一种传感器驱动装置，包括第一基板；第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接；以及图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您对目标权利要求1进行深度法律与技术分析。

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### 一、 目标权利要求1的代理人释义与技术架构分析

根据目标专利说明书（CN112640416B）的整体公开内容，尤其是说明书第`[0009]`、`[0012]`、`[0013]`、`[0071]`及`[0078]`段，对权利要求1的核心技术特征及其空间拓扑关系作如下深度释义：

1. **第一基板（特征A）**：对应说明书中的第一基板100，其作为整个装置的静止基础构件，通常带有第一开口110以容纳移动部件。

2. **第二基板（特征B）**：对应说明书中的第二基板200，它是由刚柔结合板（RFPCB）或柔性板（FPCB）制成的**运动主体/承载构件**。其空间布置在第一基板上并与其电连接（通过焊盘和连接器）。

3. **图像传感器（特征C）**：布置在第二基板的“本体”上，随第二基板一起在防抖（OIS）驱动下相对于第一基板进行平移或旋转运动。

4. **核心空间折叠架构（第二基板的突出部分）**：

* **本体**：指第二基板上主要承载图像传感器的板状中央区域。

* **第一突出部分**：从本体的外周向表面（端部）延伸出的悬臂式引线结构。

* **第一延伸部分（第一方向）**：结合说明书第`[0012]`和`[0071]`段，该第一方向**明确定义为光轴方向（Z轴方向/竖直向上方向）**。即突出部分首先从水平的本体向上弯性折叠延伸。

* **第二延伸部分（第二方向）**：结合说明书第`[0012]`、`[0013]`及`[0071]`段，第二方向为与第一方向不同的方向，且为**穿过在光轴方向上与本体交叠的区域的方向（即水平向内指向光轴/本体中心的区域）**。

* **技术实质与发明目的**：该特征利用第二基板自身的柔性引线进行**至少两次弯折（先沿光轴向上，再向内水平延伸）**，从而形成一个弹性悬伸的、在光轴方向上与本体重叠的空间折叠引线架构（如说明书`[0078]`段所述的“第二区域222”和“第三区域225”）。其根本目的在于通过这种多维弯折的几何拓扑结构降低引线部分的弹簧刚度和张力，从而在实现大行程防抖移动的同时，极大地减小装置外围的空间尺寸，降低驱动功耗。

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### 二、 对比文件特征比对及原文出处分析

本案共涉及4份对比文件，其中**D1（US20080198249A1）与D4（US8248497B2）**为同一系列/同族文件（基于日本申请2007-037615），技术方案完全一致；**D2（US20100165131A1）与D3（JP2010152036A）**为同族文件，技术方案完全一致。

#### 1. 针对D1（US20080198249A1）及D4（US8248497B2）的公开情况分析

D1/D4实质公开了特征A、特征B的基本连接关系以及特征C中关于图像传感器的设置，但**未公开**第二基板自身通过特定方向多段弯折形成的空间拓扑结构。

* **特征A（第一基板）**：实质公开。D1/D4公开了“fixed unit 20”或“fixed substrate”，用于固定在相机壳体上（参见D1原文`[0041]`、`[0042]`）。

* **特征B（第二基板及其电连接）**：实质公开。D1/D4公开了“movable unit 140 including a movable substrate 107”，且通过布置在悬臂梁（beam structure 103）上的导线“wire 110”与外部电路（fixed unit及controller 5）电连接（参见D1原文`[0043]`、`[0064]`、`[0081]`）。

* **特征C（图像传感器及第二基板的拓扑结构）**：仅公开了图像传感器布置在可动基板上（参见D1原文`[0043]`：“image pickup device 16... provided on the movable substrate 107”）。然而，其引线或悬臂梁结构（beam structure 103）虽然具有Z轴方向的抬升和U型弯曲（参见D1图3A、3B及`[0071]`段），但其基板本身并非“包括本体和从端部突出的第一突出部分，且第一突出部分包含沿光轴延伸的第一延伸部分和向内交叠的第二延伸部分”。D1的梁103是独立于可动基板107外围专门制造的细长蛇形/Z字形悬臂（MEMS工艺制造，参见`[0073]`），不是目标专利中第二基板自身一体化延伸并向本体交叠折叠的布线板结构。

#### 2. 针对D2（US20100165131A1）及D3（JP2010152036A）的公开情况分析

D2/D3公开了利用平行板簧和柔性电路板（FPC）沿板簧表面贴合随动的防抖架构。

* **特征A（第一基板）**：实质公开。对应D2中的基座块“base block 67”，其固定在光学仪器上（参见D2原文`[0012]`、`[0060]`）。

* **特征B（第二基板及其电连接）**：实质公开。对应D2中的柔性印刷电路板“flexible printed circuit (FPC) 79”，其布置在基座、内框、外框上并实现电连接（参见D2原文`[0012]`、`[0060]`）。

* **特征C（图像传感器及基板拓扑结构）**：部分公开。D2公开了图像传感器（CCD 37）布置在内框架上，FPC 79电连接至图像传感器（参见D2原文`[0013]`、`[0061]`）。在空间走向结构上，D2的FPC 79具有第一引导部分83和第二引导部分84，其沿着水平板簧68和垂直板簧69贴合引出，形成了分段弯折（参见D2原文`[0075]`、`[0076]`）。

* **差异点释明**：虽然D2的FPC在通过水平板簧和垂直板簧时会发生空间方向的改变，但这种多向弯折是为了顺应外围阶梯式机械框架（内框-外框-基座）的随动要求，其弯折部（板簧贴合部）是**向外围发散拓扑**的。而目标专利要求第一突出部分必须包括“沿第一方向（光轴方向）延伸的第一延伸部分”以及“沿与第一方向不同且**与本体交叠的第二方向**延伸的第二延伸部分”。D2中的FPC走向不满足“从本体端部突出，先沿光轴延伸，再折回与本体区域在光轴方向上交叠”的紧凑型向内空间折叠拓扑。

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### 三、 权利要求1技术特征比对表格

为了直观展现比对结果，以下给出严谨的特征对比矩阵。由于D1与D4等同，D2与D3等同，表格中合并呈现。

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### 四、 最接近对比文件的确立与创造性评述

#### 1. 最接近对比文件的确立（D2 / D3 胜出）

在创造性分析中，**D2（US20100165131A1）/ D3（JP2010152036A）** 明显比 D1 / D4 更适合作为**第一最接近的对比文件**。原因如下：

* **技术领域与整体解决的技术问题极度契合**：

目标专利解决的技术问题是如何在相机模块中**“减小传感器驱动装置的尺寸并且减小功耗”**，其手段是通过消除或减小柔性引线因移动产生的弹簧刚度和张力反力（参见目标专利`[0005]`, `[0007]`, `[0116]`）。

**D2 / D3** 针对的完全是同一个技术痛点。其背景技术直接指出传统防抖装置中“FPC的摆动/松弛（sag）会产生反力，增大执行器负载，导致装置体积和成本增大，阻碍数码相机小型化”（参见D2原文`[0007]`, `[0008]`, `[0009]`）。D2 发明的基本目的就是**“通过消除FPC的摆动松弛来提供一种小型化的图像稳定器”**（参见D2原文`[0010]`）。

* **技术手段架构更接近**：目标专利与D2/D3均属于传统的相机防抖微型模块，其第二基板/FPC上不仅传输图像信号，还需承担大行程的机械随动。而D1/D4属于高度集成的**半导体MEMS微机电传感器芯片级驱动**（参见D1原文`[0036]`-`[0038]`），其尺度在微米级，且驱动方式为静电梳齿驱动（electrostatic actuator 145），与目前目标专利所应用的普通宏观相机模块（通常使用线圈VCM马达驱动）在产业形态、制造工艺和机械随动尺度上有较大技术断层。

#### 2. 区别技术特征及创造性评述

以D2作为最接近的对比文件，权利要求1与D2的区别特征在于：

> 所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向（光轴方向）延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分（且第二延伸部分在光轴方向上与本体交叠）。

* **其他对比文件是否公开该特征**：**没有。** 如前所述，D1/D4虽然公开了MEMS工艺下的微型蛇形悬臂梁在竖直方向（Z轴）有立体高度差，但其属于芯片级雕刻出的弹性硅桥，其几何拓扑和走向是向外周发散延伸的，完全没有公开“柔性布线基板（第二基板）自身通过在光轴方向上先向上延伸、再向内水平延伸，从而与本体交叠”的立体紧凑折叠结构。

* **创造性结论预判**：由于各对比文件均未公开这种“向内立体交叠折叠以减小引线张力并极限压缩外围尺寸”的几何拓扑特征，且该特征成功为整个相机模块带来了“弹簧刚度减小、张力降低、外围尺寸极限缩减且功耗显著降低”的显著技术效果（对应目标专利第`[0116]`段）。因此，权利要求1相对于目前公开的对比文件组合具有明显的突出技术特征和显著的进步，**具备创造性（符合《专利法》第22条第3款）**。

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### 五、 无效请求方最薄弱的技术特征及下一步检索策略

#### 1. 对请求方而言“最薄弱的技术特征”（即口审攻防的死穴）

若您作为无效请求方尝试攻击本专利，整个案子**最薄弱、最难攻克的防御工事**（即对专利权人最有利、对请求方最棘手的特征）就是：

> **“所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分”——特别是结合说明书解释后，两段延伸在光轴方向上与本体形成“向内立体交叠（Overlap）”的拓扑限制。**

**薄弱原因分析**：目前影像防抖（OIS）领域的通用做法（如D2/D3所示）为了给图像传感器的XYZ三轴运动留出变形裕度，其柔性电路板（FPC）的走线通常是**向外围发散、或者在外围绕圈（如做成长圆弧形、闭环S形等）**。目标专利反其道而行之，采用“先沿光轴垂直向上、再折回向内重叠”的“内敛折叠型”设计，属于极其精细的结构改良。常规检索中，极难在常规的马达或防抖装置中找到具有“向内重叠交叠”引脚特征的FPC优先公开。

#### 2. 针对该最薄弱特征的精准“下一步检索策略”

为了打破这一僵局，建议请求方放弃在传统的“图像稳定器（Image Stabilizer）”或“相机防抖（OIS）”大类目中盲目复检，应实施以下**破局检索策略**：

1. **跨领域技术转用检索（重点主攻潜望式/微型驱动件结构）**：

这种“空间折叠且重叠”的柔性板布线设计，极有可能为了适配极度狭窄的空间而首先被应用在**“潜望式镜头马达（Periscope Zoom Motor）”**、**“微型VCM步进马达”**、或**“内窥镜微型摄像模组（Endoscope Camera Module）”**中。

* *理由*：潜望式镜头或内窥镜对径向（外围）尺寸的要求近乎变态，迫使其电路板必须向内立体折叠以压缩边界。

2. **IPC分类号精准缩限与联合检索**：

不要仅检索大类`H04N`（图像通信），应深度切入高精度机械结构和柔性板折叠大类：

* `G03B 5/00`（照相机镜头的调整位置）

* `G02B 7/02`（镜框；镜头的调整）

* `H05K 1/14`（柔性电路板的立体排列/刚柔结合板连接结构）

* **检索式构筑建议**：将 `(FPC OR "柔性电路板" OR "布线板")` 与 `(折叠 OR 弯折 OR 折弯 OR "L形" OR "立体" OR 阶梯 OR overlap* OR 交叠 OR 重叠)` 以及 `(compact* OR "紧凑" OR "外围尺寸" OR "功耗")` 进行高密度相交。

3. **主攻“刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）”行业工艺及配件专利**：

目标专利中第二基板的弯折特性带有强烈的PCB板厂成型工艺色彩。可专门检索知名马达厂商（如 TDK、阿尔卑斯阿尔派 ALPS、皓泽、新思考）或刚柔板知名供应商在2015-2022年期间申请的**“引线成型”或“电路板接口弯折”**实用新型和发明专利。这些外观看似属于结构配件的专利，往往毫无保留地公开了各种立体空间折叠和交叠布线拓扑。

## 一、 目标专利权利要求理解与说明书映射分析

根据目标专利（`CN112640416B`）的说明书和附图公开内容，本发明涉及一种应用于相机模块的**传感器驱动装置（OIS驱动装置）**。其核心发明构思在于：为了减小传感器驱动装置的尺寸并降低功耗，将承载图像传感器的**第二基板（可动板）**设计了特定的微型弯曲延伸结构，并将其与**第一基板（固定基板）**进行电连接。

