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对比文件列表
1990-09-04_发明专利_JPH02221821A Thin film thermoelectroelement_+++A_B_C_D_E_F_g+++.docx
2026-02-23 21:12
1994-11-15_发明专利_JPH06318736A Thin film peltier thermoelectric element_+++B_C_D_E_H_I_P_Q_S_a_f_g_j_k_l_m_n_o_r+++.docx
2026-02-23 21:12
2001-09-04_发明授权_US06282907B1 Thermoelectric cooling apparatus and method for maximizing energy transport_+++a_k_l_m_q+++.docx
2026-02-23 21:12
2003-07-10_发明申请_US20030127661A1 Optical module and optical transceiver apparatus_+++A_B_C_D_E_F_G_H+++.docx
2026-02-23 21:12
2003-07-11_发明专利_JP2003198042A Optical module and optical transmitting or receiving apparatus_+++A_B_C_D_E_F_g_h+++.docx
2026-02-23 21:12
2004-09-14_发明授权_US06791150B2 Optical module and optical transceiver apparatus_+++F_G_a_c_e_k_n+++.docx
2026-02-23 21:12
2005-09-09_发明申请_WO2005083808A1 熱電変換デバイス、およびこれを用いた冷却方法および発電方法_+++A_B_C_D_E_F_g+++.docx
2026-02-23 21:12
2006-02-02_发明申请_US20060021646A1 Thermoelectric conversion device, and cooling method and power generating method using the device_+++A_B_C_D_E_F_g+++.docx
2026-02-23 21:12
2006-04-13_发明申请_US20060076046A1 Thermoelectric device structure and apparatus incorporating same_+++B_C_D_E_F_K_L_M_N_Q_S_a_g_i_j_p_r+++.docx
2026-02-23 21:12
2006-09-20_发明公开_CN1836341A 热电转换装置、使用该装置的冷却方法以及发电方法_+++A_C_E_F_b_d_g+++.docx
2026-02-23 21:12
2008-07-03_发明申请_US20080155992A1 Spreading Thermoelectric Coolers_+++A_B_C_D_E_F_H_I_g_j+++.docx
2026-02-23 21:12
2009-03-19_发明申请_US20090071525A1 Cooling Hot-Spots by Lateral Active Heat Transport_+++A_B_C_D_E_F_I_g_h_j+++.docx
2026-02-23 21:12
2013-09-05_发明专利_JP2013175627A Thermoelectric device and manufacturing method therefor_+++B_C_D_E_a_g_h+++.docx
2026-02-23 21:12
2015-02-05_发明申请_US20150034140A1 THERMOELECTRIC ELEMENT_+++A_C_E_F_G+++.docx
2026-02-23 21:12
无说明书_+++A_B_C_D_E_G_K_Q_f_h_i_j_r+++.docx
2026-02-23 21:12
2008-07-03_发明申请_US20080155992A1 Spreading Thermoelectric Coolers_+++A_B_C_D_E_F_H_I_g_j+++.docx

