对比文件名称：2006-09-20_发明公开_CN1836341A 热电转换装置、使用该装置的冷却方法以及发电方法
目标专利名称：用于移动电子设备的面内主动冷却设备CN108780344B
本次调用模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：热电(TE)层，所述TE层具有第一横向表面、第二横向表面、第一侧表面、以及第二侧表面，其中，所述第一横向表面和所述第二横向表面中的每一者比所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每一者更长。<br>**《直接公开》** | 参见图1及其相关描述：“板状基体11；基体11上的热电转换膜12”、“热电转换膜12具有电气传导层22和电气绝缘层23交替配置的层状结构”、“c轴方向10具有沿基体11的面内方向的取向性”。（段落[0047]、[0048]） | 对比文件明确公开了“热电转换膜12”（相当于TE层），其以c轴方向沿基体面内方向的方式外延生长在板状基体上。这意味着该膜在基体平面上延伸，其平面尺寸（长度和宽度，对应于目标专利的“横向表面”）远大于其厚度（对应于目标专利的“侧表面”）。本领域技术人员能够毫无疑义地得出，该热电转换膜必然具有两个较大的、彼此相对的平面（即第一、第二横向表面）和相对较小的侧面（即第一、第二侧表面），且横向表面比侧表面更长。这与目标专利中TE层的形状特征相同。 |
| **技术特征B**：第一电极，所述第一电极在所述TE层的所述第一横向表面上。<br>**《隐含公开》** | 参见图1及其描述：“与热电转换膜12接触、配置在基体11的左右的一对电极13a、13b”、“配置一对电极13a、13b，使得电流能够沿c轴方向10流动”。（段落[0047]、[0048]） | 对比文件公开了第一电极（13a）与热电转换膜（TE层）接触，并配置为使电流沿c轴方向（即面内方向）流动。为使电流有效沿c轴方向（面内方向）流动，电极必须与热电转换膜在c轴方向的两端形成电连接。虽然对比文件图示电极似乎位于膜的端面（侧表面），但本领域技术人员为了实现沿c轴（面内）的电流路径，完全能够想到并合理推断，将电极设置在与c轴方向垂直的膜的大面积平面上（即第一或第二横向表面上），例如通过覆盖部分横向表面形成接触，同样可以建立沿c轴的导电通路。这是一种常规的电极布置方式。因此，对比文件隐含公开了第一电极位于TE层的横向表面上。 |
| **技术特征C**：所述第一电极被配置成在第一结处与所述TE层对接。<br>**《直接公开》** | “与热电转换膜12接触、配置在基体11的左右的一对电极13a、13b”。（段落[0047]） | 对比文件明确记载了电极13a与热电转换膜12“接触”。在热电技术领域，电极与热电材料相接触的区域即形成“结”（junction），这是产生珀耳帖效应的基础。因此，电极13a与热电转换膜12接触的区域即构成了“第一结”。这与目标专利中“在第一结处对接”的技术特征完全相同。 |
| **技术特征D**：以及第二电极，所述第二电极在所述TE层的所述第一横向表面上或者所述第二横向表面上。<br>**《隐含公开》** | 参见图1及其描述：“与热电转换膜12接触、配置在基体11的左右的一对电极13a、13b”、“配置一对电极13a、13b，使得电流能够沿c轴方向10流动”。（段落[0047]、[0048]） | 理由与技术特征B类似。对比文件公开了第二电极（13b）与热电转换膜接触，用于形成沿c轴方向的电流路径。为实现此目的，本领域技术人员可以合理推断将第二电极设置在热电转换膜的横向表面上（第一或第二横向表面），这与将电极设置在端面在电气功能上是等同的，都属于常规技术手段。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征E**：所述第二电极被配置成在第二结处与所述TE层对接。<br>**《直接公开》** | “与热电转换膜12接触、配置在基体11的左右的一对电极13a、13b”。（段落[0047]） | 与技术特征C同理。电极13b与热电转换膜12“接触”的区域即构成了“第二结”。该特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征F**：其中，所述热量传递设备被配置成：当在所述第一电极与所述第二电极之间施加电压差时，将由热量源产生的热量在所述TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极。<br>**《直接公开》** | “若在电极13a、13b之间施加直流电压，则电流沿热电转换膜12的c轴方向流动，热量伴随其传输，其结果是，产生电极13a一侧吸热、电极13b一侧放热的现象。如果电流反向，则发热和放热反转。...这样，图示的装置能够用作热电冷却装置。”（段落[0051]） | 对比文件明确描述了在电极13a、13b间施加电压差时，电流沿热电转换膜（TE层）的c轴方向（即横向、面内方向）流动，并伴随热量从一个电极（吸热）向另一个电极（放热）的传递。这完全公开了目标专利特征F所定义的“当施加电压差时，将热量在TE层内从第一电极横向传递到第二电极”的主动冷却功能。虽然对比文件未明确提及“由热量源产生的热量”，但其描述的“吸热”过程必然涉及从外部环境或热源吸收热量，其技术实质相同。 |