下面结合目标专利说明书原文，对权利要求1的各技术特征进行拆解和法律/技术含义的界定：

### 1. 前序部分：一种传感器驱动装置，包括：

* **说明书映射**：对应说明书`[0053]`中的“相机模块10可以包括传感器驱动装置。传感器驱动装置可以包括第一基板100、第二基板200、第一驱动单元400和第二驱动单元800”。

* **技术含义界定**：本装置属于相机模块中用于实现图像稳定（OIS）或自动聚焦（AF）的驱动机构，通过驱动图像传感器运动来补偿手抖。

### 2. 技术特征A：第一基板；

* **说明书映射**：对应说明书`[0054]`“相机模块10可以包括第一基板100...第一基板100可以包括第一开口110、连接器120...”。

* **技术含义界定**：作为整个装置的主体支撑基板或主电路板（固定侧），通常开有开口以容纳可动部件。

### 3. 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接；

* **说明书映射**：对应说明书`[0055]`“第二基板200可以布置在第一基板100上...第一基板100可以电连接至第二基板200”。

* **技术含义界定**：第二基板为承载传感器的可动基板，布置在第一基板的上方或开口内，且两者之间存在电气通路以传输传感器信号和驱动电流。

### 4. 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分

* **说明书映射**：

* 图像传感器布置：对应`[0079]`“图像传感器300可以布置在第二基板200上”。

* 第二基板本体与突出部分：对应`[0061]`“第二基板200可以包括本体210...”、`[0064]`“第二基板200可以包括突出部分224...突出部分224可以通过从本体210延伸而形成”。

* 第一延伸部分与第二延伸部分的空间走向：对应`[0065]`“第一延伸部分222可以通过从本体210沿光轴方向延伸而形成。第二延伸部分225可以连接至第一延伸部分222。第二延伸部分225可以在与光轴垂直的方向上...与第一延伸部分222交叠”；以及`[0067]`“第一突出部分的第一延伸部分2221...沿第一方向延伸...第一突出部分的第二延伸部分2251...沿与第一方向不同的第二方向延伸...”。

* **技术含义界定**：这是本专利的核心防伪特征。第二基板并非规则的平板，而是具有一个**“L形”或多段弯曲的悬臂状突出结构**（第一突出部分）。该结构首先朝第一方向（如光轴Z轴方向）拉伸出第一延伸段，再折向第二方向（如与光轴垂直的XY平面方向）拉伸出第二延伸段。**该悬臂结构既用作电信号引出线，又作为机械弹片来减小弹簧刚度，从而达到降低驱动功耗和缩小体积的目的**（对应说明书`[0116]`）。

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## 二、 对比文件原文技术特征检索与实质公开分析

本案共涉及4份对比文件（D1~D4），以下紧密结合各对比文件原文及出处，分析其对权利要求1中技术特征A、B、C的公开情况。

### D1：JP2002207148A (Photographing device)

* **基本架构分析**：D1公开了一种利用金属线（Wire）悬挂镜头部材或基板来实现防振的电子相机。在第一实施形态中（基板固定，镜头运动），基板2上安装有CCD封装3a；镜头部材1b通过四根导电金属线8a~8d悬挂在基板2上。

* **特征A（第一基板）**：**毫无疑问公开**。对应D1原文`[0020]`：“２は基板（プリント基板、積層プリント基板等）であり電気配線が施されている...基板２が撮像装置本体に固定され”（基板2即为第一基板）。

* **特征B（第二基板且电连接）**：**实质公开/未完全公开**。D1中承载CCD芯片3b的是CCD封装3a，3a安装在基板2上。而D1具有运动和导电功能的是“金属线8a~8d”以及“镜头一体部材1b”。若将“镜头一体部材1b”视为第二基板，其并未承载图像传感器；若将CCD封装3a视为第二基板，其与固定基板2没有权利要求1所述的特殊悬臂突出结构。

* **特征C（图像传感器及第二基板的悬臂弯曲结构）**：**未公开**。D1的图像传感器（CCD芯片3b）是固定在基板2上的（第一实施形态），或在第四实施形态中基板2整体移动（`[0045]`）。更关键的是，D1中用于连接和提供弹性的部件是**细长的棒状金属线（ワイヤ8a~8d）**（见`[0025]`~`[0028]`），其构造是直线型的棒状物（`[0015]`“細長い棒状の形状をしており”），**完全不具备**“从本体端部突出的第一突出部分，且包含第一延伸部分和折向不同方向的第二延伸部分”这种基板一体化的三维弯曲延伸构造。

### D2：US20030076421A1 (Image stabilizer for a microcamera module...)

* **基本架构分析**：D2公开了一种用于手持设备的微型相机模块的图像稳定器，通过压电或MEMS驱动器驱动微型相机模块或单独的传感器进行偏转或平移。

* **特征A（第一基板）**：**毫无疑问公开**。对应D2原文`[0036]`：“The motion sensor assembly 402 and the actuator assembly 406 are secured to a common plane, such as a circuit board 405...”（电路板405即为第一基板）。

* **特征B（第二基板且电连接）**：**实质公开**。D2公开了微型相机模块（Micro camera module 202）布置在电路板405上，并通过驱动器组件支持。模块内部包含图像传感器206。

* **特征C（图像传感器及第二基板的悬臂弯曲结构）**：**未公开**。D2中的图像传感器206和相机模块202的外壳为常规的矩形体或方块结构（`[0036]`“The camera module 202 is then mounted to the circuit board...”），其基板或外壳边缘没有任何“从本体端部突出、且包含第一方向延伸段和第二方向延伸段”的弯曲片状突出结构。D2靠的是独立的驱动器组件（如Piezo或MEMS）直接垫在模块下方进行物理支撑和推动，而非依靠基板自身的曲折悬臂来减小刚度和导电。

### D3：US20060017815A1 (Flexible suspension for image stabilization)

* **基本架构分析**：D3公开了一种通过铁磁流体（Ferrofluid）承托、利用线圈和磁铁驱动图像传感器在XY平面运动以实现防振的系统。其核心是一个柔性电路板（Flex circuit）构成的电路承载器。

* **特征A（第一基板）**：**毫无疑问公开**。D3中包含固定的定子部分，如磁铁固定板501、503（`[0042]`），可视为支持整个架构的第一基板群。

* **特征B（第二基板且电连接）**：**毫无疑问公开**。对应D3原文`[0045]`：“Between plates 501 and 503 is a generally planar circuit carrier sensor mounting portion 505... flex circuit...”。电路承载器的传感器安装部分505承载了图像传感器401，且保持电连接。

* **特征C（图像传感器及第二基板的悬臂弯曲结构）**：**实质公开/高度接近**。

* **出处**：D3原文`[0052]`：“Service loops 701 connect main sensor mounting portion 505 of circuit carrier 702 with connecting portion 703 and other logic mounting portion 704. Preferably, service loops 701 are flex circuit regions each with a single circuit layer, for maximum flexibility.” 结合图7、图8、图9A-9C。

* **比对分析**：D3极其明确地公开了可动基板（电路承载器702）包括一个本体（Sensor mounting portion 505）以及从该本体外周突出的**服务回路（Service loops 701）**。这些服务回路（Loops）是柔性带状结构，为了在可动板移动时提供电气连接和弹性缓冲，它们在空间上经过了折叠弯曲（Folded configuration, 见图8及图9）。当其折叠后，自然形成了从本体延伸出的第一段，以及折向不同方向的第二段，用以吸收X和Y方向的震动位移。因此，D3实质上公开了权利要求1特征C所述的“本体、突出部分、第一延伸部分、第二延伸部分”的空间几何变形拓扑关系。

### D4：US20060082658A1 (Device for image stabilization of camera module)

* **基本架构分析**：D4公开了一种图像稳定装置，其图像传感器13安装在可动的移动单元300上，移动单元300通过四根弯曲的柔性连接部件502与固定的印刷电路板2相连。

* **特征A（第一基板）**：**毫无疑问公开**。对应D4原文`[0034]`：“On the top surface of the housing 200, a printed circuit board 2 is disposed to which an image sensor 13 can be electrically connected.”（电路板2即第一基板）。

* **特征B（第二基板且电连接）**：**毫无疑问公开**。D4中的移动单元300（Moving unit 300）布置在壳体内且位于电路板下方，其内承载有图像传感器13，并通过连接机构与电路板2电连接。

* **特征C（图像传感器及第二基板的悬臂弯曲结构）**：**实质公开**。

* **出处**：D4原文`[0039]`：“...the connection means 500 includes a main body 501 and at least one connection member 502... Each connection member 502 is connected and fixed to the main body 501 at one end thereof... Each connection member 502 is curvilinear so that it can be deformed easily and freely.” 结合图7、图8、图11。

* **比对分析**：D4公开了连接装置500包含一个贴在传感器上的主体501（本体），以及从主体外周延伸出来的**曲线形连接构件502（Connection member 502）**。如图7和图11所示，该连接构件502从本体引出后，首先向上弯曲延伸（第一延伸部分），然后横向折出一段带有连接器的尾部（第二延伸部分），用以接入固定板2。这一构造在三维空间上的“弯曲延伸”形态，与目标专利权利要求1中特征C的几何构型完全吻合，且其解决的也是在传感器运动时维持电连接并降低阻力的技术问题。

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## 三、 技术特征比对表

为了直观展现各对比文件对目标专利权利要求1的公开情况，特制备如下特征比对表：

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## 四、 最接近对比文件（D1~D4）的筛选与创造性分析

在创造性评述中，选择“最接近的对比文件”应当优先考虑**技术领域相同或相近、解决的技术问题最相似、公开的技术特征最多**的文献。

### 1. 最接近对比文件的筛选：确定为 D4 和 D3

通过综合分析，本案中**D4（US20060082658A1）**和**D3（US20060017815A1）**最适合作为最接近的对比文件。

* **从解决的技术问题角度分析**：目标专利旨在解决“减小防振相机的传感器驱动装置体积、并降低其运动功耗”的问题。**D4**直接指出了现有技术中由于传感器连接引脚过硬或柔性电路过长导致“组装困难、模块难以微型化和薄型化”的缺陷（D4`[0014]`~`[0015]`），并致力于通过改善连接件的柔韧曲折度来解决该问题；**D3**则旨在通过设计对称分布的折叠式“服务回路（Service loops）”来消除引线对可动板造成的运动阻力和扭矩（D3`[0047]`、`[0055]`）。三者在“通过优化传感器电路板延伸结构的几何构型来降低运动阻力、缩小空间”的发明思路上完全一致。

* **从技术效果角度分析**：目标专利通过突出部分的双向延伸折弯，达到了“减小弹簧刚度、减小张力、降低功耗及微型化”的效果（目标专利`[0116]`）。D4同样通过“软性曲线化连接构件502”实现了“自由变形、防止损坏、利于微型化和减薄”的效果（D4`[0041]`、`[0064]`）。D3则利用折叠回路实现了“极大化柔韧度（maximum flexibility）”以减小阻力。

* **结论**：D4和D3与目标专利结构最为契合，公开特征最多，属于最理想的OIS传感器移动型最接近对比文件。

### 2. 创造性结合评述（以D4为基础说明）

若以D4为最接近的对比文件评述权利要求1的创造性：

* **区别技术特征**：目标专利权利要求1限定了“第一突出部分”是**由第二基板（即可动基板）自身所包括的**（即本体、第一延伸部分、第二延伸部分属于第二基板的有机组成部分，通常为一体化的柔性板FPCB或刚柔结合板）。而D4中的主体501和连接构件502被表述为附接在图像传感器13顶部的独立“连接装置500”（虽然其起到介导可动侧与固定电路板2连接的作用）。

* **实际解决的技术问题**：如何简化构件组装工艺，提高传感器移动部件的一体化程度以进一步压缩空间。

* **其他对比文件的公开情况**：**D3**极其明确地公开了该方案。D3中用于实现相同柔韧连接的“服务回路701”与“主传感器安装部分505”本身就是**完全一体化制造的同一块电路承载器（Circuit carrier 702/ flex circuit）**（见D3`[0045]`“Between plates... is a generally planar circuit carrier”及`[0052]`“Service loops connect main sensor... of circuit carrier”）。

