非显而易见杯

专利无效挑战赛

目标专利:1275具有成形的波长转换器的发光装置

专利公开号:CN101569020B

专利权人:皇家飞利浦电子股份有限公司

无效请求书提交日期:2026年


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非显而易见性评估仅供参考,不构成法律建议。



权利要求列表点击可跳转

序号 权利要求内容

1

一种发光装置(200,300,400),包括半导体发光器件(220,320,420);所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421);透明陶瓷体(230,330,430);所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料;所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431);所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433);所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85°;所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452)。

2

根据权利要求1的发光装置,其中所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80°。

3

根据权利要求1的发光装置,其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)。

4

根据权利要求1至3中任一项的发光装置,其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432)。

5

根据权利要求1至3中任一项的发光装置,其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432)。

6

根据权利要求1至3中任一项的发光装置,其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432)。

7

根据权利要求4的发光装置,其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)。

8

根据权利要求1至3中任一项的发光装置,其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451)。


对比文件列表

编号 名称
0 2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
0 WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
0 2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
0 2009-02-19_None_发明专利_JPWO2007015391A1 炭化水素油の脱硫方法.docx
0 2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
0 2006-10-05_WO2006103582A_发明申请_WO2006103582A1 WIDE EMITTING LENS FOR LED USEFUL FOR BACKLIGHTING_+++A_B+++.docx
0 2006-09-28_JP2006261519A_发明专利_JP2006261519A Semiconductor device and its manufacturing method.docx
0 2006-09-14_JP3125340U_实用新型_JP3125340U Bowl with lid.docx
0 2006-09-07_JP2006237264A_发明专利_JP2006237264A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_B_k_l_o+++.docx
0 2006-09-07_JP2006236771A_发明专利_JP2006236771A Backlight device and liquid crystal display device_+++A_b+++.docx
0 2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx
0 2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
0 2006-05-04_US2006091411A_发明申请_US20060091411A1 High brightness LED package_+++A_b+++.docx
0 2006-04-06_JP2006093399A_发明专利_JP2006093399A Light-emitting device, its manufacturing method and luminaire_+++A_B+++.docx
0 2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
0 2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx
0 2000-05-26_JP2000147960A_发明专利_JP2000147960A Process cartridge and electrophotographic image forming apparatus.docx
0 2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx
0 2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
0 2005-10-20_US2005232903A_发明申请_US20050232903A1 Method for producing human intervertebral disc cells.docx
0 2005-09-15_JP2005247695A_发明专利_JP2005247695A Fat cell differentiation inhibitor.docx
0 2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx
0 2005-08-18_JP2005223082A_发明专利_JP2005223082A Light emitting diode chip_+++A_b+++.docx
0 2005-07-21_JP2005197289A_发明专利_JP2005197289A Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
0 2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx
0 2005-04-27_EP1526580A_发明公开_EP1526580A2 Light source and vehicle lamp_+++A_b+++.docx
0 2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
0 2005-03-24_JP2005079167A_发明专利_JP2005079167A Light emitting element housing package and light emitting device_+++A_b+++.docx
0 2004-11-18_US2004227148A_发明申请_US20040227148A1 III-Phosphide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices.docx
0 2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
0 2004-07-29_US2004145308A_发明申请_US20040145308A1 Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body_+++A_C_D_E_k_l+++.docx
0 2004-02-19_JP2004055816A_发明专利_JP2004055816A Nitride compound semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B+++.docx

权利要求1

一种发光装置(200,300,400),包括半导体发光器件(220,320,420);所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421);透明陶瓷体(230,330,430);所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料;所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431);所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433);所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85°;所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452)。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

分析目标专利(CN101569020B)的权利要求1,并与对比文件1(EP1503434A2)和对比文件2(WO2006093011A1)进行比对分析。

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### 一、 权利要求技术特征拆解与说明书解释

根据目标专利(CN101569020B)的说明书记载,权利要求1的技术特征解释如下:

* **技术特征A**:一种发光装置,包括半导体发光器件。

* *说明书解释*:参照[0001]、[0025]及[0040]段,半导体发光器件可以为如基于InGaN的倒装片式LED,例如Philips Lumileds "Saber"等,能够发射初级光(如蓝光)。

* **技术特征B**:所述半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层。

* *说明书解释*:参照[0025]段及附图图2(发光层221),为标准的LED二极管发光结构。

* **技术特征C**:透明陶瓷体。

* *说明书解释*:参照[0002]及[0026]段,指基于YAG、YSN、SiAlON或LuAG等制成的发光陶瓷(Sintered Ceramic),且为“透明”状态(即几乎不含/不包含气孔、孔穴等散射中心,无散射作用,系折射率n>1的体积发射器)。

* **技术特征D**:所述透明陶瓷体包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料。

* *说明书解释*:参照[0002]、[0025]-[0027]段,波长转换材料如磷光体,与LED形成光接收关系(可紧邻LED放置或“远程荧光”放置),用于将初级光转换为较长波长的次级光(如黄光)。

* **技术特征E**:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件的底面。

* *说明书解释*:参照[0025]及[0027]段,底面(231/331/431)面朝半导体发光器件并基本与发光层平行,用于接收半导体发光器件发射的光。

* **技术特征F**:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角的至少一个侧面。

* *说明书解释*:参照[0004]、[0025]及[0026]段,侧面与底面呈倾斜角度(非垂直90°角),使得原本由于全内反射(TIR)被捕获在透明陶瓷体波导模式(WGM)中的光能够被解锁(unlock)并逃逸出来。

* **技术特征G**:所述斜角大于95°或者小于85°。

* *说明书解释*:参照[0006]及[0041]-[0044]段(图5-8),进一步限定倾斜角度的范围(离开90°直角一定范围),以显著增强顶面/侧面的光通量及顶面亮度。

* **技术特征H**:所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层。

* *说明书解释*:参照[0007]、[0034]段及图4(反射涂层452),涂层可以是银、铝等高反射涂层,旨在进一步增加通过顶面的光通量并增强顶面亮度(尤其适用于特定光束扩展度即étendue关键应用)。

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### 二、 对比文件原文技术特征比对与分析

#### 1. 对比文件基本信息

* **D1**:EP1503434A2(公开号:`EP1503434A2`,名称:Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency)

* **D2**:WO2006093011A1(公开号:`WO2006093011A1`,名称:Semiconductor light emitting device including a ceramic layer)

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#### 2. 特征比对表格(技术特征比对)

目标专利权利要求1特征D1(EP1503434A2)对比分析及原文出处D2(WO2006093011A1)对比分析及原文出处
A:发光装置及半导体发光器件公开:[0009] "...a light emitting device 1, including a... bonded to a light emitter 4..."公开:[0011] "...a semiconductor light emitting device 100 and a ceramic layer 102..."
B:n-型区/p-型区及发光层公开:[0013] "...first semiconductor layer 8 of n-type... second semiconductor layer 10 of p-type... active region 12..."公开:[0018] "...first semiconductor layer 108 of n-type... second semiconductor layer 110 of p-type... active region 112..."
C:透明陶瓷体部分公开/未明确记载为陶瓷:[0009]公开了光学元件(optical element 2),[0027]提及包含YAG、磷光体化合物,但未明确该光学元件整体为“烧结透明陶瓷体”。公开:[0011],[0014] "The ceramic layer 102 includes a ceramic material such as luminescent ceramic... Examples of transparent ceramic materials include luminescent ceramics such as YAG..."
D:波长转换材料及光接收关系公开:[0028] "Bonding layer 6 includes... luminescent material that converts light of wavelengths emitted by active region 12..."公开:[0011],[0014] "...luminescent ceramic... absorbs light emitted by active region 112 and emits light of a different wavelength..."
E:面朝半导体器件的底面公开:[0017] 图1A-图3中光学元件2均具有面朝发光器件4的底面(如surface 22)。公开:[0011],[0025] 陶瓷层102具有贴合/面朝LED器件100的底面(如底面118/122)。
F:与底面成斜角的斜侧面公开:图1D(截头圆锥/金字塔型光学浓缩器)、图3(倾斜侧边)以及[0012] "...optical concentrator includes... reflective coating... to reflect or redirect incident light." 侧面与底面呈斜角。部分/未明确公开斜侧面:D2主要公开平行平板状(矩形截面)的陶瓷层102或透镜状结构,未明确公开与底面成特定斜角的侧面结构来解锁波导模式。
G:斜角大于95°或小于85°实质公开/隐性公开:图1D所示截头圆锥/截头金字塔形状的光学浓缩器(Optical Concentrator),其侧壁与底面呈明显的大于95°(如105°~135°等钝角)或小于85°(锐角)倾斜角度。未公开:D2未公开侧面斜角大于95°或小于85°的特征。
H:斜侧面具有反射性涂层公开:[0012] "...optical elements having a wall coated with a reflective metal, a dielectric material, a reflective coating..."未公开:D2未针对波导解锁的斜侧面设置反射性涂层。

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### 三、 最接近对比文件的选择与创造性分析(基于整体技术问题与效果)

#### 1. 目标专利要解决的技术问题与技术效果

* **技术问题**:透明发光陶瓷体折射率高(n>1)且无散射中心,容易使内部产生的光(初级和次级光)在陶瓷体与空气界面发生全内反射,被锁定在波导模式(WGM)中无法射出,且大量光通过侧面损耗(矩形体侧面发射高达80%),导致顶面光提取效率(通量)和亮度低。

* **技术效果**:通过在透明陶瓷体上设置大于95°或小于85°的斜侧面,破坏全内反射条件解锁波导模式;同时在斜侧面上施加反射涂层,将侧面光反射回顶面发射,使顶面输出通量和亮度提高两倍以上。

#### 2. 最接近对比文件的遴选与分析

* **对比文件1(EP1503434A2)**:

* *技术领域与问题*:同样针对LED发光器件内部全内反射(TIR)导致光提取效率低([0001]-[0006])的问题,提出通过改变光学元件(Optical element 2)的形状(如斜侧壁、倒角、截头金字塔/圆锥形光学浓缩器,图1D)并配合反射性涂层([0012])来将侧向/被反射光重新定向并提高顶面提取效率。

* *结构重合度*:D1公开了半导体发光结构、与其结合的倾斜侧壁光学元件(斜角大于95°或小于85°)、侧壁上的反射涂层([0012]),并且波长转换材料(如YAG)可掺入其中([0027]-[0028])。

* *区别特征*:D1中的光学元件(Optical element 2)未明确限定为“**透明陶瓷体**”(D1提及了玻璃、YAG、半导体材料等,但未明确指出为烧结透明发光陶瓷体)。

* **对比文件2(WO2006093011A1)**:

* *技术领域与问题*:公开了将“透明发光陶瓷层(Luminescent Ceramic)”作为波长转换器贴合在LED发光器件上的技术。

* *结构重合度*:公开了半导体发光器件+透明陶瓷体(YAG/LuAG等)组合。

* *区别特征*:D2未揭示“陶瓷体具有斜侧面”、“斜角>95°或<85°”以及“斜侧面附有反射性涂层”等解锁波导模式的技术手段。

#### **结论:D1(EP1503434A2)最适合作为最接近的对比文件。**

* **原因**:D1与目标专利旨在解决**完全相同的技术问题**(即通过特定几何形状斜侧壁及侧壁反射涂层破坏/解锁全内反射,提高顶面光提取效率和亮度),且技术方案在几何形状(斜角侧壁+反射涂层)上高度吻合。

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### 四、 区别特征在其他对比文件中的公开情况及创造性判断

以 **D1(EP1503434A2)** 作为最接近对比文件:

1. **区别特征**:

* 将包含波长转换材料的光学元件限定为“**透明陶瓷体**(Transparent Ceramic Body)”。

2. **其他对比文件的公开情况(D2)**:

* **D2(WO2006093011A1)** 在[0011]和[0014]段中明确公开了使用“透明陶瓷(Transparent Ceramic / Luminescent Ceramic,如YAG等)”作为波长转换层结合在LED发光器件上。

3. **结合分析(创造性评估)**:

* 本领域技术人员在D1的基础上,为了寻找热稳定性好、机械强度高且吸收/转换效率高的发光波长转换材料,有动机引入D2所公开的透明荧光陶瓷(Luminescent Ceramic)。将D2的透明陶瓷材料应用于D1的光学元件形状中,属于本领域技术人员的显而易见的技术选择。

* 因此,权利要求1相对于 **D1 + D2** 的组合不具备创造性(专利法第22条第3款)。

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### 五、 无效请求中最薄弱的技术特征及进一步检索策略

#### 1. 最薄弱的技术特征

权利要求1中最薄弱的特征在于 **“透明陶瓷体” + “斜角(>95°或<85°)” + “斜侧面具有反射性涂层”** 的组合:

* **原因**:在发光二极管(LED)封装领域,利用“梯形/斜面杯状/锥形光学元件+反射壁”来增强光提取(Extraction Efficiency)是通用的光学设计(如D1)。而将“波长转换材料制成透明陶瓷”也是现有技术(如D2、US2005/0269582A1)中极为普遍的技术手段。两者的结合属于典型的**常规技术手段的组合**,未产生超出预期的协同技术效果。

#### 2. 进一步的对比文件检索策略(针对无效请求)

为确保彻底无效权利要求1及后续从属权利要求,建议采取以下检索策略:

1. **补充单篇对比文件检索(争取“一步到位”新颖性/创造性破坏)**:

* **检索方向**:寻找在2007年11月之前公开的、直接将**透明发光陶瓷(Ceramic Plate/Wafer)加工成倒角/梯形斜边(Beveled Edge / Tapered Sidewalls)并镀上反射膜**的专利或学术文献。

* **重点申请人/研究机构**:Philips Lumileds Lighting Company(飞利浦照明,本领域核心专利持有者)、Osram Opto Semiconductors(欧司朗)、Cree Inc.、Schott AG等。

2. **关键词与分类号组合(IPC/CPC)**:

* **IPC/CPC分类号**:

* `H01L33/50`(具有波长转换元素的半导体器件)

* `H01L33/58`(具有光学元件/成形结构以提高提取效率)

* `C04B35/00`(发光陶瓷材料)

* **关键词检索表达式逻辑**:

* (`ceramic` OR `luminescent ceramic` OR `polycrystalline`) **AND** (`bevel` OR `taper` OR `angle` OR `inclined` OR `trapezoid` OR `slanted`) **AND** (`reflect` OR `coating` OR `mirror`) **AND** (`LED` OR `light emitting`).

3. **针对从属权利要求的预判检索**:

* 若目标专利后续退守至从属权利要求(例如:*中间低折射率层、顶面微褶皱/刻蚀、菲涅耳透镜结构*):

* 重点检索在发光陶瓷与反射涂层之间设置**低折射率介质层(Low refractive index interlayer, 如SiO2/Air gap)**以强化全内反射/反射效率的对比文件(D1 [0008]及现有技术中关于Thin-film coating/TIR介质层有大量公开)。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

资深专利代理师的视角,紧密结合**目标专利 CN101569020B** 的说明书与权利要求,对**对比文件1(WO2006103582A1,以下简称 D1)**和**对比文件2(JPWO2006093011A1,以下简称 D2)**进行客观、严谨的比对与无效可行性分析。

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## 一、 目标专利权利要求与说明书解读

**权利要求1**的技术方案可细化拆解为以下8个技术特征(特征A~H):

* **特征A**:一种发光装置,包括半导体发光器件。

* **特征B**:所述半导体发光器件包括设置在 n-型区和 p-型区之间的发光层。

* **特征C**:透明陶瓷体。

* **特征D**:所述透明陶瓷体包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料。

* **特征E**:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件的底面。

* **特征F**:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角的至少一个侧面。

* **特征G**:所述斜角大于 95° 或者小于 85°。

* **特征H**:所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层。

### 结合目标专利说明书的理解与认定

1. **关于“透明陶瓷体”(特征C/D)**:说明书[0002]及[0003]明确说明,该陶瓷体基于YAG、LuAG等,几乎无散射。其折射率显著大于1,属于体积发射器。

2. **关于“斜角大于 95° 或小于 85°”(特征F/G)与“反射性涂层”(特征H)**:

* 说明书[0003]指出,传统矩形透明陶瓷体存在严重缺陷——高达80%的光从侧面出射或因全内反射(TIR)被锁定在“波导模式(WGM)”中无法提取。

* 说明书[0004]-[0005]及[0034]-[0035]指出,通过将侧面加工成与底面呈斜角(>95°或<85°),可以**解锁(unlock)波导模式**;而在斜侧面上施加**反射性涂层**(如银、铝),能够将原本从斜侧面逃逸或折射的光反射回内部,进一步大幅增强顶面的光通量与亮度(提升达两倍以上),专门解决 étendue 关键(扩展量/光束质量要求高)应用中的光提取与方向控制问题。

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## 二、 特征比对表格(针对权利要求1)

目标专利权利要求1特征对比文件1:WO2006103582A1 (D1)对比文件2:JPWO2006093011A1 (D2)
特征A:发光装置,包括半导体发光器件完全公开 <br> [p0005], [p0039]:LED芯片及发光装置。完全公开 <br> [0012], [0045]:发光装置及半导体发光素子(LED芯片)。
特征B:半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层实质公开 <br> [p0039]:公开了GaN系LED,包含n型层、发光活性层(active layer)、p型层。实质公开 <br> [0005], [0045]:公开了GaN系/InGaAIP系发光素子(LED)。(本领域LED常识结构)
特征C:透明陶瓷体未公开 <br> [p0045]:透镜及壳体材料为硅胶(silicone)、树脂、环氧树脂或玻璃(glass)。未公开“透明陶瓷”。完全公开 <br> [0012], [0043]:波长转换体为“透明的陶瓷荧光体(透明なセラミックス蛍光体)”,密度达99.8%。
特征D:透明陶瓷体包括定位成与半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料部分公开 <br> [p0055], [p0056]:公开了荧光粉(phosphor)与硅胶混合层,成光接收关系,但非陶瓷体。完全公开 <br> [0012], [0045]:透明陶瓷荧光体本身即为波长转换材料,固着于LED芯片上方成光接收关系。
特征E:陶瓷体具有面朝半导体发光器件的底面实质公开(针对透镜底面) <br> [p0088]:二次透镜及一次透镜具有朝向LED/基板的底面。完全公开 <br> [0043], [0045], 图1:圆盘状陶瓷荧光体11具有朝向LED芯片2的底面。
特征F:陶瓷体具有与底面成斜角的至少一个侧面完全公开(针对塑胶/玻璃透镜) <br> [p0090], [p0092], 图38/40:透镜202/206侧面呈倾斜形状(如底部的undercut或侧面倾斜)。完全公开(针对炮弹形陶瓷) <br> [0038], [0067], 图3:陶瓷荧光体11b为“先端方向缩径的炮弹形状”,其侧面与底面呈斜角。
特征G:斜角大于95°或小于85°实质公开(针对透镜) <br> 图38, 图40:二次透镜外侧壁/倒角倾角明显避开了90°(处于<85°或>95°范围)。实质公开(针对炮弹形陶瓷) <br> [0038], 图3:炮弹形陶瓷11b侧面向内收窄缩径,侧面与底面的夹角明显小于85°。
特征H:陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层部分公开 <br> [p0077], [p0090]:在透镜侧面或底部凹槽涂覆金属反射层(铝/银),但非陶瓷体。完全公开 <br> [0039]:公开了“陶瓷荧光体的外表面以外的部分(即侧面等)被反射材(几微米厚的Al或Ag薄膜)被覆”。

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## 三、 对比文件公开情况详述

### 1. 对比文件1(D1: WO2006103582A1)

* **公开的技术特征**:特征A、特征B、特征E、特征F、特征G(针对塑胶/玻璃透镜)。

* **原文出处**:[p0005], [p0039], [p0088]-[p0092]及图38、图40。

* **分析**:D1公开了一种用于LED大角度发光的二次透镜(Wide emitting lens),其材料为有机硅、PMMA、玻璃等([p0087])。图38和图40公开了侧面具有倾角(避开90°,落入<85°或>95°)且底部/侧面可设置镀铝/镀银反射层151([p0077], [p0090])的结构。

* **未公开的技术特征**:**特征C**与**特征D**。D1中的波长转换材料是混杂在硅胶中的荧光粉颗粒([p0056]),或者是树脂外壳,**并非“透明陶瓷体”**。

### 2. 对比文件2(D2: JPWO2006093011A1)

* **公开的技术特征**:特征A、特征B、特征C、特征D、特征E、特征F、特征G、特征H。

* **原文出处**:

* **特征A、B、C、D、E**:[0012], [0043]-[0045]及图1。明确公开了由(Sr,Ba,Ca)₂SiO₄:Eu等烧结而成的“透明陶瓷荧光体(透明なセラミックス蛍光体)11”,其密度达99.8%,安装在LED芯片上方。

* **特征F、G**:[0038], [0067]及图3。明确公开了“陶瓷荧光体11b呈先端方向缩径的炮弹形状(先端方向に縮径する砲弾形状)”。由于侧面收窄,其侧面与底面的夹角必然**小于85°**。

* **特征H**:[0039]。明确公开了“陶瓷荧光体外表面以外的部分(即侧面部等)被反射材被覆...反射材优选为几微米厚的铝(Al)或银(Ag)薄膜...可有效反射从侧面逸散的光”。

* **分析**:D2几乎**完整(实质公开)**了权利要求1的所有技术特征(A~H)。

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## 四、 最接近对比文件分析与创造性评价

### 1. 最接近对比文件的选择

在创造性分析中,**对比文件2(D2: JPWO2006093011A1)最适合作为最接近的现有技术(最接近对比文件)**。

* **技术领域与解决的技术问题对比**:

* **目标专利**:旨在解决透明陶瓷波长转换体由于折射率高且无散射,导致光被捕获在“波导模式”及侧面漏光的问题,通过“斜侧面+侧面反射涂层”将光向顶部方向提取。

* **D2**:同样针对“透明陶瓷荧光体”,旨在解决光在透明陶瓷侧面逸散、外部提取效率低的问题。[0039]明确提出在侧面涂覆铝/银反射膜,将侧面逸散的光反射至照射方向;[0038]进一步提出将透明陶瓷做成倾斜缩径形状(炮弹形)以产生透镜聚光效果。

* **D1**:主要解决有机硅/塑料二次透镜的光束扩展与发光角度控制,主体不涉及透明陶瓷材料及其独特的“波导模式”光提取问题。

### 2. 创造性结论(以 D2 为基础)

如果以 **D2** 作为最接近的现有技术:

1. **对比分析**:D2 在段落 [0012]、[0038]、[0039] 及图3 中,已经公开了:

* 透明陶瓷波长转换体(特征 C、D);

* 陶瓷侧面呈倾斜角度(缩径炮弹形,倾角 < 85°)(特征 F、G);

* 陶瓷斜侧面上镀有铝/银反射涂层(特征 H)。

2. **结论**:权利要求1的所有技术特征已被 D2 **实质公开/完全覆盖**。目标专利权利要求1相对于 D2 **不具备新颖性(或至少不具备创造性)**。

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## 五、 无效请求中最薄弱的技术特征与防守/攻击要点

根据上述比对,**权利要求1在面对 D2 时非常脆弱**。若发起无效宣告请求:

### 1. 最薄弱的技术特征:特征 F + G + H 的组合

* **薄弱原因**:目标专利试图将“斜角(>95°或<85°)”与“反射涂层”作为区别特征来构建创造性。然而,D2 的段落 [0038](倾斜缩径侧面)与段落 [0039](侧面镀Al/Ag反射膜)已经将这一组合完整公开,且两者解决的技术问题(防止侧面漏光、提高光提取效率)完全一致。

### 2. 专利权人可能防守的方向(及应对策略)

* **专利权人的争辩点**:可能会主张 D2 图3 中的“炮弹形(砲弾形状)”侧面是带有一定曲面的,而目标专利的“斜侧面”是指平面斜角。

* **无效攻击方的反驳策略**:

1. 目标专利权利要求1仅限定了“与底面成斜角(>95°或<85°)”,未限定侧面必须是绝对平整的平面。炮弹形侧面的切线/整体倾角完全落入该数值范围。

2. 即使认定存在微小形状差异,结合 **D1(图38/图40)** 中关于侧面直线斜角及侧面镀反射膜的教导,或者本领域关于光光学反射界面的公知常识,将陶瓷侧面加工成直线斜角也是本领域技术人员为了方便加工和定向反射所能轻易想到的(显而易见)。

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## 六、 进一步的对比文件检索策略(针对从属权利要求防守)

为了彻底无效掉目标专利(包括其从属权利要求),建议采取以下补强检索策略:

1. **针对“中间低折射率层”的检索(结合说明书 [0008]、[0012]、[0013])**:

* 目标专利从属权利要求通常会限定“在陶瓷体和反射涂层之间/底面之间容纳有折射率小于陶瓷体的中间层(Low-n layer)”。

* **检索要素组合(关键词 + IPC/CPC)**:

* `(Ceramic / Phosphor / YAG)` AND `(Reflector / Coating / Silver / Aluminium)` AND `(Low index / Intermediate layer / Air gap / SiO2 / Silicon dioxide)`

* 分类号:`F21K9/`, `H01L33/50`, `H01L33/60`, `C04B35/`

2. **针对“顶面微结构/微褶皱/菲涅耳透镜”的检索(说明书 [0009]、[0010])**:

* **检索要素**:`(Ceramic phosphor)` AND `(Surface texturing / Micro-structure / Roughening / Etching / Fresnel)`

3. **同族与引用案检索**:

* 追踪目标专利 CN101569020B 的同族专利(如 US7834540B2、EP2084755B1)在 USPTO 或 EPO 审查过程中的对比文件及引用引证文献,重点关注针对“Ceramic phosphor shape / coating”的驳回理由书。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

作为经验丰富的专利代理师,我紧密结合目标专利说明书(CN101569020B)对权利要求1进行法律与技术层面的解释,并结合对比文件原文(D1:JP2006128700A、D2:JP2006236771A、D3:JP2006237264A)进行逐项对比分析。

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### 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释

结合目标专利说明书(CN101569020B)的记载,权利要求1各技术特征的具体内涵解释如下:

1. **特征A与B【半导体发光器件及其发光层】**:说明书[0001]、[0025]、[0040]指出,发光器件典型为III族氮化物/基于InGaN的LED(如倒装片结构),发光层设置在n-型区和p-型区之间,发射初级光。

2. **特征C与D【透明陶瓷体及波长转换材料】**:说明书[0002]、[0003]、[0026]明确指出,透明陶瓷体(如基于YAG、LuAG等)基本没有散射中心(无气孔/孔穴),折射率通常大于1(如YAG折射率约1.8)。波长转换材料设置在陶瓷体内,吸收初级光并辐射次级光。

3. **特征E、F与G【底面、斜侧面及斜角(>95°或<85°)】**:

