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对比文件列表
2004-06-29_发明授权_US06757189B2 Magnetic random access memory with memory cells of different resistances connected in series and parallel_+++C_D_L_e+++.docx
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2006-02-23_发明申请_US20060039183A1 Multi-sensing level MRAM structures_+++C_D_E_L_a_b_p+++.docx
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2006-11-02_发明申请_US20060245227A1 Serial transistor-cell array architecture_+++C_D_E_K_L_M_R_a+++.docx
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2008-08-21_发明申请_WO2008100872A2 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY_+++A_C_D_L_b_e_i_j_m_p+++.docx
2026-02-23 21:13
2010-03-08_发明公开_KR1020100024765A 멀티 비트 자기 메모리 셀 및 그 제조 방법_+++A_C_D_E+++.docx
2026-02-23 21:13
2010-05-19_发明公开_CN101711408A 改进的高容量低成本多态磁存储器_+++A_C_D_E_I_L_M_f+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-02-21_发明申请_US20130044537A1 MAGNETIC MEMORY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF DRIVING THE SAME_+++A_C_D_E_L_b_f_p_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-02-28_发明申请_US20130051134A1 SEMICONDUCTOR RECORDING DEVICE_+++A_C_D_E_F_G_H_K_L_b_p_q+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-10-24_发明申请_US20130279244A1 HIERARCHICAL MEMORY MAGNETORESISTIVE RANDOM-ACCESS MEMORY (MRAM) ARCHITECTURE_+++A_D_L_O_P_R_b_c_e_k_m+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-03-06_发明专利_JP2014041693A Semiconductor storage device_+++C_D_E_F_H_K_L_P_a_b_g_q+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-12-08_发明专利_JP2014229325A メモリ装置_+++F_a_b_c_d_e_g_h_k_l+++.docx
2026-02-23 21:13
2006-11-02_发明申请_US20060245227A1 Serial transistor-cell array architecture_+++C_D_E_K_L_M_R_a+++.docx

对比文件名称:2006-11-02_发明申请_US20060245227A1 Serial transistor-cell array architecture

目标专利名称:157使用串联磁性隧道结的多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器STT-MRAMCN107430883B

模型名称:DeepSeek-R1

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A:包括具有第一读取余裕的第一磁性隧道结(MTJ)元件**<br>《隐含公开》[0005] "Information can be stored as a digital '1' or a '0' as directions of magnetization vectors in these ferromagnetic layers... In response to parallel and antiparallel states, the magnetic memory element represents two different stable resistance states... Passing a current through the MRAM cell enables detection of the resistance states."<br>[0037] "Memory cells 32 of the invention can be MRAM, PCRAM, polymer-based, phase-changing chalcogenide-based, and other non-volatile type memory cells."对比文件明确公开了MRAM存储单元(即MTJ元件),其具有两种稳定的电阻状态(对应于平行和反平行状态),如[0005]段所述。读取该电阻状态需要感测,而感测的可靠性依赖于两种电阻状态之间的差值,即“读取余裕”(Read Margin)。本领域技术人员知晓,任何可区分的电阻状态必然存在一个“读取余裕”以确保可靠感测。因此,对比文件隐含公开了MTJ元件具有读取余裕这一属性。