* **结合启示**：面对上述区别，本领域技术人员在D4的基础上，为了追求更高的集成度和更简便的组装流程，具有极强的动力引入D3的技术手段——将D4中独立的连接构件502与承载传感器的可动基板本体直接做成一体化的柔性电路板（Flex circuit）悬臂，并沿用D4/D3已公开的空间折弯走向。因此，权利要求1在D4+D3的结合下**不具备创造性**。

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## 五、 无效请求方最薄弱的技术特征分析

若我方站在**请求方（试图无效掉本专利的一方）**的角度来看，虽然权利要求1极易被D4/D3跨国组合同盟击碎，但如果在后续的实质审查或无效宣告答辩中，专利权人将说明书中的下位从属权利要求组合进来，请求方将面临**最薄弱（即最难攻克、最不容易检索到完美对比文件）**的技术特征。

经深度剖析，最薄弱的技术特征在于**说明书第`[0015]`段及`[0073]`~`[0074]`段关于“第一焊盘部分的多级连续折弯及锐角/直角空间限定”**：

> “所述第一焊盘部分可以包括：第一焊盘单元，该第一焊盘单元**通过从第一突出部分的第二延伸部分弯曲而形成**；第二焊盘单元，该第二焊盘单元通过从第一焊盘单元弯曲而形成；以及第三焊盘单元，该第三焊盘单元通过从第二焊盘单元弯曲而形成。”

> 并且明确限定了空间立体角度：“第一焊盘单元与第二延伸部分**折角为锐角b**；第二焊盘单元与第一焊盘单元**折角为直角c**。”

### 为什么这一特征最薄弱（对请求方最不利）？

1. **极度精细的立体几何限定**：现有的D3或D4虽然公开了“回路折叠”和“曲线形”，但它们对柔性电路板或连接件的折叠描述多是宏观的曲线（Curvilinear）或大体的折叠（Folded）。目标专利在此处将基板末端细分为“第一、第二、第三焊盘单元”，并强行施加了**“先弯成锐角b，再折成直角c，最后焊接至第一基板”**的极度具体的立体折纸式空间限制。

2. **特定的微观技术效果支撑**：说明书强调，这种精细控制的“至少弯曲两次的刚性对称结构”能够精确控制机械张力，达到“减小弹簧刚度”并“减少非对称侧向扭矩”的精细力学效果（目标专利`[0116]`）。

3. **对比文件公开深度不足**：现有D1~D4中，完全没有对电路板末端焊盘区进行如此严苛的“锐角+直角”多级联动折弯的微观量化公开。一旦专利权人将此特征补入独立权利要求，普通的“柔性引脚弯曲”将无法构成有效结合，极易被专利局认定为具有“显著的进步和意料不到的力学稳定效果”，从而导致无效请求失败。

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## 六、 针对薄弱特征的进一步检索策略

为了全面围剿上述“多级多角度连续折弯焊盘结构”这一薄弱环节，确保无效宣告万无一失，建议请求方立刻调整检索靶向，采取以下进阶检索策略：

### 1. 变更检索关键词与分类号（聚焦微观机械构型）

* **扩充微观结构关键词**：除了大概念的OIS、防振外，必须加入精确描述折弯与刚度控制的词汇。

* **中文**：`焊盘单元` / `引出端` / `悬臂` / `多级折弯` / `锐角` / `直角` / `弹簧刚度` / `刚性对称` / `柔性板折叠`。

* **英文**：`pad unit` / `terminal segment` / `multi-bending` / `acute angle` / `right angle` / `spring stiffness` / `folded FPCB` / `residual tension`.

* **锁定精准IPC/CPC分类号**：

* `G03B 5/00`（调节光学系统光学元件位置的装置，特指防振）。

* `H04N 23/68`（由相机抖动引起的图像稳定）。

* **重点加查**：`H05K 1/00` ~ `H05K 3/00`（印制电路及其制造工艺，特别是关于**柔性电路板（Flexible PCB）在狭小外壳内的折叠、弯曲安装规范**的专利）。

### 2. 跨界检索方案（从“相机防振”跨界到“精密微型马达/柔性板连接”）

智能手机相机模块内空间极其有限，将FPCB引脚进行“锐角+直角”连续折弯以避让元件并减小阻力的做法，极有可能最早出现在**精密微型马达（VCM马达）、硬盘磁头驱动臂（HDA Flex Cable）、或者高密度微型连接器封装**领域。

* **硬盘磁头支臂（Hard Disk Drive - Suspensions/Flexures）领域**：硬盘读写磁头在高速摆动时，其信号线（Flex Circuit）同样面临“既要保持多线电连接，又不能对高速摆动的悬臂产生阻力和弹力干扰”的问题。该领域有大量关于“Flex电路线末端通过特定锐角/直线折弯实现零应力焊接”的死档专利，是绝佳的创造性评述“公知常识/技术启示”来源。

* **传统VCM马达弹片领域**：检索手机弹片马达中，上下弹片（Spring Plate）引出脚为了实现与底座（Base）的避空和焊接，进行立体弯折的结构专利。

### 3. 针对“专利权人国别”与“竞争对手”定向爆破

* 从目标专利说明书的行文风格（如“驳回复审”、“本体”、“第一延伸部分”等翻译痕迹明显，且对比文件包含大量日韩美同族）来看，该专利极有可能是韩系（如LG Innotek、三星电机）或日系（如TDK、阿尔卑斯）厂商在中国的专利布局。

* **检索策略**：直接锁定**LG Innotek、Samsung Electro-Mechanics、TDK、Alps Alpine**在2018年~2023年期间（目标专利授权公告为2024年，其申请期通常在前几年）在全球申请的精密相机模组、液体透镜驱动装置、图像传感器位移马达的所有**韩文和英文原始申请案及说明书附图**。很多时候，母公司的底层基础设计专利中会对这种微观折弯工艺描述得更为详尽，可以直接作为强力突变对比文件使用。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将针对目标专利（CN112640416B）的权利要求1，结合说明书进行深度解析，并与四份对比文件（D1~D4）进行逐项特征比对和创造性、无效可行性及检索策略的全面分析。

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## 一、 目标专利权利要求1的技术解析

根据目标专利说明书的记载，该发明的核心目的是**减小相机模块中传感器驱动装置（如OIS/AF驱动装置）的尺寸并降低功耗**（参见说明书\[0007\]、\[0031\]）。

为了实现这一目的，权利要求1构建了一种特殊的基板立体构型：

* **第一基板**作为基础承载和电连接的基座。

* **第二基板**承载图像传感器，并且其上布置有驱动单元（如磁体等移动部件），第二基板悬浮或可移动地布置在第一基板上。

* **核心特征（特征C后半部分）**：第二基板并不是常规的规则平板，而是包含了**本体**以及从本体端部突出的**第一突出部分**。该第一突出部分包含**沿第一方向（如光轴方向）延伸的第一延伸部分**，以及**折回/弯曲沿第二方向（与第一方向不同，通常穿过本体交叠区域）延伸的第二延伸部分**。

这种“本体-第一延伸部分-第二延伸部分”的立体弯曲折回结构，使得第二基板在有限的平面空间内形成了“弯曲至少两次”的立体弹簧悬伸结构。其技术效果在于**减小了第二基板活动部分的弹簧刚度，从而减小了移动时的张力和阻力，进而大幅降低了驱动图像传感器位移时的功耗，且不占用额外的平面投影面积，实现了小型化**（参见说明书\[0078\]、\[0116\]）。

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## 二、 对比文件技术特征比对与公开认定

以下将四份对比文件分别简称为 D1、D2、D3、D4，并附上其公开号：

* **D1**：KR1020060034356A（카메라 모듈의 떨림 보정 장치）

* **D2**：JP2006115452A（Device for image stabilization of camera module）

* **D3**：KR100770680B1（모바일용 카메라모듈 패키지 및 이에 사용되는 액추에이터）

* **D4**：JP2008203402A（Sensor device and imaging apparatus）

### 1. 对比文件详细出处与公开事实分析

* **D1 (KR1020060034356A) & D2 (JP2006115452A)**：

* *注：经文本比对，D1与D2属于同族专利（分别在韩国和日本申请/公开），其技术方案实质相同。*

* **公开事实**：D1/D2公开了一种防抖装置，包括印刷回路基板（对应第一基板）、撮像素子13（对应图像传感器）以及连接手段500。连接手段500包括本体501和可挠性的连接部材502。

* **比对结论**：毫无疑问地公开了特征A和特征B。对于特征C，其公开了图像传感器布置在本体上，且连接部材从本体向外侧对称突出、交互配置并呈曲线形状（见D1\[041\]、D2\[2\]图11）。然而，D1/D2的连接部材502属于平面的、可挠性的有源软板（FPCB）走线设计，用以释放水平和垂直位移应力，**并未公开第二基板本身具有“沿第一方向延伸的第一延伸部分”以及“从其上再沿不同第二方向延伸的第二延伸部分”这一特定的立体两段式弯曲折回基板构型**。

* **D3 (KR100770680B1)**：

* **公开事实**：D3公开了一种VCM类型的镜头驱动 액추에이터（执行器）。包括固定部（Holder 11）、多个Holder PCB 21、VCM线圈和磁铁、以及Bobbin 15（波纹管/载体），利用悬伸金属线（Suspension wire 30）来弹性支撑载体完成AF（自动聚焦）操作（见D3\[031\]、\[059\]）。

* **比对结论**：D3属于**镜头驱动（Lens-shift）**架构，其移动的是装载镜头的载体（Bobbin 15），而图像传感器（이미지센서 모듈 3）是固定在下方的（见D3图3、\[054\]）。因此，D3**完全没有公开**将图像传感器布置在可移动的第二基板上，更没有公开第二基板的突出和两段式延伸部分。

* **D4 (JP2008203402A)**：

* **公开事实**：D4公开了一种基于MEMS工艺的传感器驱动装置。包括固定部20（第一基板）、移动部140（含移动基板107，即第二基板）、设于其上的撮像素子16（图像传感器），以及连接固定部和移动部的“梁构造部103”（见D4\[2\]图2、图3）。

* **特征比对原文出处**：根据D4说明书第\[2\]部分关于“梁构造部的形态和配线路径（梁構造部の形態と配線経路）”以及图3(a)、图3(b)的描述：

> “梁構造部103は、正面側から見ると、移動基板107の一辺の端부付近から移動基板107の側方に突設された部分（突設部）103aと当該突設部103aから支持部TMまで至るコの字型の部分（コの字部）103bとを備えて構成されている。”

> “側방から見ると、第1長辺部103baが図中左上方から右下方に向けて延設され、第2長辺部103bcが図中右上方から左下方に向けて延設されて構成されている。”

* **比对结论**：D4实质公开了特征C的核心架构。D4中的移动基板107与梁构造部103是通过MEMS一体化蚀刻形成的同一硅主材料层（一体化结构，满足属于“第二基板”的一部分）。其梁构造部103从移动基板本体的一端突出（突设部103a），且如图3(b)所示，在三维空间中，其长边部在侧视视角下沿斜向或垂直面（三维空间中的第一方向）延伸，随后又以“コの字型（U形或C形）”折回弯曲沿另一方向（第二方向）延伸。此结构在本质上等同于“第一延伸部分”与“第二延伸部分”的组合，用以降低应力集中并增强悬浮支撑的耐久性。

### 2. 技术特征比对表格

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## 三、 最接近对比文件（D1/D2 vs D4）的裁定

在创造性审查（或无效宣告程序）中，判断谁适合作为**最接近的对比文件**，必须从“技术领域、解决的技术问题、核心改良点及技术效果”三个维度进行考量。本案中，存在两个主要候选路径：

### 路径系统一：以 D4 (JP2008203402A) 作为最接近的对比文件

* **技术问题与效果的一致性**：D4 同样聚焦于**图像传感器移动型（Sensor-shift）**的防抖/驱动装置（区别于D3的镜头移动型）。D4 明确指出，传统使用有源软板（FPC）连接活动基板会导致微小驱动受阻、移动精度降低（见D4\[2\]）。D4 旨在通过将支撑结构（梁）与电配线一体化，并使梁结构呈蛇行、立体折回拉长路径的方式，**解决活动部件移动受阻、应力集中、高耐久性以及装置小型化**的技术问题（见D4\[2\]图3）。这与目标专利通过第二基板突出部的立体双重弯曲来“减小弹簧刚度、减小功耗、缩小尺寸”的技术追求完全契合。

