目标专利:3964用于为RF芯片接口提供可扩展球栅阵列(BGA)分配和PCB电路迹线分线图案的装置和方法
专利公开号:CN115917738B
专利权人:高通股份有限公司
无效请求书提交日期:2027年
非显而易见性评估仅供参考,不构成法律建议。
| 编号 | 名称 |
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一种装置,包括:第一半导体管芯;相对于印刷电路板(PCB)的层竖直堆叠;所述第一半导体管芯利用球栅阵列(BGA)耦合到所述PCB;第二半导体管芯;相对于所述PCB的所述层竖直堆叠;所述第二半导体管芯利用BGA耦合到所述PCB;引脚图;与每个BGA相对应;并且覆盖所述PCB的表面区域;所述引脚图包括针对所述引脚图中每个引脚的多个电标记;以及所述引脚图内的多个空白空间;所述引脚图上的所述多个电标记中的每个电标记包括正极性(P+);负极性(P‑);或电接地(G)中的一者;每个引脚图包括第一重复引脚极性图案;所述第一重复引脚极性图案包括通道单元块;所述通道单元块具有由四个引脚图单元限定的中心区域;所述四个引脚图单元中的两个引脚图单元包括与所述PCB内的信号通道相对应的两个引脚。
根据权利要求1所述的装置,其中所述引脚图包括多个正方形单元;其中每个正方形单元代表引脚的所述电标记;或空白空间。
根据权利要求1所述的装置,其中所述通道单元块具有一个正极性(P+)引脚;和一个负极性(P‑)引脚;并且所述中心区域的剩余两个子区域包括所述引脚图的两个空白空间。
根据权利要求3所述的装置,其中所述通道单元块沿着所述引脚图的长度尺寸彼此重叠。
根据权利要求3所述的装置,其中所述通道单元块沿着所述引脚图的长度尺寸彼此不重叠。
根据权利要求1所述的装置,其中所述引脚图包括两个边界;第一边界;和第二边界;所述第一边界与集成电路(IC)封装件边缘相对应;所述第二边界与管芯边缘相对应。
根据权利要求1所述的装置,其中所述半导体管芯包括以下至少一者;集成电路(IC);片上系统(SoC);串行器/解串器(SERDES)接口;调制解调器;基带IC;和存储器电路;或其组合。
根据权利要求7所述的装置,其中所述PCB支持射频(RF)通信。
根据权利要求8所述的装置,其中所述PCB被包括在便携式计算设备内;所述便携式计算设备包括以下至少一者;移动电话;个人数字助理(PDA);寻呼机;智能电话;导航设备;和具有无线连接或链路的手持式计算机。