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权利要求与技术特征

H 其中所述第一多层基板与所述第二基板经由在所述第二基板中的多个铜柱电耦合
I 所述多个铜柱形成所述多个3D电感器的第三部分。

J 其中在所述第二基板中的再分布层形成所述多个3D电感器的第四部分。

K 其中所述多个3D电感器的所述第一部分包括距所述第二基板最近的所述第一多层基板的第一多个金属层
L 所述多个MIM电容器包括距所述第二基板比所述第一多个金属层更远的第二多个金属层。

M 其中所述第一多层基板是集成无源器件
N 所述第二基板是扇出封装件。

O 其中所述第一多层基板还包括多个平面电感器。

P 其中所述多个MIM电容器在所述多个3D电感器的与所述第二基板相对的所述第一部分上方。

Q 其中所述多个MIM电容器中的至少一个MIM电容器竖直地在所述多个3D电感器中的至少一个3D电感器上方
R 在所述多个3D电感器中的所述至少一个3D电感器的竖直周界内。

S 其中所述滤波器封装件被并入到设备中
T 所述设备选自由以下各项构成的组：娱乐单元
U 导航设备
V 通信设备
W 个人数字助理
X 固定位置终端
Y 可穿戴设备
Z 服务器。
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