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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|---|
| 0 | 2003-08-29_JP2003244540A_发明专利_JP2003244540A Parameter adjustment method of flat x-ray detector and the device, and x-ray diagnostic equipment.docx |
| 0 | 2005-06-30_JP2005172823A_发明专利_JP2005172823A Method for operating counting type radiation detector, counting type radiation detector, and x-ray apparatus_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_R_S_g_j_m_n+++.docx |
| 0 | 2011-05-26_None_发明专利_JPWO2009099130A1 ダイヤモンド多結晶体.docx |
权利要求1
一种计算机断层摄影装置，包括x射线源；多个x辐射敏感探测器模块；重建器；所述重建器生成指示由所述探测器模块探测到的x辐射的体积空间数据；所述探测器模块包括x辐射敏感探测器阵列(200)；其响应于由其探测到的x辐射而生成电信号；存储器(202)；其包含指示测得的所述探测器模块的性能特征的第一参数和第二参数(204)；电路(208)；与所述存储器通信；其根据所述第一参数校正所述电信号；以生成经校正的探测器信号；以及通信接口(210)；其与所述存储器通信；并且适于将所述第二参数传送给所述探测器模块外部的设备；其中；所述外部的设备被配置为根据所述第二参数校正所述经校正的探测器信号。
专利代理师关于**CN101374464B（目标专利）**与对比文件**JP2005172823A（D1）**的对比分析与无效策略报告如下：
---
### 一、 权利要求特征解读与对照表
目标专利权利要求1的核心方案是：在探测器模块本地存储**第一参数**和**第二参数**，电路根据第一参数在模块内部进行**第一级校正**，通信接口将第二参数输出至外部设备，由外部设备进行**第二级校正**（两级分布式校正架构）。
#### 特征比对表格（对比文件 D1：JP2005172823A）
| 权利要求1技术特征 | D1（JP2005172823A）公开情况 | D1 原文详细出处（段落/附图） | 对比结论 |
| 特征A：包括x射线源 | 明确公开：包含X射线管单元6（即X射线源）。 | 说明书第[0025]段：“回転部分の内部にはＸ線管ユニット６...” | 完全公开 |
| 特征B：多个x辐射敏感探测器模块 | 明确公开：探测器单元由多个探测器模块5构成。 | 说明书第[0004]段：“...多数の検出器モジュールからなる。”、第[0025]段 | 完全公开 |
| 特征C：重建器 | 明确公开：设置有画像再构成系统（图像重建系统）12。 | 说明书第[0025]段：“画像再構成システム１２において...” | 完全公开 |
| 特征D：所述重建器生成指示由所述探测器模块探测到的x辐射的体积空间数据 | 明确公开：重建系统基于接收到的数据进行图像重建（生成体积图像数据）。 | 说明书第[0025]段：“画像再構成システム１２においてモニタ１３における表示のために画像再構成が行なわれる。” | 完全公开 |
| 特征E：所述探测器模块包括x辐射敏感探测器阵列(200) | 明确公开：探测器模块包含由多个检测器要素（像素）构成的阵列。 | 说明书第[0004]段、第[0026]段、图2 | 完全公开 |
| 特征F：其响应于由其探测到的x辐射而生成电信号 | 明确公开：探测器要素响应于入射X射线而输出计数脉冲/电信号。 | 说明书第[0002]段、第[0026]段 | 完全公开 |
| 特征G：存储器(202) | 实质公开：模块内部的ASIC中集成了存储/计算修正关系的单元，或FPGA/存储介质。 | 说明书第[0024]段：“...検出器モジュール５のＡＳＩＣにおいて直接...”、第[0023]段 | 实质公开 |