* **技术方案重合度**：如特征比对表所示，D4 已经完全覆盖了权利要求1的全部构型特征（仅在MEMS一体化制造工艺的具体材料表现形式上存在微弱的文字差异）。

* **裁定**：**D4 是最适合、且杀伤力最强的最接近对比文件**。

### 路径系统二：以 D1/D2 作为最接近的对比文件

* **技术问题与方案**：D1/D2 同样属于传感器移动型的相机模块抖动补正装置，公开了利用多方向自由变形的挠性连接件502来防止破损并实现电连接（见D1\[067\]、D2\[2\]）。

* **缺失的特征**：D1/D2 中未能公开“第二基板本身延伸出第一延伸部分和第二延伸部分”的**立体三维折回结构**，其连接件在大体上仍属于平面铺设或简单的拱形弧线，未形成目标专利特定的专利规避/刚度调控立体构型。

* **裁定**：D1/D2 可以作为最接近对比文件，但由于其遗漏了上述空间立体几何特征，需要依赖其他文件进行组合。

**最终结论**：在创造性无效策略中，**应首选 D4 (JP2008203402A) 作为单篇最接近的对比文件**，其对权利要求1构成了极其直接的实质性公开威胁。

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## 四、 创造性缺陷与请求方最薄弱特征分析

### 1. 核心技术特征的交叉公开状态

由于 **D4 已经实质公开了权利要求1的全部技术特征**，如果将 D4 定位为最接近的对比文件，权利要求1实际上已经处于被**单篇破坏创造性（或新颖性）**的边缘。

即使审查员或专利局认为 D4 的“梁构造部”在传统定义中与“基板”有所区别（目标专利是基板直接弯曲，D4是硅基一体蚀刻出的悬臂梁），该特征也被 D4 这种在移动基板边缘一体化延伸并三维弯曲的结构实质上等同公开了。

### 2. 对于请求方（无效宣告提起方）而言最薄弱、最难攻克的特征

虽然整体方案被D4强烈压制，但如果专利权人在诉讼/无效答辩中进行精细化限缩解释，对请求方而言，**最薄弱（即最难通过现有证据直接击穿）的技术特征**在于：

> **“所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括……第一延伸部分以及……第二延伸部分”**

* **难点原因**：专利权人一定会极力强调其属于**“纯粹的基板（PCB/FPCB）自身通过物理模切/折叠工艺形成的立体段氏架构”**，用于承载大电流驱动走线的同时兼顾弹簧悬伸。而 D4 属于高精度的 **MEMS（微机电系统）半导体制程**，其梁构造部103是非常微观的硅丝（μm级别，见D4\[2\]）。

* **法律层面的抗辩**：专利权人会主张，从宏观基板加工工艺（目标专利）向微观半导体MEMS蚀刻梁（D4）进行技术迁移存在天然的**技术壁垒（领域阻隔）**，且微观硅梁的刚度控制原理与宏观基板突出部的折叠应力释放原理不同，从而主张本领域技术人员没有将其结合的启示。因此，这一“基板自身的立体段氏折叠表述”是请求方在书面逻辑闭环上面临的最大的抗辩阻力。

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## 五、 步进式检索策略建议

为了在无效宣告程序中做到万无一失，彻底锁死上述“最薄弱特征”，建议请求方启动第二轮**补充检索**，策略如下：

1. **细化IPC分类号检索**：

* 锁定宏观基板与相机马达结合的交叉领域，放弃MEMS纯半导体库，重点轰炸：`G03B5/00`（照相机镜头的调整）、`H04N23/68`（带防抖功能的相机模块）、`H05K1/14`（结构上相关的印刷电路板组合）。

2. **变更关键词组合（突出工艺与三维构型）**：

* 采用 **“基板/电路板/FPCB/柔性板”** + **“突出/悬臂/延伸/Pad/焊盘”** + **“弯曲/折叠/立体/三维/L形/U形/コの字”** 形成检索式。

* 例如：（基板 OR 电路板 OR FPCB）AND（突出 OR 延伸 OR 悬伸）AND（折叠 OR 弯曲 OR 二段 OR 立体）AND（功耗 OR 刚度 OR 弹簧）。

3. **针对性寻找“宏观多层板/软硬结合板（RFPCB）”的防抖专利**：

* 目标专利说明书\[0054\]提到了“第一基板可以由包括FPCB的刚性柔性印刷电路板（RFPCB）形成”。第二轮检索应重点关注 2018-2023 年期间（目标专利申请前），各大手机摄像头模组大厂（如大立光、舜宇光学、丘钛微、三星电机、LG Innotek）关于 **Sensor-Shift（传感器位移防抖）马达** 中有源基板悬浮支撑的专利申请。这类专利中必然大量存在为了给图像传感器供电，同时又不增加OIS马达阻力，而将软板边缘切出立体折回弹簧片的技术方案。通过这种同领域的宏观基板专利与D4结合，将能彻底攻克该案，达成完美无效。

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<FollowUp label="是否需要针对D4的MEMS工艺与目标专利电路板工艺的等同性替换，为您拟定一份正式的无效宣告理由陈述书草案？" query="请作为经验丰富的专利代理师，针对D4实质公开目标专利特征C的情况，拟写一份用于无效宣告请求的创造性理由陈述书草案，重点论证MEMS一体化梁与基板立体突出部分的等同替换或显而易见性。"/>

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您对该目标专利的权利要求1进行深度解析，并紧密结合四份对比文件的原文进行技术特征的比对和创造性分析，最后为您制定无效宣告请求的策略和检索方向。

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## 1. 权利要求1的技术特征拆解与说明书合理解释

根据目标专利（CN112640416B）的说明书背景技术及具体实施方式，本发明的核心目的在于**减小应用于相机模块的传感器驱动装置的尺寸，并减小用于OIS（图像稳定）或自动聚焦功能的功耗**。

为了实现这一目的，权利要求1将传统上仅作为电信号传输介质的FPCB（柔性印刷电路板）进行了特殊的**三维立体空间走线设计**（即第二基板的本体与突出部分的折弯设计），利用基板自身的立体弯曲结构在满足OIS运动所需弹性的同时，通过降低张力和弹簧刚度来大幅降低驱动功耗。

根据权利要求书，权利要求1被拆解为以下三个技术特征：

* **技术特征A**：一种传感器驱动装置，包括第一基板；

* *说明书解释*：对应说明书中的主基板/刚性基板（如刚性柔性印刷电路板RFPCB，对应标号100），作为整个装置的安装基础和对外接口。

* **技术特征B**：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接；

* *说明书解释*：对应说明书中的柔性印刷电路板（FPCB，对应标号200），用于承载图像传感器并允许其进行平移或旋转运动（OIS）。

* **技术特征C**：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分。

* *说明书解释*：对应本体210、第一延伸部分222（沿光轴/竖直方向延伸）和第二延伸部分225（沿水平/垂直于光轴方向延伸）。这种“本体 $\rightarrow$ 第一延伸部分（沿第一方向） $\rightarrow$ 第二延伸部分（沿第二方向）”的连续转折结构，使得第二基板能够形成类似弹簧片或悬臂梁的减张力柔性结构，在x/y/$\theta$方向移动时能够极大减小形变阻力。

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## 2. 各对比文件原文详细出处及实质公开分析

针对权利要求1的技术特征，四份对比文件的公开情况分析如下：

### D1: US20090126976A1 (FLEXIBLE WIRING BOARD...)

* **实质公开分析**：D1公开了一种具有防抖机制的成像装置中的柔性电路板设计。其明确公开了将柔性基板通过狭缝（slit）分为第一和第二柔性部分，并设置了折痕（fold）和立面（erected surface portion）。

* **出处与原文比对**：

* **第一基板**：对应其固定端电路板（Driving circuit 28/Rigid substrate 38）。原文`[0041]`提到“connected to a connector 29 ... provided in a driving circuit 28”。

* **第二基板及本体**：对应其活动端柔性板（Flexible substrate 84，第一柔性部分90）。原文`[0059]`：“the side on where the CCD 36 is mounted is regarded to be the first flexible portion 90”。

* **突出部分及其延伸**：D1虽然设置了折痕96和折弯面102（第一 erected surface portion），但其折弯是为了从水平面“直立（erected from the first fold）”，形成近乎U型或平面内的侧向位移弹性，其狭缝和折叠线的设计是为了使第一直立面和第二直立面处于**同一平面**（`[0062]`: “the first erected surface portion 102 and the second erected surface portion 104 are arranged on the same plane”）。这与目标专利中“从本体外周沿第一方向延伸，再转折沿第二方向延伸”的三维嵌套式立体交叠结构存在空间形态上的差异。

* **结论**：D1毫无疑问公开了特征A、B，对特征C属于**实质公开了柔性板折弯减张力的概念**，但**未完全毫无异议地公开特征C所述的具体立体走向结构**。

### D2: US7881598B1 (Anti-shake auto-focus modular structure)

* **实质公开分析**：D2公开了一种将AF和防抖集成的马达结构，采用的是悬挂线（suspension wires 31）来实现马达模块在x-y方向的悬浮和运动。

* **出处与原文比对**：

* 其具有图像电路板10（对应第一基板）和防抖驱动电路板32（对应第二基板）。原文`[0023]`：“includes an image circuit board 10, an auto-focus module 20, and an anti-shake mechanism 30”。

* 然而，D2用于实现防抖运动的柔性支撑元件是**悬挂线31（suspension wires）**（`[0028]`: “The suspension wires 31 are made of a flexible wire material and are electrically conductive”），而不是依靠图像传感器基板自身的延伸本体和多方向立体转折结构来承载和驱动。

* **结论**：D2公开了特征A、B，**未公开特征C**。

### D3: US20130087877A1 (SOLID-STATE IMAGING DEVICE...)

* **实质公开分析**：D3是一篇关于双层芯片/基板键合（bonding）的半导体固态图像传感器专利。

* **出处与原文比对**：

* 它公开了第一基板20（光电转换元件所在基板）和第二基板21（输出电路所在基板），二者通过微凸点（micro-bump 252）进行电气连接。原文`[0067]`：“The solid-state imaging device 3 has a structure in which two substrates (a first substrate 20 and a second substrate 21) ... overlap”。

* 但是，D3中的第一基板和第二基板是平面重叠键合结构，其核心解决的是像素单元电路共享和微凸点间距（clearance）排布问题（如`[0130]`所述的交错对齐排布）。其第二基板完全是平面的半导体硅基板，根本不包含任何“从本体端部突出、沿第一方向延伸再沿第二方向延伸”的柔性结构。

* **结论**：D3在层叠基板层面公开了特征A、B，**完全未公开特征C**。

### D4: US20140184891A1 (FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD...)

* **实质公开分析**：D4非常明确地公开了一种专门用于微型防抖相机马达的、旨在减小弯曲张力（bending tension）的FPCB设计。

* **出处与原文比对**：

* **第一基板/第二基板**：D4公开了Base 20（对应第一基板）以及First FPCB 200（对应第二基板）。

* **图像传感器布置**：图像传感器21布置在基板上（`[0051]`：“a base 20 that is disposed at a lower part... and is mounted with an image sensor 21”）。

* **特征C的立体结构**：原文`[0013]`及`[0078]`极高契合地公开了特征C的走向：“The first FPCB may include a fixing portion 210 ... a bending portion 230 that extends from the fixing portion and of which at least a portion is bent...”。在`[0078]`及图6、图7中进一步描述：弯曲部分230包括与光轴成倾斜夹角的第一区域231（沿第一方向延伸）和反向弯曲的第二区域232（沿第二方向延伸）。该弯曲部分在第一移动框架沿光轴运动时被弯曲或展开（`[0081]`: “the bending portion 230 of the first FPCB 200 may be bent or unbent ... in response to the movement”）。

* **结论**：D4**毫无异议地公开了权利要求1的全部技术特征A、B、C**。

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## 3. 技术特征比对表格

为了清晰展现各对比文件的公开程度，以下为特征比对表：

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## 4. 最接近对比文件（D篇）分析

在创造性/新颖性分析过程中，**最接近的对比文件**应当选择与目标专利所处技术领域相同、解决的技术问题最相似、公开的技术特征最多的文件。

根据此原则，本案中**最接近的对比文件首选为 D4 (US20140184891A1)**，在特定角度下 **D1 (US20090126976A1)** 可作为备选或辅助的最接近对比文件。