- **发明实质与技术问题**:说明书[0003]指出,传统矩形透明陶瓷体由于全内反射(TIR),高达80%的光通过侧面发射,且大量光被锁定在**波导模式(Waveguide Mode)**中无法出射。

- **技术效果**:说明书[0004]-[0006]及[0026]强调,通过将陶瓷体的侧面加工成与底面呈斜角(小于85°的锐角或大于95°的钝角,更佳为<80°或>100°),改变了内部光的反射界面角度,从而**解锁波导模式**,使原本被捕获的光能够逃逸出陶瓷体,出光量和亮度可提高两倍以上(说明书表1、图5-图7)。

4. **特征H【斜侧面上的反射性涂层】**:说明书[0007]、[0034]及[0035]记载,在斜侧面上施加反射性涂层(如银、铝等金属反射层,或可选地包含低折射率中间层),可以将原本从侧面透射出的光重新反射回陶瓷体内部,并最终由顶面集中高效射出,极其适合于**étendue关键应用**(即需要极高顶面亮度的光学系统)。

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### 二、 对比文件原文公开内容分析

#### 1. 对比文件D1:JP2006128700A

* **公开号**:JP2006128700A

* **技术方案分析**:

- **公开特征**:

- 段落[0002]、[0002]公开了发光装置包含发光二极管(LED,对应特征A、B),以及包含发光材料(如YAG、TAG、SiAlON等)的封入部材130/发光层235(对应特征D)。段落[0002]提到封入部材材料可选用聚合物、**陶瓷**或玻璃(对应特征C)。

- 段落[0002]、[0002]、[0002]及图5公开了包围LED和封装层的封装体外壳具有**倒立圆锥状/倾斜的侧壁350(倾斜角45°)**,且侧壁上施加有高反射性金属化涂层356(如银,对应侧面反射)。

- **未公开/差异特征**:D1中的倾斜侧壁与反射涂层是**封装外壳/基座(本体层316/318)的侧壁350**,而非**波长转换陶瓷体本身的侧面**;D1未明确公开一个自身带有倾斜侧面且在该斜侧面上直接涂覆反射涂层的“透明陶瓷体”。

#### 2. 对比文件D2:JP2006236771A

* **公开号**:JP2006236771A

* **技术方案分析**:

- **公开特征**:段落[0002]、[0002]及图3公开了背光装置,包含LED 21(对应特征A、B)及导光板30(如PMMA或Zeonor材料),导光板背面设有低折射率层31及反射结构部35(包含反射膜33与增反射结构32)。

- **未公开/差异特征**:D2属于液晶背光导光板技术领域,**完全未涉及**含波长转换材料的“透明陶瓷体”(特征C、D),也未公开陶瓷体自身的斜侧面及反射涂层(特征F、G、H)。

#### 3. 对比文件D3:JP2006237264A

* **公开号**:JP2006237264A

* **技术方案分析**:

- **公开特征**:

- 段落[0002]、[0002]及图1公开了发光装置1,包括基体2上的发光素子4(LED,对应特征A、B),以及覆于其上的荧光体层6(含有YAG等荧光体,对应特征D)。段落[0002]提及荧光体层基材可选用透明树脂或透明玻璃/透光性玻璃。

- 段落[0002]、[0002]公开了围墙状框体3具有倾斜内周面3a(与基体表面成35°~70°斜角,即与底面垂直线成20°~55°,相当于斜角为110°~145°或35°~70°),内周面3a为反射面。

- 段落[0002]及图1-图4公开了荧光体层6的上面设有多个凹部6b或凸部6a(凸部侧面与底面成斜角),用于破坏全反射、防止光被封锁。

- **未公开/差异特征**:D3的斜面反射面3a属于独立的**框体(外壳)3**,而非荧光体层6本身的侧面;D3未公开在**透明陶瓷体自身的斜侧面上直接附着反射性涂层**。

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### 三、 权利要求1与各对比文件的特征比对表

权利要求1的技术特征D1 (JP2006128700A)D2 (JP2006236771A)D3 (JP2006237264A)
特征A:发光装置包括半导体发光器件毫无异议公开<br>(段落[0002], 图3: LED 120)毫无异议公开<br>(段落[0002], 图3: LED 21)毫无异议公开<br>(段落[0002], 图1: 发光素子4)
特征B:发光器件包括n-型区和p-型区之间的发光层实质公开<br>(段落[0002]: LED为半导体发光器件,常识包含发光层)实质公开<br>(段落[0002]: LED固有结构)实质公开<br>(段落[0002]: 氮化镓系化合物半导体的PN结发光层)
特征C:透明陶瓷体实质公开<br>(段落[0002]: 封入/断热材料包含陶瓷)未公开<br>(仅公开有机/高分子导光板)实质公开<br>(段落[0002]: YAG等波长转换材料层)
特征D:透明陶瓷体包括与发光器件成光接收关系的波长转换材料毫无异议公开<br>(段落[0002], 图4: 发光层235含荧光体)未公开毫无异议公开<br>(段落[0002], 图1: 荧光体层6含YAG荧光体)
特征E:陶瓷体具有面朝发光器件的底面毫无异议公开<br>(图4: 断热层230/发光层235底面面朝LED)未公开毫无异议公开<br>(图1: 荧光体层6底面面朝发光素子)
特征F:陶瓷体具有与底面成斜角至少一个侧面未公开<br>(仅公开外壳框壁350为斜面)未公开未公开<br>(仅公开顶面微观凸起6a有斜面或外壳3a为斜面)
特征G:斜角大于95°或者小于85°未公开<br>(仅外壳侧壁350倾斜45°)未公开未公开<br>(仅外壳内周面3a倾斜35°-70°)
特征H:陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层未公开<br>(仅外壳侧壁350上设有反射涂层356)未公开未公开<br>(仅外壳内周面3a为反射面)

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### 四、 最接近对比文件的选择与技术问题/效果分析

#### 1. 最接近对比文件的确定

在创造性分析中,**对比文件D1(JP2006128700A)**和**对比文件D3(JP2006237264A)**均适合作为最接近的对比文件(最接近对比文件可以有多个):

- **D1作为最接近对比文件**:D1与目标专利同属于“大功率LED+波长转换/断热层”的发光封装领域,技术问题均涉及防止全反射、提高光抽出效率与热稳定性。D1已经公开了利用倾斜侧壁(45°)配合反射涂层(356)来改变侧向光传播方向的技术思路。

- **D3作为最接近对比文件**:D3同样属于“LED+波长转换荧光体层”领域,其核心技术问题是通过改变界面几何结构(凹凸结构6a/6b及倾斜框体3a)破坏全反射、解锁内部封锁光,以提高辐射光强度和亮度。

#### 2. 区别技术特征及整体解决的技术问题与效果

以**D1(或D3)**为最接近对比文件,目标专利权利要求1的区别技术特征为:

> **区别特征1**:波长转换体具体为“透明陶瓷体”;

> **区别特征2**:该透明陶瓷体**自身**具有与底面成斜角(>95°或<85°)的侧面;

> **区别特征3**:在透明陶瓷体**自身的斜侧面上直接设置反射性涂层**。

* **整体解决的技术问题**:如何解决高折射率透明陶瓷波长转换器中因全内反射导致的“波导模式光封锁”以及“侧面大量漏光(高达80%)”的问题,从而显著增强发光装置顶面的光通量和亮度。

* **技术效果**:通过直接将透明陶瓷体加工出斜侧面并在其上施覆反射涂层,改变了陶瓷体边界的反光条件,将原本卡在波导模式中的光“解锁”并反射至顶面出射,顶面通量和亮度提升达2倍以上,且无需增大外壳体积。

#### 3. 其它对比文件对区别特征的公开情况

- **D2**属于背光导光板领域,未公开上述任何区别特征。

- **D1与D3**虽然均提出了利用“倾斜斜面+反射层”来引导光出射的理念,但其反射斜面均位于**外部外壳/框体(D1的350/356,D3的3a)**上,而非在“透明陶瓷体”本体上直接形成斜侧面并涂覆反射涂层。因此,**区别特征2和区别特征3未被对比文件D1、D2、D3公开**。

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### 五、 提出无效请求中最薄弱的技术特征分析

若针对目标专利权利要求1发起无效宣告请求,以下技术特征是专利权人防线中**相对最薄弱、最容易被公知常识或常规设计替换突破的点**:

1. **特征G【斜角大于95°或小于85°】**:

- **薄弱性分析**:该角度范围实际上等同于“非90°的任意倾斜角”(仅排除了垂直线左右5°的窄范围)。在光学器件和半导体封装加工中,为了便于脱模(拔模斜角)、切割、或顺应光束发散角,将侧壁加工成倾斜角(如45°、60°、105°等)属于本领域的**惯用技术手段**。专利权人在该特征上设置的数值范围极宽,缺乏严格的临界技术效果界限(说明书中对45°和135°均有效),极易被认定为“有限的选择和常规几何调整”。

2. **特征H【在斜侧面设置反射性涂层】**:

- **薄弱性分析**:在光学元件的非出光侧面镀制金属反射膜(如Ag、Al)以防止漏光并提高方向性光强,是光学领域的**公知常识**。D1(段落[0002],涂层356)和D3(段落[0002],反射面3a)均教导了“在倾斜侧壁设置反射面”的作用。从“在外壳斜壁涂反射层”过渡到“在透明陶瓷斜侧面直接镀反射膜”,属于本领域技术人员基于消除界面空气层损失、缩小封装体积的动机容易想到的结构微调。

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### 六、 进一步的对比文件检索策略建议

由于现有三份对比文件(D1-D3)未能实现“透明陶瓷体自身斜侧面直接镀反射膜”的完全覆盖,建议补充以下针对性检索策略:

#### 1. 重点分类号(IPC/CPC)组合

* `H01L33/50`(半导体发光器件的波长转换层/荧光体)

* `H01L33/60`(发光器件的反射结构)

* `C04B35/00` 或 `C09K11/00`(发光/波长转换透明陶瓷材料,如YAG陶瓷)

#### 2. 核心关键词逻辑组配(中英日文)

* **组配1(透明陶瓷体+形状/斜侧面)**:

- (透明陶瓷 OR 荧光陶瓷 OR "transparent ceramic" OR "luminescent ceramic" OR "セラミックス")

- AND (斜面 OR 倾斜侧壁 OR 倒角 OR 梯形 OR "tapered" OR "beveled" OR "inclined side" OR "slanted" OR "テーパー" OR "傾斜")

* **组配2(解锁波导模式/反射涂层)**:

- AND (反射膜 OR 反射涂层 OR 金属化 OR "reflective coating" OR "reflector" OR "mirror coating" OR "反射膜")

- AND (波导模式 OR 全内反射 OR "waveguide mode" OR "total internal reflection" OR "TIR")

#### 3. 重点申请人与专利族追踪

* **重点厂商**:Philips Lumileds(目标专利原申请人,检索其早期同族或对抗案)、Osram Opto Semiconductors、Cree、Nichia(日亚化学)、Kyocera(京瓷)、Schott(肖特)、Corning。

* **优先检索时间窗口**:优先检索优先权日(约2008年前后)之前的专利,重点关注**透明陶瓷波长转换器成形工艺(如研磨、激光切割斜角、溅射金属反射膜)**的相关工艺与结构专利。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

作为一名经验丰富的专利代理师,我紧密结合目标专利(CN101569020B)说明书及三份对比文件(D1、D2、D3)的原文,为您提供详细的技术特征比对、最接近对比文件分析以及无效宣告检索与应对策略。

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### 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释

结合目标专利(CN101569020B)说明书的记载,权利要求1的核心技术方案与发明构思如下:

1. **技术问题(背景技术 [0003]):**

在传统的发光装置中,透明发光陶瓷体(如YAG、LuAG等)的折射率较高(基本大于1)。由于缺乏散射物质,陶瓷体内部产生的初级光与次级光容易在陶瓷与空气界面发生全内反射(TIR),绝大部分光被锁定在**波导模式(Waveguide Modes, WGM)**中无法逃逸,特别是矩形陶瓷体高达80%的光从侧面发散或损失,导致顶面亮度及总光通量严重受限。

2. **技术手段(发明内容 [0004]-[0007]、具体实施方式 [0025]-[0035]):**

* **透明陶瓷体(特征C、D):** 作为坚固、耐温且低散射的波长转换介质。

* **倾斜侧面(斜角大于95°或小于85°,特征F、G):** 通过改变侧面几何形状破坏界面全反射条件,从而**解锁(unlock)被捕获在波导模式中的光**。

* **斜侧面反射性涂层(特征H):** 在倾斜侧面上覆盖反射涂层(如银、铝等),将解锁的光及侧向光重新定向反射至顶面发射,极大地增强了顶面的光通量与亮度(亮度可提高两倍以上)。

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### 二、 对比文件技术特征比对与出处分析

对比文件代号及公开号对应如下:

* **D1:** JP2006093399A(发光装置、其制造方法以及照明装置)

* **D2:** US20060091411A1(高亮度LED封装 / High brightness LED package)

* **D3:** US20060091784A1(具有非粘结光学元件的LED封装 / LED package with non-bonded optical element)

#### 1. 各对比文件对比分析

* **D1(JP2006093399A):**

* **公开情况:** 公开了包含LED芯片13、反射框架12、第一透光件4及含荧光粉的板状第二透光件5的发光装置。

* **未公开特征:** 未公开**透明陶瓷体(特征C)**(D1采用树脂/玻璃作为基质);未公开**陶瓷体侧面与底面成大于95°或小于85°斜角(特征F、G)**(D1的第二透光件为平整板状);未公开**在斜侧面上施加反射涂层(特征H)**(D1的反射面位于外围独立框架12内壁,而非波长转换体本身的侧面)。

* **D2(US20060091411A1):**

* **公开情况:** 明确公开了LED芯片、具有高折射率及高导热性的**陶瓷/蓝宝石/SiC光学元件(特征A、B、C、E)**,且该光学元件具有**倾斜侧面(特征F)**(如倒截头金字塔形、梯形斜侧面,斜率如12°负斜率,即角度为78°或102°,满足小于85°或大于95°,**特征G**),并在侧面设置了**反射性涂层/金属层/低折射率反射层(特征H)**以实现光线准直与提取。

* **未公开特征:** 未明确限定该陶瓷光学元件内部**掺杂波长转换材料(荧光粉)(特征D)**(D2主要将其作为光提取与准直元件)。

* **D3(US20060091784A1):**

* **公开情况:** 同样公开了LED芯片与具有斜侧面及反射涂层的陶瓷(如蓝宝石、SiC、氧化锌等)光学元件(**特征A、B、C、E、F、G、H**)。

* **未公开特征:** 同样未明确公开在陶瓷体中**包含波长转换材料(特征D)**。

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### 三、 权利要求1特征比对表

权利要求1技术特征D1 (JP2006093399A) 比对分析及原文出处D2 (US20060091411A1) 比对分析及原文出处D3 (US20060091784A1) 比对分析及原文出处
特征A: 一种发光装置,包括半导体发光器件实质公开:发光装置及发光素子13。<br>*(出处:[2]段落“本発明は、発光素子を収納して成る発光装置...”; 图1-4)*实质公开:LED package 10及LED die 12。<br>*(出处:[0018]; FIG. 1-9)*实质公开:LED package及LED die 10。<br>*(出处:[0007], [0026]; FIG. 2)*
特征B: 所述半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层实质公开:PN接合、MIS接合及发光层。<br>*(出处:[2]段落“発光素子13の構造としては、MIS接合やPN接合...発光層が形成される”)*实质公开:distinct p- and n-doped semiconductor layers。<br>*(出处:[0018])*实质公开:distinct p- and n-doped semiconductor layers。<br>*(出处:[0026])*
特征C: 透明陶瓷体未公开:D2使用树脂(エポキシ/シリコーン)或玻璃。<br>*(出处:[2]段落)*实质公开:光学元件可为陶瓷(SiC, sapphire, ceramics)。<br>*(出处:[0038], [0040])*实质公开:光学元件可为陶瓷(sapphire, ZnO, ZrO2, SiC)。<br>*(出处:[0024])*
特征D: 所述透明陶瓷体包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料部分公开:公开了波长转换材料(荧光粉6),但位于树脂/玻璃中而非陶瓷体。<br>*(出处:[2]段落)*未明确公开:光学元件主要用于光提取/准直,未提及内部掺杂波长转换材料。未明确公开:未提及在光学元件中加入波长转换材料。
特征E: 所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件的底面实质公开:第2透光件5底面朝向发光素子13。<br>*(出处:图1, 图2)*实质公开:光学元件底面(input surface 42a/64a)面朝LED die。<br>*(出处:[0030], [0036]; FIG. 4, 6)*实质公开:input surface 120面朝LED die 10。<br>*(出处:[0027], [0033]; FIG. 2)*
特征F: 所述陶瓷体具有与所述底面成斜角的位置至少一个侧面未公开:透光件5为平整板状;斜面仅存在于独立反射件12上。<br>*(出处:[2]段落)*实质公开:光学元件具有倾斜侧面(tapered side surfaces 42c, 64c)。<br>*(出处:[0030], [0036]; FIG. 4, 6)*实质公开:具有倾斜侧面(tapered side surface 140/140a)。<br>*(出处:[0025], [0027]; FIG. 2, 3a-3c)*
特征G: 所述斜角大于95°或者小于85°未公开实质公开:公开12°负斜率侧面(即78°或102°,满足小于85°或大于95°)。<br>*(出处:[0043])*实质公开:截头倒金字塔/圆锥等倾斜角。<br>*(出处:[0025]; FIG. 3a-3c)*
特征H: 所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层未公开实质公开:斜侧面具有金属层/低折射率反射涂层。<br>*(出处:[0030], [0045] “coating 78”)*实质公开:斜侧面施加低折射率/反射性涂层(low index coating / reflective material 70)。<br>*(出处:[0038]; FIG. 5a)*

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### 四、 最接近对比文件的选择与创造性分析

在创造性评估中,**最接近的对比文件可以有多个**。结合技术问题与技术效果分析如下:

1. **最接近对比文件的首选:D2(US20060091411A1)或 D3(US20060091784A1)**

* **整体解决的技术问题与效果比对:**

* **目标专利:** 解决折射率匹配导致的波导模式全反射封锁问题,通过**斜侧面+反射涂层**将波导模式解锁的光反射至顶面出射,提高提取效率与亮度。

* **D2 / D3:** 针对完全相同的物理光学问题(高折射率半导体/陶瓷与空气折射率不匹配导致的全内反射陷光)。D2/D3均提出了采用**陶瓷/高折射率介质作为光学实体,将其侧面加工为特定倾斜角(<85°或>95°),并涂覆反射涂层/低折射率涂层**,以破坏波导模式并实现光线定向反射与准直输出。

* **结论:** D2(或D3)与目标专利在**结构构型(倾斜陶瓷侧面+反射涂层)**、**物理机制(破坏TIR/解锁波导模式)**以及**技术效果(提高顶面光提取率与亮度)**上完全一致,涵盖了权利要求1绝大部分核心构形特征(特征A, B, C, E, F, G, H),因此**D2和D3均极其适合作为最接近的对比文件**。

2. **未被最接近对比文件公开的特征(特征D)分析:**

* 最接近对比文件(D2/D3)唯一未明确相符的特征是:**陶瓷体中包含“波长转换材料”(特征D)**。

* **该特征是否被其他对比文件或公知常识公开?**

* **已被D1(JP2006093399A)及现有技术公知常识公开:** 在LED照明领域,将波长转换材料(荧光粉)引入透光介质中以实现复合发光(如蓝光LED+黄光荧光粉产生白光)是本领域的通用技术手段(D1段落[0002]明确公开)。

* **公知常识(如目标专利背景技术[0002]提到的US2005/0269582):** 在本专利申请日之前,将波长转换材料直接烧结入陶瓷中制成“发光陶瓷体(YAG/LuAG陶瓷)”已属于本领域公知常识。

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### 五、 无效宣告请求中最薄弱的技术特征与结合逻辑

如果对本专利权利要求1发起无效宣告请求:

1. **最薄弱的技术特征:特征D(在透明陶瓷体中掺杂波长转换材料)**

* **原因:** 权利要求1中关于结构和光学的核心创新(斜角+斜侧面反射涂层解锁波导模式,即特征F、G、H)已被D2/D3完全公开。专利权人为了维持新颖性/创造性,唯一的退路是将“陶瓷体具备波长转换功能”作为区别技术特征。然而,“将荧光粉掺入透光体/陶瓷中用于LED变色”属于公知常识,不具备实质性贡献。

2. **无效组合逻辑(创造性攻破路线):**

* **路线一(D2 + D1 / 公知常识):**

D2公开了一组包括LED芯片和具有斜侧面及反射涂层的陶瓷光学元件(公开了特征A、B、C、E、F、G、H)。基于D2与D1(或公知常识),本领域技术人员为了使发光装置发出特定颜色的光(如白光),有动机在D2的透明陶瓷体中加入本领域惯用的波长转换材料(荧光粉),从而得到权利要求1的技术方案。该结合对本领域技术人员而言是显而易见的。

* **路线二(D3 + D1 / 公知常识):**

同理,以D3作为最接近对比文件,结合D1中关于荧光粉波长转换的教导或公知常识,权利要求1同样不具备创造性。

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### 六、 进一步对比文件检索策略

为了确保无效宣告成功率(特别是彻底击穿“透明陶瓷+波长转换材料”组合),建议采取以下补充检索策略:

1. **补充“透明波长转换陶瓷(发光陶瓷)”文献检索:**

* **检索方向:** 寻找在**2008年之前**公开的、直接明确将“荧光粉/波长转换材料”与“斜侧面/倒梯形/倾斜切割陶瓷片”结合的单篇对比文件(实现直接破坏新颖性或实现更强力的创造性结合)。

2. **关键词组合逻辑:**

* `(透明陶瓷 OR 发光陶瓷 OR 荧光陶瓷 OR YAG陶瓷 OR 陶瓷体 OR transparent ceramic OR luminescent ceramic OR phosphor ceramic)`

* **AND** `(斜侧面 OR 斜角 OR 倾斜 OR 梯形 OR 倒截头 OR 切角 OR tapered OR bevel OR inclined OR angle)`

* **AND** `(反射涂层 OR 反射层 OR 金属涂层 OR 镀银 OR reflective coating OR reflector)`

3. **重点IPC/CPC分类号限定:**

* `H01L33/50`(半导体器件的波长转换结构/荧光粉)

* `H01L33/60`(半导体器件的反射结构)

* `H01L33/58`(半导体器件的光学元件/成形结构)

* `C04B35/622` 或 `C09K11/77`(发光陶瓷材料相关)


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

基于目标专利说明书(CN101569020B)的记载,权利要求1各技术特征的具体含义及解释如下:

* **技术特征A(发光装置结构基本组成)**:包含半导体发光器件(如基于InGaN的“倒装片”式LED,说明书[0040]段)。

* **技术特征B(半导体发光器件层结构)**:包含设置在n-型区和p-型区之间的发光层,如倒装片LED中剥离蓝宝石衬底后的外延发光结构([0025]、[0040]段)。

* **技术特征C(转换体材质)**:透明陶瓷体,指无气孔/孔穴等散射中心、折射率基本大于1(如YAG,n≈1.8)的坚固块状陶瓷材料([0002]、[0003]、[0026]段)。

* **技术特征D(波长转换材料及光学关系)**:透明陶瓷体包含波长转换材料(如荧光粉YAG、LuAG等),且定位成与LED成光接收关系(可紧邻LED,也可呈远程荧光/远程磷光结构放置,[0002]、[0027]段)。

* **技术特征E(底面定向)**:陶瓷体具有面朝半导体发光器件的底面,通常基本与发光层平行定向([0025]段)。

* **技术特征F与G(成形斜角及角度限定)**:陶瓷体的侧面与底面成斜角,且斜角**大于95°或者小于85°**(如实施例中的135°或45°)。其核心技术作用在于破坏全反射条件,**解锁(unlock)被锁定在波导模式(WGM)中的光**,大幅提升光提取效率和顶面亮度([0004]、[0005]、[0026]、[0030]、[0041]段)。

* **技术特征H(反射涂层)**:陶瓷体的斜侧面具有反射性涂层(如银、铝等高反射涂层),用于阻断侧面光逃逸,将光进一步折向顶面,显著增强顶面的通量和亮度(适用于étendue关键应用,[0007]、[0034]段)。

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### 一、对比文件公开特征分析与特征比对表格

以下分析严格依据对比文件原文文本进行比对,指代符号附带有对应公开号:

* **D1**:US20060011935A1(公开号:US20060011935A1)

* **D2**:WO2006006544A1(公开号:WO2006006544A1)

* **D3**:WO2006033057A1(公开号:WO2006033057A1)

#### 1. 对比文件详细分析

* **D1(US20060011935A1)**:

* **公开情况**:公开了包含n/p区及发光层的半导体LED(特征A、B,图2/10/11),具有倾斜侧面(斜角β为20°-50°,即侧面与底面夹角小于85°,特征F、G,图2 [0053]),侧面可涂覆反射性薄膜涂层(特征H,图10 [0065])。此外,D1公开了顶层窗口层(Window layer 12/17),且提及顶层窗口可为多晶/单晶材料或通过键合附接([0051])。

* **缺陷/未公开特征**:D1侧重于**半导体芯片本身**的切割成形(如GaP、AlGaAs等半导体窗口层),**未明确公开该成形窗口为含有波长转换材料的“透明陶瓷体”**(特征C、D)。

* **D2(WO2006006544A1)**:

* **公开情况**:公开了一种三层封装结构的发光装置(图1-9),包含半导体LED(特征A、B)、混合有荧光粉(波长转换材料)的第一密封层(特征D)、以及第二/三密封层。

* **缺陷/未公开特征**:D2中的密封层均为有机树脂(如硅树脂、环氧树脂,[0032]-[0036]),**未公开“透明陶瓷体”**(特征C);且其侧面倾斜为反射板或树脂透镜形状,**未公开在波长转换陶瓷体上形成反射涂层及特定的95°/85°斜角限定**(特征F、G、H)。

* **D3(WO2006033057A1)**:

* **公开情况**:公开了一种发光装置(图1、2),包含LED发光源(特征A、B)、位于光路上的波长转换体。该主体由**透明陶瓷材料**(如多晶氧化铝Al2O3、YAG、YAG:Ce等,[0015]、[0027]、[0032])制成(特征C),且包含波长转换材料(YAG:Ce,特征D),陶瓷体具有面朝LED的底面(图1/2,特征E),且陶瓷体外侧包覆有反射涂层(Reflective coating 6,特征H,[0021]、[0034]-[0035])。