| 特征H：其包含指示测得的所述探测器模块的性能特征的第一参数和第二参数(204) | 未明确公开（存在技术差异）：D1公开了校正系数（如不感时间修正系数g），但未区分或明确揭示将参数拆分为“由模块内电路使用的第一参数”与“由外部设备使用的第二参数”。 | 说明书第[0022]段、第[0026]段（提到了校正系数g及修正表） | 未公开 |
| 特征I：电路(208) | 明确公开：模块内设有ASIC电路或测量评估单元10（FPGA）。 | 说明书第[0024]段、第[0025]段、图2 | 完全公开 |
| 特征J：与所述存储器通信 | 明确公开：校正电路与模块内存储修正信息的单元相连。 | 说明书第[0024]段、图2 | 完全公开 |
| 特征K：其根据所述第一参数校正所述电信号 | 部分公开/实质公开：D1公开了可在模块ASIC内根据修正系数g对信号进行校正。 | 说明书第[0026]段：“...検出器モジュール５のＡＳＩＣにおいて直接...” | 实质公开 |
| 特征L：以生成经校正的探测器信号 | 明确公开：ASIC输出经修正后的计数率信号。 | 说明书第[0024]段、第[0026]段 | 完全公开 |
| 特征M：通信接口(210) | 明确公开：模块与外部测量评估单元或重建系统之间存在数据传输接口。 | 说明书第[0025]段、图1 | 完全公开 |
| 特征N：其与所述存储器通信 | 明确公开：接口可传输存储器或ASIC中的数据。 | 说明书第[0025]段、第[0028]段 | 完全公开 |
| 特征O：适于将所述第二参数传送给所述探测器模块外部的设备 | 未明确公开：D1提及可将修正表/数据传输给外部（如DAS或重建器），但传输的是单组修正参数，未区分传递“专门给外部使用的第二参数”。 | 说明书第[0028]段 | 未公开 |
| 特征P：所述外部的设备被配置为根据所述第二参数校正所述经校正的探测器信号 | 未明确公开（核心差异特征）：D1中校正位置为“三选一”（ASIC、DAS或重建器任一处执行），并未公开“在模块内先用第一参数校正，再由外部设备根据第二参数进行二次校正”的级联/分布式校正方案。 | 说明书第[0026]段（说明校正可在ASIC、DAS或重建器中选择性执行） | 未公开（差异点） |
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### 二、 最接近对比文件分析与创造性评估
#### 1. 最接近对比文件的选择：D1（JP2005172823A）
* **整体技术问题**：D1与目标专利完全一致，均旨在解决“CT系统中由于探测器元件/模块性能不一致及不感时间导致信号失真，且全部集中在外部/重建器校正会大幅增加系统负担和复杂度”的技术问题。
* **技术效果与方案重合度**：D1公开了硬件架构（X射线源、模块化探测器、ASIC/FPGA电路、重建器）以及在探测器模块本地（ASIC）进行信号校正以减轻后端负担的思想。因此，**D1是极其合适且唯一的“最接近的对比文件”**。
#### 2. 区别技术特征及无效难点分析
通过上述比对，权利要求1相对于D1的区别特征在于：
* **区别特征X**：存储器包含**第一参数和第二参数**；
* **区别特征Y（核心）**：采用了**两级/分级校正架构**——模块内部电路根据第一参数进行第一级校正生成经校正信号，外部设备（如重建器/DAS）再根据第二参数对该经校正信号进行二次校正。
> **D1的瑕疵/缺陷**：D1在第[0026]段虽然提到了校正可以在ASIC（模块内）、DAS（外部）或重建器（外部）中进行，但其教导的是**替代关系（三选一）**，而**非协同级联关系（模块先校正一级，外部再校正二级）**。
#### 3. 最薄弱的技术特征判定
* 目标专利中**最薄弱的技术特征**是：**“存储器存储第一参数和第二参数，且分别由内部和外部执行两级校正”**。
* **薄弱原因**：在实际CT工程中，将“增益/偏置/增益余辉”等局部高频参数放在模块内部校正，而将“系统级空气校准/全局增益/几何参数”放在外部重建器校正，属于**本领域公知的分布式信号处理惯用技术手段**。目标专利说明书第[0047]-[0048]段自己也承认：“全局或系统增益校正通常由重建器施加”。