**技术特征B:具有第二读取余裕的第二MTJ元件,所述第一读取余裕大于所述第二读取余裕的两倍**<br>《未公开》无对应内容。对比文件未提及在同一存储器单元中存在两个具有不同读取余裕的MTJ元件。虽然对比文件(例如图5)示出了多个存储单元(如43, 45, 47, 49)连接到一个存取晶体管,但这些单元是独立的存储位,并未被描述或暗示为具有彼此差异化的、特定的读取余裕,更没有公开一个单元的读取余裕是另一个单元的两倍以上的定量关系。因此,该特征未被公开。
**技术特征C:以及耦合在所述第一MTJ元件与所述第二MTJ元件之间的存取晶体管**<br>《直接公开》[0036] "Blocks of memory cells are associated with access transistors, which separate the memory cells associated with the transistor into one-half (½) sections of cell blocks."<br>图5:显示了多个存储单元(例如43, 45, 47, 49)通过一个存取晶体管39串联连接。具体地,电流路径从位线,经过存储单元(如49),再通过存取晶体管39,到达感测线SL1。这实质上构成了一个存储单元与存取晶体管的串联结构。对于一个包含两个串联MTJ的单元,其结构在拓扑上与对比文件公开的“一个存储单元与晶体管串联”后再串联另一个存储单元等效。对比文件的核心架构是多个存储单元串联连接到一个存取晶体管的两侧(如[0036]段和图5所示)。虽然图5示出了四个单元连接到一个晶体管,但其基本原理是存储单元与存取晶体管串联。目标专利中“第一MTJ元件”和“第二MTJ元件”串联在存取晶体管两侧的结构,是图5所示架构在存储单元数量为2时的一个具体实例。本领域技术人员从对比文件公开的“存储单元与存取晶体管串联”的架构中,能够毫无疑义地得出将两个存储单元(即两个MTJ元件)分别置于晶体管两侧并与之串联的技术方案。因此,该特征被直接公开。
**技术特征D:其中所述存取晶体管的栅极耦合至字线**<br>《直接公开》[0044] "Each select transistor's gate is coupled to a word line. For example, in FIG. 5, the gates for select transistor 39 and select transistor 81 are coupled to word line WL1 (61)..."对比文件[0044]段和图5明确且直接地公开了存取晶体管(select transistor)的栅极耦合至字线(word line)。该特征被直接公开。
**技术特征E:其中所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管形成多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)存储器单元**<br>《隐含公开》[0005] 描述了MRAM存储单元。<br>[0037] "Memory cells 32 of the invention can be MRAM..."<br>图5及对应描述展示了一个存取晶体管控制多个(例如四个)MRAM存储单元。对比文件公开了由存取晶体管和多个MRAM存储单元形成的存储器块(memory block)。STT(自旋转移矩)是MRAM的一种写入机制。对比文件虽未明确提及“STT”,但其背景技术部分([0005])描述的MRAM以及权利要求中涉及的MRAM,在本领域技术人员的通常理解中,包含了利用自旋转移矩进行写入的MRAM类型。因此,由存取晶体管和至少两个MRAM存储单元形成的结构,隐含公开了构成一个多位MRAM(包括STT-MRAM)存储器单元的可能性。然而,需注意对比文件的“多位”通常指由同一个晶体管控制的多个独立存储位(如图5的4位),而目标专利的“多位”特指两个MTJ串联形成一个单元存储多位信息。两者在“单元”的定义上存在差异,但就“形成包含晶体管和多个MTJ的结构”这一物理构成而言,可以被认为隐含公开。
**技术特征F:以及被配置成将所述STT-MRAM存储器单元的感测出的值与第二值进行比较的电路系统,所述第二值基于所述感测出的值与第一值的比较**<br>《未公开》[0048]-[0050] 讨论了感测方案和等效电路,提到了使用等电势技术来减少潜行路径影响,并给出了感测电阻的计算公式(如公式(9)(10)),其中涉及参考电压VA和VA'。<br>[0052]-[0053] 及图9b描述了一种感测流程:先读取并存储结果,写入一个已知状态,再次读取,比较两次结果以确定初始状态。