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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
RF处理信号穿过所述内部区域(15)施加于所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间,用于加热所述内部区域(15)
B
阻抗测量电路(35)
C
其被配置和布置成测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的皮肤阻抗
D
处理设定限定器(30)
E
其被配置和布置成确定与所述RF处理信号相关联的处理设定,其特征在于,所述皮肤处理装置(100)还包括控制器(25)
F
所述控制器(25)被编程使得在操作期间,所述控制器在激活所述RF发生器(20)以施加所述RF处理信号之前,激活所述阻抗测量电路(35)以测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的初始皮肤阻抗ZO
G
其中所述处理设定限定器(30)被编程使得在操作期间,所述处理设定限定器(30)根据所测量的初始皮肤阻抗ZO以及所述接触平面中的所述RF处理电极(10)的尺寸确定所述处理设定,所述处理设定至少包括以下:与期望的处理结果相关联的处理持续时间(TD)
H
与所述RF处理信号相关联的RF电气参数;并且中所述控制器(25)被进一步编程使得在激活所述阻抗测量电路以测量所述初始皮肤阻抗之后,所述控制器连续地:激活所述处理设定限定器(30),以在激活所述RF发生器以施加所述RF处理信号之前确定所述处理设定
I
配置所述RF发生器(20)以根据所述处理设定提供所述RF处理信号
J
激活所述RF发生器(20),以施加所述RF处理信号到所述内部区域(15)持续所述处理持续时间(TD)
权利要求 2
K
其中所述处理持续时间(TD)与所述内部区域(15)中从期望处理结果到不期望的处理结果的过渡相关联
权利要求 3
L
其中所述不期望的处理结果与所述内部区域(15)内的凝固或消融相关联
权利要求 4
M
其中所述RF处理电极(10)在所述RF处理电极(10)的所述接触平面中的最大尺寸小于或等于2mm
权利要求 5
N
其中所述处理设定限定器(30)被编程使得所述处理设定限定器(30)根据以下公式确定所述处理设定:J=K.R.TT.PM.(1–exp(‑TD/TT)),其中:J是与期望的处理结果与不期望的处理结果之间的过渡相关联的皮肤损害发作因子
O
K是常数,单位为每毫米‑毫焦耳,取决于皮肤组织的热和介电特性
P
R是所述RF处理电极(10)在所述接触平面内的半径,单位为毫米
Q
TT是皮肤组织的热时间常数,单位为毫秒
R
2PM是与所述RF处理信号相关联RF功率,单位为瓦特,等于VM/ZO,其中VM是所述RF处理信号的电压
S
TD是所述处理持续时间,单位为毫秒‑1 ‑1
权利要求 6
T
其中K等于0.38±0.03mm mJ
权利要求 7
U
其中TT等于40.4±4.8毫秒
权利要求 8
V
其中所述皮肤损害发作因子(J)是以下中的一个或多个:J=1±0.3,当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与非消融性凝固损害的发作相关联时
W
者J=1.7±0.5,当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与消融性损害的发作相关联时
权利要求 9
X
其中与所述RF处理信号相关联的所述RF电气参数是以下一个或多个:IM,是所述RF处理信号的电流,单位为安培
Y
VM,是所述RF处理信号的电压,单位为伏特
Z
PM,是与所述RF处理信号相关联的功率,单位为瓦特