对比文件名称：2008-11-20_发明申请_US20080284890A1 SOLID-STATE IMAGE-SENSING DEVICE
目标专利名称：142使用无视差假影的折叠式光学器件的多相机系统CN110647000B
本次调用模型名称：专利创造性评估模型
### 特征比对表格 ###
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A《未公开》<br>所述系统包括：多个相机的阵列，其经定位以捕获表示所述目标场景的多个部分的图像数据，所述阵列具有共用的虚拟投影中心 | 无相关引用。对比文件全文涉及单个固态图像传感器（例如CMOS传感器）的像素阵列及其电路，未提及由多个独立相机（包含传感器、透镜和反射面）构成的阵列，也未提及“虚拟投影中心”的概念。 | 目标专利中，技术特征A定义了由多个独立相机组成的阵列，这些相机共享一个“虚拟投影中心”，这是实现无视差成像的核心空间关系（参见说明书[0061]-[0068]段）。对比文件公开的是单个图像传感器芯片内部的像素单元（如G11-Gmn）阵列，这些像素单元是光电转换和信号处理的基本单元，并非目标专利中定义的、包含完整成像光路（透镜、反射面、传感器）的独立“相机”。此外，对比文件的技术方案完全不涉及光线折叠、虚拟视点合成或无视差成像，因此既未直接也未隐含公开该特征。 |
| 技术特征B《未公开》<br>所述多个相机中的每一者经定位以捕获所述图像数据的表示所述目标场景的所述多个部分中的各部分的一部分图像数据，且所述多个相机中的每一者包括：图像传感器 | 对比文件说明书[0061]段：“In FIG. 1, the reference signs G11 to Gmn represent pixels arrayed in rows and columns (arrayed in a matrix).” | 目标专利中，每个“相机”是一个独立的成像单元，其图像传感器用于捕获场景的一个特定部分（参见说明书[0027]段）。对比文件中的“pixels”（像素）G11到Gmn是单个固态图像传感器上的感光单元阵列，它们协同工作以捕获**同一场景的完整图像**的不同空间采样点，而非多个独立相机分别捕获场景的多个部分再进行拼接。两者的技术构思和结构层级根本不同。因此，对比文件中的像素阵列不能等同于目标专利的多个相机及其图像传感器。 |
| 技术特征C《未公开》<br>透镜组合件，其包括至少一个透镜，所述透镜组合件具有投影中心 | 无相关引用。对比文件全文未提及任何透镜、透镜组合件或投影中心。 | 目标专利中，透镜组合件及其“投影中心”是每个相机的核心光学部件，用于聚焦光线并确定相机的空间位置模型（参见说明书[0061]-[0063]段）。对比文件涉及固态图像传感器的**电子电路设计**（如光电二极管、晶体管、电容），完全不涉及任何光学元件（如透镜）的配置、位置或光学特性。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征D《未公开》<br>以及第一反射性表面，其经定位以将表示所述目标场景的所述多个部分中的一者的入射光朝所述透镜组合件反射 | 无相关引用。对比文件全文未提及任何反射性表面用于引导或折叠入射光。 | 目标专利中，“第一反射性表面”（如主要光折叠表面）是实现光线折叠、形成低轮廓相机阵列和实现无视差成像的关键光学元件（参见说明书[0031], [0041]段）。对比文件的技术方案完全基于直接照射到传感器像素上的光线，不涉及任何反射或折射元件来改变光路。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征E《未公开》<br>所述第一反射性表面提供于平面内 | 无相关引用。由于对比文件未公开任何反射性表面，因此自然也谈不上该表面所在的平面。 | 该技术特征限定了反射性表面的空间方位（位于一个平面内）。由于其上位特征（技术特征D，反射性表面）未被公开，且对比文件未涉及任何类似的光学平面布置，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征F《未公开》<br>所述平面位于沿着将所述透镜组合件的所述投影中心与所述虚拟投影中心相连接的线的中点，且以一角度与所述线正交 | 无相关引用。对比文件未涉及任何与透镜投影中心、虚拟投影中心相关的空间几何关系。 | 该技术特征是目标专利实现“无视差”成像的核心设计规则（参见说明书[0067], [0072]-[0074]段，图3A-3B）。它明确了镜平面、相机投影中心和虚拟投影中心三者之间精确的几何约束关系。对比文件的技术领域（半导体电路设计）和所要解决的技术问题（实现全局快门、宽动态范围）均与此光学几何设计无关，因此该特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| 技术特征G《未公开》<br>表面，其位于所述阵列与所述目标场景之间，所述表面包括光圈，所述光圈经定位以允许表示所述目标场景的光传递到所述多个相机中的每一者的所述第一反射性表面 | 无相关引用。对比文件未描述在传感器阵列与场景之间存在包含光圈的表面。 | 目标专利中，该特征通常指相机外壳的上表面或衬底上的光圈，用于允许场景光进入并到达内部的光折叠表面（参见说明书[0010], [0042]段）。对比文件讨论的是图像传感器芯片本身，其感光区域（如光电二极管）直接接收光线，没有提及在传感器芯片上方还有一个专门设有光孔的中间表面来引导光至反射面。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征H《未公开》<br>处理器 | 对比文件说明书[0066]段：“In this solid-state image-sensing device, a signal controller 19 feeds the vertical scanning circuit 11 with signals...” | 目标专利中的“处理器”被配置为基于多个相机的图像数据产生完整的目标场景图像（参见说明书[0010], [0052]段）。对比文件中的“signal controller 19”是一个控制电路，用于生成时序信号以控制像素的曝光（全局快门）和读出（行列扫描），其功能是控制传感器操作，而非对捕获的图像数据进行处理、拼接或合成。两者功能不同。从非常宽松的隐含公开标准看，信号控制器可被视为一种处理电路，但其处理对象和目的与目标专利的图像处理器截然不同。严格来说，该特征未被公开。为避免遗漏，这里基于宽松标准判断为隐含公开，但核心功能差异显著。 |
| 技术特征I《未公开》<br>以及存储器，其存储指令，所述指令配置所述处理器以至少部分地基于包含所述目标场景的所述多个部分中的每一者的所述图像数据，产生所述目标场景的所述图像 | 无相关引用。对比文件未提及任何存储指令的存储器，也未提及通过执行指令来处理多个图像部分以合成完整图像。 | 该特征限定了存储器存储用于图像拼接/合成的指令。对比文件虽然可能包含用于存储电荷或临时存储信号的电容（如电容器C），但这与存储可执行程序指令的“存储器”有本质区别。对比文件完全没有公开任何图像拼接算法或相关的指令存储与执行。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征J《隐含公开》<br>其中所述多个相机中的每一者的所述图像传感器位于共用平面内。 | 对比文件说明书[0061]段：像素G11到Gmn阵列在行和列中（以矩阵形式阵列）。这暗示了所有像素（即感光元件）制造在同一个半导体衬底平面上。 | 目标专利中，该特征旨在将所有相机的图像传感器安置在同一平面上，有助于实现低轮廓设计和简化制造（参见说明书[0011], [0033]段）。对比文件中，固态图像传感器的所有像素（G11至Gmn）必然制作在同一硅衬底（芯片）的表面上，即位于一个“共用平面内”。尽管对比文件的“像素”在功能层级上不等同于目标专利的“相机”，但其感光元件（图像传感器功能部分）物理上位于共用平面这一事实，可以被本领域技术人员合理推断出。根据非常宽松的隐含公开判断标准，可以认为该特征被隐含公开。 |
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