### 为什么选择 D4 作为最接近对比文件？

1. **技术领域完全一致**：D4与目标专利均属于微型相机模块的防抖及自动聚焦（OIS+AF）马达领域。

2. **解决的技术问题与技术效果完全相同**：

* *目标专利要解决的问题*：减小传感器驱动装置的尺寸并**降低功耗/减小弹簧刚度和张力**（说明书`[0005]`, `[0031]`, `[0116]`）。

* *D4要解决的问题与效果*：减小因FPCB弯曲而产生的**弯曲张力（bending tension）**，避免其干扰镜头/传感器的精确移动（D4原文`[0009]`, `[0012]`, `[0039]`）。

3. **技术特征近乎100%映射**：D4不仅公开了双基板电气连接，而且其FPCB的“固定部-弯曲部（第一区域+第二区域）”折弯设计，完美对应了目标专利权利要求1中“本体-第一延伸部分-第二延伸部分”的立体转折结构。

### D1 的角色分析

D1（US20090126976A1）同样关注“柔性电路板折弯以减小防抖马达移动负载（reaction force）”这一技术问题（D1原文`[0008]`）。但因为D1中折弯后的两个直立面强调在“同一平面（same plane）”，在立体几何构型上与目标专利的“第一方向延伸再沿第二方向延伸”存在解释上的微小偏差。因此，D1适合作为组合文件，或者作为评述创造性时平行的一篇最接近对比文件。

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## 5. 无效请求方的策略、最薄弱特征与进一步检索建议

### 请求方最薄弱的技术特征（即目标专利的“护城河”）

如果单看**权利要求1**，由于D4已经实现了全特征覆盖，权利要求1是非常不牢固的。但如果专利权人在无效宣告程序中将说明书中的**从属权利要求**特征（如权利要求1的细化结构）合并到独立权利要求中，请求方将会遭遇最薄弱的特征壁垒：

> **最薄弱点/防线**：说明书`[0015]`及`[0074]`~`[0077]`中公开的——**“第一焊盘部分包括通过从第二延伸部分弯曲形成的第一焊盘单元、由此弯曲形成的第二焊盘单元、以及由此弯曲形成的第三焊盘单元”**，并且转折角度明确限定为**锐角b**和**直角c**。

这种“连续折弯三次（L形加锐角转折）”并且在光轴方向上与本体“交叠或不交叠”的极度精细的柔性板几何构型限定，在D4或D1中并没有完全一模一样的角度和三层三针脚折弯对应。如果专利权人以此进行限缩性修改，目前案卷内的对比文件将很难直接否定其创造性。

### 请求方的进一步检索策略与方向

为了彻底无效该专利，防止专利权人通过合并从属权利要求或说明书特征来“起死回生”，建议请求方调整检索策略，启动第二轮补充检索：

1. **针对“连续多次特定角度（锐角/直角）折弯焊盘”的结构检索**：

* **锁定IPC分类号**：`G03B5/00`（照相机镜头的调整）、`H04N23/50`（摄像机封装/结构）、`H05K1/14`（电路板间的电连接）。

* **关键要素组合**：`FPCB` / `Flexible printed circuit` + `bend` / `fold` / `angular` + `OIS` / `Image stabilization` + `tension reduction` / `reaction force`.

2. **重点转向日韩微型马达大厂的早期专利底账**：

* 目标专利这种极其精细的柔性板立体折弯工艺，往往来源于早期大厂（如Mitsumi美津浓、TDK、Alps Alpine阿尔卑斯、Sanko等）在2015-2022年间为苹果或安卓旗舰手机开发“传感器位移防抖（Sensor-Shift OIS）”相机模块时的结构改良。建议重点检索这些厂商在PCT、日本特许厅（JPO）以及韩国特许厅（KIPO）公开的微型马达外围柔性板布线专利。

3. **技术效果关联检索**：

* 专门检索以“降低柔性板刚度”、“减小马达共振阻力”、“优化传感器移动张力”为显性技术效果的专利说明书，从中寻找包含了“三次弯曲”或“立体转折引脚”的附图作为外观结构比对的最直接证据。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将严格结合目标专利（CN112640416B，以下简称“目标专利”）的说明书以及四份对比文件（D1~D4）的原文，对权利要求1进行深度的法律与技术比对分析。

在进入细致比对前，首先核对各对比文件的公开号与基本信息：

* **D1**：KR1020140086622A（韩国公开，2014-07-08）

* **D2**：US9091802B2（美国授权，2015-07-28）

* **D3**：EP2750371B1（欧洲授权，2015-09-23）

* *注：经文本审查，D2与D3属于同一PCT国际申请或同族专利，其附图、基本结构和说明书核心表述高度一致，故在特征比对中其公开实质相同。*

* **D4**：EP2981078A1（欧洲公开，2016-02-03）

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## 一、 目标专利权利要求1的法律解释与技术内涵

权利要求1保护一种**传感器驱动装置**，其核心发明点在于**“第二基板（通常为柔性电路板FPCB）的立体空间走线及延伸结构”**。

结合目标专利说明书第`[0009]`、`[0012]`、`[0013]`、`[0027]`、`[0071]`段以及图3、图7，对权利要求1的关键技术特征解释如下：

1. **第一基板与第二基板的电连接关系**：第一基板（100）作为主基板/固定基板，第二基板（200）承载图像传感器（300）并在第一基板上运动。

2. **“本体”与“第一突出部分”**：本体（210）是放置图像传感器的核心区域，第一突出部分（224）则是从本体端部往外立体延伸以形成可变形连接的结构。

3. **“第一延伸部分”与“第二延伸部分”的几何构型**：说明书第`[0012]`、`[0071]`段明确指出，“第一方向”为**光轴方向（Z轴方向）**，“第二方向”为**穿过在光轴方向上与本体交叠的区域的方向（水平折回方向）**。即：突出部分先沿垂直光轴向上延伸（第一延伸部分），再水平折回并在光轴方向上与本体交叠（第二延伸部分）。

4. **技术效果**：说明书第`[0016]`、`[0114]`段强调，这种**“弯曲至少两次”的立体悬空折回结构**，能在传感器跟随第二基板做X-Y轴平移或转动（OIS防抖）时，大幅减小基板的弹簧刚度和张力（Bending Tension），从而减小装置尺寸并降低功耗。

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## 二、 权利要求1的技术特征比对表格

以下将权利要求1拆解为具体的技术特征，并与对比文件D1、D2、D3、D4进行逐项严格比对。

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## 三、 对比文件技术特征的毫无异议公开/实质公开深度分析

### 1. D1 (KR1020140086622A)

* **实质公开的技术特征**：

* **前序部分、特征A、特征B**：D1公开了一种用于小形照相机装置的电路板连接结构。其中，`[0039]`公开了“이미지 센서(21)가 실장된 베이스(20)”（实装有图像传感器的底座20，相当于第一基板）；`[0042]`公开了“제1 연성 인쇄회로기판(200)”（第一软性印刷电路板，相当于第二基板）；`[0058]`公开了第一软性电路板的一部分固定在运动的框架上，并且“안정적인 전기신호를 전달하기 위하여 적어도 일부가 밴딩될 수 있다”（为了传递稳定的电信号，至少一部分可以被弯曲），从而实现了两者的布置和电连接关系。

* **实质不公开/未能公开的特征**：

* **特征C（全项）**：D1中明确记载“이미지 센서(21)가 상면 중앙부에 실장될 수 있다”（图像传感器21实装在底座20的上表面中央）【`[0043]`】，也就是说，**图像传感器在D1中是静止的，并没有布置在第二基板（FPCB 200）上**。由于图像传感器没有布置在FPCB 200上，FPCB 200也就不存在所谓的“承载传感器的本体”，更谈不上从本体端部突出的立体双向延伸部分（特征C-2、C-3、C-4）。

### 2. D2 (US9091802B2) / D3 (EP2750371B1)

* **实质公开的技术特征**：

* 与D1基本相同。D2的`[0012]`公开了“The base includes an image sensor”，`[0070]`公开了“The first FPCB 200 electrically contacts... fixed to the first moving frame”。实质公开了两个基板之间的电连接以及通过弯曲部减小张力（bending tension）的构想【`[0012]`、`[0071]`】。

* **实质不公开/未能公开的特征**：

* **特征C（全项）**：同样，D2/D3中“The image sensor 21 may be mounted on a central portion of the upper side of the base 20”【`[0055]`】，**图像传感器依然属于固定在第一基板（Base）上的静态元件**。其OIS动作是通过移动透镜模块（Lens Barrel）来实现的，而不是移动图像传感器。因此，FPCB 200仅作为提供给移动框架电信号的线束，不存在权利要求1所限定的“包含本体和沿第一/第二方向延伸部分”的传感器承载基板立体构型。

### 3. D4 (EP2981078A1)

* **毫无异议公开/实质公开的技术特征**：

* **特征C-1**：D4非常明确地公开了**图像传感器是直接布置在电路板（第二基板）上的**。具体出处为说明书第`[0038]`条枚举实施例：“A first image sensor mounted on the first circuit carrier 12”。

* **特征C-2**：D4公开了第二基板采用了“镂空/岛状”结构，`[0007]`段公开：“the assembly comprises a first circuit carrier 12, a second circuit carrier 13 spaced apart... and a compliant part 14 between...”。其中，第一电路载体12作为“岛（island）”，等同于权利要求1中的“本体”；连接该岛与外部基板的“compliant substrate bridges 18”（柔性桥）等同于“第一突出部分”。

* **实质不公开/未能公开的特征**：

* **特征C-3、C-4**：这是D4与目标专利权利要求1的最核心区别。D4的桥部18虽然可以采用弯曲或正弦形状（sinuous fashion）【`[0010]`】，但其**变形和几何延展完全限制在“基板的自身平面内”**（`[0007]`：“compliant part permits relative motion... in a plane of the circuit-carrying assembly”）。它没有目标专利中“先沿光轴方向延伸（第一方向），再朝向本体交叠折回延伸（第二方向）”的**三维空间立体弯折形态**。

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## 四、 最接近对比文件的选择与创造性评述

### 1. 哪个对比文件最适合作为最接近的对比文件（D1~D4）？

在创造性分析中，**D4（EP2981078A1）最适合作为最接近的对比文件（最接近的现有技术）**。

* **从整体解决的技术问题角度分析**：目标专利旨在解决移动终端相机模块在进行防抖或对焦移动时，“由于基板连接导致的刚度大、张力大、功耗高以及空间占用大”的问题。而**D4**明确指出其针对的技术问题是：在多传感器/相机系统中，由于温度变化引起的“热胀冷缩”会导致电路板产生内应力，从而使图像传感器偏离原始指向或位置、丧失校准精度（Lost Calibration）【`[0003]`、`[0004]`】。D4通过在基板上挖空形成柔性桥，释放平面内的应力【`[0024]`】。两者的技术问题在本质上均属于**“如何释放传感器承载基板在运动或形变时的机械应力/张力，以保证结构紧凑和精度”**。

* **从技术效果角度分析**：目标专利与D4都实现了“通过在基板上设计特异性的延伸柔性连接结构，来减小相互作用力（应力/弹簧张力），提升系统结构稳定性”的技术效果。

* **从技术特征重合度（最关键）分析**：D1、D2、D3的图像传感器全都是**固定在底座（第一基板）上不动**的，其电路板仅用作外围供电线束。而**D4构成了“传感器直接上板且基板做镂空柔性设计”的架构**（特征C-1、C-2完全重合）。在构架上，D4明显比D1~D3跨前了一大步，与目标专利权利要求1的结构最契合。

### 2. 未被最接近对比文件（D4）公开的特征是否被其他对比文件公开？

未被D4公开的特征为：**特征C-3和特征C-4**（即突出部分包括沿第一方向（光轴）延伸的第一延伸部分，以及沿第二方向（折回交叠）延伸的第二延伸部分）。

**结论：该三维立体折回特征没有被D1、D2、D3中的任何一篇公开。**

* **D1/D2/D3**：它们虽然提到了软性电路板的“弯曲（Bending/Banding）”【D1 `[0065]`、D2 `[0070]`】，但该弯曲只是线束在空间上的自然下垂弯弧（见D1图6或D2图6的U型或倾斜面），其目的是连接静止底座与运动框架。这与目标专利中为了**实现移动传感器防抖而在第二基板自身的突出部上做“先向上、再折回本体交叠”的特定两次立体弯折走线**完全属于不同的几何拓扑和结构设计。

