发明公开_CN101896825A TX-RX电容式传感器的补偿电路

目标专利名称:电容式可编程增益放大器

模型名称:GPT-4

## 特征比对表格 ##

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:一种用于通信的装置,包括: 差分运算放大器,包括所述差分运算放大器的差分输入和差分输出,其中所述差分输入包括第一差分输入端子和第二差分输入端子;<br>**《直接公开》**图4及相应描述,例如:“电容式传感电路400包括差分放大器420。差分放大器420包括运算放大器408和409及仪表放大器(INA)410。” (参见说明书第[0080]段)对比文件图4公开了电容式传感电路400,其包括由两个运算放大器408、409和一个仪表放大器410构成的差分放大器420。运算放大器408和409均具有反相输入端和同相输入端,这构成了差分输入端;仪表放大器410输出差分信号,构成了差分输出。这直接对应于目标专利中的差分运算放大器及其差分输入/输出端子。
**技术特征B**: 多个电容器,其被耦合到所述差分运算放大器的第一差分输入端子,所述多个电容器包括第一电容器和第二电容器;<br>**《直接公开》**图4及相应描述,例如:“反馈网络403和404完成,该网络可以包括反馈电容器CFB1和CFB2以及反馈电阻器RFB1和RFB2。” (参见说明书第[0081]段)对比文件图4中,反馈网络403包括反馈电容器CFB1,其耦合到运算放大器408的反相输入端(即第一差分输入端子之一);反馈网络404包括反馈电容器CFB2,其耦合到运算放大器409的反相输入端(即第二差分输入端子)。虽然CFB2耦合到“第二”输入端,但该电路结构对称,本领域技术人员能够毫无疑义地理解,同样存在电容器耦合到“第一”差分输入端子的情形(例如,在对称的另一半电路中)。因此,反馈电容器CFB1和CFB2直接公开了耦合到差分运算放大器输入端的多个电容器,包括第一和第二电容器。
**技术特征C**: 第一开关,被耦合到所述第一电容器,所述第一开关被配置为在连接上被限制为选择性地耦合所述第一电容器以接收所述差分运算放大器的输入电压信号或者接收所述差分运算放大器的输出电压信号;<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件中开关(如303、304)的功能是对从接收电极(RX节点227)感应的电流进行整流(参见第[0074]-[0076]段),而非用于将电容器选择性地耦合到运算放大器的输入电压信号或输出电压信号以调节增益。目标专利中开关(S1, S2等)的连接被限制在输入或输出端,旨在防止泄漏电流流入高阻抗虚拟接地节点。两者作用、连接方式及要解决的技术问题均不同,对比文件未公开此技术特征。
**技术特征D**:以及第二开关,被耦合到所述第二电容器,所述第二开关被配置为在连接上被限制为选择性地耦合所述第二电容器以接收所述输入电压信号或者接收所述输出电压信号,<br>**《未公开》**无对应内容。同技术特征C,对比文件中的开关(303、304)不用于将电容器选择性地耦合至输入或输出电压信号。该特征未被公开。
**技术特征G**:并且所述第一电容器和所述第二电容器中的每一个使用多个手指来构造,并且串联的电容器和所述第一电容器和所述第二电容器共享所述手指。<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件全文未提及电容器采用“多个手指”构造,也未提及电容器之间“共享手指”以减小寄生电容的特定布局结构。该特征未被公开。
**技术特征H**:还包括多个开关,所述多个开关被配置为将所述多个电容器中的对应的电容器耦合到第一端子以接收所述输入电压信号或耦合到第二端子以接收所述输出电压信号,所述多个开关包括所述第一开关和所述第二开关。<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件中的开关(如231, 232, 303, 304)用于整流和解调感应电流,并非用于将电容器耦合到接收输入电压信号或输出电压信号的端子。因此,该特征未被公开。
**技术特征I**:其中所述差分运算放大器的所述第一差分输入端子是虚拟接地节点。<br>**《隐含公开》**“运算放大器408和409使其输出达到充足的电压水平以保持其反相输入接近应用于运算放大器408和409的非相输入的参考电压VREF。” (参见说明书第[0081]段)在运算放大器负反馈电路中,当同相输入端接固定参考电压VREF时,其反相输入端在理想状态下将维持与VREF相同的电位,即形成“虚短”。该节点具有高输入阻抗特性,可被视为虚拟接地节点。对比文件中运算放大器408、409的反相输入节点被驱动至接近VREF,本领域技术人员可以合理推断该节点起到虚拟接地的作用。