* **缺陷/未公开特征**:D3的陶瓷体侧面垂直于底面,**未公开“侧面与底面成大于95°或小于85°的斜角”**(特征F、G)。

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#### 2. 特征比对表格

权利要求1技术特征D1 (US20060011935A1)D2 (WO2006006544A1)D3 (WO2006033057A1)
特征A:发光装置,包括半导体发光器件实质公开<br>([0028], FIG.2)实质公开<br>([p0005], FIG.1)实质公开<br>([p0003], [p0036], FIG.1)
特征B:发光器件包括n型和p型区之间的发光层实质公开<br>([0028], FIG.2 Item 10, 11)实质公开<br>([p0005], [p0036])实质公开<br>([p0036] "n/p light emitting layers")
特征C:透明陶瓷体未公开<br>(仅公开半导体/介质窗口层 [0051])未公开<br>(仅公开有机树脂封装层 [0032]-[0036])实质公开<br>([p0013]-[p0015], [p0027] "transparent... ceramic material")
特征D:透明陶瓷体包括与LED成光接收关系的波长转换材料未公开部分公开<br>(有机层中含荧光粉 [p0049])实质公开<br>([p0020], [p0032]-[0034] "YAG:Ce... co-sintered")
特征E:陶瓷体具有面朝LED的底面实质公开<br>(窗口底面面朝芯片 FIG.2)未公开<br>(无陶瓷体)实质公开<br>(图1、图2结构 [p0031])
特征F:陶瓷体具有与底面成斜角的至少一个侧面实质公开<br>(芯片/窗口侧面成斜角 [0053], FIG.2 β角)未公开未公开<br>(D3陶瓷体侧面为垂直直角 FIG.1)
特征G:斜角大于95°或小于85°实质公开<br>(公开β=20°-50°,即夹角40°-70°<85° [0053])未公开未公开
特征H:陶瓷体至少一个斜侧面具有反射性涂层实质公开<br>(斜侧面涂覆反射膜 [0065], FIG.10 Item 30)部分公开<br>(仅公开外部独立反射板 [p0051])实质公开<br>(陶瓷体侧面包覆反射涂层 [p0021], [p0034], FIG.1 Item 6)

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### 二、最接近对比文件分析(整体解决的技术问题与技术效果)

#### 1. 目标专利的核心技术问题与效果

目标专利(CN101569020B)旨在解决**透明波长转换陶瓷体因高折射率导致内部光被锁定在波导模式(WGM)中、极易从侧面逃逸或内部损耗,导致顶面提取通量和亮度低**的问题([0003]、[0004]段)。其通过**斜侧面(解锁波导模式)+ 斜侧面反射涂层(将侧光反射回顶面)**的组合,实现了顶面光通量和亮度的双倍提升([0005]、[0007]段)。

#### 2. 最接近对比文件的选择:**D3 (WO2006033057A1)**

* **选择理由**:

1. **技术领域与结构高度重合**:D3同样立足于高功率LED领域,旨在解决高折射率光提取及热失效问题(D3 [p0005]-[0010])。D3首次引入了**“透明陶瓷波长转换体 + 包覆式反射涂层”**的技术方案(D3 [p0013]、[p0021]、[p0034]),与目标专利在基础组件构成(LED + 透明波长转换陶瓷体 + 反射涂层)上最为接近。

2. **区别特征最少且关键**:以D3作为最接近对比文件,目标专利权利要求1相对于D3的区别特征仅为:**“陶瓷体的侧面与底面成斜角,且斜角大于95°或者小于85°”(特征F、G)**。

* **其他对比文件不适合单独作为最接近对比文件的原因**:

* **D1 (US20060011935A1)** 侧重于**半导体发光芯片本身的几何成形**(提质降本),完全未涉及“波长转换材料/透明陶瓷体”的概念,技术主题差异较大。

* **D2 (WO2006006544A1)** 属于传统**有机树脂(硅胶/环氧树脂)多层封装**技术,无法解决高功率下的耐温耐光降解问题,与陶瓷体光导模式解锁的机制无关。

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### 三、无效请求中的薄弱特征分析与结合考量

#### 1. 组合立案逻辑(D3 + D1)

* **未被D3公开的特征**:特征F、G(陶瓷体侧面成斜角且大于95°或小于85°)。

* **其他对比文件的公开情况**:D1(US20060011935A1)在其说明书第[0052]-[0053]段及图2中,明确教导了**将光导出窗口层(Window layer)的侧面加工成斜角(如β=20°-50°,对应与底面夹角小于85°),利用斜面破坏全反射条件,将光反射/折射至顶部逃逸锥内(即解锁波导模式,First-pass light extraction)**。同时D1图10也公开了在斜侧面设置反射涂层以实现单面顶出的技术教导([0065]段)。

#### 2. 目标专利最薄弱的技术特征分析

在提出无效宣告请求时,**权利要求1中最薄弱的技术特征是:特征G(斜角大于95°或者小于85°的角度数值限定)**。

* **薄弱原因**:

1. **技术教导显而易见**:D1已经给出了通过侧面倾斜(斜角β为20°-50°,即夹角在40°-70°之间,完全落入“小于85°”的范围)来解锁波导光线、提高顶面提取效率的明确技术教导。

2. **常规选择与合理预期**:对于本领域技术人员而言,在已知D3的透明陶瓷体存在侧面光损耗/波导效应的前提下,结合D1关于“成型斜侧面破坏全反射”的技术教导,将D3的透明陶瓷侧面切割或烧结成倾斜角(大于95°或小于85°)属于**将本领域公知的芯片/窗口成形技术直接套用到陶瓷体上**,其产生的“光通量提升”效果完全处于本领域技术人员的合理预期之内,不具备突出实质性特点和显著进步。

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### 四、进一步对比文件检索策略建议

为了确保无效请求能够一击必杀(例如防范专利权人通过补充说明书中关于“特定角度范围与光提取效率极值关系”的突起效果反驳),建议补充以下检索策略:

1. **关键词与分类号(IPC/CPC)交叉检索**:

* **分类号**:`H01L33/50`(含波长转换元素的封装)、`H01L33/58`(光学元件/成形)、`C04B35/00`(透明陶瓷)、`F21K9/00`。

* **关键词组合**:`(ceramic OR YAG) AND (beveled OR slanted OR angled OR truncated OR bevel OR chamfer) AND (reflector OR reflective coating OR mirror) AND (LED OR light emitting)`。

2. **检索方向拓展**:

* **倒装片/芯片级成形波长转换器专利**:重点检索 Lumileds、Cree、Osram、Nich Nichia 在 2004-2007 年间关于 **“Phosphor Tile Shaping”(成形荧光薄片)** 或 **“Platelet Shaping”** 的专利申请,寻找直接在荧光陶瓷片上做倒梯形/梯形切割(Beveled edge)的对比文件。

* **非专利文献(NPL)检索**:检索 IEEE Transactions on Electron Devices、Applied Physics Letters 等期刊上关于 `Solid-state lighting`、`Ceramic phosphor light extraction`、`Ray-tracing simulation of shaped phosphor` 的学术论文(2000–2007年),寻找关于斜角角度对波导模式解锁效率影响的仿真分析文章,以证明角度选择仅为常规参数优化。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

作为专利代理师,我针对目标专利 CN101569020B 权利要求1 的无效可能性,结合对比文件 D1 (US6939481B2)、D2 (JP2006005367A) 和 D3 (JP2006013426A) 的原文进行深入的特征比对、最接近对比文件分析以及逻辑拆解。

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## 一、 权利要求1技术特征拆解与目标专利说明书解释

根据目标专利 CN101569020B 说明书的教导,权利要求1的技术特征及其具体含义如下:

* **技术特征A/B**:`一种发光装置,包括半导体发光器件,所述半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层`

* **说明书解释**:参见说明书 [0001] 及 [0025]。指如 InGaN 倒装片(Flip-chip)LED 等半导体发光结构(如 Philips Lumileds "Saber"),通过发光层产生“初级光”。

* **技术特征C/D/E**:`透明陶瓷体,所述透明陶瓷体包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料;所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件的底面`

* **说明书解释**:参见说明书 [0002] 及 [0025]-[0027]。波长转换材料如 YAG、LuAG 等荧光体。陶瓷体内部无气孔或孔穴等散射中心,光折射率大于1(如 YAG 的折射率为 1.8)。“底面”面朝 LED 用于接收初级光,既可紧贴 LED,也可呈“远程荧光(Remote Phosphor)”结构。

* **技术特征F/G**:`所述陶瓷体具有与所述底面成斜角的至少一个侧面,所述斜角大于95°或者小于85°`

* **说明书解释**:参见说明书 [0004]-[0006] 及 [0026]、图2。核心作用在于**解锁(Unlock)全内反射锁定在透明陶瓷体内部的波导模式(Waveguide Modes)光**,使捕获的光能够逃逸,提升装置的出光通量与亮度。斜角小于 85° 为锐角侧面(顶面面积小于底面),大于 95° 为钝角侧面(顶面面积大于底面)。

* **技术特征H**:`所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层`

* **说明书解释**:参见说明书 [0007]、[0034] 及 [0035](几何形状5/6)、图4。反射涂层(如银、铝)能防止解锁的光从侧面散失,从而将光进一步反射并汇聚从顶面射出,显著增强顶面的出光通量和亮度(适用于 Etendue 关键应用)。

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## 二、 对比文件特征比对分析与出处

### 1. D1(US6939481B2)

* **对比分析**:公开了一种采用白光荧光粉混合物(基于粉末或致密粉末)涂覆于 LED 上发光的系统。

* **公开情况**:

* 公开了发光装置、LED(n/p区及活性层)、波长转换荧光粉层(具有面朝LED的底面)以及侧面和表面涂层。

* **未公开**:D1 中的荧光体为松散/紧密粉末(Loose or packed powder, [0033]),并非**透明陶瓷体**;且其描述的涂层结构均未公开侧面与底面呈小于 85° 或大于 95° 的斜角设计。

### 2. D2(JP2006005367A)

* **对比分析**:公开了包含半导体发光器件与**发光陶瓷层(Luminescent ceramic)**结合的装置。

* **公开情况**:

* 公开了技术特征 A、B、C、D、E。其陶瓷体为自支撑的透明/半透明多晶陶瓷(如 YAG:Ce,[0008]-[0010])。

* 在 [0024] 段及图6、图7中,公开了将发光陶瓷层加工成圆顶透镜或菲涅尔透镜等成形结构(Formed ceramic layer),且图7明确公开了**陶瓷体顶部呈锥形/斜面(即斜侧面)**,且其侧面与底面构成的斜角明显超出 90° 的范畴(实测及结构示意明显满足大于 95° 或小于 85°)。

* **未公开**:D2 未明确公开在陶瓷体的斜侧面上涂覆**反射性涂层**(D2 图8 仅在外部 Submount 处设置散热连接层,非陶瓷斜侧面的反射涂层)。

### 3. D3(JP2006013426A)

* **对比分析**:公开了一种配有反射框体和荧光体层发光的装置。

* **公开情况**:

* 公开了技术特征 A、B、D、E,并且在段落 [0004]、[0022] 及图1、图4中公开了**框体3具有向上外扩的斜侧面(贯穿孔内周面外扩),且该斜侧面表面镀有金属(如 Al)反射膜**。

* **未公开**:D3 采用的是将粉末荧光体混入树脂/玻璃构成的涂层([0024]),**并非透明陶瓷体**;且其反射性涂层是施加在金属/陶瓷框体(3)内侧面,而非直接涂覆在波长转换陶瓷体本身的斜侧面上。

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## 三、 特征比对表格(针对权利要求1)

权利要求1 技术特征D1 (US6939481B2)D2 (JP2006005367A)D3 (JP2006013426A)
A:半导体发光器件公开<br>([0029], FIG. 3: LED chip 11)公开<br>([0016], FIG. 2: 42, 43, 44)公开<br>([0003], [0021], FIG. 1: 发光素子4)
B:发光器件包括n/p区及发光层公开<br>([0044]: active region comprising p-n junction)公开<br>([0007], [0016], FIG. 2: n-type 42, active 43, p-type 44)公开<br>([0037]: 半导体发光素子电子复合发光)
C:透明陶瓷体实质不公开<br>(仅公开粉末层 Phosphor layer 21, [0033])公开<br>([0007]-[0009]: Luminescent ceramic plate, transparent)不公开<br>(公开树脂/玻璃混合荧光粉层, [0024])
D:波长转换材料与LED成光接收关系公开<br>([0029], FIG. 3: 21 over LED 11)公开<br>([0007], [0019], FIG. 2: Ceramic 50)公开<br>([0021], FIG. 1: 荧光体层7)
E:陶瓷体具有面朝LED的底面公开<br>(对应波长转换层底面)公开<br>([0019], FIG. 2: 陶瓷层面向基板/芯片侧)公开<br>(对应荧光体层底面)
F:侧面与底面成斜角不公开<br>(直角平面结构)公开<br>([0024], FIG. 6, FIG. 7: 侧面成形结构)实质公开<br>([0004], FIG. 1: 框体贯穿孔外扩斜面)
G:斜角 > 95° 或 < 85°不公开实质公开<br>([0024], FIG. 7: 菲涅尔/锥形斜面构型,角度明显满足)实质公开<br>([0004], FIG. 1: 倾斜角明显超出85°-95°范畴)
H:斜侧面具有反射性涂层不公开不公开实质不公开<br>(反射层镀在框体3上,非陶瓷侧面上)

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## 四、 最接近对比文件分析与创造性评价

### 1. 最接近对比文件的选择:**D2(JP2006005367A)**

* **整体解决的技术问题与技术效果**:

* **目标专利**:旨在解决透明发光陶瓷体因高折射率导致全内反射(TIR)、光被锁在波导模式下无法射出,以及侧面光散失导致顶面亮度/通量不足的问题(说明书 [0003]-[0005])。

* **D2**:同样针对传统荧光粉/树脂混合物的散射与光衰问题,提出了采用**自支撑透明发光陶瓷体(Luminescent ceramic)**,并通过将陶瓷体成形为透镜、斜面结构(图6、图7)来**消除全内反射(TIR)、增强光提取效率(Light extraction)**(D2 段落 [0007]、[0024])。

* **结论**:D2 与目标专利的技术领域完全相同、解决的技术问题高度一致、且公开了权利要求1绝大部分的核心结构(包括“透明陶瓷体”及“斜侧面”特征)。因此,**D2 是最适合作为最接近对比文件(第一独立对比文件)**。

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## 五、 未被最接近对比文件公开的特征及结合分析

### 1. 区别技术特征

将权利要求1与最接近对比文件 D2 相比,区别技术特征在于:

* **特征 H**:`所述陶瓷体(230, 330, 400)的至少一个斜侧面具有反射性涂层(452)`。

### 2. 其它对比文件的公开情况(D1 / D3)

* **D3(JP2006013426A)**:公开了在发光装置的波长转换区域外侧设置倾斜的侧面,并在斜侧面上镀有金属反射层(Al、Ag),用于将侧向发出的光反射至上方,从而提高轴上光度与出光效率(D3 [0004]、[0025])。

* **D1(US6939481B2)**:公开了在发光器件侧边或反光罩上设置反射涂层以汇聚光线。

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## 六、 无效宣告中最薄弱的技术特征与攻击路线建议

### 1. 最薄弱的技术特征:**特征H(斜侧面上的反射性涂层)**

* **薄弱原因**:

1. **技术手段常规化**:在发光器件(LED/发光体)的侧边斜面上设置反射涂层(如镀银、镀铝、高反射光学镜面)以阻挡侧向漏光、并将光线反射至正上方(顶面)出射,是 LED 光学封装领域的**通用常识与习惯用手段**(Common General Knowledge)。

2. **显而易见的技术组合**:D2 已经教导了“利用斜侧面陶瓷体打破全内反射以提取波导光”。本领域技术人员在面对“如何进一步避免解锁后的光从侧面散失、将其全部集中到顶面射出”这一技术问题时,极其容易联想到在 D2 陶瓷体的斜侧面上附着一层光学反射层(如 D3 段落 [0004] 所教导的镀金属反射膜)。

### 2. 推荐的无效检索与组合攻击策略

#### 策略一:D2 + D3 组合(或 D2 + 本领域公知常识)

* **主攻逻辑**:

* 以 **D2 (JP2006005367A)** 为最接近对比文件,公开了特征 A、B、C、D、E、F、G。

* 区别特征仅在于特征 H(斜侧面具有反射性涂层)。

* 结合 **D3 (JP2006013426A)** 或光学封装公知常识:D3 给出了在斜侧壁涂覆反射涂层以提高正向出光效率的技术教导。本领域技术人员在 D2 的基础上,为了防止斜侧面漏光并提高顶面出光亮度,有明确动机在 D2 图7 的陶瓷体斜侧面上添加反射涂层,该组合不具备创造性。

#### 策略二:补充检索策略(针对特征 H 的“精确击杀”)

若需进一步稳妥发起无效,建议按照以下关键词和分类号进行补检索,寻找**直接在“透明/成形陶瓷荧光体侧面”涂覆反射层(甚至包含低折射率中间层)**的对比文件:

1. **IPC/CPC 分类号检索**:

* `H01L33/50`(LED 的波长转换结构,如荧光粉/陶瓷)

* `H01L33/60`(LED 反射结构)

* `C04B35/00`(发光陶瓷材料及加工)

2. **核心关键词组合**:

* `("陶瓷" OR "Ceramic") AND ("斜面" OR "斜角" OR " bevel" OR " slanted" OR " tapered") AND ("反射" OR "涂层" OR "反射膜" OR "Reflective coating" OR "Reflector")`

3. **优先关注专利族**:

* 重点检索 Philips(飞利浦/Lumileds)、Cree(科锐)、Osram(欧司朗)在 2005年~2007 年间关于“透明陶瓷荧光片(Lumecam/Ceramic Phosphor)”封装侧面镀膜的优先权专利,极易找到直接完整公开特征 A-H 的单一对比文件。

---

<ElicitationsGroup message="针对本案的无效宣告程序,您可以选择以下进一步的操作方案:">

<Elicitation label="撰写针对权利要求1的专利无效宣告请求书意见陈述草案" query="请结合上述分析,按照专利复审委员会的标准格式,撰写一份针对 CN101569020B 权利要求1的无效宣告请求书意见陈述草案(重点围绕 D2+D3 创造性否定)。"/>

<Elicitation label="制定针对从属权利要求的阶梯式无效检索方案" query="请帮我分析 CN101569020B 说明书中提到的低折射率中间层(如特征0008)等从属权利要求保护点,并制定相应的补充检索策略。"/>

</ElicitationsGroup>


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

An evaluation of the claims of target patent **CN101569020B** ("发光装置", Light Emitting Device with Shaped Waveguide/Wavelength Converter) against the three reference documents (D1, D2, D3) from a professional patent attorney's perspective follows.

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### I. Claim Interpretation in Light of the Specification

To properly map claim 1 to the references, we clarify its key technical terms based on the description of CN101569020B:

1. **半导体发光器件 (220, 320, 420)**: Solid-state LED structure containing an active/emitting layer sandwiched between n- and p-type regions [0001, 0004].

2. **透明陶瓷体 (230, 330, 430)**: A translucent or transparent polycrystalline/ceramic body (e.g., YAG, YSN, SiAlON, LuAG) incorporating wavelength-converting phosphor materials [0002, 0003].

3. **定位成与所述半导体发光器件成光接收关系...底面 (231, 331, 431)**: The ceramic body is positioned either directly adjacent to or remotely spaced from the LED to receive primary light through its bottom surface facing the LED [0004, 0025, 0027].

4. **与底面成斜角 (234, 334, 434) 的至少一个侧面 (233, 333, 433)**: Non-perpendicular side walls designed to unlock guided modes (waveguide modes trapped by total internal reflection, TIR) [0004, 0005, 0025, 0026].

5. **斜角大于 95° 或小于 85°**: Non-90° side wall angles ($\alpha > 95^\circ$ or $\alpha < 85^\circ$), preferably $>100^\circ$ or $<80^\circ$ [0006, 0041, 0042].

6. **反射性涂层 (452)**: A highly reflective layer (e.g., Ag, Al) applied to at least one inclined side surface to redirect internal rays toward the top light extraction surface [0007, 0034].

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### II. Comparative Disclosure Analysis & Feature Mapping Table

#### Reference Designation & Identification

* **D1**: US 2005/0151141 A1 (*Luminescence diode chip*)

* **D2**: JP 2005-197289 A (*Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method*)

* **D3**: JP 2005-223082 A (*Light emitting diode chip*)

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#### Detailed Feature Comparison Table

Technical FeatureTarget Claim 1D1 (US20050151141A1)D2 (JP2005197289A)D3 (JP2005223082A)
A发光装置,包括半导体发光器件Disclosed<br>Luminescence diode chip comprising semiconductor body 20 [0008, 0035]Disclosed<br>Nitride semiconductor light emitting element / LED chip 9 [0002, 0028]Disclosed<br>Light emitting diode chip 21 comprising LED 24 [0002, 0020]
B半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层Disclosed<br>Layer sequence 1 with active zone between semiconductor layers [0002, 0035]Disclosed<br>Active layer 14 between n-type layer 13 and p-type layer 15 [0002, 0028]Disclosed<br>LED chip made of GaAsP/GaP/GaN with active layer/junction [0021]
C透明陶瓷体Substantially Disclosed / Generic Disclosure<br>Radiation-transmissive covering body 6 (matrix material e.g. borosilicate glass/phosphor) [0008, 0047]. *Does not explicitly specify "ceramic"*Not Disclosed<br>Uses transparent conductive ITO layer 17 and dielectrics, no ceramic converter body [0029, 0031]Not Disclosed<br>Uses light-transmitting resin body 25 (epoxy/silicone), no ceramic converter body [0020, 0021]
D陶瓷体包括定位成与半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料Disclosed<br>Conversion layer 3 / covering body 6 containing luminescence conversion material arranged downstream of radiation coupling-out area 2 [0005, 0008, 0060]Not Disclosed<br>No wavelength conversion material attached to semiconductor [0002]Disclosed (in alternative embodiment)<br>Light-transmitting resin 25 contains phosphor pigment (YAG) [0002, 0026]
E陶瓷体具有面朝半导体发光器件的底面Disclosed<br>First main surface 7 of covering body facing radiation coupling-out area 2 [0008, 0040]Not DisclosedNot Disclosed (resin covers LED, not a structured body base)
F陶瓷体具有与底面成斜角的至少一个侧面Disclosed<br>Side faces 9 of covering plate/body 6 do not run perpendicular to main plane / are beveled [0013, 0015, 0044]Not DisclosedNot Disclosed (Reflective frame 26 surrounds resin body 25, no inclined converter body)
G斜角大于 95° 或者小于 85°Disclosed / Inherently Disclosed<br>Beveled side faces 9 or CPC/CEC/CHC conical/parabolic walls [0013, 0015, 0044, Fig. 1–5]. Non-90° anglesNot DisclosedNot Disclosed
H陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层Disclosed<br>Side faces 9 provided with reflective layer 12 (metallic silver coating) [0018, 0043, 0044]Not DisclosedNot Disclosed

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### III. Analysis of Textual Support in Reference Documents

#### 1. D1 (US 2005/0151141 A1)

* **Feature A, B**: Explicitly disclosed in [0002] & [0035] (semiconductor body 20 with active zone 1 emitting radiation).

* **Feature C**: [0008], [0047] disclose a radiation-transmissive covering body 6. Borosilicate glass or matrix resins are noted as materials. While it acts as a rigid translucent/transparent optical converter cover, the word "ceramic" (*陶瓷*) is not literally used.

* **Feature D, E**: [0008], [0040] disclose that conversion layer 3/covering body 6 contains phosphor/luminescence conversion material and has a first main surface 7 facing the light output surface 2.

* **Feature F, G**: [0013], [0015], [0044] disclose beveled side faces 9 or CPC/CEC/CHC optical concentrators where side faces do not run perpendicular to the main plane (forming non-90° angles with the bottom surface, fulfilling $<85^\circ$ or $>95^\circ$).

* **Feature H**: [0018], [0043] explicitly state: *"side faces 9 of the covering body 6 ... are provided with a layer or layer sequence, preferably with a metallic layer [silver], which is reflective..."*

#### 2. D2 (JP 2005-197289 A)

* Focuses on flip-chip GaN LEDs with an ITO transparent electrode layer 17 and patterned reflective layers 31/312 on top [0002, 0028–0031].

* **Does not disclose** a ceramic wavelength conversion body (Features C, D, E, F, G, H).

#### 3. D3 (JP 2005-223082 A)

* Discloses a side-emitting LED chip with an LED element 24 encapsulated in a light-transmitting resin body 25 surrounded by a reflective frame 26 and top reflective film 27 [0020, 0021].

* **Feature D** is disclosed in [0002, 0026] (resin body 25 can contain YAG phosphor).

* **Does not disclose** a transparent ceramic body with beveled/inclined side walls coated with reflective layers (Features C, E, F, G, H).

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### IV. Determining the Closest Prior Art (Closest Reference)

#### Analysis from Problem and Effect Perspective

* **Target Patent Technical Problem & Effect**:

* *Problem*: Unlocking light trapped in waveguide modes (total internal reflection) inside high-refractive-index transparent wavelength converters while maintaining high top-surface brightness [0003, 0004].

* *Solution*: Shaping the wavelength conversion body with inclined/beveled side walls ($<85^\circ$ or $>95^\circ$) and coating the inclined side walls with a reflective layer [0004, 0005, 0007].

* **Evaluating D1 (US 2005/0151141 A1) as the Primary/Closest Prior Art**:

* **D1 is the single best Primary Reference (最接近的对比文件)**.

* *Reasoning*: D1 addresses the exact same structural layout and problem — attaching an optical conversion/covering body directly to an LED chip, shaping its side walls obliquely (CPC/beveled shapes) to avoid light entrapment/reduce divergence, and applying a metallic reflective coating (silver) to the inclined side faces to redirect light through the top output face [0008, 0013, 0018, 0044].

* *Difference*: D1 discloses glass/matrix material for the covering body instead of explicitly using the word "ceramic" (*透明陶瓷*).

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### V. Invalidation Combination & Weakness Analysis

#### 1. Novelty & Inventive Step Assessment (Grounds for Invalidation)

* **Main Distinguishing Feature over D1**: The requirement that the body is a **"transparent ceramic body" (透明陶瓷体)**.

* **Obviousness / Technical Motivation**:

* The selection of **transparent ceramics** (such as YAG ceramics) as durable, high-temperature-resistant wavelength converters for LEDs was well-known general knowledge prior to the filing date (as admitted in paragraph [0002] of the target patent specification itself, citing US 2005/0269582).

* Replacing glass/matrix conversion bodies (D1) with transparent ceramic conversion bodies (well-known in the art) to improve thermal stability and conversion efficiency is a routine material replacement that yields predictable results.