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## 五、 诉讼/无效请求方最薄弱的技术特征

若作为无效宣告请求方（即试图推翻这件专利的人），在这套对比文件组合下，**最薄弱（最难攻克）的技术特征是：特征C-3与特征C-4的特征组合，即“第二基板的第一突出部分包含第一延伸部分（第一方向延伸）及第二延伸部分（不同的第二方向延伸，且在光轴上与本体交叠）”。**

### 理由如下：

1. **证据链存在天然断层（没有教导）**：在现有证据中，最接近的技术（D4）明确将其柔性连接限制在“二维平面内”（in a plane of the substrate）；而具有三维弯曲的D1/D2/D3，其电路板上根本没有实装图像传感器，无法为“如何设计传感器承载基板的立体边缘结构”提供任何技术借鉴。

2. **规避了明显的常规选择**：通常情况下，增大电路板应力释放的技术人员会倾向于直接引入D4的平面正弦波形（Sinuosity）或者使用更软的材质。目标专利将基板的一部分沿光轴立体拉高、再水平折回交叠至本体上方的构型，成功在极度紧凑的相机空间内（光轴重叠区域）利用了高度方向的富余，创造性地缩减了水平投影面积。这种“平面转立体、立体再折回交叠”的设计具有极强的技术效果支撑（减小功耗、缩小水平尺寸），无效请求方很难从目前的D1~D4中论证出“显而易见”的结合启示。

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## 六、 针对最薄弱特征的进一步检索策略

为了成功无效掉该权利要求1，必须打破上述“立体双向折回延伸且交叠”的创造性壁垒。建议采用以下精准检索策略：

1. **变更检索主题词与技术领域（跨界检索VCM驱动器行业）**：

* 目前检索到的D1~D4多偏向于广义的“照相机模块/印刷电路板改良”。应切入更细分的**“图像传感器移动型防抖（Sensor-Shift OIS）”**或**“五轴防抖”**技术领域。

* 在Sensor-Shift（传感器位移）技术中，图像传感器必须高速运动，其连接的FPCB必须做立体精细设计。

* **精准关键词组合**：`(Sensor Shift OIS OR 传感器位移防抖 OR 图像传感器驱动) AND (FPCB OR 柔性电路板 OR 第二基板) AND (折回 OR 立体走线 OR 交叠 OR loop OR folding OR bending direction)`。

2. **重点追踪行业标杆企业的专利管线**：

* 在2018年~2023年期间，智能手机多摄系统广泛引入了Sensor-Shift OIS技术（例如苹果、爱普生、马达大厂如阿尔卑斯ALPS、TDK、三星电机等）。

* 应定向检索**TDK、ALPS（阿尔卑斯电气）、MITSUMI（美津浓/美滋米）、三星电机（SEMCO）**在相机马达（Actuator/VCM）领域的专利。这些马达巨头在图像传感器悬浮连接、金线或柔性板立体打线（Wire/FPCB loop）方面积累了大量未公开在常规电路板领域的结构专利。

3. **关注“微型机械/MEMS执行器”或“硬盘读写头（HGA/Suspension）”的交叉领域**：

* 计算机硬盘读写头悬臂（Suspension）上的柔性电路走线同样需要在极度紧凑的空间内，满足悬臂高频摆动时的极低张力要求。其FPCB经常采用从悬臂端部突出、立体折回交叠的打线结构。检索该领域的FPCB构型，可以作为强有力的“跨领域公知常识/技术启示”证据。

作为一名经验丰富的专利代理师，我现结合目标专利说明书【2024-01-23_CN112640416B_发明授权_CN112640416B 传感器驱动装置和相机模块.docx】（下称“目标专利”），对权利要求1进行深度解析，并针对您提供的4份对比文件进行全面的技术特征比对、创造性最接近对比文件分析、无效请求最薄弱特征识别以及下一步的检索策略制定。

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## 一、 目标专利权利要求1的说明书合理解释

根据目标专利说明书第`[0009]`、`[0012]`、`[0071]`~`[0073]`段及附图说明，权利要求1中涉及的空间方位和结构特征应作如下符合发明客观意图的解析：

1. **第一基板与第二基板的电连接关系（特征B）**：说明书第`[0056]`段指明，第一基板100上设有连接器120（包括第一至第四连接器），与第二基板200的焊盘部分220相联结。这表明第二基板并不是通过大面积表面直接贴合在第一基板上，而是通过特定的**立体延伸并弯曲的触点/焊盘**进行局部电连接。

2. **第一方向与第二方向（特征C）**：说明书第`[0012]`和`[0071]`段明确定义，“第一方向”是指**“光轴方向”（即z轴方向、上下方向）**；而“第二方向”是指**“穿过在光轴方向上与本体交叠的区域的方向”（即水平方向/垂直于光轴的方向）**。

3. **“本体和从本体的一个端部突出的第一突出部分...”的立体几何构型（特征C）**：

* 突出部分224整体包含第一延伸部分222和第二延伸部分225。

* 第一延伸部分222从本体沿光轴方向（第一方向）向上延伸，第二延伸部分225再折向水平方向（第二方向），从而在光轴方向上与本体形成投影交叠（见说明书`[0067]`）。

* **发明本意**：该结构并非传统的平面PCB排线横向伸出，而是通过**“先沿光轴立起、再折回交叠”**的立体折叠（L形或U形立体构型）柔性设计。其核心技术目的是**“减小弹簧刚度，从而减小张力，减小传感器驱动装置的尺寸并减小功耗”**（见说明书`[0116]`）。

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## 二、 对比文件特征比对及出处分析

在进行特征比对前，首先对4份对比文件进行梳理：

* **D1**：US20160037031A1（公开号：US20160037031A1）

* **D2**：JP2016036137A（公开号：JP2016036137A）

* **D3**：US09674412B2（公开号：US09674412B2）

* **D4**：JP2017517928A（公开号：JP2017517928A）

> **重要说明**：经文本细致分析，**D1、D2、D3为同族专利**（英文申请案、日本申请案、英文授权案），其公开的实质技术内容完全一致，均涉及一种用于立体相机（Stereoscopic Camera）的带开孔电路基板（具有弹性桥连接的多传感器相机基板）。

### 1. 各对比文件对技术特征的公开情况分析

* **D1 / D2 / D3**：毫无疑问地公开了第一基板（Rigid support member 22 / 刚性支持部材22）、第二基板（电路基板Substrate 2）、图像传感器（Imaging chips 27A, 27B）。然而，其核心公开的是在**同一平面基板上通过挖空（Aperture 16 / 开口16）形成的平面弹性桥结构（Bridges 18）**，用以吸收**平面内（in the plane of the circuit board）**的横向热膨胀变形。其延伸方向均在基板同一平面内，并未公开“沿光轴方向（第一方向）延伸后，再沿水平方向（第二方向）延伸”的**立体弯折构型**。

* **D4**：公开了一种采用液体レンズ（液体透镜）或LC透镜的相机模块。它引入了通电ユニット（通电单元），包含第1及第2传导性部材110（ピン/针、线）以及平面状的プレート部材120（第1及第2板状构件）。虽然其零部件在空间上有上下堆叠，但其基板本身并不具备“本体-第一延伸部分-第二延伸部分”的立体一体化弯折突出构型。

### 2. 权利要求1的技术特征比对表格

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## 三、 最接近的对比文件（D1/D2/D3族）分析

在创造性分析过程中，**D1（US20160037031A1）、D2（JP2016036137A）以及D3（US09674412B2）这一同族专利群最适合作为“最接近的对比文件”**。原因如下：

1. **技术领域与整体解决的技术问题高度一致**：

* **目标专利**旨在解决相机模块由于自动聚焦或图像稳定功能移动时，基板连接处产生的功耗、尺寸问题，其核心是通过基板突出部分的特殊构造来**“减小张力/减小弹性刚度”**（说明书`[0116]`）。

* **D1/D2/D3族**同样是为了解决相机成像系统中由于热膨胀或机械力导致的应力集中与失准问题，其技术手段是**“提供一种具有一个或多个伸缩适合部分（compliant parts/柔性部分）的回路搭载卷宗，以降低有效弹簧常数（ spring constant），防止基板扭曲或受力脱落”**（见D2`[0007]`, `[0036]`）。两者在“利用基板局部构型形成柔性连接以释放应力、稳定结构”的技术思路上完全同构。

2. **技术效果的等价性**：两者均实现了在不牺牲单一完整基板便利性的前提下，对局部运动/变形进行弹性补偿的技术效果。

**为什么D4不适合做最接近的对比文件？**

D4（JP2017517928A）的整体方案是利用液体透镜，通过垂直的金属销（针）110和横向的金属片120将电源从主板“硬引出”至上方的液体透镜层，其解决的是“省去液体透镜层单独的PCB板以降低高度”的问题，不涉及基板自身的应力释放或弹性驱动稳定结构，技术路线相去甚远。

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## 四、 区别技术特征及无效请求方最薄弱的特征

### 1. 区别技术特征的公开情况

以D1/D2/D3为最接近的对比文件，权利要求1的区别技术特征在于：

> 所述第一突出部分包括**从所述本体沿第一方向（光轴方向）延伸的第一延伸部分**，以及**从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向（水平交叠方向）延伸的第二延伸部分**。

该区别特征**没有被D4公开**。如前所述，D4的传导性部材110和プレート部材120是分立的零部件，通过焊锡（接着剤S）在空间上垂直驳接，并不是第二基板一体化延伸并历经“光轴向起立 $\rightarrow$ 水平向折回”的立体柔性设计。

### 2. 对无效请求方而言“最薄弱的技术特征”（即专利权人最坚固的防线）

对于无效请求方而言，**最薄弱（最难攻破）的技术特征正是特征C中关于突出部分在“第一方向（光轴方向）”与“第二方向（水平方向）”的立体弯折及空间投影交叠构型。**

* **原因分析**：D1/D2/D3族专利反复强调其柔性变形是**“局限在基板自身的平面内”（in the plane of the sheet / 平面内での相対運動，见D2`[0008]`）**。也就是说，现有技术给出的明确启示是在二维平面上通过“挖空、做S型曲线”来实现柔性。

* 而目标专利跳出了二维平面的思维定势，巧妙地利用了三维空间：**先沿垂直于基板的光轴方向立起（第一延伸），再平行折回与本体重叠（第二延伸）**。这种立体折叠构型既实现了在极小平面尺寸下获得足够的柔性臂长度，又完美契合了相机模块侧面外周的空间。这种从“二维平面桥”向“三维立体折叠仓”的跨越，具有极强的阻辩“显而易见性”的实力，是创造性答辩的坚固堡垒。

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## 五、 进一步的检索策略

鉴于现有对比文件（D1~D4）均未能精确命中“基板边缘突出部进行光轴向与水平向立体弯折”这一结构特征，为了能够成功无效该权利要求1，建议调整检索策略，启动第二轮深度检索：

1. **关键词微调与空间构型词扩充**：

* 放弃传统的平面基板检索词，引入强空间构型词：`立体基板`、`3D-PCB`、`立体弯折`、`弯折焊盘`、`台阶板`、`刚柔结合板三维折叠`、`立体突出部`。

* 英文检索词：`3D flexible substrate`, `bent tab`, `stepped PCB`, `vertical extension`, `folded arm`, `overlapping portion`, `axial protrusion`.

