非显而易见杯

专利无效挑战赛

目标专利:4461具有被划分到多个电耦合基板的混合三维电感器的滤波器封装件

专利公开号:CN115315898B

专利权人:高通股份有限公司

无效请求书提交日期:2027年

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项目管理员
蒋 晓勇
@jxy

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非显而易见性评估仅供参考，不构成法律建议。



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序号 权利要求内容

1

一种滤波器封装件，包括：第一多层基板；所述第一多层基板包括多个金属‑绝缘体‑金属（MIM）电容器；以及多个三维（3D）电感器的第一部分；以及第二基板；所述第二基板包括所述多个3D电感器的第二部分；其中所述多个3D电感器电耦合到所述多个MIM电容器以形成滤波器网络；其中所述第一多层基板进一步包括至少一个平面电感器；并且其中所述至少一个平面电感器被布置在所述第二基板缺少用于支撑3D电感器的所述第二部分的结构的位置处。

2

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述第一多层基板与所述第二基板经由在所述第二基板中的多个铜柱电耦合；并且所述多个铜柱形成所述多个3D电感器的第三部分。

3

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中在所述第二基板中的再分布层形成所述多个3D电感器的第四部分。

4

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述多个3D电感器的所述第一部分包括距所述第二基板最近的所述第一多层基板的第一多个金属层；并且所述多个MIM电容器包括距所述第二基板比所述第一多个金属层更远的第二多个金属层。

5

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述第一多层基板是集成无源器件；并且所述第二基板是扇出封装件。

6

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述第一多层基板还包括多个平面电感器。

7

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述多个MIM电容器在所述多个3D电感器的与所述第二基板相对的所述第一部分上方。

8

根据权利要求7所述的滤波器封装件，其中所述多个MIM电容器中的至少一个MIM电容器竖直地在所述多个3D电感器中的至少一个3D电感器上方；并且在所述多个3D电感器中的所述至少一个3D电感器的竖直周界内。

9

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述滤波器封装件被并入到设备中；所述设备选自由以下各项构成的组：娱乐单元；导航设备；通信设备；个人数字助理；固定位置终端；可穿戴设备；以及服务器。

对比文件列表

编号 名称

权利要求1

一种滤波器封装件，包括：第一多层基板；所述第一多层基板包括多个金属‑绝缘体‑金属（MIM）电容器；以及多个三维（3D）电感器的第一部分；以及第二基板；所述第二基板包括所述多个3D电感器的第二部分；其中所述多个3D电感器电耦合到所述多个MIM电容器以形成滤波器网络；其中所述第一多层基板进一步包括至少一个平面电感器；并且其中所述至少一个平面电感器被布置在所述第二基板缺少用于支撑3D电感器的所述第二部分的结构的位置处。

技术特征:
A 包括：第一多层基板 (0)
B 所述第一多层基板包括多个金属‑绝缘体‑金属（MIM）电容器 (0)
C 多个三维（3D）电感器的第一部分 (0)
D 第二基板 (0)
E 所述第二基板包括所述多个3D电感器的第二部分 (0)
F 其中所述多个3D电感器电耦合到所述多个MIM电容器以形成滤波器网络 (0)
G 其中所述第一多层基板进一步包括至少一个平面电感器；并且中所述至少一个平面电感器被布置在所述第二基板缺少用于支撑3D电感器的所述第二部分的结构的位置处。 (0)

权利要求2

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述第一多层基板与所述第二基板经由在所述第二基板中的多个铜柱电耦合；并且所述多个铜柱形成所述多个3D电感器的第三部分。

技术特征:
H 其中所述第一多层基板与所述第二基板经由在所述第二基板中的多个铜柱电耦合 (0)
I 所述多个铜柱形成所述多个3D电感器的第三部分。 (0)

权利要求3

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中在所述第二基板中的再分布层形成所述多个3D电感器的第四部分。

技术特征:
J 其中在所述第二基板中的再分布层形成所述多个3D电感器的第四部分。 (0)

权利要求4

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述多个3D电感器的所述第一部分包括距所述第二基板最近的所述第一多层基板的第一多个金属层；并且所述多个MIM电容器包括距所述第二基板比所述第一多个金属层更远的第二多个金属层。

技术特征:
K 其中所述多个3D电感器的所述第一部分包括距所述第二基板最近的所述第一多层基板的第一多个金属层 (0)
L 所述多个MIM电容器包括距所述第二基板比所述第一多个金属层更远的第二多个金属层。 (0)

权利要求5

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述第一多层基板是集成无源器件；并且所述第二基板是扇出封装件。

技术特征:
M 其中所述第一多层基板是集成无源器件 (0)
N 所述第二基板是扇出封装件。 (0)

权利要求6

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述第一多层基板还包括多个平面电感器。

技术特征:
O 其中所述第一多层基板还包括多个平面电感器。 (0)

权利要求7

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述多个MIM电容器在所述多个3D电感器的与所述第二基板相对的所述第一部分上方。

技术特征:
P 其中所述多个MIM电容器在所述多个3D电感器的与所述第二基板相对的所述第一部分上方。 (0)

权利要求8

根据权利要求7所述的滤波器封装件，其中所述多个MIM电容器中的至少一个MIM电容器竖直地在所述多个3D电感器中的至少一个3D电感器上方；并且在所述多个3D电感器中的所述至少一个3D电感器的竖直周界内。

技术特征:
Q 其中所述多个MIM电容器中的至少一个MIM电容器竖直地在所述多个3D电感器中的至少一个3D电感器上方 (0)
R 在所述多个3D电感器中的所述至少一个3D电感器的竖直周界内。 (0)

权利要求9

根据权利要求1所述的滤波器封装件，其中所述滤波器封装件被并入到设备中；所述设备选自由以下各项构成的组：娱乐单元；导航设备；通信设备；个人数字助理；固定位置终端；可穿戴设备；以及服务器。

技术特征:
S 其中所述滤波器封装件被并入到设备中 (0)
T 所述设备选自由以下各项构成的组：娱乐单元 (0)
U 导航设备 (0)
V 通信设备 (0)
W 个人数字助理 (0)
X 固定位置终端 (0)
Y 可穿戴设备 (0)
Z 服务器。 (0)

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