#### 2. Weakest Technical Feature (最薄弱的技术特征)

* The most vulnerable feature in Claim 1 is **Feature G (angle range $>95^\circ$ or $<85^\circ$) combined with Feature C ("transparent ceramic")**:

* Numerical bounds like $>95^\circ$ or $<85^\circ$ simply cover any non-perpendicular, angled wall (excluding a narrow $10^\circ$ deadband around $90^\circ$). In D1, angled CPC/beveled side surfaces inherently fall within these numerical boundaries.

* The patent attempts to establish non-obviousness based on "waveguide mode unlocking" via ceramic shaping, but D1 already teaches angled sides with reflective coatings on conversion/covering bodies for the exact same optical redirection purpose.

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### VI. Search Strategy for Further Prior Art / Evidentiary Support

To further solidify an invalidation request against Claim 1 (or dependent claims if amended during reexamination), use the following targeted search strategy:

1. **Focus Goal**: Search for prior art published before **2008** (or before the priority date) that explicitly discloses **pre-formed transparent ceramic phosphor plates / YAG ceramic slabs** used on LEDs with **beveled / sloped / inclined edges**.

2. **Key Keywords & Classifications**:

* *Keywords*: `(LED OR "light emitting diode") AND ("ceramic" OR "YAG" OR "luminescent ceramic" OR "polycrystalline") AND ("sloped" OR "beveled" OR "inclined" OR "tapered" OR "angle" OR "trapezoid") AND ("reflector" OR "reflective coating" OR "mirror")`

* *IPC/CPC Classes*: `H01L33/50` (Wavelength conversion elements), `H01L33/60` (Reflectors), `C04B35/00` (Ceramic compositions).

3. **Target Documents**:

* Documents filed by key industry leaders in ceramic phosphor LEDs prior to 2008 (e.g., Philips Lumileds, OSRAM, Nichia, Cree).

* US 2005/0269582 A1 (cited in background [0002]) combined with standard beveling techniques in optical die shaping.


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

作为一名经验丰富的专利代理师,我紧密结合目标专利说明书(授权公告号:CN101569020B)的记载,对目标专利权利要求1进行深入的技术特征拆解、对比文件比对及创造性分析。

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### 一、 目标专利权利要求1的法律及技术解释(结合CN101569020B说明书)

根据CN101569020B说明书的记载,对权利要求1的各技术特征进行如下原意解释:

* **技术特征A/B(发光装置及半导体发光器件):** 装置包含发光二极管(如基于InGaN的倒装片LED,说明书[0040])。器件由n型区、p型区及夹在中间的发光层构成,用于产生初级光(如蓝光,说明书[0002])。

* **技术特征C/D/E(透明陶瓷体及其布置):** 陶瓷体(如YAG、SiAlON等)含有波长转换材料(磷光体),无散射中心(如气孔),折射率在1.8左右(说明书[0002]、[0026]、[0028])。其底面(231/331/431)面朝半导体发光器件,与半导体器件呈光接收关系,用于将初级光转换为次级光(说明书[0004]、[0025])。

* **技术特征F/G(斜角及斜侧面):** 陶瓷体的至少一个侧面(233/333/433)与底面成斜角(234/334/434),且该斜角**大于95°或者小于85°**(优选>100°或<80°,说明书[0006])。其核心技术目的在于:**打破全内反射(TIR),解锁(unlock)原本被锁定在透明陶瓷波导模式(WGM)中的光**,大幅提升顶面/侧面的光输出与亮度(说明书[0004]-[0005]、[0026])。

* **技术特征H(斜侧面具反射性涂层):** 在斜侧面上施加反射涂层(452,如银、铝,说明书[0034]),用于**更进一步增加通过顶面的光通量以及增强顶面的亮度**(特别适用于étendue关键应用,说明书[0007]、[0034])。

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### 二、 对比文件技术特征比对分析(基于对比文件原文)

结合三份对比文件原文,具体比对分析如下:

#### 1. D1:JP2005079167A(发光素子収納用パッケージおよび発光装置)

* **对比分析:**

* 公开了发光装置及LED芯片(搭载在基体2的搭载部2a上,配线导体4,图1、段落[0016]);公开了发光层及波长转换材料(段落[0005]公开了“蛍光体や蛍光体を混入した透明樹脂”)。

* **差异/未公开:**

1. D1的波长转换介质是**荧光体或混有荧光体的透明树脂**(段落[0005]),未公开**透明陶瓷体**(特征C/D)。

2. D1中具有斜面且涂有/由反射金属构成的件是**筒状金属部件7**(段落[0016]、[0018]),其内面7a倾斜(与基体成35~70度,即倾斜角为110°~145°,段落[0019])。倾斜结构属于金属框架/反射罩,**并非波长转换体(陶瓷体)本身的侧面**(特征F/G/H)。

#### 2. D2:JP3108273U(白光発光ダイオードの垂直電極構造)

* **对比分析:**

* 公开了垂直结构白光LED(图4、图16、段落[0011]、[0014])。

* 公开了由AlInGaN构成的半导体发光器件(包含P型/N型层及发光层13,段落[0014])。

* 公开了光波长转换基板2(N型ZnSe或ZnTe,段落[0011]、[0014]),其与半导体器件呈光接收关系并能吸收青光转化为黄光,属于**晶体/固态波长转换基板**(实质公开了透明波长转换体,特征C/D)。

* 公开了侧面斜角:段落[0012](请求项10/18)、段落[0020]、图16明确公开“该光波长変換基板2的该窒化ガリウム系半導体堆積構造と非平行な表面がその垂直方向に対して30〜50度の傾斜角度を具えた”(即波长转换基板的侧面与底面/法线成斜角,对应与底面夹角为40°~60°或120°~140°,落入<85°或>95°的范围)。

* **差异/未公开:** D2未公开在光波长转换基板2的斜侧面上施加**反射性涂层**(特征H)。

#### 3. D3:EP1526580A2(Light source and vehicle lamp)

* **对比分析:**

* 公开了用于车灯的发光装置,包括蓝光LED芯片21(图4、图5、段落[0076]、[0078])。

* 公开了波长转换层(荧光体层25,段落[0088]-[0089])。

* 公开了遮光/反射部分(Light shielding portion 24 / Reflection surface 24a,段落[0080]-[0083]、图5、图13、图14)。图13与图14中,反射表面24a倾斜布置(段落[0114]“arranged diagonally relative to the surface that is perpendicular to the optical axis”),且具有反射性金属薄膜。

* **差异/未公开:**

1. D3的荧光层25是树脂/硅胶渗杂荧光粉的薄膜,未公开**透明陶瓷体**(特征C)。

2. D3的斜反射面24a是附着在透明平板盖板23(Optical member)上的遮光件或三维成型遮光层(段落[0114]、[0117]),用于车灯截止线(cutoff)形成,**并非波长转换体本身的斜侧面涂覆反射涂层**(特征F/G/H)。

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### 三、 权利要求1技术特征比对表

权利要求1技术特征D1 (JP2005079167A)D2 (JP3108273U)D3 (EP1526580A2)
A: 发光装置及半导体发光器件实质公开<br>(发光装置1,发光素子5,段落[0016])实质公开<br>(白光发光二极管1,段落[0014])实质公开<br>(Light source apparatus 11, LED chip 21, 段落[0076])
B: 发光器件含n型区、p型区及发光层实质公开<br>(发光素子15,段落[0005])实质公开<br>(12, 14及发光层13,段落[0014])实质公开<br>(Blue LED chip 21,段落[0078])
C: 透明陶瓷体未公开<br>(仅公开荧光体/树脂,段落[0005])实质公开<br>(ZnSe/ZnTe光波长转换基板2,段落[0011])未公开<br>(仅公开硅胶混荧光体层25,段落[0088])
D: 波长转换材料与发光器件成光接收关系实质公开<br>(荧光体吸收发光素子光线,段落[0005])实质公开<br>(基板2吸收蓝光产生黄光,段落[0011]、[0014])实质公开<br>(Fluorescent layer 25接收蓝光,段落[0089])
E: 陶瓷体具有面朝发光器件的底面实质公开<br>(树脂/荧光体覆盖发光素子,段落[0005])实质公开<br>(波长转换基板2下表面通过结合层与LED连接,段落[0014])实质公开<br>(层25面朝LED芯片,段落[0088])
F: 陶瓷体具有与底面成斜角的侧面未公开<br>(倾斜的是金属件7内面,非波长转换体,段落[0018])实质公开<br>(波长转换基板2侧面倾斜30~50度,段落[0012]请求项10、段落[0020]、图16)未公开<br>(倾斜的是遮光件24/盖板23,段落[0114])
G: 斜角>95°或<85°未公开实质公开<br>(垂直方向倾斜30~50°,即夹角为40°~60°或120°~140°,落入范围,段落[0020])未公开
H: 斜侧面具有反射性涂层未公开<br>(金属件7自带反射,但非波长转换体侧面涂层)未公开<br>(未在波长转换基板斜侧面设置反射涂层)未公开<br>(斜反射面24a位于盖板23上而非波长转换体侧面,段落[0117])

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### 四、 最接近对比文件的选择与整体分析

在创造性分析中,确定“最接近的对比文件”应从**技术领域、所解决的技术问题、技术效果及技术特征的重合度**综合判断:

#### 1. 最接近对比文件分析:**D2(JP3108273U)**

* **理由:**

1. **技术特征重合度最高:** D2公开了垂直结构的LED,且明确公开了固态/块状波长转换基板(ZnSe/ZnTe,相当于透明波长转换体,特征C/D),更关键的是,D2在图16及段落[0020]中**明确公开了波长转换基板2具有倾斜侧面(斜角落入小于85°或大于95°的范围,特征F/G)**。

2. **解决的技术问题与效果对应:** D2旨在解决传统波长转换材料光取出效率低、热失效及角度发光特性的问题,与目标专利通过成型波长转换体解锁波导模式、提高光取出效率的技术方向高度契合。

#### 2. 区别技术特征及技术效果:

目标专利权利要求1相对于最接近对比文件D2的区别特征在于:

1. **特征C的限定:** 波长转换体具体为**透明陶瓷体**(D2为ZnSe/ZnTe单晶/半导体基板)。

2. **特征H:** **所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层**(D2未在斜侧面设置反射涂层)。

* **实际解决的技术问题:**

如何进一步增强波长转换体顶面的光通量与光亮度,并降低侧向光损失(特别针对étendue关键应用)。

* **技术效果:**

斜侧面配合反射涂层后,原本从斜侧面逃逸的光被反射回陶瓷体内部并最终从顶面射出,使顶面亮度与光通量得到倍增(结合目标专利表1几何形状5,顶面亮度可提高两倍以上)。

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### 五、 无效请求中最薄弱的技术特征及其他对比文件结合性分析

#### 1. 未被最接近对比文件(D2)公开特征的检索与显而易见性分析:

* **特征C(透明陶瓷体):** 虽然D2使用的是ZnSe/ZnTe基板,但在本领域(如US2005/0269582,目标专利背景技术所引)中,使用YAG等透明陶瓷作为LED波长转换体属于本领域的公知常识或常规替换手段。

* **特征H(斜侧面具有反射性涂层):**

* 在D1(JP2005079167A)中公开了在倾斜内面上设置高反射金属/涂层以将侧向光反射至出光方向(段落[0018])。

* 在D3(EP1526580A2)中公开了利用倾斜反射面(Reflection surface 24a,段落[0114])将侧向/边缘光反射回主光路。

* **结合逻辑:** 本领域技术人员为了解决“侧面漏光导致顶面出光光强/亮度不足”的问题,容易想到在D2倾斜波长转换基板2的侧面施加反射涂层(如镀银、镀铝),以将侧向光反射回内部并从顶面集中输出。

#### 2. 最薄弱的技术特征:**特征H(斜侧面具有反射性涂层)**

* **薄弱原因:**

* 在光学器件/发光装置设计中,在侧面或倾斜壁面上涂覆反射金属层(如Ag、Al镀层)以防止侧向漏光并提高主出光面效率,属于**极其通用的光学设计手段**。

* 一旦对比文件公开了“倾斜侧面波长转换体”(如D2),本领域技术人员基于提高顶面亮度的动机,叠加“侧面镀反射膜”这一常见技术手段的技术门槛极低,极易被认定为显而易见的组合。

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### 六、 进一步对比文件检索策略建议

为了在专利无效程序中彻底击退目标专利权利要求1(特别是针对特征C+F+G+H的组合),建议采取以下补充检索策略:

1. **关键词与分类号(IPC/CPC)交叉检索组合:**

* **分类号:** `H01L33/50`(含波长转换结构的LED)、`H01L33/58`(光学元件/形状控制)、`C04B35/00`(透明陶瓷)。

* **关键词组1(陶瓷+斜侧面):** `(luminescent ceramic OR transparent ceramic OR YAG) AND (beveled OR slanted OR inclined OR tapered OR angle) AND (side wall OR lateral surface)`

* **关键词组2(反射涂层):** `(reflective coating OR mirror OR silver coating OR aluminum coating) AND (side OR edge OR lateral)`

2. **重点检索方向:**

* **方向一(X/Y类强对比文件):** 重点检索**2006年11月前(目标专利优先权日之前)**关于“透明陶瓷波长转换器(Ceramic Phosphor / Phosphor Plate)”的制造与封装专利。重点查看是否有对陶瓷片边缘进行“切割/研磨成倒角(tapered/slanted edge)并在侧面镀反射膜(reflective coating on side surfaces)”的记载。

* **方向二(公知常识/教科书证据):** 检索光学封装领域关于“光波导/透镜/波长转换块侧面涂覆反射层以提高顶面提取效率”的技术手册或期刊论文,用于加强特征H的显而易见性论述。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

作为一名经验丰富的专利代理师,我针对目标专利 **CN101569020B**《具有成形的波长转换器的发光装置》的权利要求1,结合目标专利说明书及三份对比文件进行了深度的技术特征拆解与对比分析。

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### 一、 对比文件指代与公开号对照

为了后续分析表达清晰,本报告对各对比文件建立如下统一代号:

* **对比文件1(D1)**:`JP2004055816A`(日本发明专利申请,公开日:2004-02-19)

* **对比文件2(D2)**:`US20040145308A1`(美国发明专利申请,公开日:2004-07-29)

* **对比文件3(D3)**:`US06791259B1`(美国授权发明专利,授权日:2004-09-14)

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### 二、 目标专利权利要求1的技术特征拆解与说明书解释

结合目标专利说明书(`CN101569020B`),对权利要求1的各个技术特征解释如下:

* **技术特征A**:`一种发光装置(200,300,400),包括半导体发光器件(220,320,420)`

* **说明书解释**:指包含LED芯片等半导体发光固态光源的整体发光设备,例如基于InGaN的倒装片式LED(说明书[0040])。

* **技术特征B**:`所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421)`

* **说明书解释**:半导体芯片的典型PN结发光结构(说明书[0025])。

* **技术特征C**:`透明陶瓷体(230,330,430)`

* **说明书解释**:指高密度(几乎无散射孔穴/气孔)、高折射率(如YAG折射率约1.8)的多晶陶瓷块体,例如基于YAG、YSN、SiAlON或LuAG的烧结体(说明书[0002]、[0026]、[0028])。

* **技术特征D**:`所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料`

* **说明书解释**:透明陶瓷体中掺杂有荧光物质(如Ce),用于吸收半导体器件发射的初级光(如蓝光)并转换为次级光(如黄光)(说明书[0002]、[0026]),可紧贴放置或远程荧光(remote phosphor)配置(说明书[0027])。

* **技术特征E**:`所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431)`

* **说明书解释**:陶瓷块体面向LED光源的主入光平面(说明书[0025]、[0027])。

* **技术特征F**:`所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433)`

* **说明书解释**:打破传统矩形陶瓷块的平行侧面形态,通过倾斜侧面改变内反射角度,用于**“解锁(unlock)被锁定在陶瓷体内部波导模式(WGM)中的光”**(说明书[0004]、[0005]、[0026])。

* **技术特征G**:`所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85°`

* **说明书解释**:侧面与底面的夹角偏离90°垂直面至少5°以上(优选大于100°或小于80°),使得逃逸锥外的全内反射光能够在倾斜侧面上反射后改变传播路径并从顶面溢出(说明书[0006]、[0025]、[0041]-[0043])。

* **技术特征H**:`所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452)`

* **说明书解释**:在斜侧面上设置银、铝等高反射金属层或涂层,防止光从侧面逃逸,将其重新定向至顶面输出,显著增强顶面的光通量和亮度(说明书[0007]、[0034]、图4)。

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### 三、 对比文件原文对比分析与特征比对表

#### 1. 各对比文件公开性分析

##### (1)对比文件D1(`JP2004055816A`)

* **公开内容**:D1公开了一种氮化物化合物半导体发光素子。为了将侧面漏光高效地导出至上面,在半导体层及基板的外周侧面通过激光加工形成具有斜角(V字型沟槽11,段落[0010]、[0019])的倾斜侧面,并在沟槽侧面形成反射膜12(如Al蒸着膜,段落[0006]、[0025]、图1)。

* **公开性判断**:

* **毫无异议公开**:技术特征A、B、E、F、G(V型沟槽侧角)、H(在斜侧面上施加反射膜)。

* **未公开**:技术特征C、D。D1使用的是透光性蓝宝石基板(段落[0016]),完全**没有公开透明陶瓷体,更未公开波长转换材料/荧光体**。

##### (2)对比文件D2(`US20040145308A1`)

* **公开内容**:D2公开了一种包含LED 2和光转换体3的发光源(段落[0001]、[0041])。其转换体3为烧结而成的多晶陶瓷体(polycrystalline ceramic body),如掺杂Ce的YAG陶瓷(YAG:Ce),且具有高密度和高透光性(translucent/transparent,段落[0011]、[0017]、[0043]),陶瓷体3具有面朝LED的底面(段落[0021]、[0045])。

* **公开性判断**:

* **毫无异议公开**:技术特征A、B、C(透明YAG陶瓷体)、D(YAG:Ce波长转换材料)、E。

* **未公开**:技术特征F、G、H。D2公开的陶瓷体通常为直角平行六面体(parallelepiped,段落[0021])、透镜形状(图6-7)或T型结构(图8),**未公开陶瓷体侧面与底面呈>95°或<85°斜角,亦未公开在陶瓷体斜侧面上直接制备反射性涂层**(图8中仅在T型结构外侧配置了独立的外部反射器23,非陶瓷侧面涂层)。

##### (3)对比文件D3(`US06791259B1`)

* **公开内容**:D3公开了一组包含LED和荧光粉层的白光发光系统(Col. 5, lines 55-60)。荧光粉为分散在环氧树脂/硅胶基质中的颗粒(Col. 6, lines 50-60),并在LED与荧光层之间设置散射层(Col. 7, lines 10-30)。

* **公开性判断**:

* **毫无异议公开**:技术特征A、B。

* **实质公开**:技术特征D、E(树脂涂覆荧光粉层位于LED上方)。

* **未公开**:技术特征C(D3为树脂/硅胶包裹的荧光粉颗粒,非“透明陶瓷体”)、F、G、H(仅在反射杯壁上镀反射层,非波长转换体斜侧面涂层)。

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#### 2. 权利要求1技术特征比对表格

权利要求1技术特征目标专利技术特征描述D1 (JP2004055816A)D2 (US20040145308A1)D3 (US06791259B1)
技术特征A发光装置,包括半导体发光器件公开<br>(半导体发光素子,段落[0001]、图1)公开<br>(发光源1包含LED 2,段落[0001]、[0041]、图1)公开<br>(发光系统41包含LED 43,Col. 5 line 55、图5)
技术特征B半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层公开<br>(n/p型半导体层4、5及发光层6,段落[0016]、图2)公开<br>(GaInN半导体发光层,段落[0002]、[0042])公开<br>(GaN/InGaN等p-n结,Col. 6 lines 35-45)
技术特征C透明陶瓷体未公开<br>(采用透光蓝宝石基板2,段落[0016])公开<br>(多晶陶瓷体3,如透明YAG,段落[0011]、[0017]、[0043])未公开<br>(树脂/硅胶包裹的荧光颗粒,Col. 6 lines 50-55)
技术特征D透明陶瓷体包括定位成与半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料未公开<br>(无波长转换材料)公开<br>(掺Ce的YAG陶瓷体3充当转换体,段落[0011]、[0043])实质公开<br>(荧光粉45呈光接收关系,但非陶瓷体,Col. 6 lines 5-15)
技术特征E陶瓷体具有面朝半导体发光器件的底面未公开<br>(基板有底面,但无陶瓷体)公开<br>(陶瓷体3具有面朝LED 2的底面,段落[0021]、[0045])实质公开<br>(荧光层有底面,但非陶瓷体,图5/7)
技术特征F陶瓷体具有与底面成斜角的位置侧面部分公开<br>(半导体/基板侧面V型沟槽,段落[0010],非陶瓷体)未公开<br>(公开直角平行六面体段落[0021]或透镜型,无斜侧面)未公开<br>(未公开波长转换体的斜侧面,图5)
技术特征G斜角大于95°或者小于85°实质公开<br>(V型沟槽侧角,段落[0019],非陶瓷体)未公开<br>(未公开斜角及其具体数值范围)未公开<br>(无斜角相关描述)
技术特征H陶瓷体至少一个斜侧面具有反射性涂层实质公开<br>(沟槽斜侧面镀Al反射膜12,段落[0025],非陶瓷体)未公开<br>(图8仅有外部独立反射器23,无陶瓷斜侧面涂层)未公开<br>(仅有反射杯壁反射层256,非陶瓷体斜侧面涂层)

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### 四、 最接近对比文件的选择(技术问题与技术效果维度)

#### 最接近对比文件:D2(`US20040145308A1`)

* **技术领域与架构相同**:D2与目标专利均属于“LED + 透明波长转换陶瓷体”构成的发光装置。D2公开了权利要求1的前置技术特征A、B、C、D、E。

* **解决的技术问题高度契合**:

* **D2及目标专利共同面对的问题**:传统树脂包裹荧光粉易热老化降解,因此采用透明YAG烧结陶瓷体;但透明陶瓷体折射率高(如YAG $n\approx 1.8$),且内部缺少散射中心,导致大量的初级光和次级光在陶瓷体内部发生全内反射(TIR),被锁定在**波导模式(Waveguide Modes, WGM)**中无法逃逸,或者从侧面损耗(目标专利说明书[0003])。

* **结论**:在创造性审查或无效宣告程序中,**D2最适合作为最接近的现有技术(最接近对比文件)**。

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### 五、 区别技术特征及其他对比文件的公开性分析

以 **D2** 为最接近对比文件,权利要求1相对于D2的区别技术特征为:

1. **区别特征1(对应特征F、G)**:透明陶瓷体具有与底面成斜角的侧面,且该斜角大于95°或小于85°;

2. **区别特征2(对应特征H)**:在该透明陶瓷体的斜侧面上设置有反射性涂层。

#### 1. 区别特征所解决的技术问题与技术效果

* **技术问题**:如何解除透明陶瓷波长转换体内部的波导模式(WGM)锁定,将原本从侧面损耗或滞留内部的光高效地从顶面引出,以大幅提升装置的顶面光通量与亮度(满足étendue关键应用)。

* **技术效果**:根据目标专利说明书[0004]-[0007]及表1(几何形状5与6):

* 通过设置>95°或<85°的斜角侧面,改变了全内反射光线在侧面上的入射角,打破了波导锁定的循环,成功**解锁波导模式**;

* 配合斜侧面上的反射涂层,被解锁的光线不会从侧面逃逸,而是被高效反射回顶面。与没有斜侧面的陶瓷体相比,顶面光通量和亮度**提高了两倍以上**(表1几何形状5,亮度提升200%)。

#### 2. 其他对比文件对区别特征的公开性

* **D1是否公开**:D1(`JP2004055816A`)公开了在LED芯片/蓝宝石基板上切割出斜角侧面(V型沟,角度<85°/ >95°)并镀Al反射膜12(段落[0019]、[0025])。

* **组合性分析**:

* **无效请求人观点**:在光电设备的侧面制作斜角并镀反射膜(如D1所示)是本领域的常规光学设计手段,将其应用到D2的透明陶瓷体侧面上属于公知技术的简单套用。

* **专利权人抗辩点**:D1解决的是“裸半导体芯片/基板侧面几何漏光”的问题,而目标专利解决的是“高折射率透明陶瓷烧结体内部特有的波导模式(WGM)捕获”问题。透明陶瓷材料与半导体单晶基板的折射率、光路传播特性及波导解锁机理截然不同,D1并没有给出将斜角与反射涂层用于“透明波长转换陶瓷体解锁波导模式”的技术启示。

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### 六、 无效宣告请求中最薄弱的技术特征评估

若发起无效宣告请求,权利要求1中最薄弱(即最容易被无效请求人攻破、专利权人最难单靠权利要求1独立维持)的技术特征是:

#### **最薄弱特征:技术特征F + G + H 的组合**

* **原因分析**:

1. **结构形式已被D1高度显现**:“倾斜侧面(夹角非90°)+ 侧面反射涂层”这一纯结构形态在D1中已被完整公开(D1图1、图5)。审查员或专利复审委员会极易认定:将D1用于芯片/基板侧面的“斜角反射”结构迁移至D2的透明陶瓷体侧面,属于“结构手段的等同替换/常规组合”。

2. **数值范围(大于95°或小于85°)缺乏临界突变**:目标专利中界定的>95°或<85°实质上只是“偏离垂直面(90°)5°以上”,在专利审查实务中,此类宽泛的角度偏离容易被认定为常规的工程设计选择(Engineering choice),除非能证明85°-95°之间与之外存在极其显著的预料不到的技术效果断层。

#### **专利权人的核心防御/稳定屏障(从属权利要求的保护)**:

* 权利要求1本身保护范围较宽,若仅凭权利要求1容易面临D2+D1组合的创造性挑战。但目标专利在从属权利要求中布局了更具防御力的特征:

* **中间低折射率层(如说明书[0008]、[0035]、表1几何形状6)**:在陶瓷斜侧面与反射涂层之间加入折射率小于陶瓷体的中间层,利用TIR全反射(100%效率)与反射涂层的二次反射结合,实现了极高的反射效率。这是D1和D2均完全未提及的。

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### 七、 进一步的对比文件检索策略

为了在无效宣告程序中形成对目标专利权利要求1(甚至包含中间层的从属权利要求)的致命打击,建议执行以下进一步检索策略:

#### 1. 检索焦点(Search Focus)

重点寻找公开了**“波长转换体/荧光陶瓷/透明陶瓷(Fluorescent/Transparent Ceramic Converter)”**且具备**“倾斜侧面(Tapered/Angled/Beveled sidewalls)”**或**“侧面反射涂层(Reflective coated sidewalls)”**的现有技术专利或非专利文献。

#### 2. 分类号组合(IPC/CPC)

* `H01L33/50`(具有波长转换层/荧光粉层的LED器件)

* `H01L33/58`(具有特定形状光学元件/提光结构的LED器件)

* `H01L33/60`(具有反射结构的LED器件)