2. **精准切入下位应用领域类目（IPC/CPC分类号）**：

* 目前检索主要集中在相机模块和基板通用件。应重点锁向**微型执行器（MEMS Actuator）的供电引线**、**可动传感器（如VCM移传感器式OIS防抖）的悬臂PCB柔性连接**结构。

* 重点监控分类号：

* **H05K1/0281**（柔性电路板的折叠/弯曲结构）

* **G03B5/00**（照相镜头运载件的调节——防抖/聚焦机构）

* **H04N23/54**（摄像机的结构封装/基板布置）

3. **针对“引脚/焊盘立体成型”的制造工艺库检索**：

* 该特征的本质是利用了基板边缘类似冲压变型或预成型的柔性连接。可以拓展检索**MID（立体电路）工艺**或**一体化精密电子弹片**相关的专利领域，寻找是否有将基板边缘直接延伸并作L型/U型立体起立充当柔性支架的先例。

4. **追溯目标专利权人的同盟/竞争对手及引证文献**：

* 彻查该专利（CN112640416B）在审查阶段的引证文献，以及大厂（如TDK、阿尔卑斯阿尔派ALPS、三星电机、村田制作所等）在**传感器移动型防抖（Sensor-Shift OIS）**相机模块基板设计上的早期申请案。这类悬臂式移动传感器的柔性供电排线中，最容易隐藏此类“立体起立再折回”的结构。

作为一名经验丰富的专利代理师，我现针对目标专利（CN112640416B）的权利要求1，结合说明书及四份对比文件进行深度法律与技术分析。

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## 一、 权利要求1的技术特征拆解与解释

基于目标专利说明书的引证和技术方案整体上下文，权利要求1所限定的是一种用于相机模块的**图像传感器移动型（Sensor-Shift）光学防抖（OIS）及自动聚焦（AF）驱动装置**。

其技术特征具体拆解和说明书内涵解释如下：

* **技术特征A：包括第一基板**

* **说明书对应解释**：对应图2、图3中的“第一基板100”。说明书明确，第一基板可包含开口110、连接器120等，充当整个装置的底座或外部电路连接的主板。

* **技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接**

* **说明书对应解释**：对应图2、图3中的“第二基板200”（或称悬浮基板/移动基板）。该基板承载图像传感器并相对于第一基板可移动。电连接通过第二基板上的焊盘部分220与第一基板上的连接器120联接实现。

* **技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分**

* **说明书对应解释**：对应“图像传感器300”布置于第二基板本体210上。

* **空间几何关系精析**：根据说明书文本，第二基板通过特定的折弯FPCB设计来降低移动时的张力。**“第一方向”为光轴方向（Z轴/竖直向上）**；**“第二方向”为穿过在光轴方向上与本体交叠的区域的方向（即向内弯回，水平X/Y轴方向）**。这种“先向上折、再向内平折”的立体悬伸三维结构（即说明书中的第一延伸部分2221和第二延伸部分251），构成了第二基板独特的无张力或低张力柔性过渡区。

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## 二、 对比文件技术特征比对分析

本案共涉及四份对比文件，其基本信息如下：

* **D1**: JP2017199989A（撮像装置）

* **D2**: US20170343767A1（SUSPENDED ACTUATOR）

* **D3**: US20170351159A1（LENS-DRIVING DEVICE...）

* **D4**: CN103913931B（柔性印刷电路板和包括其的小型照相装置）

### 1. 各对比文件的公开情况及原文出处分析

* **D1 (JP2017199989A)**：主要公开了一种**镜头固定、图像传感器封装体与固定部材焊接**的结构，其核心在于利用“腕部300d”上的“段違い部300g”（厚度局部分化）来阻碍焊接时的热流传导。

* *特征A（第一基板）*：实质公开。公开了“背面に配設され...回路基板(290)”【段落0013】。

* *特征B（第二基板）*：未公开。D1的回路基板290是固定布置在背面的，并非可在其上悬浮并实现防抖驱动的第二基板。

* *特征C（突出及延伸结构）*：未公开。其腕部300d是金属固定件300的立体结构，而非第二基板自身的延伸折弯结构，且其几何方向是为了焊接隔热，并非本案为了降低基板形变张力的防抖自由度设计。

* **D2 (US20170343767A1)**：公开了一种**双轴马达嵌套式（镜头驱动型）**的作动器。

* *特征A*：实质公开。公开了主体“body 210”【段落0015】。

* *特征B & C*：未公开。D2通过金属悬臂簧片（flexure bearing）悬挂马达部件，图像传感器并未安置在可移动的第二基板上。

* **D3 (US20170351159A1)**：公开了一种**传统镜头驱动型（Lens-Shift）**的AF/OIS马达，通过四根悬丝（suspension wires）支撑镜头载体。

* *特征A*：实质公开。公开了底座“base member 23”及“sensor substrate 22”【段落0032】。

* *特征B & C*：未公开。其移动主体是镜头托架（lens holder 111），图像传感器不移动，不具备第二基板的本体及立体双向延伸突出的微观构型。

* **D4 (CN103913931B)**：公开了一种具有自动聚焦和光学图像防抖功能的照相装置，其防抖方式为**移动第一移动框架130（其上设有第一FPCB 200）**，且图像传感器21设于底座20上。

* *特征A*：毫无疑问公开。底座“底座20，底座包括图像传感器”【权利要求1、段落0009】。

* *特征B*：实质公开。第一柔性印刷电路板“第一FPCB 200”布置在底座上并且与之电连接【段落0009】。虽然D4中图像传感器设在底座上（镜头移动防抖），但其第一FPCB作为电连接动态承载基板，在层级和电连接关系上与目标专利的第二基板具有极高的技术等同性。

* *特征C*：**实质公开（核心关键对比文件）**。

* D4原文公开：“第一FPCB包括固定部分210...弯曲部分230，其至少一部分弯曲并设置在底座与第一移动框架之间...弯曲部分230包括：第一区231，连接到固定部分210并设置为相对于光轴方向（例如，Z轴）倾斜；第二区232...以及连接区233，将第一区231连接到第二区232”【段落0071-0074及图6】。

* 经过几何映射分析：D4的第一区231对应本案“从本体沿第一方向（接近光轴方向）延伸的第一延伸部分”，D4的连接区233及向第二区232过渡的折弯部分，对应本案“从第一延伸部分沿与第一方向不同的第二方向（平折横轴方向）延伸的第二延伸部分”。

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### 2. 特征比对表格

下表清晰展示了各对比文件对目标专利权利要求1各技术特征的公开映射关系：

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## 三、 最接近对比文件（D1~D4）的选择与创造性评述

### 1. 哪个文件适合做最接近的对比文件？

在本案中，**D4 (CN103913931B)** 最适合作为创造性分析过程中**最接近的对比文件（D1）**。

* **技术领域与解决的技术问题维度**：目标专利旨在解决“减小传感器驱动装置的尺寸并且减小用于自动聚焦或图像稳定功能的功耗，并消除基板形变弯曲张力对移动的干扰”【目标专利0005, 0007】。D4的技术核心完全对应，其旨在解决“当FPCB弯曲时在与弯曲方向相反的方向上产生的弯曲张力会干扰移动，导致无法准确驱动透镜镜筒”【D4段落0006】。两者的技术痛点与最终诉求高度一致。

* **技术方案构成维度**：D4毫无争议地公开了立体折弯、分叉式FPCB以消除运动张力的微观构型（第一区231和连接区233，完美映射目标专利的第一延伸和第二延伸部分）。相比之下，D1、D2、D3均属于传统的VCM悬丝马达或固定焊接构件，缺乏这种通过柔性基板自身特殊几何形变来控制驱动张力的物理架构。

### 2. 未被最接近对比文件（D4）公开的特征，是否被其他文件公开？

通过上述精细比对，目标专利权利要求1相对于D4的**唯一区别技术特征**在于：

> **区别特征**：图像传感器（300）是布置在**所述可动的第二基板（200）**上（Sensor-Shift架构）；而D4的图像传感器（21）是固定布置在**底座（20）**上（Lens-Shift架构）。

**该区别特征在D1、D2、D3中均未被公开。**

* D1中的图像传感器是封装在固定板上的；

* D2和D3属于典型的镜头驱动防抖（Lens-Shift），图像传感器全部稳固在设备底端，均不移动。

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## 四、 无效请求方最薄弱的技术特征与进一步检索策略

### 1. 攻方（无效请求方）最薄弱的技术特征（即本案防守最强特征）

对于无效请求方而言，整个无效宣告证据链中**最薄弱（最难攻破）的技术特征**是：

> **“图像传感器布置在所述第二基板上” 与 “第二基板包括第一方向延伸部分和第二方向延伸部分” 的有机结合（即：Sensor-Shift架构下的低张力立体折弯随动基板设计）**。

* **理由**：虽然D4把柔性电路板的折弯延伸特征公开得非常透彻，但其应用的背景是“Lens-Shift”。在Lens-Shift中，由于传感器固定，移动的只是轻量的镜头托架，FPCB负载极低。而目标专利是**Sensor-Shift（传感器防抖）**，图像传感器本身及承载基板质量巨大。

* 将D4这种立体折弯、降低弯曲张力的FPCB构造，直接平移组合到Sensor-Shift驱动装置中，使得承载了图像传感器的第二基板在高速、微距的防抖运动中不受张力干扰，属于**非显而易见的架构重组**，且带来了“大幅减小传感器驱动装置尺寸及降低大质量体移动功耗”的优异技术效果【目标专利0030, 0116】。

### 2. 针对攻方最薄弱特征的进一步检索策略

为了彻底打破目标专利权利要求1的创造性高度，无效请求方必须启动**第二轮精准补充检索**。建议采取以下检索策略：

* **策略一：锁定精准分类号（IPC/CPC）进行交叉检索**

* 限制检索范围至：**G03B5/00**（照相机中光学元件或其支撑物的调节，如防抖）；特别细化至 **G03B2205/0061 / G03B2205/0007**（专门针对图像传感器移动防抖系统的分类标签）及 **H04N23/68**（带防抖的摄像机）。

* **策略二：改变检索关键词，聚焦“Sensor-Shift”与“立体引脚/基板折弯”的结合**

* **构建新型检索式**：（“传感器平移” OR “传感器防抖” OR “机身防抖” OR “Sensor shift” OR “Image sensor move”） **AND** （“柔性板” OR “FPCB” OR “折弯” OR “突起” OR “弯曲” OR “立体” OR “张力” OR “Flexible circuit” OR “bent” OR “flexure” OR “tension”）。

* **策略三：重点排查同行业巨头的早期专利布局**

* 重点检索在智能手机传感器防抖领域布局最早的厂商（如苹果 Apple、索尼 Sony、LG Innotek、三星电机 Samsung Electro-Mechanics）在 2018–2023 年期间公开的申请。此类厂家为了实现微型化传感器防抖，必定有大量关于“如何用柔性线路板给运动中的传感器本体供电且不产生弹簧回复力（张力）”的底层结构专利，极有可能隐藏着能够完美公开该区别特征的单篇对比文件。

作为一个在专利无效和诉讼领域有深厚积淀的资深专利代理师，我将为您对该目标专利（CN112640416B）的权利要求1进行深度解析，并紧密结合您提供的四份对比文件原文进行侵权/无效维度的技术特征比对。

针对本案，四份对比文件的公开号及简称对应如下：

* **D1：** US20190014258A1

* **D2：** US20190020822A1

* **D3：** US20190136839A1

* **D4：** KR102003043B1（即 KR102019003043B1，以下简称 D4）

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## 一、 目标专利权利要求拆解与权利要求解释

根据目标专利说明书的整体技术构思，权利要求1所保护的核心在于**通过对第二基板（承载图像传感器的基板）的立体弯折设计（第一延伸部分沿第一方向延伸，第二延伸部分沿第二方向延伸），形成了具有弹簧特性的三维悬臂结构。**

结合说明书第`[0009]`、`[0029]`、`[0116]`段的记载，其核心发明目的在于：利用第二基板自身突出的立体弯折结构作为柔性悬臂（即说明书所述的“突出部分224和焊盘部分220”），在实现电连接的同时，显著减小由于基板弯折而产生的张力/弹簧刚度。这克服了传统平铺或简单弯折FPCB造成的较大弯折应力阻碍传感器移动的问题，从而能够在不增大功耗的前提下，通过第一驱动单元（磁体）和第二驱动单元（线圈）的磁相互作用，使图像传感器在与光轴垂直的方向上实现高精度的位移或旋转（OIS功能）。

我们将权利要求1拆解为以下3个独立的结构与位置特征：

* **技术特征A：** 一种传感器驱动装置，包括第一基板；

* **技术特征B：** 第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接；

* **技术特征C：** 图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分。

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## 二、 各对比文件技术特征比对分析与出处

以下紧密结合对比文件原文，对这四份文件是否公开上述技术特征进行毫无异议公开（完全公开）或实质公开（等同/惯用手段替换）的判定。

### 1. D1 (US20190014258A1) 分析

* **技术特征A：** **实质公开。** 原文第`[0025]`段公开了“...the example lens 130 may be disposed in a housing and the example fifth actuator 132... are connected to the housing”，其虽然描述了事件相机的微萨卡动（micro-saccadic）驱动机构，涉及驱动传感器102或镜头130移动，并具有承载和固定外壳（Housing），在装置层面实质公开了供整体机构构筑的基础“第一基板（或底座）”。

