对比文件名称：2005-06-30_JP2005172823A_发明专利_JP2005172823A Method for operating counting type radiation detector, counting type radiation detector, and x-ray apparatus
目标专利名称：1325智能辐射探测器模块CN101374464B
本次调用的模型名称：无（未指定）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括x射线源《直接公开》 | 对比文件说明书段3：“计算机断层摄影装置由X射线源和与该X射线源对置的X射线检测器构成”；段9：“X射线管单元6”。 | 对比文件明确公开了CT装置中的X射线源（X射线管单元），其作用与目标专利相同，均为产生X射线以穿透被检体进行成像，因此直接公开。 |
| 技术特征B：多个x辐射敏感探测器模块《直接公开》 | 段3：“X射线检测器由多个检测器模块构成，这些检测器模块由单个检测器要素组成”；段9：“检测器单元4包括具备多个检测器模块5的计数式X射线检测器”。 | 对比文件公开了检测器单元包含多个检测器模块，每个模块含有检测器要素，与目标专利的多个X射线敏感探测器模块对应，直接公开。 |
| 技术特征C：重建器《直接公开》 | 段9：“图像重建系统12”；段11：“图像重建单元12”。 | 对比文件公开了图像重建系统（重建器），用于重建图像，直接公开。 |
| 技术特征D：所述重建器生成指示由所述探测器模块探测到的x辐射的体积空间数据《直接公开》 | 段9：“在图像重建系统12中为在监视器13上显示而进行图像重建”；段3：“得到关于被检体内部物质分布的认识”。 | 对比文件的重建器基于探测到的X射线数据重建体积图像，生成指示X辐射的体积空间数据，作用与目标专利相同，直接公开。 |
| 技术特征E：所述探测器模块包括x辐射敏感探测器阵列(200)《直接公开》 | 段9：“检测器模块5的各个检测器要素14”；段3：“由单个检测器要素构成的多个检测器模块”。 | 对比文件检测器模块包含多个检测器要素（像素），这些要素以阵列形式排列（如段落3所述“排列成一行或多行”），相当于探测器阵列，直接公开。 |
| 技术特征F：其响应于由其探测到的x辐射而生成电信号《直接公开》 | 段5：“直接转换器中产生的电荷载流子……从转换器获得的电信号”；段4：“入射X射线转换为光，该光由光电检测器检测”（间接转换也生成电信号）。 | 对比文件记载检测器要素响应X射线产生电信号（如电荷或光电流），直接公开。 |
| 技术特征G：存储器(202)《隐含公开》 | 段11：“制作修正曲线或修正表，并将其存储在修正单元中”；段10：“在制造时已集成在检测器模块的ASIC中”。 | 对比文件修正单元（可在ASIC内）存储修正表/系数，ASIC必然包含存储元件（如寄存器或存储器），虽未明确命名“存储器”，但本领域技术人员可合理推断检测器模块内具有存储修正参数的存储器，因此隐含公开。 |
| 技术特征H：其包含指示测得的所述探测器模块的性能特征的第一参数和第二参数(204) | 未公开 | 对比文件仅涉及一种参数（不感时间修正系数），未区分第一参数和第二参数，更未公开两种参数分别用于不同阶段校正，因此未公开。 |
| 技术特征I：电路(208)《直接公开》 | 段10：“检测器模块的ASIC”；段10：“FPGA电子装置”。 | 对比文件公开了检测器模块内的ASIC或FPGA，作为信号处理电路，用于修正计数率，相当于目标专利的电路（信号处理电子器件），直接公开。 |
| 技术特征J：与所述存储器通信《隐含公开》 | 段10：“在检测器模块的ASIC中集成修正关系”。 | 在ASIC内部，电路与存储修正系数的存储器必然存在通信（如读取系数），虽未明确描述，但本领域技术人员可合理推断电路与存储器通信以实现校正，因此隐含公开。 |
| 技术特征K：其根据所述第一参数校正所述电信号《直接公开》 | 段6：“各检测器要素或检测器要素的部分区段供应的计数率，通过函数关系换算为实际计数率，或乘以修正系数……修正不感时间引起的计数率偏差”。 | 对比文件公开了使用修正系数（第一参数）校正计数率，计数率是从电信号导出的数字形式，校正计数率实质上校正了电信号处理后的结果，且目标专利的校正也包括数字域校正，因此直接公开（等同公开）。 |
| 技术特征L：以生成经校正的探测器信号《直接公开》 | 段6：得到“实际计数率”或修正后的计数率。 | 对比文件通过修正得到经校正的计数率，即经校正的探测器信号，直接公开。 |
| 技术特征M：通信接口(210)《隐含公开》 | 段9：“检测器单元4连接至测量和评估单元10”。 | 对比文件检测器模块需要与外部设备（测量评估单元）连接以传输数据，必然存在通信接口（如连接器、导线），虽未明确命名，但本领域技术人员可合理推断模块具有通信接口，因此隐含公开。 |
| 技术特征N：与所述存储器通信《隐含公开》 | 段10：ASIC内集成修正功能；段11：修正表存储在修正单元中。 | 通信接口在模块内部需要与存储器通信以读取或传送参数，由于ASIC内部集成，本领域技术人员可合理推断通信接口与存储器通过内部总线通信，因此隐含公开。 |
| 技术特征O：适于将所述第二参数传送给所述探测器模块外部的设备 | 未公开 | 对比文件未公开将修正参数（第二参数）从模块传送给外部设备，而是传送未校正计数率或由外部设备自身存储参数，因此未公开。 |
| 技术特征P：所述外部的设备被配置为根据所述第二参数校正所述经校正的探测器信号 | 未公开 | 对比文件外部设备（如评估单元或图像重建单元）可校正计数率，但校正的是未校正信号，且未使用从模块传送的第二参数，也不涉及两阶段校正，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中 | 未公开（无实质技术内容） | 仅连接词，无技术特征，不予比对。 |
| 技术特征R：所述探测器阵列(200)包括多个探测器像素；并且《直接公开》 | 段3：“单个检测器要素”；段9：“检测器要素14”。 | 对比文件检测器模块包含多个检测器要素（像素），直接公开。 |
| 技术特征S：所述第一参数包括指示测得的所述阵列中的各个像素的性能特征的参数《直接公开》 | 段10：“各检测器要素的修正系数”；段11：“每个检测器要素的修正曲线或修正表”。 | 对比文件公开了每个检测器要素（像素）具有特定的修正系数，该系数反映像素的测得的性能特征（如不感时间），即第一参数包括像素级性能参数，直接公开。 |
| 技术特征T：其中 | 未公开（无实质技术内容） | 仅连接词，无技术特征，不予比对。 |
| 技术特征U：所述第一参数识别不工作像素 | 未公开 | 对比文件未涉及不工作像素的识别或参数。 |
| 技术特征V：其中 | 未公开（无实质技术内容） | 仅连接词，无技术特征，不予比对。 |
| 技术特征W：所述电路(208)使用来自所述不工作像素的邻域中的像素的时间相应信号校正所述不工作像素 | 未公开 | 对比文件未涉及不工作像素校正。 |
| 技术特征X：其中 | 未公开（无实质技术内容） | 仅连接词，无技术特征，不予比对。 |
| 技术特征Y：所述测得的性能特征是所述阵列中像素之间的串扰 | 未公开 | 对比文件仅涉及不感时间校正，未提及串扰。 |
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