* `C04B35/115` / `C04B35/44`(透明/荧光铝酸盐、YAG陶瓷材料及其成型加工)

#### 3. 中英文/日文关键词矩阵

维度英文关键词中文/日文关键词
主体部件Ceramic, YAG, Phosphor plate, Luminescent ceramic, Waveguide荧光陶瓷, 透明陶瓷, 波长转换体, 波导
侧面倾斜Tapered, Angled, Beveled, Incline, Slope, Trapezoidal, Truncated cone倾斜侧面, 斜角, 梯形, 截头圆锥, 斜面
反射涂层Reflective coating, Sidewall mirror, Reflector, Silver/Aluminum coat反射涂层, 侧面镀膜, 反射镜, 侧面涂层
技术效果Waveguide mode, Total internal reflection, Extraction efficiency, Brightness波导模式, 全反射, 提光效率, 顶面亮度

#### 4. 推荐检索式示例(以Derwent / EPO / CNIPA数据库为例)

```text

(H01L33/50 OR H01L33/58 OR H01L33/60) AND (ceramic OR YAG OR phosphor plate) AND (taper* OR angle* OR slope* OR bevel* OR trapezoid*) AND (reflect* OR coat* OR mirror)

```

在该检索策略下,重点关注早期(2007年11月以前申请)的飞利浦(Philips/Lumileds)、欧司朗(Osram/Citizen)、日亚化学(Nichia)以及丰田合成(Toyoda Gosei)在荧光陶瓷块体加工成型领域的相关专利布局。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

分析目标专利(CN101569020B)的权利要求1,并与对比文件1(EP1503434A2)和对比文件2(WO2006093011A1)进行比对分析。

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### 一、 权利要求技术特征拆解与说明书解释

根据目标专利(CN101569020B)的说明书记载,权利要求1的技术特征解释如下:

* **技术特征A**:一种发光装置,包括半导体发光器件。

* *说明书解释*:参照[0001]、[0025]及[0040]段,半导体发光器件可以为如基于InGaN的倒装片式LED,例如Philips Lumileds "Saber"等,能够发射初级光(如蓝光)。

* **技术特征B**:所述半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层。

* *说明书解释*:参照[0025]段及附图图2(发光层221),为标准的LED二极管发光结构。

* **技术特征C**:透明陶瓷体。

* *说明书解释*:参照[0002]及[0026]段,指基于YAG、YSN、SiAlON或LuAG等制成的发光陶瓷(Sintered Ceramic),且为“透明”状态(即几乎不含/不包含气孔、孔穴等散射中心,无散射作用,系折射率n>1的体积发射器)。

* **技术特征D**:所述透明陶瓷体包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料。

* *说明书解释*:参照[0002]、[0025]-[0027]段,波长转换材料如磷光体,与LED形成光接收关系(可紧邻LED放置或“远程荧光”放置),用于将初级光转换为较长波长的次级光(如黄光)。

* **技术特征E**:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件的底面。

* *说明书解释*:参照[0025]及[0027]段,底面(231/331/431)面朝半导体发光器件并基本与发光层平行,用于接收半导体发光器件发射的光。

* **技术特征F**:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角的至少一个侧面。

* *说明书解释*:参照[0004]、[0025]及[0026]段,侧面与底面呈倾斜角度(非垂直90°角),使得原本由于全内反射(TIR)被捕获在透明陶瓷体波导模式(WGM)中的光能够被解锁(unlock)并逃逸出来。

* **技术特征G**:所述斜角大于95°或者小于85°。

* *说明书解释*:参照[0006]及[0041]-[0044]段(图5-8),进一步限定倾斜角度的范围(离开90°直角一定范围),以显著增强顶面/侧面的光通量及顶面亮度。

* **技术特征H**:所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层。

* *说明书解释*:参照[0007]、[0034]段及图4(反射涂层452),涂层可以是银、铝等高反射涂层,旨在进一步增加通过顶面的光通量并增强顶面亮度(尤其适用于特定光束扩展度即étendue关键应用)。

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### 二、 对比文件原文技术特征比对与分析

#### 1. 对比文件基本信息

* **D1**:EP1503434A2(公开号:`EP1503434A2`,名称:Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency)

* **D2**:WO2006093011A1(公开号:`WO2006093011A1`,名称:Semiconductor light emitting device including a ceramic layer)

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#### 2. 特征比对表格(技术特征比对)

目标专利权利要求1特征D1(EP1503434A2)对比分析及原文出处D2(WO2006093011A1)对比分析及原文出处
A:发光装置及半导体发光器件公开:[0009] "...a light emitting device 1, including a... bonded to a light emitter 4..."公开:[0011] "...a semiconductor light emitting device 100 and a ceramic layer 102..."
B:n-型区/p-型区及发光层公开:[0013] "...first semiconductor layer 8 of n-type... second semiconductor layer 10 of p-type... active region 12..."公开:[0018] "...first semiconductor layer 108 of n-type... second semiconductor layer 110 of p-type... active region 112..."
C:透明陶瓷体部分公开/未明确记载为陶瓷:[0009]公开了光学元件(optical element 2),[0027]提及包含YAG、磷光体化合物,但未明确该光学元件整体为“烧结透明陶瓷体”。公开:[0011],[0014] "The ceramic layer 102 includes a ceramic material such as luminescent ceramic... Examples of transparent ceramic materials include luminescent ceramics such as YAG..."
D:波长转换材料及光接收关系公开:[0028] "Bonding layer 6 includes... luminescent material that converts light of wavelengths emitted by active region 12..."公开:[0011],[0014] "...luminescent ceramic... absorbs light emitted by active region 112 and emits light of a different wavelength..."
E:面朝半导体器件的底面公开:[0017] 图1A-图3中光学元件2均具有面朝发光器件4的底面(如surface 22)。公开:[0011],[0025] 陶瓷层102具有贴合/面朝LED器件100的底面(如底面118/122)。
F:与底面成斜角的斜侧面公开:图1D(截头圆锥/金字塔型光学浓缩器)、图3(倾斜侧边)以及[0012] "...optical concentrator includes... reflective coating... to reflect or redirect incident light." 侧面与底面呈斜角。部分/未明确公开斜侧面:D2主要公开平行平板状(矩形截面)的陶瓷层102或透镜状结构,未明确公开与底面成特定斜角的侧面结构来解锁波导模式。
G:斜角大于95°或小于85°实质公开/隐性公开:图1D所示截头圆锥/截头金字塔形状的光学浓缩器(Optical Concentrator),其侧壁与底面呈明显的大于95°(如105°~135°等钝角)或小于85°(锐角)倾斜角度。未公开:D2未公开侧面斜角大于95°或小于85°的特征。
H:斜侧面具有反射性涂层公开:[0012] "...optical elements having a wall coated with a reflective metal, a dielectric material, a reflective coating..."未公开:D2未针对波导解锁的斜侧面设置反射性涂层。

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### 三、 最接近对比文件的选择与创造性分析(基于整体技术问题与效果)

#### 1. 目标专利要解决的技术问题与技术效果

* **技术问题**:透明发光陶瓷体折射率高(n>1)且无散射中心,容易使内部产生的光(初级和次级光)在陶瓷体与空气界面发生全内反射,被锁定在波导模式(WGM)中无法射出,且大量光通过侧面损耗(矩形体侧面发射高达80%),导致顶面光提取效率(通量)和亮度低。

* **技术效果**:通过在透明陶瓷体上设置大于95°或小于85°的斜侧面,破坏全内反射条件解锁波导模式;同时在斜侧面上施加反射涂层,将侧面光反射回顶面发射,使顶面输出通量和亮度提高两倍以上。

#### 2. 最接近对比文件的遴选与分析

* **对比文件1(EP1503434A2)**:

* *技术领域与问题*:同样针对LED发光器件内部全内反射(TIR)导致光提取效率低([0001]-[0006])的问题,提出通过改变光学元件(Optical element 2)的形状(如斜侧壁、倒角、截头金字塔/圆锥形光学浓缩器,图1D)并配合反射性涂层([0012])来将侧向/被反射光重新定向并提高顶面提取效率。

* *结构重合度*:D1公开了半导体发光结构、与其结合的倾斜侧壁光学元件(斜角大于95°或小于85°)、侧壁上的反射涂层([0012]),并且波长转换材料(如YAG)可掺入其中([0027]-[0028])。

* *区别特征*:D1中的光学元件(Optical element 2)未明确限定为“**透明陶瓷体**”(D1提及了玻璃、YAG、半导体材料等,但未明确指出为烧结透明发光陶瓷体)。

* **对比文件2(WO2006093011A1)**:

* *技术领域与问题*:公开了将“透明发光陶瓷层(Luminescent Ceramic)”作为波长转换器贴合在LED发光器件上的技术。

* *结构重合度*:公开了半导体发光器件+透明陶瓷体(YAG/LuAG等)组合。

* *区别特征*:D2未揭示“陶瓷体具有斜侧面”、“斜角>95°或<85°”以及“斜侧面附有反射性涂层”等解锁波导模式的技术手段。

#### **结论:D1(EP1503434A2)最适合作为最接近的对比文件。**

* **原因**:D1与目标专利旨在解决**完全相同的技术问题**(即通过特定几何形状斜侧壁及侧壁反射涂层破坏/解锁全内反射,提高顶面光提取效率和亮度),且技术方案在几何形状(斜角侧壁+反射涂层)上高度吻合。

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### 四、 区别特征在其他对比文件中的公开情况及创造性判断

以 **D1(EP1503434A2)** 作为最接近对比文件:

1. **区别特征**:

* 将包含波长转换材料的光学元件限定为“**透明陶瓷体**(Transparent Ceramic Body)”。

2. **其他对比文件的公开情况(D2)**:

* **D2(WO2006093011A1)** 在[0011]和[0014]段中明确公开了使用“透明陶瓷(Transparent Ceramic / Luminescent Ceramic,如YAG等)”作为波长转换层结合在LED发光器件上。

3. **结合分析(创造性评估)**:

* 本领域技术人员在D1的基础上,为了寻找热稳定性好、机械强度高且吸收/转换效率高的发光波长转换材料,有动机引入D2所公开的透明荧光陶瓷(Luminescent Ceramic)。将D2的透明陶瓷材料应用于D1的光学元件形状中,属于本领域技术人员的显而易见的技术选择。

* 因此,权利要求1相对于 **D1 + D2** 的组合不具备创造性(专利法第22条第3款)。

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### 五、 无效请求中最薄弱的技术特征及进一步检索策略

#### 1. 最薄弱的技术特征

权利要求1中最薄弱的特征在于 **“透明陶瓷体” + “斜角(>95°或<85°)” + “斜侧面具有反射性涂层”** 的组合:

* **原因**:在发光二极管(LED)封装领域,利用“梯形/斜面杯状/锥形光学元件+反射壁”来增强光提取(Extraction Efficiency)是通用的光学设计(如D1)。而将“波长转换材料制成透明陶瓷”也是现有技术(如D2、US2005/0269582A1)中极为普遍的技术手段。两者的结合属于典型的**常规技术手段的组合**,未产生超出预期的协同技术效果。

#### 2. 进一步的对比文件检索策略(针对无效请求)

为确保彻底无效权利要求1及后续从属权利要求,建议采取以下检索策略:

1. **补充单篇对比文件检索(争取“一步到位”新颖性/创造性破坏)**:

* **检索方向**:寻找在2007年11月之前公开的、直接将**透明发光陶瓷(Ceramic Plate/Wafer)加工成倒角/梯形斜边(Beveled Edge / Tapered Sidewalls)并镀上反射膜**的专利或学术文献。

* **重点申请人/研究机构**:Philips Lumileds Lighting Company(飞利浦照明,本领域核心专利持有者)、Osram Opto Semiconductors(欧司朗)、Cree Inc.、Schott AG等。

2. **关键词与分类号组合(IPC/CPC)**:

* **IPC/CPC分类号**:

* `H01L33/50`(具有波长转换元素的半导体器件)

* `H01L33/58`(具有光学元件/成形结构以提高提取效率)

* `C04B35/00`(发光陶瓷材料)

* **关键词检索表达式逻辑**:

* (`ceramic` OR `luminescent ceramic` OR `polycrystalline`) **AND** (`bevel` OR `taper` OR `angle` OR `inclined` OR `trapezoid` OR `slanted`) **AND** (`reflect` OR `coating` OR `mirror`) **AND** (`LED` OR `light emitting`).

3. **针对从属权利要求的预判检索**:

* 若目标专利后续退守至从属权利要求(例如:*中间低折射率层、顶面微褶皱/刻蚀、菲涅耳透镜结构*):

* 重点检索在发光陶瓷与反射涂层之间设置**低折射率介质层(Low refractive index interlayer, 如SiO2/Air gap)**以强化全内反射/反射效率的对比文件(D1 [0008]及现有技术中关于Thin-film coating/TIR介质层有大量公开)。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

资深专利代理师的视角,紧密结合**目标专利 CN101569020B** 的说明书与权利要求,对**对比文件1(WO2006103582A1,以下简称 D1)**和**对比文件2(JPWO2006093011A1,以下简称 D2)**进行客观、严谨的比对与无效可行性分析。

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## 一、 目标专利权利要求与说明书解读

**权利要求1**的技术方案可细化拆解为以下8个技术特征(特征A~H):

* **特征A**:一种发光装置,包括半导体发光器件。

* **特征B**:所述半导体发光器件包括设置在 n-型区和 p-型区之间的发光层。

* **特征C**:透明陶瓷体。

* **特征D**:所述透明陶瓷体包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料。

* **特征E**:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件的底面。

* **特征F**:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角的至少一个侧面。

* **特征G**:所述斜角大于 95° 或者小于 85°。

* **特征H**:所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层。

### 结合目标专利说明书的理解与认定

1. **关于“透明陶瓷体”(特征C/D)**:说明书[0002]及[0003]明确说明,该陶瓷体基于YAG、LuAG等,几乎无散射。其折射率显著大于1,属于体积发射器。

2. **关于“斜角大于 95° 或小于 85°”(特征F/G)与“反射性涂层”(特征H)**:

* 说明书[0003]指出,传统矩形透明陶瓷体存在严重缺陷——高达80%的光从侧面出射或因全内反射(TIR)被锁定在“波导模式(WGM)”中无法提取。

* 说明书[0004]-[0005]及[0034]-[0035]指出,通过将侧面加工成与底面呈斜角(>95°或<85°),可以**解锁(unlock)波导模式**;而在斜侧面上施加**反射性涂层**(如银、铝),能够将原本从斜侧面逃逸或折射的光反射回内部,进一步大幅增强顶面的光通量与亮度(提升达两倍以上),专门解决 étendue 关键(扩展量/光束质量要求高)应用中的光提取与方向控制问题。

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## 二、 特征比对表格(针对权利要求1)

目标专利权利要求1特征对比文件1:WO2006103582A1 (D1)对比文件2:JPWO2006093011A1 (D2)
特征A:发光装置,包括半导体发光器件完全公开 <br> [p0005], [p0039]:LED芯片及发光装置。完全公开 <br> [0012], [0045]:发光装置及半导体发光素子(LED芯片)。
特征B:半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层实质公开 <br> [p0039]:公开了GaN系LED,包含n型层、发光活性层(active layer)、p型层。实质公开 <br> [0005], [0045]:公开了GaN系/InGaAIP系发光素子(LED)。(本领域LED常识结构)
特征C:透明陶瓷体未公开 <br> [p0045]:透镜及壳体材料为硅胶(silicone)、树脂、环氧树脂或玻璃(glass)。未公开“透明陶瓷”。完全公开 <br> [0012], [0043]:波长转换体为“透明的陶瓷荧光体(透明なセラミックス蛍光体)”,密度达99.8%。
特征D:透明陶瓷体包括定位成与半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料部分公开 <br> [p0055], [p0056]:公开了荧光粉(phosphor)与硅胶混合层,成光接收关系,但非陶瓷体。完全公开 <br> [0012], [0045]:透明陶瓷荧光体本身即为波长转换材料,固着于LED芯片上方成光接收关系。
特征E:陶瓷体具有面朝半导体发光器件的底面实质公开(针对透镜底面) <br> [p0088]:二次透镜及一次透镜具有朝向LED/基板的底面。完全公开 <br> [0043], [0045], 图1:圆盘状陶瓷荧光体11具有朝向LED芯片2的底面。
特征F:陶瓷体具有与底面成斜角的至少一个侧面完全公开(针对塑胶/玻璃透镜) <br> [p0090], [p0092], 图38/40:透镜202/206侧面呈倾斜形状(如底部的undercut或侧面倾斜)。完全公开(针对炮弹形陶瓷) <br> [0038], [0067], 图3:陶瓷荧光体11b为“先端方向缩径的炮弹形状”,其侧面与底面呈斜角。
特征G:斜角大于95°或小于85°实质公开(针对透镜) <br> 图38, 图40:二次透镜外侧壁/倒角倾角明显避开了90°(处于<85°或>95°范围)。实质公开(针对炮弹形陶瓷) <br> [0038], 图3:炮弹形陶瓷11b侧面向内收窄缩径,侧面与底面的夹角明显小于85°。
特征H:陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层部分公开 <br> [p0077], [p0090]:在透镜侧面或底部凹槽涂覆金属反射层(铝/银),但非陶瓷体。完全公开 <br> [0039]:公开了“陶瓷荧光体的外表面以外的部分(即侧面等)被反射材(几微米厚的Al或Ag薄膜)被覆”。

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## 三、 对比文件公开情况详述

### 1. 对比文件1(D1: WO2006103582A1)

* **公开的技术特征**:特征A、特征B、特征E、特征F、特征G(针对塑胶/玻璃透镜)。

* **原文出处**:[p0005], [p0039], [p0088]-[p0092]及图38、图40。

* **分析**:D1公开了一种用于LED大角度发光的二次透镜(Wide emitting lens),其材料为有机硅、PMMA、玻璃等([p0087])。图38和图40公开了侧面具有倾角(避开90°,落入<85°或>95°)且底部/侧面可设置镀铝/镀银反射层151([p0077], [p0090])的结构。

* **未公开的技术特征**:**特征C**与**特征D**。D1中的波长转换材料是混杂在硅胶中的荧光粉颗粒([p0056]),或者是树脂外壳,**并非“透明陶瓷体”**。

### 2. 对比文件2(D2: JPWO2006093011A1)

* **公开的技术特征**:特征A、特征B、特征C、特征D、特征E、特征F、特征G、特征H。

* **原文出处**:

* **特征A、B、C、D、E**:[0012], [0043]-[0045]及图1。明确公开了由(Sr,Ba,Ca)₂SiO₄:Eu等烧结而成的“透明陶瓷荧光体(透明なセラミックス蛍光体)11”,其密度达99.8%,安装在LED芯片上方。

* **特征F、G**:[0038], [0067]及图3。明确公开了“陶瓷荧光体11b呈先端方向缩径的炮弹形状(先端方向に縮径する砲弾形状)”。由于侧面收窄,其侧面与底面的夹角必然**小于85°**。

* **特征H**:[0039]。明确公开了“陶瓷荧光体外表面以外的部分(即侧面部等)被反射材被覆...反射材优选为几微米厚的铝(Al)或银(Ag)薄膜...可有效反射从侧面逸散的光”。

* **分析**:D2几乎**完整(实质公开)**了权利要求1的所有技术特征(A~H)。

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## 四、 最接近对比文件分析与创造性评价

### 1. 最接近对比文件的选择

在创造性分析中,**对比文件2(D2: JPWO2006093011A1)最适合作为最接近的现有技术(最接近对比文件)**。

* **技术领域与解决的技术问题对比**:

* **目标专利**:旨在解决透明陶瓷波长转换体由于折射率高且无散射,导致光被捕获在“波导模式”及侧面漏光的问题,通过“斜侧面+侧面反射涂层”将光向顶部方向提取。

* **D2**:同样针对“透明陶瓷荧光体”,旨在解决光在透明陶瓷侧面逸散、外部提取效率低的问题。[0039]明确提出在侧面涂覆铝/银反射膜,将侧面逸散的光反射至照射方向;[0038]进一步提出将透明陶瓷做成倾斜缩径形状(炮弹形)以产生透镜聚光效果。

* **D1**:主要解决有机硅/塑料二次透镜的光束扩展与发光角度控制,主体不涉及透明陶瓷材料及其独特的“波导模式”光提取问题。

### 2. 创造性结论(以 D2 为基础)

如果以 **D2** 作为最接近的现有技术:

1. **对比分析**:D2 在段落 [0012]、[0038]、[0039] 及图3 中,已经公开了:

* 透明陶瓷波长转换体(特征 C、D);

* 陶瓷侧面呈倾斜角度(缩径炮弹形,倾角 < 85°)(特征 F、G);

* 陶瓷斜侧面上镀有铝/银反射涂层(特征 H)。

2. **结论**:权利要求1的所有技术特征已被 D2 **实质公开/完全覆盖**。目标专利权利要求1相对于 D2 **不具备新颖性(或至少不具备创造性)**。

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## 五、 无效请求中最薄弱的技术特征与防守/攻击要点

根据上述比对,**权利要求1在面对 D2 时非常脆弱**。若发起无效宣告请求:

### 1. 最薄弱的技术特征:特征 F + G + H 的组合

* **薄弱原因**:目标专利试图将“斜角(>95°或<85°)”与“反射涂层”作为区别特征来构建创造性。然而,D2 的段落 [0038](倾斜缩径侧面)与段落 [0039](侧面镀Al/Ag反射膜)已经将这一组合完整公开,且两者解决的技术问题(防止侧面漏光、提高光提取效率)完全一致。

### 2. 专利权人可能防守的方向(及应对策略)

* **专利权人的争辩点**:可能会主张 D2 图3 中的“炮弹形(砲弾形状)”侧面是带有一定曲面的,而目标专利的“斜侧面”是指平面斜角。

* **无效攻击方的反驳策略**:

1. 目标专利权利要求1仅限定了“与底面成斜角(>95°或<85°)”,未限定侧面必须是绝对平整的平面。炮弹形侧面的切线/整体倾角完全落入该数值范围。

2. 即使认定存在微小形状差异,结合 **D1(图38/图40)** 中关于侧面直线斜角及侧面镀反射膜的教导,或者本领域关于光光学反射界面的公知常识,将陶瓷侧面加工成直线斜角也是本领域技术人员为了方便加工和定向反射所能轻易想到的(显而易见)。

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## 六、 进一步的对比文件检索策略(针对从属权利要求防守)

为了彻底无效掉目标专利(包括其从属权利要求),建议采取以下补强检索策略:

1. **针对“中间低折射率层”的检索(结合说明书 [0008]、[0012]、[0013])**:

* 目标专利从属权利要求通常会限定“在陶瓷体和反射涂层之间/底面之间容纳有折射率小于陶瓷体的中间层(Low-n layer)”。

* **检索要素组合(关键词 + IPC/CPC)**:

* `(Ceramic / Phosphor / YAG)` AND `(Reflector / Coating / Silver / Aluminium)` AND `(Low index / Intermediate layer / Air gap / SiO2 / Silicon dioxide)`

* 分类号:`F21K9/`, `H01L33/50`, `H01L33/60`, `C04B35/`

2. **针对“顶面微结构/微褶皱/菲涅耳透镜”的检索(说明书 [0009]、[0010])**:

* **检索要素**:`(Ceramic phosphor)` AND `(Surface texturing / Micro-structure / Roughening / Etching / Fresnel)`

3. **同族与引用案检索**:

* 追踪目标专利 CN101569020B 的同族专利(如 US7834540B2、EP2084755B1)在 USPTO 或 EPO 审查过程中的对比文件及引用引证文献,重点关注针对“Ceramic phosphor shape / coating”的驳回理由书。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

作为经验丰富的专利代理师,我紧密结合目标专利说明书(CN101569020B)对权利要求1进行法律与技术层面的解释,并结合对比文件原文(D1:JP2006128700A、D2:JP2006236771A、D3:JP2006237264A)进行逐项对比分析。

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### 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释

结合目标专利说明书(CN101569020B)的记载,权利要求1各技术特征的具体内涵解释如下:

1. **特征A与B【半导体发光器件及其发光层】**:说明书[0001]、[0025]、[0040]指出,发光器件典型为III族氮化物/基于InGaN的LED(如倒装片结构),发光层设置在n-型区和p-型区之间,发射初级光。

2. **特征C与D【透明陶瓷体及波长转换材料】**:说明书[0002]、[0003]、[0026]明确指出,透明陶瓷体(如基于YAG、LuAG等)基本没有散射中心(无气孔/孔穴),折射率通常大于1(如YAG折射率约1.8)。波长转换材料设置在陶瓷体内,吸收初级光并辐射次级光。

3. **特征E、F与G【底面、斜侧面及斜角(>95°或<85°)】**:

- **发明实质与技术问题**:说明书[0003]指出,传统矩形透明陶瓷体由于全内反射(TIR),高达80%的光通过侧面发射,且大量光被锁定在**波导模式(Waveguide Mode)**中无法出射。

- **技术效果**:说明书[0004]-[0006]及[0026]强调,通过将陶瓷体的侧面加工成与底面呈斜角(小于85°的锐角或大于95°的钝角,更佳为<80°或>100°),改变了内部光的反射界面角度,从而**解锁波导模式**,使原本被捕获的光能够逃逸出陶瓷体,出光量和亮度可提高两倍以上(说明书表1、图5-图7)。

4. **特征H【斜侧面上的反射性涂层】**:说明书[0007]、[0034]及[0035]记载,在斜侧面上施加反射性涂层(如银、铝等金属反射层,或可选地包含低折射率中间层),可以将原本从侧面透射出的光重新反射回陶瓷体内部,并最终由顶面集中高效射出,极其适合于**étendue关键应用**(即需要极高顶面亮度的光学系统)。

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### 二、 对比文件原文公开内容分析

#### 1. 对比文件D1:JP2006128700A

* **公开号**:JP2006128700A

* **技术方案分析**:

- **公开特征**:

- 段落[0002]、[0002]公开了发光装置包含发光二极管(LED,对应特征A、B),以及包含发光材料(如YAG、TAG、SiAlON等)的封入部材130/发光层235(对应特征D)。段落[0002]提到封入部材材料可选用聚合物、**陶瓷**或玻璃(对应特征C)。

- 段落[0002]、[0002]、[0002]及图5公开了包围LED和封装层的封装体外壳具有**倒立圆锥状/倾斜的侧壁350(倾斜角45°)**,且侧壁上施加有高反射性金属化涂层356(如银,对应侧面反射)。

- **未公开/差异特征**:D1中的倾斜侧壁与反射涂层是**封装外壳/基座(本体层316/318)的侧壁350**,而非**波长转换陶瓷体本身的侧面**;D1未明确公开一个自身带有倾斜侧面且在该斜侧面上直接涂覆反射涂层的“透明陶瓷体”。