* **技术特征B：** **实质公开。** 原文第`[0017]`、`[0022]`段公开，传感器102（DVS/DAVIS）包括像素阵列104，通过硬线/无线通信路径111与调制器或外部控制器145电连接。其电连接关系以及传感器必须布置在承载其的基板/电路板上属于本领域的有线图像传感器的固有构造，属于实质公开。

* **技术特征C：** **未公开。** D1的传感器驱动是为了实现微萨卡位移（直线位移1-100微米或角度小于0.1-5°），其依靠第一至第四执行器（执行器单元113-116）在平面内推动传感器。D1并没有公开第二基板具有“从本体突出的立体双向弯折延伸部分（第一延伸部分+第二延伸部分）”这一精细的立体结构。

### 2. D2 (US20190020822A1) 分析

* **技术特征A：** **毫无异议公开。** 原文第`[0086]`段及图9B公开：“The stationary platform 930 may be connected to a stationary component of the camera 902. For instance, the stationary platform 930 may be attached to a base 934 of the camera 902.” 该底座（Base 934）即对应技术特征A的第一基板。

* **技术特征B：** **毫无异议公开。** 原文第`[0088]`段公开：“...the image sensor 906 may be attached to a substrate 920... the substrate 920 may in turn be attached to the coil carrier 918...”。第`[0097]`段明确记载：“...image signals may be conveyed from the substrate 920 to the movable platform 928... via electrical traces on the flexure arms 932.” 证实了substrate 920是布置在底座（第一基板）之上，并且通过带有电走线的弹簧臂与基板电连接，完全公开了特征B。

* **技术特征C：** **部分公开，存在实质差异。** D2公开了 substrate 920（本体）以及用于传输信号和提供悬挂的底部柔性片（bottom flexure 924）及柔性臂（flexure arms 932，见第`[0091]-[0097]`段及图9A）。然而，D2的柔性臂932主要是平面或简单的单向折弯悬臂，并未公开如本案目标专利所述的：**“从本体端部突出的突出部分，且该突出部分自身包含沿第一方向延伸的第一延伸部、再换向沿第二方向延伸的第二延伸部”**这种高柔性立体折弯避让回退结构。

### 3. D3 (US20190136839A1) 分析

* **技术特征A：** **毫无异议公开。** 原文第`[0004]`段、第`[0098]`段公开：“The buckle actuators 102 are coupled with a base 101.” 明确公开了装置包含基座（Base 101）。

* **技术特征B：** **实质公开。** 原文第`[0098]`段、第`[0128]`段及图26-28公开，利用形状记忆合金（SMA）丝驱动屈曲片（buckle actuators 2402/102）变形，其上设有叠层吊床（laminate hammock 2406）或信号走线（signal traces 2415），用以实现电信号的连通。驱动机构布置在基座上，实质公开了特征B。

* **技术特征C：** **实质公开/高度相关。** 这是本案最具威胁的对比文件。

* **本体与突出部分：** 原文第`[0098]`、`[0103]`段及图6、图7中公开：“The SMA actuator 602 also includes a buckle actuator 710... includes buckle arms 610 and one or more wire retainers 606.” 屈曲执行器包含本体（中央部分/吊床部分）以及从本体向外突出的屈曲臂（buckle arms 610/屈曲引脚）。

* **双向延伸结构：** 紧密结合其图6、图7及图8原文描绘的立体结构，屈曲臂从中央本体出发，首先沿向上倾斜的轻微立体方向（特征C的第一方向）延伸以形成斜臂（对应第一延伸部分），随后在边缘接线端/焊接端（wire retainers 606 / crimp 106）处，转折折向与基底平行的水平方向（对应特征C的第二方向）进行平铺锚固或滑移配合（折弯角度从初始5度到充分Actuated时的10-12度，见原文第`[0103]`段：“buckle arms 610 are configured to have an initial angle of 5 degrees... when fully actuated... 10 to 12 degrees”）。因此，D3通过其屈曲臂的三维空间几何形态，**实质公开**了立体折弯延伸的悬臂形态。

### 4. D4 (KR102003043B1) 分析

* **技术特征A：** **毫无异议公开。** 原文第`[0009]`、`[0039]`段公开：“이미지 센서(21)를 구비한 베이스(20)（具备图像传感器的基座20）”，明确公开了基础底座（对应第一基板）。

* **技术特征B：** **毫无异议公开。** 原文第`[0009]`、`[0042]`段公开：“상기 제2 이동 프레임을 구동하기 위한 전기신호를 상기 제1 이동 프레임에 제공하는 제1 연성 인쇄회로기판（向第一移动框架提供电气信号的第一柔性印刷电路板200）”，且该FPCB 200布置在基座20上并与之电连接。

* **技术特征C：** **部分公开，存在核心原理差异。** D4作为一份专门针对FPCB弯曲张力（Banding Tension）进行改良的专利，其核心方案如原文第`[0009]`、`[0010]`、`[0066]`段所述：“밴딩부(230)의 일부를 접착하는 접착부(250)... 연결 영역(233)을 접착함으로서... 밴딩 텐션을 최소화（通过在FPCB弯曲部的连接区域233设置粘接部250进行粘接，以此来抑制复原弹力，减小张力）”。虽然它包含了弯折部分（第1区域231与第2区域232沿不同方向倾斜折返），但它是通过**物理胶粘静态固定**的方式来消除张力，而非目标专利所保护的**通过基板自身突出的立体几何悬臂（第一延伸部+第二延伸部）提供纯结构弹性自由度**。其特征C的立体特征并未被毫无异议地完全公开。

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## 三、 特征比对表格

根据上述紧密结合原文的分析，权利要求1的技术特征比对如下表所示：

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## 四、 最接近的对比文件（最接近现有技术）分析

在创造性分析中，从整体解决的技术问题和达到的技术效果出发，本案**最接近的对比文件首选为 D3 (US20190136839A1)，其次可引入 D2 (US20190020822A1) 作为平行视角。**

* **选择 D3 的理由（最强现有技术）：**

* **解决的技术问题极其一致：** D3聚焦于解决传统的SMA或执行器悬挂系统过于臃肿、空间占用大的缺陷（第`[0003]`段：“plagued by the complexity of the systems that result in bulky systems”），这与目标专利说明书第`[0005]`段欲解决的“减小传感器驱动装置的尺寸并且减小功耗”的技术问题完全同构。

* **技术效果高度契合：** D3通过使其屈曲臂自身发生立体空间倾角变化（初始5度弯曲到完全激励时的10-12度变化），在极小的占面（低Profile）下释放出巨大的Z轴冲程（Z-stroke > 0.4mm）及平面辅助自由度。目标专利说明书第`[0116]`段所述的“弹簧刚度由于立体弯曲的突出部分而减小，从而减小尺寸与功耗”的技术效果，已被D3的屈曲臂几何构型实质达成。

* **选择 D2 的理由（结构载体一致）：**

* D2在结构构型上属于标准的“图像传感器位移补偿（Image Sensor Shifting）”相机（第`[0001]`段），其直接公开了图像传感器布置在移动substrate上，并利用三维悬挂系统（顶柔性片+底柔性臂）实现OIS和AF。这与目标专利的直接发明主题（传感器移动型驱动装置）完全一致。

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## 五、 结合其余对比文件的创造性评述

若将 **D3** 作为最接近的对比文件，权利要求1的技术特征A、B、C已基本被其实质公开。

如果审查员或涉案双方认为目标专利所述的“第一延伸部分沿光轴方向（第一方向）延伸，第二延伸部分沿水平交叠方向（第二方向）延伸”中关于**精确方向**的限定在D3中略有偏差（D3为立体斜向+水平向），那么该特征也已经被 **D2** 或 **D4** 彻底公开：

* **D2** 在图9A、图9B中明确展示了在线圈架四角与底座之间，悬挂线（wires 938）沿垂直光轴方向（第一方向）悬伸，而柔性环/片（leaf portion 936）沿水平方向（第二方向）水平展开的立体换向结构。

* **D4** 第`[0064]`段更直接公开了弯曲部（230）由沿第一倾斜方向的第1区域（231）和沿第二折回方向的第2区域（232）立体连接而成。

因此，本领域技术人员在D3的基础上，结合D2的传感器载体构型或D4的基板立体折返设计，为了优化空间避让和减小弹性系数，直接将基板的引脚做成“轴向伸出+横向折弯”的立体双向延展结构，是不需要付出创造性劳动的手头惯用技术切换。**权利要求1整体被评价为不具备创造性的成功率极高。**

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## 六、 无效请求方最薄弱的技术特征及检索策略

### 1. 最薄弱的技术特征（对请求方而言的防守难点）

对于无效请求方而言，本案最薄弱、最容易受到目标专利所有权人反驳的抗辩点在于：**第二基板本体与突出部分在空间上的“交叠与避让关系”以及“纯结构弹簧免胶软连接”的技术效果。**

目标专利说明书（如第`[0012]`、`[0013]`段）强调，第二基板的突出部分折弯后，其第二延伸部分在光轴方向上**与本体是交叠（重合）的**。这种设计使得基板引脚像回形针或S型弹簧一样将长度“折叠”收纳在本体投影内，从而在极其微小的手机摄像头腔体（D4限制在225平方毫米以下）内实现了超长柔性悬臂。

* **反驳风险：** 无论是D3的屈曲臂（主要是向外分散辐射伸出），还是D4的弯折部（通过胶粘静态消除张力），都没有严格揭示“引脚向内折返且与本体投影重叠，以此提供无胶纯结构动态弹性”的特征。专利权人极易咬定这一点具备“结构紧凑且完全消除动态应力衰减”的预料不到的技术效果。

### 2. 针对性的进一步检索策略

为了攻克这一薄弱环节，彻底封死权利要求1及其后续从属权利要求，无效请求方应采取以下精准检索策略：

1. **关键词微调与细化检索：** 放弃宽泛的“FPCB弯折”，锁定制程与精细构型关键词。

* `(第二基板 OR 柔性电路板 OR FPCB OR 引脚 OR 焊盘)` AND `(折返 OR 换向 OR S型 OR 回形 OR 交叠 OR 重叠 OR overlap)` AND `(防抖 OR OIS OR 传感器位移 OR 载体)`。

2. **聚焦特定竞争对手与IPC分类号：**

* 重点检索手机摄像头微型驱动马达大厂（如**阿尔卑斯Alps、TDK、三星电机、磁敏电子**等）在2018至2023年间的早期申请。

* 密切跟踪IPC分类号 **G03B5/00**（照相机镜头的调整机构）、**H04N23/68**（由手抖引起的图像稳定的照相机）以及 **H05K1/02**（印制电路的结构细节）。

3. **寻找“基板悬挂马达”的强相关先例：**

* 重点寻找采用**支承线（Suspension Wire）或一体式微型框式弹簧片（Etched Suspension Spring）**的专利。在很多传统的镜头移动式马达中，为了防止弹簧片超出外壳，经常采用“向内折返折线（内缩式角落弹簧）”的设计。只要检索到任意一篇将这种“内缩折返弹簧构型”应用在**电路板引脚/焊盘延伸段**的对比文件，即可与D3或D2完美结合，彻底无效掉该专利。

根据权利要求1所述的传感器驱动装置，其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分

根据权利要求2所述的传感器驱动装置，其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分

根据权利要求3所述的传感器驱动装置，其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向

根据权利要求4所述的传感器驱动装置，其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分；在所述光轴方向上与所述本体交叠

根据权利要求1所述的传感器驱动装置，其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部；和布置在所述第一基板上的另一端部

根据权利要求6所述的传感器驱动装置，其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲；第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲；以及第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲

根据权利要求5所述的传感器驱动装置，其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部；第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部；第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部；以及第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部

根据权利要求8所述的传感器驱动装置，其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开；并且在所述光轴方向上不与所述本体交叠

根据权利要求1所述的传感器驱动装置，包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上；以及第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应

根据权利要求1所述的传感器驱动装置，包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上；以及磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动

根据权利要求10所述的传感器驱动装置，其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈

根据权利要求12所述的传感器驱动装置，其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间