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征J**:还包括:输入电容器,其被耦合以接收所述输入电压信号并且被耦合到所述差分运算放大器的所述第一差分输入端子;以及反馈电容器,其被耦合以接收所述差分运算放大器的所述输出电压信号并且被耦合到所述差分运算放大器的所述第一差分输入端子。<br>**《未公开》**无明确对应内容。反馈电容器CFB1/CFB2的部分结构可见于特征B的引用。对比文件图4中,反馈电容器CFB1一端接运算放大器408输出,另一端接其反相输入,这**部分**公开了“反馈电容器耦合以接收输出电压信号并耦合到差分输入端子”的结构。然而,对比文件没有明确公开独立的“输入电容器”耦合以接收输入电压信号并连接到差分输入端子的结构。其输入信号是通过电容耦合(CM 225)从发射电极感应到接收电极的电流,并非通过一个独立的输入电容器接入。因此,该技术特征的整体方案未被公开。
**技术特征K**:其中所述输入电容器、所述反馈电容器、所述多个电容器以及所述差分运算放大器被包含在电容式可编程增益放大器中。<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件公开的电路是用于检测电容式传感器触摸输入的“电容传感电路”或“补偿电路”(参见标题及第[0020]段),其功能是感测微小电容变化并将其转换为数字编码,而非对输入信号进行可编程增益放大。两者属于不同的技术领域,解决不同的技术问题。因此,该特征未被公开。
**技术特征L**:还包括:第二输入电容器,其被耦合以接收第二输入电压信号并且被耦合到所述差分运算放大器的所述第二差分输入端子;第二反馈电容器,其被耦合以接收所述差分运算放大器的第二输出电压信号并且被耦合到所述差分运算放大器的所述第二差分输入端子;以及第二多个电容器,其被耦合到所述差分运算放大器的所述第二差分输入端子并且被配置为被选择性地耦合以接收所述第二输入电压信号和所述第二输出电压信号中的至少一个或者所述第二输入电压信号和所述第二输出电压信号的组合。<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件图4虽然展示了对称的电路结构,包括运算放大器409和反馈网络404(含CFB2),但这属于差分放大器结构的一部分,用于处理差分信号。它并未公开独立的“第二输入电容器”、“第二反馈电容器”以及一个可被选择性地耦合到第二输入或第二输出电压信号的“第二多个电容器”。目标专利的这部分特征描述了用于差分PGA的完整对称可编程电容网络,对比文件未公开此方案。
**技术特征M**:其中输入电压信号和所述第二输入电压信号是差分信号,并且其中所述输出电压信号和所述第二输出电压信号是差分信号。<br>**《隐含公开》**“电容式传感电路400执行的全波整流提高了电路300抗低频噪声的能力...” (参见第[0073]段) 以及图4所示的对称差分放大器结构。对比文件图4的电路400采用全波整流和差分放大器(420)结构来处理信号。本领域技术人员结合电路图可以合理推断,其处理的感应电流信号在正负半周期分别流入/流出两个对称的支路(IR1流入运算放大器409反相端,IR2流出运算放大器408反相端),这实质上是在处理差分信号。虽然对比文件未明确使用“差分电压信号”的表述,但其电路架构和信号处理方式隐含了输入和输出为差分信号的性质。
**技术特征N**:还包括第二多个开关,所述第二多个开关被配置为耦合所述第二多个电容器中的对应的电容器以接收所述第二输入电压信号或接收所述第二输出电压信号。<br>**《未公开》**无对应内容。对比文件中不存在与“第二多个电容器”对应的开关配置。该特征未被公开。
**技术特征O**:其中所述第二多个开关被耦合到所述对应的电容器的第一端子并且被选择性地耦合到以下项之一:用于接收所述第二输入电压信号的第三端子和用于接收所述第二输出电压信号的第四端子,并且其中所述对应的电容器的第二端子被耦合到虚拟接地节点。<br>**《未公开》**无对应内容。该特征涉及“第二多个开关”和“第二多个电容器”的具体连接方式,对比文件未公开任何相关内容。
**技术特征P**:其中所述第一开关被配置为将所述第一电容器耦合到所述输入电压信号,并且所述第二开关被配置为在所述第一电容器被耦合到所述输入电压信号的同时将所述第二电容器耦合到所述输出电压信号。<br>**《未公开》**无对应内容。该特征描述了开关对电容器连接状态的特定配置,以实现特定的增益设置。对比文件中的开关不具备此功能。
**技术特征Q**:其中所述第二电容器是可配置的,以经由所述第二开关来接收所述输入电压信号或者所述输出电压信号而与所述第一电容器被配置为经由所述第一开关接收所述输入电压信号或者所述输出电压信号无关。<br>**《未公开》**无对应内容。该特征强调了各电容器开关配置的独立性。对比文件未公开这种可独立配置的电容网络开关结构。

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