A 包括：第一半导体管芯

B 相对于印刷电路板(PCB)的层竖直堆叠

C 所述第一半导体管芯利用球栅阵列(BGA)耦合到所述PCB

D 第二半导体管芯

E 相对于所述PCB的所述层竖直堆叠

F 所述第二半导体管芯利用BGA耦合到所述PCB

G 引脚图

H 与每个BGA相对应

I 覆盖所述PCB的表面区域

J 所述引脚图包括针对所述引脚图中每个引脚的多个电标记

K 所述引脚图内的多个空白空间

L 所述引脚图上的所述多个电标记中的每个电标记包括正极性(P+)

M 负极性(P‑)

N 电接地(G)中的一者

O 每个引脚图包括第一重复引脚极性图案

P 所述第一重复引脚极性图案包括通道单元块

Q 所述通道单元块具有由四个引脚图单元限定的中心区域

R 所述四个引脚图单元中的两个引脚图单元包括与所述PCB内的信号通道相对应的两个引脚。