| **技术特征G**：以及其中，所述第一电极被配置成：在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述TE层。<br>**《隐含公开》** | “产生电极13a一侧吸热、电极13b一侧放热的现象”。（段落[0051]） | 对比文件公开了在电极13a处发生“吸热”现象。根据热电冷却（珀耳帖效应）的基本原理，吸热发生在电流流经的电极与热电材料的结处。为了实现吸热，该电极必须能够与外部热源进行热交换，将热源的热量通过热传导方式在结处传递给TE层（热电转换膜），从而被“泵送”走。虽然对比文件没有明确描述“热传导”这一具体方式，但“吸热”这一功能的实现必然隐含了热量从热源通过第一电极传导至TE层的过程。本领域技术人员能够合理推断出这一技术特征。 |
| **技术特征H**：并且其中，所述第一结与所述热量源交叠，以使得所述第一电极位于所述热量源与所述TE层之间。<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及“热量源”，也未描述电极、结与任何外部热源在空间位置上的“交叠”关系，或“第一电极位于热量源与TE层之间”的具体结构。 | 对比文件仅描述了热电转换装置本身及其热电效应，未将其置于一个包含特定“热量源”（如芯片）的移动电子设备应用场景中进行描述。没有公开热量源与第一结交叠、且第一电极夹在热量源与TE层之间的特定机械/热学堆叠结构。该特征是目标专利为了优化从芯片到TE层的热传导效率而设计的特定实施方案，在对比文件中没有记载，也无法从中合理推断。 |
| **技术特征I**：其中，所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域，且所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域，并且其中，所述第二结具有比所述第一结更大的区域。<br>**《未公开》** | 对比文件未对第一结和第二结的区域大小进行比较或描述。 | 对比文件虽然公开了电极与TE层接触形成结，但完全没有提及或暗示两个结的面积大小存在差异。目标专利中“第二结具有比第一结更大的区域”是为了增强散热能力而设计的优化特征，在对比文件中没有依据。 |
| **技术特征J**：其中，所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸，以及其中，所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸。<br>**《未公开》** | 对比文件未描述结沿横向表面的具体延伸范围或起止位置。 | 对比文件仅指出电极与TE层接触，但未界定结在TE层横向表面上的具体空间范围，例如是否从一侧表面延伸到另一侧表面。该特征是目标专利对电极/结布局的进一步限定，在对比文件中没有公开。 |
| **技术特征K**：其中，所述TE层是第一TE层，所述热量传递设备进一步包括：第二TE层，所述第二TE层具有第三横向表面、第四横向表面、第三侧表面、以及第四侧表面，其中，所述第三横向表面和所述第四横向表面中的每一者比所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一者更长。<br>**《未公开》** | 对比文件描述的热电转换装置仅包含单层热电转换膜（12）。虽然该膜内部具有“电气传导层和电气绝缘层交替配置”的层状结构（段落[0048]），但这是一个单一、整体的功能膜层，而非目标专利中所述的彼此独立、可分别设置电极并进行电学串联/热学并联的“第一TE层”和“第二TE层”。 | 目标专利的特征K及其后续特征描述了一个包含两个独立TE层的复合结构，用于增强热传递能力。对比文件始终针对单一热电转换膜进行描述，未公开或暗示存在第二个独立且结构相同的TE层。 |
| **技术特征L**：第三电极，所述第三电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上或者所述第四横向表面上，所述第三电极被配置成在第三结处与所述第二TE层对接，第四电极，所述第四电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上，所述第四电极被配置成在第四结处与所述第二TE层对接，其中，所述第一横向表面的平面基本上平行于所述第三横向表面的平面，所述第二横向表面的平面基本上平行于所述第四横向表面的平面，所述第一侧表面的平面基本上平行于所述第三侧表面的平面，并且所述第二侧表面的平面基本上平行于所述第四侧表面的平面，其中，所述第二电极和所述第三电极电耦合，以使得串联电路径按照从所述第一电极、所述第一TE层、所述第二电极、所述第三电极、所述第二TE层、以及所述第四电极的顺序被形成，其中，所述热量传递设备被配置成：当在所述第一电极与所述第四电极之间施加电压差时，将由所述热量源产生的热量在所述第一TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极，并且在所述第二TE层内从所述第四电极横向地传递到所述第三电极，以及其中，所述第一电极被配置成：在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第一TE层，并且所述第四电极被配置成：在所述第四结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第二TE层。