#### 2. 对比文件D2:JP2006236771A

* **公开号**:JP2006236771A

* **技术方案分析**:

- **公开特征**:段落[0002]、[0002]及图3公开了背光装置,包含LED 21(对应特征A、B)及导光板30(如PMMA或Zeonor材料),导光板背面设有低折射率层31及反射结构部35(包含反射膜33与增反射结构32)。

- **未公开/差异特征**:D2属于液晶背光导光板技术领域,**完全未涉及**含波长转换材料的“透明陶瓷体”(特征C、D),也未公开陶瓷体自身的斜侧面及反射涂层(特征F、G、H)。

#### 3. 对比文件D3:JP2006237264A

* **公开号**:JP2006237264A

* **技术方案分析**:

- **公开特征**:

- 段落[0002]、[0002]及图1公开了发光装置1,包括基体2上的发光素子4(LED,对应特征A、B),以及覆于其上的荧光体层6(含有YAG等荧光体,对应特征D)。段落[0002]提及荧光体层基材可选用透明树脂或透明玻璃/透光性玻璃。

- 段落[0002]、[0002]公开了围墙状框体3具有倾斜内周面3a(与基体表面成35°~70°斜角,即与底面垂直线成20°~55°,相当于斜角为110°~145°或35°~70°),内周面3a为反射面。

- 段落[0002]及图1-图4公开了荧光体层6的上面设有多个凹部6b或凸部6a(凸部侧面与底面成斜角),用于破坏全反射、防止光被封锁。

- **未公开/差异特征**:D3的斜面反射面3a属于独立的**框体(外壳)3**,而非荧光体层6本身的侧面;D3未公开在**透明陶瓷体自身的斜侧面上直接附着反射性涂层**。

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### 三、 权利要求1与各对比文件的特征比对表

权利要求1的技术特征D1 (JP2006128700A)D2 (JP2006236771A)D3 (JP2006237264A)
特征A:发光装置包括半导体发光器件毫无异议公开<br>(段落[0002], 图3: LED 120)毫无异议公开<br>(段落[0002], 图3: LED 21)毫无异议公开<br>(段落[0002], 图1: 发光素子4)
特征B:发光器件包括n-型区和p-型区之间的发光层实质公开<br>(段落[0002]: LED为半导体发光器件,常识包含发光层)实质公开<br>(段落[0002]: LED固有结构)实质公开<br>(段落[0002]: 氮化镓系化合物半导体的PN结发光层)
特征C:透明陶瓷体实质公开<br>(段落[0002]: 封入/断热材料包含陶瓷)未公开<br>(仅公开有机/高分子导光板)实质公开<br>(段落[0002]: YAG等波长转换材料层)
特征D:透明陶瓷体包括与发光器件成光接收关系的波长转换材料毫无异议公开<br>(段落[0002], 图4: 发光层235含荧光体)未公开毫无异议公开<br>(段落[0002], 图1: 荧光体层6含YAG荧光体)
特征E:陶瓷体具有面朝发光器件的底面毫无异议公开<br>(图4: 断热层230/发光层235底面面朝LED)未公开毫无异议公开<br>(图1: 荧光体层6底面面朝发光素子)
特征F:陶瓷体具有与底面成斜角至少一个侧面未公开<br>(仅公开外壳框壁350为斜面)未公开未公开<br>(仅公开顶面微观凸起6a有斜面或外壳3a为斜面)
特征G:斜角大于95°或者小于85°未公开<br>(仅外壳侧壁350倾斜45°)未公开未公开<br>(仅外壳内周面3a倾斜35°-70°)
特征H:陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层未公开<br>(仅外壳侧壁350上设有反射涂层356)未公开未公开<br>(仅外壳内周面3a为反射面)

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### 四、 最接近对比文件的选择与技术问题/效果分析

#### 1. 最接近对比文件的确定

在创造性分析中,**对比文件D1(JP2006128700A)**和**对比文件D3(JP2006237264A)**均适合作为最接近的对比文件(最接近对比文件可以有多个):

- **D1作为最接近对比文件**:D1与目标专利同属于“大功率LED+波长转换/断热层”的发光封装领域,技术问题均涉及防止全反射、提高光抽出效率与热稳定性。D1已经公开了利用倾斜侧壁(45°)配合反射涂层(356)来改变侧向光传播方向的技术思路。

- **D3作为最接近对比文件**:D3同样属于“LED+波长转换荧光体层”领域,其核心技术问题是通过改变界面几何结构(凹凸结构6a/6b及倾斜框体3a)破坏全反射、解锁内部封锁光,以提高辐射光强度和亮度。

#### 2. 区别技术特征及整体解决的技术问题与效果

以**D1(或D3)**为最接近对比文件,目标专利权利要求1的区别技术特征为:

> **区别特征1**:波长转换体具体为“透明陶瓷体”;

> **区别特征2**:该透明陶瓷体**自身**具有与底面成斜角(>95°或<85°)的侧面;

> **区别特征3**:在透明陶瓷体**自身的斜侧面上直接设置反射性涂层**。

* **整体解决的技术问题**:如何解决高折射率透明陶瓷波长转换器中因全内反射导致的“波导模式光封锁”以及“侧面大量漏光(高达80%)”的问题,从而显著增强发光装置顶面的光通量和亮度。

* **技术效果**:通过直接将透明陶瓷体加工出斜侧面并在其上施覆反射涂层,改变了陶瓷体边界的反光条件,将原本卡在波导模式中的光“解锁”并反射至顶面出射,顶面通量和亮度提升达2倍以上,且无需增大外壳体积。

#### 3. 其它对比文件对区别特征的公开情况

- **D2**属于背光导光板领域,未公开上述任何区别特征。

- **D1与D3**虽然均提出了利用“倾斜斜面+反射层”来引导光出射的理念,但其反射斜面均位于**外部外壳/框体(D1的350/356,D3的3a)**上,而非在“透明陶瓷体”本体上直接形成斜侧面并涂覆反射涂层。因此,**区别特征2和区别特征3未被对比文件D1、D2、D3公开**。

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### 五、 提出无效请求中最薄弱的技术特征分析

若针对目标专利权利要求1发起无效宣告请求,以下技术特征是专利权人防线中**相对最薄弱、最容易被公知常识或常规设计替换突破的点**:

1. **特征G【斜角大于95°或小于85°】**:

- **薄弱性分析**:该角度范围实际上等同于“非90°的任意倾斜角”(仅排除了垂直线左右5°的窄范围)。在光学器件和半导体封装加工中,为了便于脱模(拔模斜角)、切割、或顺应光束发散角,将侧壁加工成倾斜角(如45°、60°、105°等)属于本领域的**惯用技术手段**。专利权人在该特征上设置的数值范围极宽,缺乏严格的临界技术效果界限(说明书中对45°和135°均有效),极易被认定为“有限的选择和常规几何调整”。

2. **特征H【在斜侧面设置反射性涂层】**:

- **薄弱性分析**:在光学元件的非出光侧面镀制金属反射膜(如Ag、Al)以防止漏光并提高方向性光强,是光学领域的**公知常识**。D1(段落[0002],涂层356)和D3(段落[0002],反射面3a)均教导了“在倾斜侧壁设置反射面”的作用。从“在外壳斜壁涂反射层”过渡到“在透明陶瓷斜侧面直接镀反射膜”,属于本领域技术人员基于消除界面空气层损失、缩小封装体积的动机容易想到的结构微调。

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### 六、 进一步的对比文件检索策略建议

由于现有三份对比文件(D1-D3)未能实现“透明陶瓷体自身斜侧面直接镀反射膜”的完全覆盖,建议补充以下针对性检索策略:

#### 1. 重点分类号(IPC/CPC)组合

* `H01L33/50`(半导体发光器件的波长转换层/荧光体)

* `H01L33/60`(发光器件的反射结构)

* `C04B35/00` 或 `C09K11/00`(发光/波长转换透明陶瓷材料,如YAG陶瓷)

#### 2. 核心关键词逻辑组配(中英日文)

* **组配1(透明陶瓷体+形状/斜侧面)**:

- (透明陶瓷 OR 荧光陶瓷 OR "transparent ceramic" OR "luminescent ceramic" OR "セラミックス")

- AND (斜面 OR 倾斜侧壁 OR 倒角 OR 梯形 OR "tapered" OR "beveled" OR "inclined side" OR "slanted" OR "テーパー" OR "傾斜")

* **组配2(解锁波导模式/反射涂层)**:

- AND (反射膜 OR 反射涂层 OR 金属化 OR "reflective coating" OR "reflector" OR "mirror coating" OR "反射膜")

- AND (波导模式 OR 全内反射 OR "waveguide mode" OR "total internal reflection" OR "TIR")

#### 3. 重点申请人与专利族追踪

* **重点厂商**:Philips Lumileds(目标专利原申请人,检索其早期同族或对抗案)、Osram Opto Semiconductors、Cree、Nichia(日亚化学)、Kyocera(京瓷)、Schott(肖特)、Corning。

* **优先检索时间窗口**:优先检索优先权日(约2008年前后)之前的专利,重点关注**透明陶瓷波长转换器成形工艺(如研磨、激光切割斜角、溅射金属反射膜)**的相关工艺与结构专利。


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蒋 晓勇
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作为一名经验丰富的专利代理师,我紧密结合目标专利(CN101569020B)说明书及三份对比文件(D1、D2、D3)的原文,为您提供详细的技术特征比对、最接近对比文件分析以及无效宣告检索与应对策略。

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### 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释

结合目标专利(CN101569020B)说明书的记载,权利要求1的核心技术方案与发明构思如下:

1. **技术问题(背景技术 [0003]):**

在传统的发光装置中,透明发光陶瓷体(如YAG、LuAG等)的折射率较高(基本大于1)。由于缺乏散射物质,陶瓷体内部产生的初级光与次级光容易在陶瓷与空气界面发生全内反射(TIR),绝大部分光被锁定在**波导模式(Waveguide Modes, WGM)**中无法逃逸,特别是矩形陶瓷体高达80%的光从侧面发散或损失,导致顶面亮度及总光通量严重受限。

2. **技术手段(发明内容 [0004]-[0007]、具体实施方式 [0025]-[0035]):**

* **透明陶瓷体(特征C、D):** 作为坚固、耐温且低散射的波长转换介质。

* **倾斜侧面(斜角大于95°或小于85°,特征F、G):** 通过改变侧面几何形状破坏界面全反射条件,从而**解锁(unlock)被捕获在波导模式中的光**。

* **斜侧面反射性涂层(特征H):** 在倾斜侧面上覆盖反射涂层(如银、铝等),将解锁的光及侧向光重新定向反射至顶面发射,极大地增强了顶面的光通量与亮度(亮度可提高两倍以上)。

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### 二、 对比文件技术特征比对与出处分析

对比文件代号及公开号对应如下:

* **D1:** JP2006093399A(发光装置、其制造方法以及照明装置)

* **D2:** US20060091411A1(高亮度LED封装 / High brightness LED package)

* **D3:** US20060091784A1(具有非粘结光学元件的LED封装 / LED package with non-bonded optical element)

#### 1. 各对比文件对比分析

* **D1(JP2006093399A):**

* **公开情况:** 公开了包含LED芯片13、反射框架12、第一透光件4及含荧光粉的板状第二透光件5的发光装置。

* **未公开特征:** 未公开**透明陶瓷体(特征C)**(D1采用树脂/玻璃作为基质);未公开**陶瓷体侧面与底面成大于95°或小于85°斜角(特征F、G)**(D1的第二透光件为平整板状);未公开**在斜侧面上施加反射涂层(特征H)**(D1的反射面位于外围独立框架12内壁,而非波长转换体本身的侧面)。

* **D2(US20060091411A1):**

* **公开情况:** 明确公开了LED芯片、具有高折射率及高导热性的**陶瓷/蓝宝石/SiC光学元件(特征A、B、C、E)**,且该光学元件具有**倾斜侧面(特征F)**(如倒截头金字塔形、梯形斜侧面,斜率如12°负斜率,即角度为78°或102°,满足小于85°或大于95°,**特征G**),并在侧面设置了**反射性涂层/金属层/低折射率反射层(特征H)**以实现光线准直与提取。

* **未公开特征:** 未明确限定该陶瓷光学元件内部**掺杂波长转换材料(荧光粉)(特征D)**(D2主要将其作为光提取与准直元件)。

* **D3(US20060091784A1):**

* **公开情况:** 同样公开了LED芯片与具有斜侧面及反射涂层的陶瓷(如蓝宝石、SiC、氧化锌等)光学元件(**特征A、B、C、E、F、G、H**)。

* **未公开特征:** 同样未明确公开在陶瓷体中**包含波长转换材料(特征D)**。

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### 三、 权利要求1特征比对表

权利要求1技术特征D1 (JP2006093399A) 比对分析及原文出处D2 (US20060091411A1) 比对分析及原文出处D3 (US20060091784A1) 比对分析及原文出处
特征A: 一种发光装置,包括半导体发光器件实质公开:发光装置及发光素子13。<br>*(出处:[2]段落“本発明は、発光素子を収納して成る発光装置...”; 图1-4)*实质公开:LED package 10及LED die 12。<br>*(出处:[0018]; FIG. 1-9)*实质公开:LED package及LED die 10。<br>*(出处:[0007], [0026]; FIG. 2)*
特征B: 所述半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层实质公开:PN接合、MIS接合及发光层。<br>*(出处:[2]段落“発光素子13の構造としては、MIS接合やPN接合...発光層が形成される”)*实质公开:distinct p- and n-doped semiconductor layers。<br>*(出处:[0018])*实质公开:distinct p- and n-doped semiconductor layers。<br>*(出处:[0026])*
特征C: 透明陶瓷体未公开:D2使用树脂(エポキシ/シリコーン)或玻璃。<br>*(出处:[2]段落)*实质公开:光学元件可为陶瓷(SiC, sapphire, ceramics)。<br>*(出处:[0038], [0040])*实质公开:光学元件可为陶瓷(sapphire, ZnO, ZrO2, SiC)。<br>*(出处:[0024])*
特征D: 所述透明陶瓷体包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料部分公开:公开了波长转换材料(荧光粉6),但位于树脂/玻璃中而非陶瓷体。<br>*(出处:[2]段落)*未明确公开:光学元件主要用于光提取/准直,未提及内部掺杂波长转换材料。未明确公开:未提及在光学元件中加入波长转换材料。
特征E: 所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件的底面实质公开:第2透光件5底面朝向发光素子13。<br>*(出处:图1, 图2)*实质公开:光学元件底面(input surface 42a/64a)面朝LED die。<br>*(出处:[0030], [0036]; FIG. 4, 6)*实质公开:input surface 120面朝LED die 10。<br>*(出处:[0027], [0033]; FIG. 2)*
特征F: 所述陶瓷体具有与所述底面成斜角的位置至少一个侧面未公开:透光件5为平整板状;斜面仅存在于独立反射件12上。<br>*(出处:[2]段落)*实质公开:光学元件具有倾斜侧面(tapered side surfaces 42c, 64c)。<br>*(出处:[0030], [0036]; FIG. 4, 6)*实质公开:具有倾斜侧面(tapered side surface 140/140a)。<br>*(出处:[0025], [0027]; FIG. 2, 3a-3c)*
特征G: 所述斜角大于95°或者小于85°未公开实质公开:公开12°负斜率侧面(即78°或102°,满足小于85°或大于95°)。<br>*(出处:[0043])*实质公开:截头倒金字塔/圆锥等倾斜角。<br>*(出处:[0025]; FIG. 3a-3c)*
特征H: 所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层未公开实质公开:斜侧面具有金属层/低折射率反射涂层。<br>*(出处:[0030], [0045] “coating 78”)*实质公开:斜侧面施加低折射率/反射性涂层(low index coating / reflective material 70)。<br>*(出处:[0038]; FIG. 5a)*

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### 四、 最接近对比文件的选择与创造性分析

在创造性评估中,**最接近的对比文件可以有多个**。结合技术问题与技术效果分析如下:

1. **最接近对比文件的首选:D2(US20060091411A1)或 D3(US20060091784A1)**

* **整体解决的技术问题与效果比对:**

* **目标专利:** 解决折射率匹配导致的波导模式全反射封锁问题,通过**斜侧面+反射涂层**将波导模式解锁的光反射至顶面出射,提高提取效率与亮度。

* **D2 / D3:** 针对完全相同的物理光学问题(高折射率半导体/陶瓷与空气折射率不匹配导致的全内反射陷光)。D2/D3均提出了采用**陶瓷/高折射率介质作为光学实体,将其侧面加工为特定倾斜角(<85°或>95°),并涂覆反射涂层/低折射率涂层**,以破坏波导模式并实现光线定向反射与准直输出。

* **结论:** D2(或D3)与目标专利在**结构构型(倾斜陶瓷侧面+反射涂层)**、**物理机制(破坏TIR/解锁波导模式)**以及**技术效果(提高顶面光提取率与亮度)**上完全一致,涵盖了权利要求1绝大部分核心构形特征(特征A, B, C, E, F, G, H),因此**D2和D3均极其适合作为最接近的对比文件**。

2. **未被最接近对比文件公开的特征(特征D)分析:**

* 最接近对比文件(D2/D3)唯一未明确相符的特征是:**陶瓷体中包含“波长转换材料”(特征D)**。

* **该特征是否被其他对比文件或公知常识公开?**

* **已被D1(JP2006093399A)及现有技术公知常识公开:** 在LED照明领域,将波长转换材料(荧光粉)引入透光介质中以实现复合发光(如蓝光LED+黄光荧光粉产生白光)是本领域的通用技术手段(D1段落[0002]明确公开)。

* **公知常识(如目标专利背景技术[0002]提到的US2005/0269582):** 在本专利申请日之前,将波长转换材料直接烧结入陶瓷中制成“发光陶瓷体(YAG/LuAG陶瓷)”已属于本领域公知常识。

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### 五、 无效宣告请求中最薄弱的技术特征与结合逻辑

如果对本专利权利要求1发起无效宣告请求:

1. **最薄弱的技术特征:特征D(在透明陶瓷体中掺杂波长转换材料)**

* **原因:** 权利要求1中关于结构和光学的核心创新(斜角+斜侧面反射涂层解锁波导模式,即特征F、G、H)已被D2/D3完全公开。专利权人为了维持新颖性/创造性,唯一的退路是将“陶瓷体具备波长转换功能”作为区别技术特征。然而,“将荧光粉掺入透光体/陶瓷中用于LED变色”属于公知常识,不具备实质性贡献。

2. **无效组合逻辑(创造性攻破路线):**

* **路线一(D2 + D1 / 公知常识):**

D2公开了一组包括LED芯片和具有斜侧面及反射涂层的陶瓷光学元件(公开了特征A、B、C、E、F、G、H)。基于D2与D1(或公知常识),本领域技术人员为了使发光装置发出特定颜色的光(如白光),有动机在D2的透明陶瓷体中加入本领域惯用的波长转换材料(荧光粉),从而得到权利要求1的技术方案。该结合对本领域技术人员而言是显而易见的。

* **路线二(D3 + D1 / 公知常识):**

同理,以D3作为最接近对比文件,结合D1中关于荧光粉波长转换的教导或公知常识,权利要求1同样不具备创造性。

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### 六、 进一步对比文件检索策略

为了确保无效宣告成功率(特别是彻底击穿“透明陶瓷+波长转换材料”组合),建议采取以下补充检索策略:

1. **补充“透明波长转换陶瓷(发光陶瓷)”文献检索:**

* **检索方向:** 寻找在**2008年之前**公开的、直接明确将“荧光粉/波长转换材料”与“斜侧面/倒梯形/倾斜切割陶瓷片”结合的单篇对比文件(实现直接破坏新颖性或实现更强力的创造性结合)。

2. **关键词组合逻辑:**

* `(透明陶瓷 OR 发光陶瓷 OR 荧光陶瓷 OR YAG陶瓷 OR 陶瓷体 OR transparent ceramic OR luminescent ceramic OR phosphor ceramic)`

* **AND** `(斜侧面 OR 斜角 OR 倾斜 OR 梯形 OR 倒截头 OR 切角 OR tapered OR bevel OR inclined OR angle)`

* **AND** `(反射涂层 OR 反射层 OR 金属涂层 OR 镀银 OR reflective coating OR reflector)`

3. **重点IPC/CPC分类号限定:**

* `H01L33/50`(半导体器件的波长转换结构/荧光粉)

* `H01L33/60`(半导体器件的反射结构)

* `H01L33/58`(半导体器件的光学元件/成形结构)

* `C04B35/622` 或 `C09K11/77`(发光陶瓷材料相关)


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

基于目标专利说明书(CN101569020B)的记载,权利要求1各技术特征的具体含义及解释如下:

* **技术特征A(发光装置结构基本组成)**:包含半导体发光器件(如基于InGaN的“倒装片”式LED,说明书[0040]段)。

* **技术特征B(半导体发光器件层结构)**:包含设置在n-型区和p-型区之间的发光层,如倒装片LED中剥离蓝宝石衬底后的外延发光结构([0025]、[0040]段)。

* **技术特征C(转换体材质)**:透明陶瓷体,指无气孔/孔穴等散射中心、折射率基本大于1(如YAG,n≈1.8)的坚固块状陶瓷材料([0002]、[0003]、[0026]段)。

* **技术特征D(波长转换材料及光学关系)**:透明陶瓷体包含波长转换材料(如荧光粉YAG、LuAG等),且定位成与LED成光接收关系(可紧邻LED,也可呈远程荧光/远程磷光结构放置,[0002]、[0027]段)。

* **技术特征E(底面定向)**:陶瓷体具有面朝半导体发光器件的底面,通常基本与发光层平行定向([0025]段)。

* **技术特征F与G(成形斜角及角度限定)**:陶瓷体的侧面与底面成斜角,且斜角**大于95°或者小于85°**(如实施例中的135°或45°)。其核心技术作用在于破坏全反射条件,**解锁(unlock)被锁定在波导模式(WGM)中的光**,大幅提升光提取效率和顶面亮度([0004]、[0005]、[0026]、[0030]、[0041]段)。

* **技术特征H(反射涂层)**:陶瓷体的斜侧面具有反射性涂层(如银、铝等高反射涂层),用于阻断侧面光逃逸,将光进一步折向顶面,显著增强顶面的通量和亮度(适用于étendue关键应用,[0007]、[0034]段)。

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### 一、对比文件公开特征分析与特征比对表格

以下分析严格依据对比文件原文文本进行比对,指代符号附带有对应公开号:

* **D1**:US20060011935A1(公开号:US20060011935A1)

* **D2**:WO2006006544A1(公开号:WO2006006544A1)

* **D3**:WO2006033057A1(公开号:WO2006033057A1)

#### 1. 对比文件详细分析

* **D1(US20060011935A1)**:

* **公开情况**:公开了包含n/p区及发光层的半导体LED(特征A、B,图2/10/11),具有倾斜侧面(斜角β为20°-50°,即侧面与底面夹角小于85°,特征F、G,图2 [0053]),侧面可涂覆反射性薄膜涂层(特征H,图10 [0065])。此外,D1公开了顶层窗口层(Window layer 12/17),且提及顶层窗口可为多晶/单晶材料或通过键合附接([0051])。

* **缺陷/未公开特征**:D1侧重于**半导体芯片本身**的切割成形(如GaP、AlGaAs等半导体窗口层),**未明确公开该成形窗口为含有波长转换材料的“透明陶瓷体”**(特征C、D)。

* **D2(WO2006006544A1)**:

* **公开情况**:公开了一种三层封装结构的发光装置(图1-9),包含半导体LED(特征A、B)、混合有荧光粉(波长转换材料)的第一密封层(特征D)、以及第二/三密封层。

* **缺陷/未公开特征**:D2中的密封层均为有机树脂(如硅树脂、环氧树脂,[0032]-[0036]),**未公开“透明陶瓷体”**(特征C);且其侧面倾斜为反射板或树脂透镜形状,**未公开在波长转换陶瓷体上形成反射涂层及特定的95°/85°斜角限定**(特征F、G、H)。

* **D3(WO2006033057A1)**:

* **公开情况**:公开了一种发光装置(图1、2),包含LED发光源(特征A、B)、位于光路上的波长转换体。该主体由**透明陶瓷材料**(如多晶氧化铝Al2O3、YAG、YAG:Ce等,[0015]、[0027]、[0032])制成(特征C),且包含波长转换材料(YAG:Ce,特征D),陶瓷体具有面朝LED的底面(图1/2,特征E),且陶瓷体外侧包覆有反射涂层(Reflective coating 6,特征H,[0021]、[0034]-[0035])。

* **缺陷/未公开特征**:D3的陶瓷体侧面垂直于底面,**未公开“侧面与底面成大于95°或小于85°的斜角”**(特征F、G)。

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#### 2. 特征比对表格

权利要求1技术特征D1 (US20060011935A1)D2 (WO2006006544A1)D3 (WO2006033057A1)
特征A:发光装置,包括半导体发光器件实质公开<br>([0028], FIG.2)实质公开<br>([p0005], FIG.1)实质公开<br>([p0003], [p0036], FIG.1)
特征B:发光器件包括n型和p型区之间的发光层实质公开<br>([0028], FIG.2 Item 10, 11)实质公开<br>([p0005], [p0036])实质公开<br>([p0036] "n/p light emitting layers")
特征C:透明陶瓷体未公开<br>(仅公开半导体/介质窗口层 [0051])未公开<br>(仅公开有机树脂封装层 [0032]-[0036])实质公开<br>([p0013]-[p0015], [p0027] "transparent... ceramic material")
特征D:透明陶瓷体包括与LED成光接收关系的波长转换材料未公开部分公开<br>(有机层中含荧光粉 [p0049])实质公开<br>([p0020], [p0032]-[0034] "YAG:Ce... co-sintered")
特征E:陶瓷体具有面朝LED的底面实质公开<br>(窗口底面面朝芯片 FIG.2)未公开<br>(无陶瓷体)实质公开<br>(图1、图2结构 [p0031])
特征F:陶瓷体具有与底面成斜角的至少一个侧面实质公开<br>(芯片/窗口侧面成斜角 [0053], FIG.2 β角)未公开未公开<br>(D3陶瓷体侧面为垂直直角 FIG.1)
特征G:斜角大于95°或小于85°实质公开<br>(公开β=20°-50°,即夹角40°-70°<85° [0053])未公开未公开
特征H:陶瓷体至少一个斜侧面具有反射性涂层实质公开<br>(斜侧面涂覆反射膜 [0065], FIG.10 Item 30)部分公开<br>(仅公开外部独立反射板 [p0051])实质公开<br>(陶瓷体侧面包覆反射涂层 [p0021], [p0034], FIG.1 Item 6)

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### 二、最接近对比文件分析(整体解决的技术问题与技术效果)

