对比文件名称：发明申请_US20040124949A1 Component carrier
目标专利名称：双侧电路
模型名称：GPT-4
### 特征比对表格 ###
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A: 绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围《直接公开》 | 第[0057]段：“Carrier 10 is a disk comprised of an insulator 14, such as ceramic, having at least two apertures 18.” 第[0057]段：“Throughout the written description ‘insulator’ or ‘insulating material’ may also be referred to as ‘planar insulator.’” | 对比文件明确公开了载体（Carrier）由绝缘体（insulator）构成，例如陶瓷。载体作为一个实体，必然具有上下两个表面（第一表面和第二表面）以及连接这两个表面的外围表面。这符合本领域技术人员对“绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围”的直接理解。 |
| B: 电路元件的第一子集，布置在所述第一表面上《直接公开》 | 第[0058]段：“The configuration of metalized ground surface 16, insulating bands 22 and conductive pads 24 provide the necessary contacts for connecting a surface mount component, such as differential and common mode filter 12, to the upper surface of carrier 10...” 图2、图3等图示了滤波器12安装在载体10的上表面。 | 对比文件明确记载了表面安装组件（例如差模和共模滤波器12）被连接（布置）在载体的上表面（第一表面）。滤波器12包含多个无源元件（如电容、电感），构成电路元件的一个子集。因此该特征被直接公开。 |
| C: 电路元件的第二子集，布置在所述第二表面上《直接公开》 | 第[0064]段：“...carrier 40 is double-sided and as a bottom surface which is substantially identical to the top surface. This configuration allows two differential and common mode surface mount filters 12a and 12b to be mounted to the upper and lower surfaces of carrier 40.” 图4、图5图示了滤波器12a和12b分别安装在载体40的上下表面。 | 对比文件明确公开了双面载体40，其具有与顶表面基本相同的底表面（第二表面），并且允许表面安装滤波器12b被安装在载体的下表面（第二表面）。滤波器12b构成电路元件的另一个子集。因此该特征被直接公开。 |
| D: 至少一个导电侧壁，布置在所述外围上，其中所述至少一个导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集，其中所述电路元件的第一子集包括第一电容器，并且其中所述第一电容器包括与所述绝缘体的所述第一表面接触的第一内部导电层、与所述第一内部导电层接触的第一介电层、以及与所述第一介电层接触的第一中间导电层。《未公开》 | 第[0064]段：“...metalized ground surface 16 covers substantial portions of the top, sides and bottom of carrier 40...” 第[0086]段：“...peripheral conductive surface 246 which surrounds the sides of prototype carrier 240.” 第[0097]段：“...peripheral conductive surface 330 which surrounds the sides of motor filter carrier 320...” | 对比文件公开了导电表面（如金属化接地表面16）覆盖载体的侧面（外围），即布置了导电侧壁。然而，这些导电侧壁在对比文件中始终被描述为“ground surface”或用于接地的“conductive surface”，其作用是提供接地屏蔽、吸收和耗散电磁干扰，而非作为连接上下表面电路元件（如滤波器12a和12b）的电气通路。目标专利中导电侧壁的核心作用是“将电路元件的第一子集电耦合至电路元件的第二子集”，这在对比文件中没有教导或启示。此外，对比文件未公开目标专利中第一电容器的具体层状结构（第一内部导电层、第一介电层、第一中间导电层）。因此，该特征整体上未被公开。 |
| E: 所述绝缘体包括玻璃《未公开》 | 第[0057]段：“...insulator 14, such as ceramic...” | 对比文件仅示例了绝缘体材料为陶瓷（ceramic），并未提及玻璃（glass）。陶瓷和玻璃是两种不同的绝缘材料。该特征未被公开。 |
| F: 所述绝缘体的厚度大于所述电路元件的第一子集的厚度并大于所述电路元件的第二子集的厚度《未公开》 | 无相关描述。 | 对比文件未提及绝缘体厚度与安装在其表面的电路元件（如滤波器12）厚度之间的尺寸关系。该特征未被公开。 |