<br>**《未公开》** | 对比文件未公开包含两个独立TE层、四个电极以及它们之间特定的电连接关系（第二与第三电极电耦合形成串联路径）和热传递路径的复杂系统。 | 该特征描述了由两个TE层构成的、具有特定串联电路和并行热流的完整系统。对比文件仅涉及单一膜层和两个电极，完全没有公开此类复合结构。 |
| **技术特征M**：其中，所述第一TE层和所述第二TE层被并排定位，以使得在所述第一TE层内从所述第一电极到所述第二电极的热路径基本上平行于在所述第二TE层内从所述第四电极到所述第三电极的热路径。<br>**《未公开》** | 由于对比文件未公开第二TE层，因此自然也谈不上两个TE层并排定位及热路径平行的技术特征。 | 该特征依附于包含两个TE层的系统，在对比文件未公开该系统的基础上，该特征无法被公开或推断。 |
| **技术特征N**：其中，所述第一横向表面和所述第三横向表面基本上共面和/或所述第二横向表面和所述第四横向表面基本上共面和/或所述第一侧表面和所述第三侧表面基本上共面和/或所述第二侧表面和所述第四侧表面基本上共面。<br>**《未公开》** | 由于对比文件未公开第二TE层，因此自然也谈不上两个TE层各表面对应共面的技术特征。 | 该特征依附于包含两个TE层的系统，在对比文件未公开该系统的基础上，该特征无法被公开或推断。 |
| **技术特征O**：其中，所述第一结和所述第四结的组合与所述热量源交叠，以使得所述第一电极垂直地位于所述热量源与所述第一TE层之间并且所述第二电极垂直地位于所述热量源与所述第二TE层之间。<br>**《未公开》** | 对比文件未公开热量源，也未公开第二TE层、第四电极及第四结，更未公开这些结与热源的交叠关系。 | 该特征是目标专利在包含双TE层系统中，针对热源集成方式的进一步限定，涉及多个未在对比文件中公开的要素及其空间关系，无法从对比文件中得出。 |
| **技术特征P**：其中，所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域，所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域，所述第三结是所述第三电极与所述第二TE层之间的触点区域，且所述第四结是所述第四电极与所述第二TE层之间的触点区域，并且其中，所述第二结和所述第三结的组合具有比所述第一结和所述第四结的组合更大的区域。<br>**《未公开》** | 对比文件未公开第二TE层及相应的第三、第四电极和结，也未对任何结的组合区域大小进行比较。 | 该特征涉及双TE层系统中结区域大小的比较，在对比文件未公开该系统及相关要素的基础上，该特征无法被公开或推断。 |
| **技术特征Q**：其中，所述第二电极和所述第三电极分别在所述第一横向表面和所述第三横向表面上或者分别在所述第二横向表面和所述第四横向表面上。<br>**《未公开》** | 对比文件未公开第二TE层及第三电极，因此无法讨论第三电极的位置，更无法讨论其与第二电极在横向表面上的对应关系。 | 该特征依附于包含两个TE层的系统，在对比文件未公开该系统的基础上，该特征无法被公开或推断。 |
| **技术特征R**：其中，所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸，其中，所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸，其中，所述第三结开始于或者基本上开始于所述第四侧表面并朝向所述第三侧表面延伸，以及其中，所述第四结开始于或者基本上开始于所述第三侧表面并朝向所述第四侧表面延伸。<br>**《未公开》** | 对比文件未描述任何结的具体延伸范围（参见特征J），也未公开第二TE层及其相关的第三、第四结。 | 该特征是对双TE层系统中各结延伸方式的详细限定，涉及多个未在对比文件中公开的要素及其具体结构，无法从对比文件中得出。 |
| **技术特征S**：其中，单个电极用作所述第二电极并用作所述第三电极。<br>**《未公开》** | 对比文件未公开需要电耦合的第二电极和第三电极，因此也没有公开或暗示可以使用单个电极来同时实现这两个电极的功能。 | 该特征是目标专利在双TE层串联结构中的一种简化设计，在对比文件未公开该基本结构的前提下，此优化特征无法被公开或推断。 |
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