#### 1. 目标专利的核心技术问题与效果

目标专利(CN101569020B)旨在解决**透明波长转换陶瓷体因高折射率导致内部光被锁定在波导模式(WGM)中、极易从侧面逃逸或内部损耗,导致顶面提取通量和亮度低**的问题([0003]、[0004]段)。其通过**斜侧面(解锁波导模式)+ 斜侧面反射涂层(将侧光反射回顶面)**的组合,实现了顶面光通量和亮度的双倍提升([0005]、[0007]段)。

#### 2. 最接近对比文件的选择:**D3 (WO2006033057A1)**

* **选择理由**:

1. **技术领域与结构高度重合**:D3同样立足于高功率LED领域,旨在解决高折射率光提取及热失效问题(D3 [p0005]-[0010])。D3首次引入了**“透明陶瓷波长转换体 + 包覆式反射涂层”**的技术方案(D3 [p0013]、[p0021]、[p0034]),与目标专利在基础组件构成(LED + 透明波长转换陶瓷体 + 反射涂层)上最为接近。

2. **区别特征最少且关键**:以D3作为最接近对比文件,目标专利权利要求1相对于D3的区别特征仅为:**“陶瓷体的侧面与底面成斜角,且斜角大于95°或者小于85°”(特征F、G)**。

* **其他对比文件不适合单独作为最接近对比文件的原因**:

* **D1 (US20060011935A1)** 侧重于**半导体发光芯片本身的几何成形**(提质降本),完全未涉及“波长转换材料/透明陶瓷体”的概念,技术主题差异较大。

* **D2 (WO2006006544A1)** 属于传统**有机树脂(硅胶/环氧树脂)多层封装**技术,无法解决高功率下的耐温耐光降解问题,与陶瓷体光导模式解锁的机制无关。

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### 三、无效请求中的薄弱特征分析与结合考量

#### 1. 组合立案逻辑(D3 + D1)

* **未被D3公开的特征**:特征F、G(陶瓷体侧面成斜角且大于95°或小于85°)。

* **其他对比文件的公开情况**:D1(US20060011935A1)在其说明书第[0052]-[0053]段及图2中,明确教导了**将光导出窗口层(Window layer)的侧面加工成斜角(如β=20°-50°,对应与底面夹角小于85°),利用斜面破坏全反射条件,将光反射/折射至顶部逃逸锥内(即解锁波导模式,First-pass light extraction)**。同时D1图10也公开了在斜侧面设置反射涂层以实现单面顶出的技术教导([0065]段)。

#### 2. 目标专利最薄弱的技术特征分析

在提出无效宣告请求时,**权利要求1中最薄弱的技术特征是:特征G(斜角大于95°或者小于85°的角度数值限定)**。

* **薄弱原因**:

1. **技术教导显而易见**:D1已经给出了通过侧面倾斜(斜角β为20°-50°,即夹角在40°-70°之间,完全落入“小于85°”的范围)来解锁波导光线、提高顶面提取效率的明确技术教导。

2. **常规选择与合理预期**:对于本领域技术人员而言,在已知D3的透明陶瓷体存在侧面光损耗/波导效应的前提下,结合D1关于“成型斜侧面破坏全反射”的技术教导,将D3的透明陶瓷侧面切割或烧结成倾斜角(大于95°或小于85°)属于**将本领域公知的芯片/窗口成形技术直接套用到陶瓷体上**,其产生的“光通量提升”效果完全处于本领域技术人员的合理预期之内,不具备突出实质性特点和显著进步。

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### 四、进一步对比文件检索策略建议

为了确保无效请求能够一击必杀(例如防范专利权人通过补充说明书中关于“特定角度范围与光提取效率极值关系”的突起效果反驳),建议补充以下检索策略:

1. **关键词与分类号(IPC/CPC)交叉检索**:

* **分类号**:`H01L33/50`(含波长转换元素的封装)、`H01L33/58`(光学元件/成形)、`C04B35/00`(透明陶瓷)、`F21K9/00`。

* **关键词组合**:`(ceramic OR YAG) AND (beveled OR slanted OR angled OR truncated OR bevel OR chamfer) AND (reflector OR reflective coating OR mirror) AND (LED OR light emitting)`。

2. **检索方向拓展**:

* **倒装片/芯片级成形波长转换器专利**:重点检索 Lumileds、Cree、Osram、Nich Nichia 在 2004-2007 年间关于 **“Phosphor Tile Shaping”(成形荧光薄片)** 或 **“Platelet Shaping”** 的专利申请,寻找直接在荧光陶瓷片上做倒梯形/梯形切割(Beveled edge)的对比文件。

* **非专利文献(NPL)检索**:检索 IEEE Transactions on Electron Devices、Applied Physics Letters 等期刊上关于 `Solid-state lighting`、`Ceramic phosphor light extraction`、`Ray-tracing simulation of shaped phosphor` 的学术论文(2000–2007年),寻找关于斜角角度对波导模式解锁效率影响的仿真分析文章,以证明角度选择仅为常规参数优化。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

作为专利代理师,我针对目标专利 CN101569020B 权利要求1 的无效可能性,结合对比文件 D1 (US6939481B2)、D2 (JP2006005367A) 和 D3 (JP2006013426A) 的原文进行深入的特征比对、最接近对比文件分析以及逻辑拆解。

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## 一、 权利要求1技术特征拆解与目标专利说明书解释

根据目标专利 CN101569020B 说明书的教导,权利要求1的技术特征及其具体含义如下:

* **技术特征A/B**:`一种发光装置,包括半导体发光器件,所述半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层`

* **说明书解释**:参见说明书 [0001] 及 [0025]。指如 InGaN 倒装片(Flip-chip)LED 等半导体发光结构(如 Philips Lumileds "Saber"),通过发光层产生“初级光”。

* **技术特征C/D/E**:`透明陶瓷体,所述透明陶瓷体包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料;所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件的底面`

* **说明书解释**:参见说明书 [0002] 及 [0025]-[0027]。波长转换材料如 YAG、LuAG 等荧光体。陶瓷体内部无气孔或孔穴等散射中心,光折射率大于1(如 YAG 的折射率为 1.8)。“底面”面朝 LED 用于接收初级光,既可紧贴 LED,也可呈“远程荧光(Remote Phosphor)”结构。

* **技术特征F/G**:`所述陶瓷体具有与所述底面成斜角的至少一个侧面,所述斜角大于95°或者小于85°`

* **说明书解释**:参见说明书 [0004]-[0006] 及 [0026]、图2。核心作用在于**解锁(Unlock)全内反射锁定在透明陶瓷体内部的波导模式(Waveguide Modes)光**,使捕获的光能够逃逸,提升装置的出光通量与亮度。斜角小于 85° 为锐角侧面(顶面面积小于底面),大于 95° 为钝角侧面(顶面面积大于底面)。

* **技术特征H**:`所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层`

* **说明书解释**:参见说明书 [0007]、[0034] 及 [0035](几何形状5/6)、图4。反射涂层(如银、铝)能防止解锁的光从侧面散失,从而将光进一步反射并汇聚从顶面射出,显著增强顶面的出光通量和亮度(适用于 Etendue 关键应用)。

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## 二、 对比文件特征比对分析与出处

### 1. D1(US6939481B2)

* **对比分析**:公开了一种采用白光荧光粉混合物(基于粉末或致密粉末)涂覆于 LED 上发光的系统。

* **公开情况**:

* 公开了发光装置、LED(n/p区及活性层)、波长转换荧光粉层(具有面朝LED的底面)以及侧面和表面涂层。

* **未公开**:D1 中的荧光体为松散/紧密粉末(Loose or packed powder, [0033]),并非**透明陶瓷体**;且其描述的涂层结构均未公开侧面与底面呈小于 85° 或大于 95° 的斜角设计。

### 2. D2(JP2006005367A)

* **对比分析**:公开了包含半导体发光器件与**发光陶瓷层(Luminescent ceramic)**结合的装置。

* **公开情况**:

* 公开了技术特征 A、B、C、D、E。其陶瓷体为自支撑的透明/半透明多晶陶瓷(如 YAG:Ce,[0008]-[0010])。

* 在 [0024] 段及图6、图7中,公开了将发光陶瓷层加工成圆顶透镜或菲涅尔透镜等成形结构(Formed ceramic layer),且图7明确公开了**陶瓷体顶部呈锥形/斜面(即斜侧面)**,且其侧面与底面构成的斜角明显超出 90° 的范畴(实测及结构示意明显满足大于 95° 或小于 85°)。

* **未公开**:D2 未明确公开在陶瓷体的斜侧面上涂覆**反射性涂层**(D2 图8 仅在外部 Submount 处设置散热连接层,非陶瓷斜侧面的反射涂层)。

### 3. D3(JP2006013426A)

* **对比分析**:公开了一种配有反射框体和荧光体层发光的装置。

* **公开情况**:

* 公开了技术特征 A、B、D、E,并且在段落 [0004]、[0022] 及图1、图4中公开了**框体3具有向上外扩的斜侧面(贯穿孔内周面外扩),且该斜侧面表面镀有金属(如 Al)反射膜**。

* **未公开**:D3 采用的是将粉末荧光体混入树脂/玻璃构成的涂层([0024]),**并非透明陶瓷体**;且其反射性涂层是施加在金属/陶瓷框体(3)内侧面,而非直接涂覆在波长转换陶瓷体本身的斜侧面上。

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## 三、 特征比对表格(针对权利要求1)

权利要求1 技术特征D1 (US6939481B2)D2 (JP2006005367A)D3 (JP2006013426A)
A:半导体发光器件公开<br>([0029], FIG. 3: LED chip 11)公开<br>([0016], FIG. 2: 42, 43, 44)公开<br>([0003], [0021], FIG. 1: 发光素子4)
B:发光器件包括n/p区及发光层公开<br>([0044]: active region comprising p-n junction)公开<br>([0007], [0016], FIG. 2: n-type 42, active 43, p-type 44)公开<br>([0037]: 半导体发光素子电子复合发光)
C:透明陶瓷体实质不公开<br>(仅公开粉末层 Phosphor layer 21, [0033])公开<br>([0007]-[0009]: Luminescent ceramic plate, transparent)不公开<br>(公开树脂/玻璃混合荧光粉层, [0024])
D:波长转换材料与LED成光接收关系公开<br>([0029], FIG. 3: 21 over LED 11)公开<br>([0007], [0019], FIG. 2: Ceramic 50)公开<br>([0021], FIG. 1: 荧光体层7)
E:陶瓷体具有面朝LED的底面公开<br>(对应波长转换层底面)公开<br>([0019], FIG. 2: 陶瓷层面向基板/芯片侧)公开<br>(对应荧光体层底面)
F:侧面与底面成斜角不公开<br>(直角平面结构)公开<br>([0024], FIG. 6, FIG. 7: 侧面成形结构)实质公开<br>([0004], FIG. 1: 框体贯穿孔外扩斜面)
G:斜角 > 95° 或 < 85°不公开实质公开<br>([0024], FIG. 7: 菲涅尔/锥形斜面构型,角度明显满足)实质公开<br>([0004], FIG. 1: 倾斜角明显超出85°-95°范畴)
H:斜侧面具有反射性涂层不公开不公开实质不公开<br>(反射层镀在框体3上,非陶瓷侧面上)

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## 四、 最接近对比文件分析与创造性评价

### 1. 最接近对比文件的选择:**D2(JP2006005367A)**

* **整体解决的技术问题与技术效果**:

* **目标专利**:旨在解决透明发光陶瓷体因高折射率导致全内反射(TIR)、光被锁在波导模式下无法射出,以及侧面光散失导致顶面亮度/通量不足的问题(说明书 [0003]-[0005])。

* **D2**:同样针对传统荧光粉/树脂混合物的散射与光衰问题,提出了采用**自支撑透明发光陶瓷体(Luminescent ceramic)**,并通过将陶瓷体成形为透镜、斜面结构(图6、图7)来**消除全内反射(TIR)、增强光提取效率(Light extraction)**(D2 段落 [0007]、[0024])。

* **结论**:D2 与目标专利的技术领域完全相同、解决的技术问题高度一致、且公开了权利要求1绝大部分的核心结构(包括“透明陶瓷体”及“斜侧面”特征)。因此,**D2 是最适合作为最接近对比文件(第一独立对比文件)**。

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## 五、 未被最接近对比文件公开的特征及结合分析

### 1. 区别技术特征

将权利要求1与最接近对比文件 D2 相比,区别技术特征在于:

* **特征 H**:`所述陶瓷体(230, 330, 400)的至少一个斜侧面具有反射性涂层(452)`。

### 2. 其它对比文件的公开情况(D1 / D3)

* **D3(JP2006013426A)**:公开了在发光装置的波长转换区域外侧设置倾斜的侧面,并在斜侧面上镀有金属反射层(Al、Ag),用于将侧向发出的光反射至上方,从而提高轴上光度与出光效率(D3 [0004]、[0025])。

* **D1(US6939481B2)**:公开了在发光器件侧边或反光罩上设置反射涂层以汇聚光线。

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## 六、 无效宣告中最薄弱的技术特征与攻击路线建议

### 1. 最薄弱的技术特征:**特征H(斜侧面上的反射性涂层)**

* **薄弱原因**:

1. **技术手段常规化**:在发光器件(LED/发光体)的侧边斜面上设置反射涂层(如镀银、镀铝、高反射光学镜面)以阻挡侧向漏光、并将光线反射至正上方(顶面)出射,是 LED 光学封装领域的**通用常识与习惯用手段**(Common General Knowledge)。

2. **显而易见的技术组合**:D2 已经教导了“利用斜侧面陶瓷体打破全内反射以提取波导光”。本领域技术人员在面对“如何进一步避免解锁后的光从侧面散失、将其全部集中到顶面射出”这一技术问题时,极其容易联想到在 D2 陶瓷体的斜侧面上附着一层光学反射层(如 D3 段落 [0004] 所教导的镀金属反射膜)。

### 2. 推荐的无效检索与组合攻击策略

#### 策略一:D2 + D3 组合(或 D2 + 本领域公知常识)

* **主攻逻辑**:

* 以 **D2 (JP2006005367A)** 为最接近对比文件,公开了特征 A、B、C、D、E、F、G。

* 区别特征仅在于特征 H(斜侧面具有反射性涂层)。

* 结合 **D3 (JP2006013426A)** 或光学封装公知常识:D3 给出了在斜侧壁涂覆反射涂层以提高正向出光效率的技术教导。本领域技术人员在 D2 的基础上,为了防止斜侧面漏光并提高顶面出光亮度,有明确动机在 D2 图7 的陶瓷体斜侧面上添加反射涂层,该组合不具备创造性。

#### 策略二:补充检索策略(针对特征 H 的“精确击杀”)

若需进一步稳妥发起无效,建议按照以下关键词和分类号进行补检索,寻找**直接在“透明/成形陶瓷荧光体侧面”涂覆反射层(甚至包含低折射率中间层)**的对比文件:

1. **IPC/CPC 分类号检索**:

* `H01L33/50`(LED 的波长转换结构,如荧光粉/陶瓷)

* `H01L33/60`(LED 反射结构)

* `C04B35/00`(发光陶瓷材料及加工)

2. **核心关键词组合**:

* `("陶瓷" OR "Ceramic") AND ("斜面" OR "斜角" OR " bevel" OR " slanted" OR " tapered") AND ("反射" OR "涂层" OR "反射膜" OR "Reflective coating" OR "Reflector")`

3. **优先关注专利族**:

* 重点检索 Philips(飞利浦/Lumileds)、Cree(科锐)、Osram(欧司朗)在 2005年~2007 年间关于“透明陶瓷荧光片(Lumecam/Ceramic Phosphor)”封装侧面镀膜的优先权专利,极易找到直接完整公开特征 A-H 的单一对比文件。

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<ElicitationsGroup message="针对本案的无效宣告程序,您可以选择以下进一步的操作方案:">

<Elicitation label="撰写针对权利要求1的专利无效宣告请求书意见陈述草案" query="请结合上述分析,按照专利复审委员会的标准格式,撰写一份针对 CN101569020B 权利要求1的无效宣告请求书意见陈述草案(重点围绕 D2+D3 创造性否定)。"/>

<Elicitation label="制定针对从属权利要求的阶梯式无效检索方案" query="请帮我分析 CN101569020B 说明书中提到的低折射率中间层(如特征0008)等从属权利要求保护点,并制定相应的补充检索策略。"/>

</ElicitationsGroup>


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

An evaluation of the claims of target patent **CN101569020B** ("发光装置", Light Emitting Device with Shaped Waveguide/Wavelength Converter) against the three reference documents (D1, D2, D3) from a professional patent attorney's perspective follows.

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### I. Claim Interpretation in Light of the Specification

To properly map claim 1 to the references, we clarify its key technical terms based on the description of CN101569020B:

1. **半导体发光器件 (220, 320, 420)**: Solid-state LED structure containing an active/emitting layer sandwiched between n- and p-type regions [0001, 0004].

2. **透明陶瓷体 (230, 330, 430)**: A translucent or transparent polycrystalline/ceramic body (e.g., YAG, YSN, SiAlON, LuAG) incorporating wavelength-converting phosphor materials [0002, 0003].

3. **定位成与所述半导体发光器件成光接收关系...底面 (231, 331, 431)**: The ceramic body is positioned either directly adjacent to or remotely spaced from the LED to receive primary light through its bottom surface facing the LED [0004, 0025, 0027].

4. **与底面成斜角 (234, 334, 434) 的至少一个侧面 (233, 333, 433)**: Non-perpendicular side walls designed to unlock guided modes (waveguide modes trapped by total internal reflection, TIR) [0004, 0005, 0025, 0026].

5. **斜角大于 95° 或小于 85°**: Non-90° side wall angles ($\alpha > 95^\circ$ or $\alpha < 85^\circ$), preferably $>100^\circ$ or $<80^\circ$ [0006, 0041, 0042].

6. **反射性涂层 (452)**: A highly reflective layer (e.g., Ag, Al) applied to at least one inclined side surface to redirect internal rays toward the top light extraction surface [0007, 0034].

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### II. Comparative Disclosure Analysis & Feature Mapping Table

#### Reference Designation & Identification

* **D1**: US 2005/0151141 A1 (*Luminescence diode chip*)

* **D2**: JP 2005-197289 A (*Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method*)

* **D3**: JP 2005-223082 A (*Light emitting diode chip*)

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#### Detailed Feature Comparison Table

Technical FeatureTarget Claim 1D1 (US20050151141A1)D2 (JP2005197289A)D3 (JP2005223082A)
A发光装置,包括半导体发光器件Disclosed<br>Luminescence diode chip comprising semiconductor body 20 [0008, 0035]Disclosed<br>Nitride semiconductor light emitting element / LED chip 9 [0002, 0028]Disclosed<br>Light emitting diode chip 21 comprising LED 24 [0002, 0020]
B半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层Disclosed<br>Layer sequence 1 with active zone between semiconductor layers [0002, 0035]Disclosed<br>Active layer 14 between n-type layer 13 and p-type layer 15 [0002, 0028]Disclosed<br>LED chip made of GaAsP/GaP/GaN with active layer/junction [0021]
C透明陶瓷体Substantially Disclosed / Generic Disclosure<br>Radiation-transmissive covering body 6 (matrix material e.g. borosilicate glass/phosphor) [0008, 0047]. *Does not explicitly specify "ceramic"*Not Disclosed<br>Uses transparent conductive ITO layer 17 and dielectrics, no ceramic converter body [0029, 0031]Not Disclosed<br>Uses light-transmitting resin body 25 (epoxy/silicone), no ceramic converter body [0020, 0021]
D陶瓷体包括定位成与半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料Disclosed<br>Conversion layer 3 / covering body 6 containing luminescence conversion material arranged downstream of radiation coupling-out area 2 [0005, 0008, 0060]Not Disclosed<br>No wavelength conversion material attached to semiconductor [0002]Disclosed (in alternative embodiment)<br>Light-transmitting resin 25 contains phosphor pigment (YAG) [0002, 0026]
E陶瓷体具有面朝半导体发光器件的底面Disclosed<br>First main surface 7 of covering body facing radiation coupling-out area 2 [0008, 0040]Not DisclosedNot Disclosed (resin covers LED, not a structured body base)
F陶瓷体具有与底面成斜角的至少一个侧面Disclosed<br>Side faces 9 of covering plate/body 6 do not run perpendicular to main plane / are beveled [0013, 0015, 0044]Not DisclosedNot Disclosed (Reflective frame 26 surrounds resin body 25, no inclined converter body)
G斜角大于 95° 或者小于 85°Disclosed / Inherently Disclosed<br>Beveled side faces 9 or CPC/CEC/CHC conical/parabolic walls [0013, 0015, 0044, Fig. 1–5]. Non-90° anglesNot DisclosedNot Disclosed
H陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层Disclosed<br>Side faces 9 provided with reflective layer 12 (metallic silver coating) [0018, 0043, 0044]Not DisclosedNot Disclosed

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### III. Analysis of Textual Support in Reference Documents

#### 1. D1 (US 2005/0151141 A1)

* **Feature A, B**: Explicitly disclosed in [0002] & [0035] (semiconductor body 20 with active zone 1 emitting radiation).

* **Feature C**: [0008], [0047] disclose a radiation-transmissive covering body 6. Borosilicate glass or matrix resins are noted as materials. While it acts as a rigid translucent/transparent optical converter cover, the word "ceramic" (*陶瓷*) is not literally used.

* **Feature D, E**: [0008], [0040] disclose that conversion layer 3/covering body 6 contains phosphor/luminescence conversion material and has a first main surface 7 facing the light output surface 2.

* **Feature F, G**: [0013], [0015], [0044] disclose beveled side faces 9 or CPC/CEC/CHC optical concentrators where side faces do not run perpendicular to the main plane (forming non-90° angles with the bottom surface, fulfilling $<85^\circ$ or $>95^\circ$).

* **Feature H**: [0018], [0043] explicitly state: *"side faces 9 of the covering body 6 ... are provided with a layer or layer sequence, preferably with a metallic layer [silver], which is reflective..."*

#### 2. D2 (JP 2005-197289 A)

* Focuses on flip-chip GaN LEDs with an ITO transparent electrode layer 17 and patterned reflective layers 31/312 on top [0002, 0028–0031].

* **Does not disclose** a ceramic wavelength conversion body (Features C, D, E, F, G, H).

#### 3. D3 (JP 2005-223082 A)

* Discloses a side-emitting LED chip with an LED element 24 encapsulated in a light-transmitting resin body 25 surrounded by a reflective frame 26 and top reflective film 27 [0020, 0021].

* **Feature D** is disclosed in [0002, 0026] (resin body 25 can contain YAG phosphor).

* **Does not disclose** a transparent ceramic body with beveled/inclined side walls coated with reflective layers (Features C, E, F, G, H).

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### IV. Determining the Closest Prior Art (Closest Reference)

#### Analysis from Problem and Effect Perspective

* **Target Patent Technical Problem & Effect**:

* *Problem*: Unlocking light trapped in waveguide modes (total internal reflection) inside high-refractive-index transparent wavelength converters while maintaining high top-surface brightness [0003, 0004].

* *Solution*: Shaping the wavelength conversion body with inclined/beveled side walls ($<85^\circ$ or $>95^\circ$) and coating the inclined side walls with a reflective layer [0004, 0005, 0007].

* **Evaluating D1 (US 2005/0151141 A1) as the Primary/Closest Prior Art**:

* **D1 is the single best Primary Reference (最接近的对比文件)**.

* *Reasoning*: D1 addresses the exact same structural layout and problem — attaching an optical conversion/covering body directly to an LED chip, shaping its side walls obliquely (CPC/beveled shapes) to avoid light entrapment/reduce divergence, and applying a metallic reflective coating (silver) to the inclined side faces to redirect light through the top output face [0008, 0013, 0018, 0044].

* *Difference*: D1 discloses glass/matrix material for the covering body instead of explicitly using the word "ceramic" (*透明陶瓷*).

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### V. Invalidation Combination & Weakness Analysis

#### 1. Novelty & Inventive Step Assessment (Grounds for Invalidation)

* **Main Distinguishing Feature over D1**: The requirement that the body is a **"transparent ceramic body" (透明陶瓷体)**.

* **Obviousness / Technical Motivation**:

* The selection of **transparent ceramics** (such as YAG ceramics) as durable, high-temperature-resistant wavelength converters for LEDs was well-known general knowledge prior to the filing date (as admitted in paragraph [0002] of the target patent specification itself, citing US 2005/0269582).

* Replacing glass/matrix conversion bodies (D1) with transparent ceramic conversion bodies (well-known in the art) to improve thermal stability and conversion efficiency is a routine material replacement that yields predictable results.

#### 2. Weakest Technical Feature (最薄弱的技术特征)

* The most vulnerable feature in Claim 1 is **Feature G (angle range $>95^\circ$ or $<85^\circ$) combined with Feature C ("transparent ceramic")**:

* Numerical bounds like $>95^\circ$ or $<85^\circ$ simply cover any non-perpendicular, angled wall (excluding a narrow $10^\circ$ deadband around $90^\circ$). In D1, angled CPC/beveled side surfaces inherently fall within these numerical boundaries.

* The patent attempts to establish non-obviousness based on "waveguide mode unlocking" via ceramic shaping, but D1 already teaches angled sides with reflective coatings on conversion/covering bodies for the exact same optical redirection purpose.

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### VI. Search Strategy for Further Prior Art / Evidentiary Support

To further solidify an invalidation request against Claim 1 (or dependent claims if amended during reexamination), use the following targeted search strategy:

1. **Focus Goal**: Search for prior art published before **2008** (or before the priority date) that explicitly discloses **pre-formed transparent ceramic phosphor plates / YAG ceramic slabs** used on LEDs with **beveled / sloped / inclined edges**.

2. **Key Keywords & Classifications**:

* *Keywords*: `(LED OR "light emitting diode") AND ("ceramic" OR "YAG" OR "luminescent ceramic" OR "polycrystalline") AND ("sloped" OR "beveled" OR "inclined" OR "tapered" OR "angle" OR "trapezoid") AND ("reflector" OR "reflective coating" OR "mirror")`

* *IPC/CPC Classes*: `H01L33/50` (Wavelength conversion elements), `H01L33/60` (Reflectors), `C04B35/00` (Ceramic compositions).

3. **Target Documents**:

* Documents filed by key industry leaders in ceramic phosphor LEDs prior to 2008 (e.g., Philips Lumileds, OSRAM, Nichia, Cree).

* US 2005/0269582 A1 (cited in background [0002]) combined with standard beveling techniques in optical die shaping.