**对比文件名称**:2008-07-03_发明申请_US20080155992A1 Spreading Thermoelectric Coolers

**目标专利名称**:用于移动电子设备的面内主动冷却设备CN108780344B

**本次调用的模型名称**:GPT-4

### **特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**特征A《直接公开》**<br>热电(TE)层,所述TE层具有第一横向表面、第二横向表面、第一侧表面、以及第二侧表面,其中,所述第一横向表面和所述第二横向表面中的每一者比所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每一者更长第[0017]段:“...one or more doped semiconductor members...”(一个或多个掺杂半导体构件...)<br>第[0031]段:“FIG. 4 illustrates a single pellet 400...”(图4示出了一个单独的颗粒400...)<br>图4及对应说明中描述了颗粒400具有与电极接触的表面(410, 420)和厚度T。结合图1A-1B、2、3A所示的整体器件结构,颗粒(115, 120)是细长的,连接中心区域电极(105)与外围区域电极(110),其长度(从中心到外围的方向)远大于其厚度。因此,颗粒(构件)必然具有两个较大的、彼此相对的面(对应于横向表面)和两个较小的侧面(对应于侧表面)。对比文件明确公开了热电冷却器包含掺杂半导体成员(即TE层)。从附图和描述的整体结构可知,这些半导体成员(颗粒)是细长的,连接中心电极和外围电极。其沿长度方向(热量传递方向)延伸的尺寸远大于其厚度。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地确定,该半导体构件具有两个较大的、相对的面(即第一、第二横向表面)和两个较小的侧面(即第一、第二侧表面),并且较大的面比侧面更长。这实质上公开了特征A的技术方案。
**特征B《直接公开》**<br>第一电极,所述第一电极在所述TE层的所述第一横向表面上第[0017]段:“...a first set 105 of metal electrodes...”(第一组105的金属电极...)<br>第[0031]段:“A first surface 410 of the pellet 400 is in contact with one of the electrodes 105.”(颗粒400的第一表面410与电极105中的一个接触。)对比文件公开了第一组金属电极105,并且明确说明颗粒(TE层)的第一表面410与电极105中的一个接触。该第一表面410即对应于TE层的第一横向表面。因此,电极105位于TE层的第一横向表面上,直接公开了特征B。
**特征C《直接公开》**<br>所述第一电极被配置成在第一结处与所述TE层对接第[0017]段:“Each member physically joins a corresponding one electrode of the first set to a corresponding one electrode of the second set.”(每个构件物理地连接第一组中的一个对应电极和第二组中的一个对应电极。)<br>第[0022]段:“...a low-resistance interface with the pellets...”(...与颗粒的低电阻界面...)<br>第[0031]段:“A first surface 410 of the pellet 400 is in contact with one of the electrodes 105.”(颗粒400的第一表面410与电极105中的一个接触。)对比文件明确描述了金属电极与半导体颗粒物理连接、接触,形成界面。在热电领域,“结”即指电极与热电材料之间的接触界面。因此,电极105与颗粒(TE层)在第一表面410处的接触界面即构成第一结。特征C被直接公开。
**特征D《直接公开》**<br>以及第二电极,所述第二电极在所述TE层的所述第一横向表面上或者所述第二横向表面上第[0017]段:“...a second set 110 of metal electrodes...”(第二组110的金属电极...)<br>第[0031]段:“A second surface 420 is in contact with one of the electrodes 110.”(第二表面420与电极110中的一个接触。)对比文件公开了第二组金属电极110,并且明确说明颗粒(TE层)的第二表面420与电极110中的一个接触。该第二表面420即对应于TE层的第二横向表面。因此,第二电极在TE层的第二横向表面上,这落入了特征D“在所述第一横向表面上或者所述第二横向表面上”的范围内。特征D被直接公开。
**特征E《直接公开》**<br>所述第二电极被配置成在第二结处与所述TE层对接第[0017]段:“Each member physically joins a corresponding one electrode of the first set to a corresponding one electrode of the second set.”(每个构件物理地连接第一组中的一个对应电极和第二组中的一个对应电极。)<br>第[0031]段:“A second surface 420 is in contact with one of the electrodes 110.”(第二表面420与电极110中的一个接触。)与特征C同理,电极110与颗粒(TE层)在第二表面420处的接触界面即构成第二结。特征E被直接公开。
**特征F《直接公开》**<br>其中,所述热量传递设备被配置成:当在所述第一电极与所述第二电极之间施加电压差时,将由热量源产生的热量在所述TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极第[0017]段:“When the current I flows through the path formed by the electrodes 105, 110 and the pellets 115, 120, thermal energy (heat) is absorbed from the electrodes 105 and transported outward to, and dissipated by, the electrodes 110.”(当电流I流过由电极105、110和颗粒115、120形成的路径时,热能从电极105吸收并向外传输,并由电极110耗散。)<br>第[0029]段:“...heat flow from the central region 210 to the annular region 230...”(...热量从中心区域210流向环形区域230...)<br>第[0031]段及图4:描述了热量流动方向向量430。对比文件明确描述了当电流流过由电极和热电颗粒组成的路径时,热量从第一组电极(105)被吸收,并传递到第二组电极(110)。附图(如1A, 2, 3A)清楚显示这是一个横向(面内)的热量传递过程,热量从中心区域(第一电极所在处)传递到外围区域(第二电极所在处)。这直接对应于在施加电压差(驱动电流)时,热量在TE层内从第一电极横向传递到第二电极。特征F被直接公开。