| G: 所述电路元件的第一子集被配置为对第一频带滤波，并且所述电路元件的第二子集被配置为对第二频带滤波，所述第二频带高于所述第一频带《未公开》 | 第[0055]段：“The particular architecture creates a line-to-line capacitor and two line-to-ground capacitors which provide for differential and common mode filtering and decoupling.” | 对比文件公开了差模和共模滤波器用于滤波，但并未将其配置为对两个不同频带（例如一个低频带和一个高频带）进行滤波，更没有公开第二频带高于第一频带。目标专利的滤波是针对特定通信频带（如Wi-Fi和LTE的不同频段）的，而对比文件的滤波是针对噪声模式（差模/共模）的。两者技术问题和技术手段不同。该特征未被公开。 |
| H: 所述电路元件的第一子集还包括第一电感器《未公开》 | 无相关明确描述。 | 对比文件公开的差模和共模滤波器内部可能包含电感元件，但并未明确将其作为“电路元件的第一子集”中的一个部件“第一电感器”进行描述和划分。该特征未被直接或隐含公开。 |
| I: 所述电路元件的第二子集包括具有比所述第一电感器更低电感的第二电感器，以及具有比所述第一电容器更低电容的第二电容器《未公开》 | 无相关描述。 | 对比文件未公开第二子集中的电感器、电容器与第一子集中的电感器、电容器在电感值、电容值上的比较关系。该特征未被公开。 |
| J: 所述第一电感器是第一螺旋电感器且所述第二电感器是第二螺旋电感器《未公开》 | 无相关描述。 | 对比文件未公开电感器的具体结构为螺旋电感器。该特征未被公开。 |
| K: 所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层《未公开》 | 无相关描述。 | 对比文件未公开电感器具有如此具体且分层的内部结构。该特征未被公开。 |
| L: 所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层《未公开》 | 无相关描述。 | 对比文件未公开电感器具有如此具体且分层的内部结构。该特征未被公开。 |
| M: 所述第二电容器包括与所述绝缘体的所述第二表面接触的第二内部导电层、与所述第二内部导电层接触的第二介电层、以及与所述第二介电层接触的第二中间导电层《未公开》 | 无相关明确描述。 | 对比文件虽然描述了电容器可能具有导电层和介电层（如第[0055]段），但并未明确公开与绝缘体第二表面接触的“第二内部导电层”以及与其接触的“第二介电层”和“第二中间导电层”这一具体层状结构。该特征未被公开。 |
| N: 所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层《未公开》 | 无相关描述。 | 同特征K，未被公开。 |
| O: 所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层《未公开》 | 无相关描述。 | 同特征L，未被公开。 |
| P: 一个或多个第一过孔，被布置在所述第一中间绝缘体中并且被配置用于将所述第一电感器耦合至所述第一电容器《未公开》 | 第[0068]段：“...via 36 disposed through the bottom of carrier 60 electrically coupling metalized ground surface 16 along the bottom of carrier 60 to conductive core 38.” 第[0078]段：“...vias 182 which extend to conductive pads 180 formed on the surface of component carrier 170.” | 对比文件公开了过孔（via），但其作用是连接内部接地层（conductive core/ground layer）与表面的导电接地表面或导电垫，以实现更好的接地屏蔽，而不是专门用于将上表面的电感器耦合至上表面的电容器。目标专利中过孔的功能（连接特定元件）与对比文件中过孔的功能（扩展接地）不同。该特征未被公开。 |
| Q: 一个或多个第二过孔，被布置在所述第二中间绝缘体中并且被配置用于将所述第二电感器耦合至所述第二电容器《未公开》 | 同上。 | 同特征P，未被公开。 |
| R: 所述至少一个导电侧壁包括一个或多个电路接触表面，所述一个或多个电路接触表面包括以下项中的一个或多个：低频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第一子集《未公开》 | 第[0064]段：“...metalized ground surface 16 covers substantial portions of the top, sides and bottom of carrier 40...” | 对比文件中的导电侧壁是作为接地表面（ground surface）的一部分，其功能是提供接地和屏蔽，而不是作为与特定电路（如低频带电路）电耦合的“接触表面”。目标专利中的“低频带接触表面”是作为信号端子（如LB端子），作用完全不同。该特征未被公开。 |
| S: 高频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第二子集《未公开》 | 同上。 | 同特征R，未被公开。目标专利中的“高频带接触表面”是作为信号端子（如HB端子）。 |
| T: 以及天线接触表面，被配置用于将所述电路元件的第一子集和所述电路元件的第二子集中的一个或多个电耦合至天线《未公开》 | 同上。 | 同特征R，未被公开。目标专利中的“天线接触表面”是作为信号端子（如天线端子）。 |
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