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### 三、 进一步对比文件检索与无效攻防策略
由于单凭D1（JP2005172823A）无法直接下掉区别特征Y（分级校正架构），若要针对权利要求1成功发起无效宣告请求，建议采取 **D1 + D2（或公知常识）** 的结合策略。
#### 进一步检索策略（检索 D2）
1. **检索要素组合（Key Concepts）**：
* **主题**：CT / X-ray Detector Module（CT/X射线探测器模块）
* **核心技术要素**：Distributed Calibration / Two-step Correction / Multi-stage Correction / On-module Calibration / Local and Global Correction（分布式校正/两级校正/模块内与系统级联合校正/局部与全局参数）。
2. **精准分类号（IPC/CPC）**：
* `A61B6/03`（计算机断层摄影装置）
* `G01T1/17`、`G01T7/00`（辐射探测器的测量电路及校准）
* `H04N5/32`、`G06T11/00`（X射线成像及重建 processing）
3. **目标特征定位（D2需补充公开的内容）**：
寻找一份公开了以下内容的对比文件D2：
> “在辐射探测器模块中，模块内部存储器/芯片负责执行第一级预校正（如偏置、增益或像素级校正），并将系统级/二次校正参数（如全局增益、非线性度、余辉）发送给主控端/重建器进行第二级校正。”
4. **预期的无效组合逻辑**：
* **主组方案**：以 **D1 (JP2005172823A)** 为第一对比文件，确定其公开了大部分硬件结构及模块内校正思想；
* **结合方案**：结合 **D2（揭示两级/分布式校正逻辑的专利）** 或 **CT领域公知常识**（说明书第[0047]段自认的全局增益与局部增益分工），论证“为了降低重建器计算负担同时兼顾系统级全局校正，将校正参数分为第一、第二参数并分别在模块内和外部设备执行”属于**本领域技术人员结合D2的教导或常规设计选择**，不具备创造性（符合《专利审查指南》第三部分第四章关于创造性评述的要求）。
专利代理师关于**CN101374464B（目标专利）**与对比文件**JP2005172823A（D1）**的对比分析与无效策略报告如下：
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### 一、 权利要求特征解读与对照表
目标专利权利要求1的核心方案是：在探测器模块本地存储**第一参数**和**第二参数**，电路根据第一参数在模块内部进行**第一级校正**，通信接口将第二参数输出至外部设备，由外部设备进行**第二级校正**（两级分布式校正架构）。
#### 特征比对表格（对比文件 D1：JP2005172823A）
| 权利要求1技术特征 | D1（JP2005172823A）公开情况 | D1 原文详细出处（段落/附图） | 对比结论 |
| 特征A：包括x射线源 | 明确公开：包含X射线管单元6（即X射线源）。 | 说明书第[0025]段：“回転部分の内部にはＸ線管ユニット６...” | 完全公开 |
| 特征B：多个x辐射敏感探测器模块 | 明确公开：探测器单元由多个探测器模块5构成。 | 说明书第[0004]段：“...多数の検出器モジュールからなる。”、第[0025]段 | 完全公开 |
| 特征C：重建器 | 明确公开：设置有画像再构成系统（图像重建系统）12。 | 说明书第[0025]段：“画像再構成システム１２において...” | 完全公开 |
| 特征D：所述重建器生成指示由所述探测器模块探测到的x辐射的体积空间数据 | 明确公开：重建系统基于接收到的数据进行图像重建（生成体积图像数据）。 | 说明书第[0025]段：“画像再構成システム１２においてモニタ１３における表示のために画像再構成が行なわれる。” | 完全公开 |
| 特征E：所述探测器模块包括x辐射敏感探测器阵列(200) | 明确公开：探测器模块包含由多个检测器要素（像素）构成的阵列。 | 说明书第[0004]段、第[0026]段、图2 | 完全公开 |