**特征G《隐含公开》**<br>以及其中,所述第一电极被配置成:在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述TE层第[0031]段:“Heat may flow from the device 150b to the electrodes 105 by passive thermal conduction as indicated by heat flow paths 310. The heat then flows from the electrodes 105 to the electrodes 110 as indicated by heat flow vectors 320.”(热量可以通过被动热传导从设备150b流向电极105,如热流路径310所示。然后热量从电极105流向电极110,如热流矢量320所示。)对比文件说明了热量从热源设备150b流向电极105(第一电极),然后从电极105流向电极110。热量从电极105流向电极110的路径必然经过热电颗粒(TE层)。因此,电极105作为中间体,在其与热电颗粒的接触界面(即第一结处),将来自热源的热量传导给了TE层。虽然对比文件没有明确写出“在第一结处”这几个字,但根据其描述的传热路径,本领域技术人员能够直接且毫无疑义地推理出这一过程必然发生在第一结处。因此,特征G被隐含公开。
**特征H《直接公开》**<br>并且其中,所述第一结与所述热量源交叠,以使得所述第一电极位于所述热量源与所述TE层之间。第[0026]段:“The thermal load 150 may include...a heat-generating device 150b in thermal contact with the cooling stage 150a.”(热负载150可以包括...与冷却阶段150a热接触的发热设备150b。)<br>第[0031]段及图3A:显示了设备150b通过冷却阶段150a与电极105热接触。电极105位于设备150b和颗粒(TE层)之间。图3A清晰地显示了发热设备150b(热源)位于冷却阶段150a上,冷却阶段150a与电极105接触,电极105再与热电颗粒(TE层)接触。因此,第一电极(105)确实位于热源(150b)与TE层(颗粒)之间。同时,第一电极与TE层的第一结(接触区域)在垂直投影上与热源所在的区域是重叠的,以实现热传导。这直接公开了特征H。
**特征I《直接公开》**<br>其中,所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域,且所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域,并且其中,所述第二结具有比所述第一结更大的区域。第[0031]段:“The pellet 400 has a cross-sectional area 440...associated with a first distance (radius) 450...The pellet 400 has a cross-sectional area 460, associated with a second distance 470...”(颗粒400具有与第一距离(半径)450相关联的横截面积440...颗粒400具有与第二距离470相关联的横截面积460...)<br>第[0034]段:“This increase results in the electrodes 110 having a larger surface area than the electrodes 105.”(这种增加导致电极110具有比电极105更大的表面积。)对比文件明确教导,颗粒(TE层)的横截面积从中心(第一距离450)向外围(第二距离470)增加(见图4和文字)。由于结是电极与颗粒的接触区域,而电极110(第二电极)位于颗粒外围,电极105(第一电极)位于颗粒中心,因此第二结(电极110与颗粒的接触面)的面积必然大于第一结(电极105与颗粒的接触面)的面积。这直接公开了特征I。
**特征J《隐含公开》**<br>其中,所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸,以及其中,所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸。第[0017]段及图1A, 2:描述了热量从中心电极(105)向周边电极(110)传递。<br>第[0031]段及图4:描述了颗粒400连接中心区域的电极105和外周区域的电极110,热量流动方向从第一表面410指向第二表面420。对比文件描述了热电颗粒连接中心电极组和外围电极组,热量从中心向外围传递。虽然没有明确使用“开始于侧表面”的表述,但从图4和整体结构可以明确:第一结(电极105与颗粒的界面)位于颗粒的一端(靠近中心区域/第一侧),而第二结(电极110与颗粒的界面)位于颗粒的另一端(靠近外围区域/第二侧)。热量传递方向是从第一结延伸向第二结。本领域技术人员基于对器件几何结构和功能(横向传热)的理解,能够合理推断出第一结从颗粒的一端(可对应于第一侧表面)开始并向另一端延伸,第二结从颗粒的另一端(可对应于第二侧表面)开始并向第一端延伸。因此,特征J被隐含公开。
**特征K**<br>其中,所述TE层是第一TE层,所述热量传递设备进一步包括:第二TE层...(以及后续相关结构)**未公开**对比文件仅描述了一个包含单一系列热电颗粒(可以是P型和N型)的TEC结构(如图1A)。虽然图6示出了级联(cascaded)TEC,但这是两个独立的TEC堆叠(620, 630),并非目标专利中所述的在同一设备内并排设置、具有平行热路径且电串联的第一TE层和第二TE层。对比文件没有公开权利要求中定义的具有特定平面平行和并排定位关系的两个TE层的结构。因此,特征K既未被直接公开,也未被隐含公开。
**特征L**<br>(依赖于特征K的进一步配置)**未公开**由于作为基础的特征K未被公开,特征L所限定的包括第二TE层、第三第四电极、特定的平面平行关系、串联电路径以及由第一和第四电极将热量从热源传导至两个TE层等整个技术方案,在对比文件中没有对应公开。对比文件的单颗粒结构或级联结构均无法直接或通过合理推理得出该特定配置。
**特征M**<br>(依赖于特征K的进一步配置)**未公开**同特征L,特征M限定了两个TE层并排定位且热路径平行。对比文件未公开两个并排的TE层结构。
**特征N**<br>(依赖于特征K的进一步配置)**未公开**同特征L,特征N限定了两个TE层对应表面基本共面。对比文件未公开该结构。
**特征O**<br>(依赖于特征K的进一步配置)**未公开**同特征L,特征O限定了第一和第四结的组合与热源交叠,且两个电极垂直位于热源与各自TE层之间。对比文件的单个TEC结构中只有一个“第一电极组”与热源关联,不存在“第四电极”。
**特征P**<br>(依赖于特征K的进一步配置)**未公开**同特征L,特征P限定了第二和第三结的组合面积大于第一和第四结的组合面积。对比文件仅公开了单个TEC中第二结面积大于第一结面积,未涉及两个TE层组合结的面积比较。
**特征Q**<br>(依赖于特征K的进一步配置)**未公开**同特征L,特征Q限定了第二和第三电极分别在特定横向表面上。对比文件未公开该结构。
**特征R**<br>(依赖于特征K的进一步配置)**未公开**同特征L,特征R限定了四个结分别从各自侧表面开始延伸。对比文件仅描述了单个颗粒两端结的延伸方向(特征J),未涉及两个TE层四个结的延伸方向。
**特征S**<br>(依赖于特征K的进一步配置)**未公开**同特征L,特征S限定了单个电极用作第二和第三电极。对比文件未公开该结构。