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

作为一名经验丰富的专利代理师,我紧密结合目标专利说明书(授权公告号:CN101569020B)的记载,对目标专利权利要求1进行深入的技术特征拆解、对比文件比对及创造性分析。

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### 一、 目标专利权利要求1的法律及技术解释(结合CN101569020B说明书)

根据CN101569020B说明书的记载,对权利要求1的各技术特征进行如下原意解释:

* **技术特征A/B(发光装置及半导体发光器件):** 装置包含发光二极管(如基于InGaN的倒装片LED,说明书[0040])。器件由n型区、p型区及夹在中间的发光层构成,用于产生初级光(如蓝光,说明书[0002])。

* **技术特征C/D/E(透明陶瓷体及其布置):** 陶瓷体(如YAG、SiAlON等)含有波长转换材料(磷光体),无散射中心(如气孔),折射率在1.8左右(说明书[0002]、[0026]、[0028])。其底面(231/331/431)面朝半导体发光器件,与半导体器件呈光接收关系,用于将初级光转换为次级光(说明书[0004]、[0025])。

* **技术特征F/G(斜角及斜侧面):** 陶瓷体的至少一个侧面(233/333/433)与底面成斜角(234/334/434),且该斜角**大于95°或者小于85°**(优选>100°或<80°,说明书[0006])。其核心技术目的在于:**打破全内反射(TIR),解锁(unlock)原本被锁定在透明陶瓷波导模式(WGM)中的光**,大幅提升顶面/侧面的光输出与亮度(说明书[0004]-[0005]、[0026])。

* **技术特征H(斜侧面具反射性涂层):** 在斜侧面上施加反射涂层(452,如银、铝,说明书[0034]),用于**更进一步增加通过顶面的光通量以及增强顶面的亮度**(特别适用于étendue关键应用,说明书[0007]、[0034])。

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### 二、 对比文件技术特征比对分析(基于对比文件原文)

结合三份对比文件原文,具体比对分析如下:

#### 1. D1:JP2005079167A(发光素子収納用パッケージおよび発光装置)

* **对比分析:**

* 公开了发光装置及LED芯片(搭载在基体2的搭载部2a上,配线导体4,图1、段落[0016]);公开了发光层及波长转换材料(段落[0005]公开了“蛍光体や蛍光体を混入した透明樹脂”)。

* **差异/未公开:**

1. D1的波长转换介质是**荧光体或混有荧光体的透明树脂**(段落[0005]),未公开**透明陶瓷体**(特征C/D)。

2. D1中具有斜面且涂有/由反射金属构成的件是**筒状金属部件7**(段落[0016]、[0018]),其内面7a倾斜(与基体成35~70度,即倾斜角为110°~145°,段落[0019])。倾斜结构属于金属框架/反射罩,**并非波长转换体(陶瓷体)本身的侧面**(特征F/G/H)。

#### 2. D2:JP3108273U(白光発光ダイオードの垂直電極構造)

* **对比分析:**

* 公开了垂直结构白光LED(图4、图16、段落[0011]、[0014])。

* 公开了由AlInGaN构成的半导体发光器件(包含P型/N型层及发光层13,段落[0014])。

* 公开了光波长转换基板2(N型ZnSe或ZnTe,段落[0011]、[0014]),其与半导体器件呈光接收关系并能吸收青光转化为黄光,属于**晶体/固态波长转换基板**(实质公开了透明波长转换体,特征C/D)。

* 公开了侧面斜角:段落[0012](请求项10/18)、段落[0020]、图16明确公开“该光波长変換基板2的该窒化ガリウム系半導体堆積構造と非平行な表面がその垂直方向に対して30〜50度の傾斜角度を具えた”(即波长转换基板的侧面与底面/法线成斜角,对应与底面夹角为40°~60°或120°~140°,落入<85°或>95°的范围)。

* **差异/未公开:** D2未公开在光波长转换基板2的斜侧面上施加**反射性涂层**(特征H)。

#### 3. D3:EP1526580A2(Light source and vehicle lamp)

* **对比分析:**

* 公开了用于车灯的发光装置,包括蓝光LED芯片21(图4、图5、段落[0076]、[0078])。

* 公开了波长转换层(荧光体层25,段落[0088]-[0089])。

* 公开了遮光/反射部分(Light shielding portion 24 / Reflection surface 24a,段落[0080]-[0083]、图5、图13、图14)。图13与图14中,反射表面24a倾斜布置(段落[0114]“arranged diagonally relative to the surface that is perpendicular to the optical axis”),且具有反射性金属薄膜。

* **差异/未公开:**

1. D3的荧光层25是树脂/硅胶渗杂荧光粉的薄膜,未公开**透明陶瓷体**(特征C)。

2. D3的斜反射面24a是附着在透明平板盖板23(Optical member)上的遮光件或三维成型遮光层(段落[0114]、[0117]),用于车灯截止线(cutoff)形成,**并非波长转换体本身的斜侧面涂覆反射涂层**(特征F/G/H)。

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### 三、 权利要求1技术特征比对表

权利要求1技术特征D1 (JP2005079167A)D2 (JP3108273U)D3 (EP1526580A2)
A: 发光装置及半导体发光器件实质公开<br>(发光装置1,发光素子5,段落[0016])实质公开<br>(白光发光二极管1,段落[0014])实质公开<br>(Light source apparatus 11, LED chip 21, 段落[0076])
B: 发光器件含n型区、p型区及发光层实质公开<br>(发光素子15,段落[0005])实质公开<br>(12, 14及发光层13,段落[0014])实质公开<br>(Blue LED chip 21,段落[0078])
C: 透明陶瓷体未公开<br>(仅公开荧光体/树脂,段落[0005])实质公开<br>(ZnSe/ZnTe光波长转换基板2,段落[0011])未公开<br>(仅公开硅胶混荧光体层25,段落[0088])
D: 波长转换材料与发光器件成光接收关系实质公开<br>(荧光体吸收发光素子光线,段落[0005])实质公开<br>(基板2吸收蓝光产生黄光,段落[0011]、[0014])实质公开<br>(Fluorescent layer 25接收蓝光,段落[0089])
E: 陶瓷体具有面朝发光器件的底面实质公开<br>(树脂/荧光体覆盖发光素子,段落[0005])实质公开<br>(波长转换基板2下表面通过结合层与LED连接,段落[0014])实质公开<br>(层25面朝LED芯片,段落[0088])
F: 陶瓷体具有与底面成斜角的侧面未公开<br>(倾斜的是金属件7内面,非波长转换体,段落[0018])实质公开<br>(波长转换基板2侧面倾斜30~50度,段落[0012]请求项10、段落[0020]、图16)未公开<br>(倾斜的是遮光件24/盖板23,段落[0114])
G: 斜角>95°或<85°未公开实质公开<br>(垂直方向倾斜30~50°,即夹角为40°~60°或120°~140°,落入范围,段落[0020])未公开
H: 斜侧面具有反射性涂层未公开<br>(金属件7自带反射,但非波长转换体侧面涂层)未公开<br>(未在波长转换基板斜侧面设置反射涂层)未公开<br>(斜反射面24a位于盖板23上而非波长转换体侧面,段落[0117])

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### 四、 最接近对比文件的选择与整体分析

在创造性分析中,确定“最接近的对比文件”应从**技术领域、所解决的技术问题、技术效果及技术特征的重合度**综合判断:

#### 1. 最接近对比文件分析:**D2(JP3108273U)**

* **理由:**

1. **技术特征重合度最高:** D2公开了垂直结构的LED,且明确公开了固态/块状波长转换基板(ZnSe/ZnTe,相当于透明波长转换体,特征C/D),更关键的是,D2在图16及段落[0020]中**明确公开了波长转换基板2具有倾斜侧面(斜角落入小于85°或大于95°的范围,特征F/G)**。

2. **解决的技术问题与效果对应:** D2旨在解决传统波长转换材料光取出效率低、热失效及角度发光特性的问题,与目标专利通过成型波长转换体解锁波导模式、提高光取出效率的技术方向高度契合。

#### 2. 区别技术特征及技术效果:

目标专利权利要求1相对于最接近对比文件D2的区别特征在于:

1. **特征C的限定:** 波长转换体具体为**透明陶瓷体**(D2为ZnSe/ZnTe单晶/半导体基板)。

2. **特征H:** **所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层**(D2未在斜侧面设置反射涂层)。

* **实际解决的技术问题:**

如何进一步增强波长转换体顶面的光通量与光亮度,并降低侧向光损失(特别针对étendue关键应用)。

* **技术效果:**

斜侧面配合反射涂层后,原本从斜侧面逃逸的光被反射回陶瓷体内部并最终从顶面射出,使顶面亮度与光通量得到倍增(结合目标专利表1几何形状5,顶面亮度可提高两倍以上)。

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### 五、 无效请求中最薄弱的技术特征及其他对比文件结合性分析

#### 1. 未被最接近对比文件(D2)公开特征的检索与显而易见性分析:

* **特征C(透明陶瓷体):** 虽然D2使用的是ZnSe/ZnTe基板,但在本领域(如US2005/0269582,目标专利背景技术所引)中,使用YAG等透明陶瓷作为LED波长转换体属于本领域的公知常识或常规替换手段。

* **特征H(斜侧面具有反射性涂层):**

* 在D1(JP2005079167A)中公开了在倾斜内面上设置高反射金属/涂层以将侧向光反射至出光方向(段落[0018])。

* 在D3(EP1526580A2)中公开了利用倾斜反射面(Reflection surface 24a,段落[0114])将侧向/边缘光反射回主光路。

* **结合逻辑:** 本领域技术人员为了解决“侧面漏光导致顶面出光光强/亮度不足”的问题,容易想到在D2倾斜波长转换基板2的侧面施加反射涂层(如镀银、镀铝),以将侧向光反射回内部并从顶面集中输出。

#### 2. 最薄弱的技术特征:**特征H(斜侧面具有反射性涂层)**

* **薄弱原因:**

* 在光学器件/发光装置设计中,在侧面或倾斜壁面上涂覆反射金属层(如Ag、Al镀层)以防止侧向漏光并提高主出光面效率,属于**极其通用的光学设计手段**。

* 一旦对比文件公开了“倾斜侧面波长转换体”(如D2),本领域技术人员基于提高顶面亮度的动机,叠加“侧面镀反射膜”这一常见技术手段的技术门槛极低,极易被认定为显而易见的组合。

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### 六、 进一步对比文件检索策略建议

为了在专利无效程序中彻底击退目标专利权利要求1(特别是针对特征C+F+G+H的组合),建议采取以下补充检索策略:

1. **关键词与分类号(IPC/CPC)交叉检索组合:**

* **分类号:** `H01L33/50`(含波长转换结构的LED)、`H01L33/58`(光学元件/形状控制)、`C04B35/00`(透明陶瓷)。

* **关键词组1(陶瓷+斜侧面):** `(luminescent ceramic OR transparent ceramic OR YAG) AND (beveled OR slanted OR inclined OR tapered OR angle) AND (side wall OR lateral surface)`

* **关键词组2(反射涂层):** `(reflective coating OR mirror OR silver coating OR aluminum coating) AND (side OR edge OR lateral)`

2. **重点检索方向:**

* **方向一(X/Y类强对比文件):** 重点检索**2006年11月前(目标专利优先权日之前)**关于“透明陶瓷波长转换器(Ceramic Phosphor / Phosphor Plate)”的制造与封装专利。重点查看是否有对陶瓷片边缘进行“切割/研磨成倒角(tapered/slanted edge)并在侧面镀反射膜(reflective coating on side surfaces)”的记载。

* **方向二(公知常识/教科书证据):** 检索光学封装领域关于“光波导/透镜/波长转换块侧面涂覆反射层以提高顶面提取效率”的技术手册或期刊论文,用于加强特征H的显而易见性论述。


未提交复审委

无效理由:专利法第二十二条

蒋 晓勇
@jxy

作为一名经验丰富的专利代理师,我针对目标专利 **CN101569020B**《具有成形的波长转换器的发光装置》的权利要求1,结合目标专利说明书及三份对比文件进行了深度的技术特征拆解与对比分析。

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### 一、 对比文件指代与公开号对照

为了后续分析表达清晰,本报告对各对比文件建立如下统一代号:

* **对比文件1(D1)**:`JP2004055816A`(日本发明专利申请,公开日:2004-02-19)

* **对比文件2(D2)**:`US20040145308A1`(美国发明专利申请,公开日:2004-07-29)

* **对比文件3(D3)**:`US06791259B1`(美国授权发明专利,授权日:2004-09-14)

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### 二、 目标专利权利要求1的技术特征拆解与说明书解释

结合目标专利说明书(`CN101569020B`),对权利要求1的各个技术特征解释如下:

* **技术特征A**:`一种发光装置(200,300,400),包括半导体发光器件(220,320,420)`

* **说明书解释**:指包含LED芯片等半导体发光固态光源的整体发光设备,例如基于InGaN的倒装片式LED(说明书[0040])。

* **技术特征B**:`所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421)`

* **说明书解释**:半导体芯片的典型PN结发光结构(说明书[0025])。

* **技术特征C**:`透明陶瓷体(230,330,430)`

* **说明书解释**:指高密度(几乎无散射孔穴/气孔)、高折射率(如YAG折射率约1.8)的多晶陶瓷块体,例如基于YAG、YSN、SiAlON或LuAG的烧结体(说明书[0002]、[0026]、[0028])。

* **技术特征D**:`所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料`

* **说明书解释**:透明陶瓷体中掺杂有荧光物质(如Ce),用于吸收半导体器件发射的初级光(如蓝光)并转换为次级光(如黄光)(说明书[0002]、[0026]),可紧贴放置或远程荧光(remote phosphor)配置(说明书[0027])。

* **技术特征E**:`所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431)`

* **说明书解释**:陶瓷块体面向LED光源的主入光平面(说明书[0025]、[0027])。

* **技术特征F**:`所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433)`

* **说明书解释**:打破传统矩形陶瓷块的平行侧面形态,通过倾斜侧面改变内反射角度,用于**“解锁(unlock)被锁定在陶瓷体内部波导模式(WGM)中的光”**(说明书[0004]、[0005]、[0026])。

* **技术特征G**:`所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85°`

* **说明书解释**:侧面与底面的夹角偏离90°垂直面至少5°以上(优选大于100°或小于80°),使得逃逸锥外的全内反射光能够在倾斜侧面上反射后改变传播路径并从顶面溢出(说明书[0006]、[0025]、[0041]-[0043])。

* **技术特征H**:`所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452)`

* **说明书解释**:在斜侧面上设置银、铝等高反射金属层或涂层,防止光从侧面逃逸,将其重新定向至顶面输出,显著增强顶面的光通量和亮度(说明书[0007]、[0034]、图4)。

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### 三、 对比文件原文对比分析与特征比对表

#### 1. 各对比文件公开性分析

##### (1)对比文件D1(`JP2004055816A`)

* **公开内容**:D1公开了一种氮化物化合物半导体发光素子。为了将侧面漏光高效地导出至上面,在半导体层及基板的外周侧面通过激光加工形成具有斜角(V字型沟槽11,段落[0010]、[0019])的倾斜侧面,并在沟槽侧面形成反射膜12(如Al蒸着膜,段落[0006]、[0025]、图1)。

* **公开性判断**:

* **毫无异议公开**:技术特征A、B、E、F、G(V型沟槽侧角)、H(在斜侧面上施加反射膜)。

* **未公开**:技术特征C、D。D1使用的是透光性蓝宝石基板(段落[0016]),完全**没有公开透明陶瓷体,更未公开波长转换材料/荧光体**。

##### (2)对比文件D2(`US20040145308A1`)

* **公开内容**:D2公开了一种包含LED 2和光转换体3的发光源(段落[0001]、[0041])。其转换体3为烧结而成的多晶陶瓷体(polycrystalline ceramic body),如掺杂Ce的YAG陶瓷(YAG:Ce),且具有高密度和高透光性(translucent/transparent,段落[0011]、[0017]、[0043]),陶瓷体3具有面朝LED的底面(段落[0021]、[0045])。

* **公开性判断**:

* **毫无异议公开**:技术特征A、B、C(透明YAG陶瓷体)、D(YAG:Ce波长转换材料)、E。

* **未公开**:技术特征F、G、H。D2公开的陶瓷体通常为直角平行六面体(parallelepiped,段落[0021])、透镜形状(图6-7)或T型结构(图8),**未公开陶瓷体侧面与底面呈>95°或<85°斜角,亦未公开在陶瓷体斜侧面上直接制备反射性涂层**(图8中仅在T型结构外侧配置了独立的外部反射器23,非陶瓷侧面涂层)。

##### (3)对比文件D3(`US06791259B1`)

* **公开内容**:D3公开了一组包含LED和荧光粉层的白光发光系统(Col. 5, lines 55-60)。荧光粉为分散在环氧树脂/硅胶基质中的颗粒(Col. 6, lines 50-60),并在LED与荧光层之间设置散射层(Col. 7, lines 10-30)。

* **公开性判断**:

* **毫无异议公开**:技术特征A、B。

* **实质公开**:技术特征D、E(树脂涂覆荧光粉层位于LED上方)。

* **未公开**:技术特征C(D3为树脂/硅胶包裹的荧光粉颗粒,非“透明陶瓷体”)、F、G、H(仅在反射杯壁上镀反射层,非波长转换体斜侧面涂层)。

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#### 2. 权利要求1技术特征比对表格

权利要求1技术特征目标专利技术特征描述D1 (JP2004055816A)D2 (US20040145308A1)D3 (US06791259B1)
技术特征A发光装置,包括半导体发光器件公开<br>(半导体发光素子,段落[0001]、图1)公开<br>(发光源1包含LED 2,段落[0001]、[0041]、图1)公开<br>(发光系统41包含LED 43,Col. 5 line 55、图5)
技术特征B半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层公开<br>(n/p型半导体层4、5及发光层6,段落[0016]、图2)公开<br>(GaInN半导体发光层,段落[0002]、[0042])公开<br>(GaN/InGaN等p-n结,Col. 6 lines 35-45)
技术特征C透明陶瓷体未公开<br>(采用透光蓝宝石基板2,段落[0016])公开<br>(多晶陶瓷体3,如透明YAG,段落[0011]、[0017]、[0043])未公开<br>(树脂/硅胶包裹的荧光颗粒,Col. 6 lines 50-55)
技术特征D透明陶瓷体包括定位成与半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料未公开<br>(无波长转换材料)公开<br>(掺Ce的YAG陶瓷体3充当转换体,段落[0011]、[0043])实质公开<br>(荧光粉45呈光接收关系,但非陶瓷体,Col. 6 lines 5-15)
技术特征E陶瓷体具有面朝半导体发光器件的底面未公开<br>(基板有底面,但无陶瓷体)公开<br>(陶瓷体3具有面朝LED 2的底面,段落[0021]、[0045])实质公开<br>(荧光层有底面,但非陶瓷体,图5/7)
技术特征F陶瓷体具有与底面成斜角的位置侧面部分公开<br>(半导体/基板侧面V型沟槽,段落[0010],非陶瓷体)未公开<br>(公开直角平行六面体段落[0021]或透镜型,无斜侧面)未公开<br>(未公开波长转换体的斜侧面,图5)
技术特征G斜角大于95°或者小于85°实质公开<br>(V型沟槽侧角,段落[0019],非陶瓷体)未公开<br>(未公开斜角及其具体数值范围)未公开<br>(无斜角相关描述)
技术特征H陶瓷体至少一个斜侧面具有反射性涂层实质公开<br>(沟槽斜侧面镀Al反射膜12,段落[0025],非陶瓷体)未公开<br>(图8仅有外部独立反射器23,无陶瓷斜侧面涂层)未公开<br>(仅有反射杯壁反射层256,非陶瓷体斜侧面涂层)

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### 四、 最接近对比文件的选择(技术问题与技术效果维度)

#### 最接近对比文件:D2(`US20040145308A1`)

* **技术领域与架构相同**:D2与目标专利均属于“LED + 透明波长转换陶瓷体”构成的发光装置。D2公开了权利要求1的前置技术特征A、B、C、D、E。

* **解决的技术问题高度契合**:

* **D2及目标专利共同面对的问题**:传统树脂包裹荧光粉易热老化降解,因此采用透明YAG烧结陶瓷体;但透明陶瓷体折射率高(如YAG $n\approx 1.8$),且内部缺少散射中心,导致大量的初级光和次级光在陶瓷体内部发生全内反射(TIR),被锁定在**波导模式(Waveguide Modes, WGM)**中无法逃逸,或者从侧面损耗(目标专利说明书[0003])。

* **结论**:在创造性审查或无效宣告程序中,**D2最适合作为最接近的现有技术(最接近对比文件)**。

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### 五、 区别技术特征及其他对比文件的公开性分析

以 **D2** 为最接近对比文件,权利要求1相对于D2的区别技术特征为:

1. **区别特征1(对应特征F、G)**:透明陶瓷体具有与底面成斜角的侧面,且该斜角大于95°或小于85°;

2. **区别特征2(对应特征H)**:在该透明陶瓷体的斜侧面上设置有反射性涂层。

#### 1. 区别特征所解决的技术问题与技术效果

* **技术问题**:如何解除透明陶瓷波长转换体内部的波导模式(WGM)锁定,将原本从侧面损耗或滞留内部的光高效地从顶面引出,以大幅提升装置的顶面光通量与亮度(满足étendue关键应用)。

* **技术效果**:根据目标专利说明书[0004]-[0007]及表1(几何形状5与6):

* 通过设置>95°或<85°的斜角侧面,改变了全内反射光线在侧面上的入射角,打破了波导锁定的循环,成功**解锁波导模式**;

* 配合斜侧面上的反射涂层,被解锁的光线不会从侧面逃逸,而是被高效反射回顶面。与没有斜侧面的陶瓷体相比,顶面光通量和亮度**提高了两倍以上**(表1几何形状5,亮度提升200%)。

#### 2. 其他对比文件对区别特征的公开性

* **D1是否公开**:D1(`JP2004055816A`)公开了在LED芯片/蓝宝石基板上切割出斜角侧面(V型沟,角度<85°/ >95°)并镀Al反射膜12(段落[0019]、[0025])。

* **组合性分析**:

* **无效请求人观点**:在光电设备的侧面制作斜角并镀反射膜(如D1所示)是本领域的常规光学设计手段,将其应用到D2的透明陶瓷体侧面上属于公知技术的简单套用。

* **专利权人抗辩点**:D1解决的是“裸半导体芯片/基板侧面几何漏光”的问题,而目标专利解决的是“高折射率透明陶瓷烧结体内部特有的波导模式(WGM)捕获”问题。透明陶瓷材料与半导体单晶基板的折射率、光路传播特性及波导解锁机理截然不同,D1并没有给出将斜角与反射涂层用于“透明波长转换陶瓷体解锁波导模式”的技术启示。

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### 六、 无效宣告请求中最薄弱的技术特征评估

若发起无效宣告请求,权利要求1中最薄弱(即最容易被无效请求人攻破、专利权人最难单靠权利要求1独立维持)的技术特征是:

#### **最薄弱特征:技术特征F + G + H 的组合**

* **原因分析**:

1. **结构形式已被D1高度显现**:“倾斜侧面(夹角非90°)+ 侧面反射涂层”这一纯结构形态在D1中已被完整公开(D1图1、图5)。审查员或专利复审委员会极易认定:将D1用于芯片/基板侧面的“斜角反射”结构迁移至D2的透明陶瓷体侧面,属于“结构手段的等同替换/常规组合”。

2. **数值范围(大于95°或小于85°)缺乏临界突变**:目标专利中界定的>95°或<85°实质上只是“偏离垂直面(90°)5°以上”,在专利审查实务中,此类宽泛的角度偏离容易被认定为常规的工程设计选择(Engineering choice),除非能证明85°-95°之间与之外存在极其显著的预料不到的技术效果断层。

#### **专利权人的核心防御/稳定屏障(从属权利要求的保护)**:

* 权利要求1本身保护范围较宽,若仅凭权利要求1容易面临D2+D1组合的创造性挑战。但目标专利在从属权利要求中布局了更具防御力的特征:

* **中间低折射率层(如说明书[0008]、[0035]、表1几何形状6)**:在陶瓷斜侧面与反射涂层之间加入折射率小于陶瓷体的中间层,利用TIR全反射(100%效率)与反射涂层的二次反射结合,实现了极高的反射效率。这是D1和D2均完全未提及的。

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### 七、 进一步的对比文件检索策略

为了在无效宣告程序中形成对目标专利权利要求1(甚至包含中间层的从属权利要求)的致命打击,建议执行以下进一步检索策略:

#### 1. 检索焦点(Search Focus)

重点寻找公开了**“波长转换体/荧光陶瓷/透明陶瓷(Fluorescent/Transparent Ceramic Converter)”**且具备**“倾斜侧面(Tapered/Angled/Beveled sidewalls)”**或**“侧面反射涂层(Reflective coated sidewalls)”**的现有技术专利或非专利文献。

#### 2. 分类号组合(IPC/CPC)

* `H01L33/50`(具有波长转换层/荧光粉层的LED器件)

* `H01L33/58`(具有特定形状光学元件/提光结构的LED器件)

* `H01L33/60`(具有反射结构的LED器件)

* `C04B35/115` / `C04B35/44`(透明/荧光铝酸盐、YAG陶瓷材料及其成型加工)

#### 3. 中英文/日文关键词矩阵

维度英文关键词中文/日文关键词
主体部件Ceramic, YAG, Phosphor plate, Luminescent ceramic, Waveguide荧光陶瓷, 透明陶瓷, 波长转换体, 波导
侧面倾斜Tapered, Angled, Beveled, Incline, Slope, Trapezoidal, Truncated cone倾斜侧面, 斜角, 梯形, 截头圆锥, 斜面
反射涂层Reflective coating, Sidewall mirror, Reflector, Silver/Aluminum coat反射涂层, 侧面镀膜, 反射镜, 侧面涂层
技术效果Waveguide mode, Total internal reflection, Extraction efficiency, Brightness波导模式, 全反射, 提光效率, 顶面亮度

#### 4. 推荐检索式示例(以Derwent / EPO / CNIPA数据库为例)

```text

(H01L33/50 OR H01L33/58 OR H01L33/60) AND (ceramic OR YAG OR phosphor plate) AND (taper* OR angle* OR slope* OR bevel* OR trapezoid*) AND (reflect* OR coat* OR mirror)

```

在该检索策略下,重点关注早期(2007年11月以前申请)的飞利浦(Philips/Lumileds)、欧司朗(Osram/Citizen)、日亚化学(Nichia)以及丰田合成(Toyoda Gosei)在荧光陶瓷块体加工成型领域的相关专利布局。


权利要求2

根据权利要求1的发光装置,其中所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80°。


权利要求3

根据权利要求1的发光装置,其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)。


权利要求4

根据权利要求1至3中任一项的发光装置,其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432)。


权利要求5

根据权利要求1至3中任一项的发光装置,其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432)。


权利要求6

根据权利要求1至3中任一项的发光装置,其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432)。


权利要求7

根据权利要求4的发光装置,其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)。


权利要求8

根据权利要求1至3中任一项的发光装置,其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451)。


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