| 特征F：其响应于由其探测到的x辐射而生成电信号 | 明确公开：探测器要素响应于入射X射线而输出计数脉冲/电信号。 | 说明书第[0002]段、第[0026]段 | 完全公开 |
| 特征G：存储器(202) | 实质公开：模块内部的ASIC中集成了存储/计算修正关系的单元，或FPGA/存储介质。 | 说明书第[0024]段：“...検出器モジュール５のＡＳＩＣにおいて直接...”、第[0023]段 | 实质公开 |
| 特征H：其包含指示测得的所述探测器模块的性能特征的第一参数和第二参数(204) | 未明确公开（存在技术差异）：D1公开了校正系数（如不感时间修正系数g），但未区分或明确揭示将参数拆分为“由模块内电路使用的第一参数”与“由外部设备使用的第二参数”。 | 说明书第[0022]段、第[0026]段（提到了校正系数g及修正表） | 未公开 |
| 特征I：电路(208) | 明确公开：模块内设有ASIC电路或测量评估单元10（FPGA）。 | 说明书第[0024]段、第[0025]段、图2 | 完全公开 |
| 特征J：与所述存储器通信 | 明确公开：校正电路与模块内存储修正信息的单元相连。 | 说明书第[0024]段、图2 | 完全公开 |
| 特征K：其根据所述第一参数校正所述电信号 | 部分公开/实质公开：D1公开了可在模块ASIC内根据修正系数g对信号进行校正。 | 说明书第[0026]段：“...検出器モジュール５のＡＳＩＣにおいて直接...” | 实质公开 |
| 特征L：以生成经校正的探测器信号 | 明确公开：ASIC输出经修正后的计数率信号。 | 说明书第[0024]段、第[0026]段 | 完全公开 |
| 特征M：通信接口(210) | 明确公开：模块与外部测量评估单元或重建系统之间存在数据传输接口。 | 说明书第[0025]段、图1 | 完全公开 |
| 特征N：其与所述存储器通信 | 明确公开：接口可传输存储器或ASIC中的数据。 | 说明书第[0025]段、第[0028]段 | 完全公开 |
| 特征O：适于将所述第二参数传送给所述探测器模块外部的设备 | 未明确公开：D1提及可将修正表/数据传输给外部（如DAS或重建器），但传输的是单组修正参数，未区分传递“专门给外部使用的第二参数”。 | 说明书第[0028]段 | 未公开 |
| 特征P：所述外部的设备被配置为根据所述第二参数校正所述经校正的探测器信号 | 未明确公开（核心差异特征）：D1中校正位置为“三选一”（ASIC、DAS或重建器任一处执行），并未公开“在模块内先用第一参数校正，再由外部设备根据第二参数进行二次校正”的级联/分布式校正方案。 | 说明书第[0026]段（说明校正可在ASIC、DAS或重建器中选择性执行） | 未公开（差异点） |
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### 二、 最接近对比文件分析与创造性评估
#### 1. 最接近对比文件的选择：D1（JP2005172823A）
* **整体技术问题**：D1与目标专利完全一致，均旨在解决“CT系统中由于探测器元件/模块性能不一致及不感时间导致信号失真，且全部集中在外部/重建器校正会大幅增加系统负担和复杂度”的技术问题。
* **技术效果与方案重合度**：D1公开了硬件架构（X射线源、模块化探测器、ASIC/FPGA电路、重建器）以及在探测器模块本地（ASIC）进行信号校正以减轻后端负担的思想。因此，**D1是极其合适且唯一的“最接近的对比文件”**。
#### 2. 区别技术特征及无效难点分析
通过上述比对，权利要求1相对于D1的区别特征在于：
* **区别特征X**：存储器包含**第一参数和第二参数**；
* **区别特征Y（核心）**：采用了**两级/分级校正架构**——模块内部电路根据第一参数进行第一级校正生成经校正信号，外部设备（如重建器/DAS）再根据第二参数对该经校正信号进行二次校正。
> **D1的瑕疵/缺陷**：D1在第[0026]段虽然提到了校正可以在ASIC（模块内）、DAS（外部）或重建器（外部）中进行，但其教导的是**替代关系（三选一）**，而**非协同级联关系（模块先校正一级，外部再校正二级）**。