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<F>>><<<H>>><<<I>>><<<g>>><<<j>>>

权利要求与技术特征

K 其中,所述TE层是第一TE层,所述热量传递设备进一步包括:第二TE层,所述第二TE层具有第三横向表面、第四横向表面、第三侧表面、以及第四侧表面,其中,所述第三横向表面和所述第四横向表面中的每一者比所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一者更长
L 第三电极,所述第三电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上或者所述第四横向表面上,所述第三电极被配置成在第三结处与所述第二TE层对接,第四电极,所述第四电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上,所述第四电极被配置成在第四结处与所述第二TE层对接,其中,所述第一横向表面的平面基本上平行于所述第三横向表面的平面,所述第二横向表面的平面基本上平行于所述第四横向表面的平面,所述第一侧表面的平面基本上平行于所述第三侧表面的平面,并且所述第二侧表面的平面基本上平行于所述第四侧表面的平面,其中,所述第二电极和所述第三电极电耦合,以使得串联电路径按照从所述第一电极、所述第一TE层、所述第二电极、所述第三电极、所述第二TE层、以及所述第四电极的顺序被形成,其中,所述热量传递设备被配置成:当在所述第一电极与所述第四电极之间施加电压差时,将由所述热量源产生的热量在所述第一TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极,并且在所述第二TE层内从所述第四电极横向地传递到所述第三电极,以及其中,所述第一电极被配置成:在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第一TE层,并且所述第四电极被配置成:在所述第四结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第二TE层。
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