#### 3. 最薄弱的技术特征判定
* 目标专利中**最薄弱的技术特征**是：**“存储器存储第一参数和第二参数，且分别由内部和外部执行两级校正”**。
* **薄弱原因**：在实际CT工程中，将“增益/偏置/增益余辉”等局部高频参数放在模块内部校正，而将“系统级空气校准/全局增益/几何参数”放在外部重建器校正，属于**本领域公知的分布式信号处理惯用技术手段**。目标专利说明书第[0047]-[0048]段自己也承认：“全局或系统增益校正通常由重建器施加”。
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### 三、 进一步对比文件检索与无效攻防策略
由于单凭D1（JP2005172823A）无法直接下掉区别特征Y（分级校正架构），若要针对权利要求1成功发起无效宣告请求，建议采取 **D1 + D2（或公知常识）** 的结合策略。
#### 进一步检索策略（检索 D2）
1. **检索要素组合（Key Concepts）**：
* **主题**：CT / X-ray Detector Module（CT/X射线探测器模块）
* **核心技术要素**：Distributed Calibration / Two-step Correction / Multi-stage Correction / On-module Calibration / Local and Global Correction（分布式校正/两级校正/模块内与系统级联合校正/局部与全局参数）。
2. **精准分类号（IPC/CPC）**：
* `A61B6/03`（计算机断层摄影装置）
* `G01T1/17`、`G01T7/00`（辐射探测器的测量电路及校准）
* `H04N5/32`、`G06T11/00`（X射线成像及重建 processing）
3. **目标特征定位（D2需补充公开的内容）**：
寻找一份公开了以下内容的对比文件D2：
> “在辐射探测器模块中，模块内部存储器/芯片负责执行第一级预校正（如偏置、增益或像素级校正），并将系统级/二次校正参数（如全局增益、非线性度、余辉）发送给主控端/重建器进行第二级校正。”
4. **预期的无效组合逻辑**：
* **主组方案**：以 **D1 (JP2005172823A)** 为第一对比文件，确定其公开了大部分硬件结构及模块内校正思想；
* **结合方案**：结合 **D2（揭示两级/分布式校正逻辑的专利）** 或 **CT领域公知常识**（说明书第[0047]段自认的全局增益与局部增益分工），论证“为了降低重建器计算负担同时兼顾系统级全局校正，将校正参数分为第一、第二参数并分别在模块内和外部设备执行”属于**本领域技术人员结合D2的教导或常规设计选择**，不具备创造性（符合《专利审查指南》第三部分第四章关于创造性评述的要求）。
权利要求2
如权利要求1所述的装置，其中；所述探测器阵列(200)包括多个探测器像素；并且其中；所述第一参数包括指示测得的所述阵列中的各个像素的性能特征的参数。
权利要求3
如权利要求2所述的装置，其中；所述第一参数识别不工作像素。
权利要求4
如权利要求3所述的装置，其中；所述电路(208)使用来自所述不工作像素的邻域中的像素的时间相应信号校正所述不工作像素。
权利要求5
如权利要求2所述的装置，其中；所述测得的性能特征是所述阵列中像素之间的串扰。
权利要求6
如权利要求1所述的装置，其中；在将所述探测器模块安装在所述计算机断层摄影装置中之前测量所述性能特征。
权利要求7
如权利要求6所述的装置，其中；所述探测器模块包括一部件；其中；所述第一参数指示测得的所述部件的性能特征；并且其中；在将所述部件安装在所述探测器模块中之前测量所述部件的所述性能特征。
权利要求8
如权利要求1所述的装置，其中；所述通信接口(210)适于从所述探测器模块外部的源接收指示所述测得的性能特征的数据。
权利要求9
如权利要求1所述的装置，其中；所述存储器(202)是包含如下指令的计算机可读存储介质(202)；当执行所述指令时使得所述电路(208)实现一种方法；所述方法包括使用所述第一参数来校正所述电信号。
权利要求10
如权利要求9所述的装置，其中；所述电路包括微处理器。
权利要求11
如权利要求1所述的装置，其中；所述探测器阵列包括多个光电二极管。
权利要求12
如权利要求11所述的装置，其中；所述光电二极管是背照射的。