对比文件公开了感测电路系统和感测方法,包括使用参考电压进行比较([0048]-[0050])以及一种包含两次读取和比较的算法(图9b)。然而,目标专利特征F描述的是一个特定的“双重比较”逻辑:**基于第一次比较的结果来选择用于第二次比较的第二值**。对比文件公开的等电势感测技术中的VA和VA'是预先施加的电压,并非基于第一次比较结果动态选择。图9b的流程虽然涉及比较,但第一次“读取并存储”并非与一个“第一值”进行比较以输出逻辑结果,而是存储模拟值;后续的“比较”是两次读取结果的比较,以判断状态是否改变,而不是将同一个感测值与另一个基于前次比较结果选出的“第二值”进行比较。因此,对比文件未公开这种特定的、基于中间比较结果选择后续参考值的双重比较电路系统。
**技术特征G:其中所述第一值是与所述第二MTJ元件相关联的第一参考电平**<br>《未公开》无对应内容。该特征与技术特征F、H、I、J、Q共同定义了用于第二MTJ元件的特定双重比较参考方案。如特征F所述,对比文件未公开该特定方案,因此这些具体限定(第一值、第二值是与第二MTJ元件关联的参考电平)也未被公开。
**技术特征H:并且所述第二值是与所述第二MTJ元件相关联的第二参考电平**<br>《未公开》无对应内容。同技术特征G的论述。
**技术特征I:以及其中所述第一参考电平和所述第二参考电平是从平均参考电平值推导的**<br>《未公开》无对应内容。对比文件未提及参考电平从“平均参考电平值”推导,也未提及从“初始化设备”或“其他MTJ结构”确定该平均值。该特征未被公开。
**技术特征J:所述平均参考电平值从初始化设备确定或者由其它MTJ结构确定。**<br>《未公开》无对应内容。同技术特征I的论述。
**技术特征K:其特征在于,进一步包括,耦合至所述第一MTJ元件的位线以及耦合至所述第二MTJ元件的源线,其中所述电路系统被进一步配置成基于所述感测出的值与所述第二值的关系来确定所述第二MTJ元件的电阻状态。**<br>《隐含公开》图5:显示了存储单元(如49)耦合至位线(如BL3 131),存取晶体管(39)的一端耦合至感测线(SL1 137)。在所述架构中,感测线(Sense Line)的功能等同于目标专利中连接到存取晶体管和MTJ串联节点、用于感测电流的“源线”。<br>[0048]-[0050] 描述了感测电路和确定电阻状态。对比文件图5明确公开了存储单元连接到位线(Bit Line),以及存取晶体管连接到感测线(Sense Line)。在目标专利的上下文中,当电流路径为“位线 -> 第一MTJ -> 存取晶体管 -> 第二MTJ -> 源线”时,源线是感测的返回路径。在对比文件的图5架构中(以读取单元49为例),电流路径为“感测线SL1 -> 存取晶体管39 -> 存储单元49 -> 位线BL3”,感测线SL1起到了类似“源线”的作用(提供感测电流/电压)。虽然命名和电流方向可能因架构设计而异,但“位线”和用于完成回路并用于感测的“线”(即源线/感测线)这两个要素已被公开。同时,对比文件明确其电路系统用于确定存储单元的电阻状态([0048]-[0050])。因此,该特征被隐含公开。但需注意,目标专利中确定电阻状态所依赖的“基于感测出的值与第二值的关系”这一特定方法(特征F)未被公开。
**技术特征L:其特征在于,所述存取晶体管被配置成响应于字线信号而将所述第一MTJ元件耦合至所述第二MTJ元件。**<br>《直接公开》[0044] "Each select transistor's gate is coupled to a word line..."<br>[0052] "The selected word line WL1 61 is raised while all other unselected word lines are grounded."对比文件明确公开了通过施加电压(升高)到字线(WL1)来激活(选择)存取晶体管(如39),从而将与其相连的存储单元耦合到感测线,完成电流通路。这直接对应于“存取晶体管响应于字线信号而将MTJ元件耦合”的功能。该特征被直接公开。
**技术特征M:其特征在于,所述存取晶体管是n型金属氧化物半导体(NMOS)晶体管。**<br>《直接公开》图5、图8中的晶体管符号(箭头指向内)以及电路描述(如[0052]提到升高字线电压以导通晶体管)符合NMOS晶体管的特性。虽然未明确写出“NMOS”字样,但本领域技术人员从晶体管符号(在CMOS工艺背景下)以及“升高字线以导通”的描述中,能够毫无疑义地确定其为NMOS晶体管。该特征被直接公开。
**技术特征N:其特征在于,所述存取晶体管是p型金属氧化物半导体(PMOS)晶体管。**<br>《未公开》无对应内容。对比文件的文字和附图均未提及或暗示使用PMOS晶体管作为存取晶体管。该特征未被公开。
**技术特征O:其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一数据保持时间,并且所述第二MTJ元件具有比所述第一数据保持时间长的第二数据保持时间。**<br>《未公开》无对应内容。对比文件未讨论MTJ元件的数据保持时间,更没有提及在同一单元中两个MTJ元件具有不同的数据保持时间。该特征未被公开。
**技术特征P:其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一大小,并且所述第二MTJ元件具有大于所述第一大小的两倍的第二大小。**<br>《未公开》无对应内容。对比文件未提及任何存储单元(MTJ元件)的物理尺寸,更没有提及同一单元内两个存储单元尺寸存在特定倍数关系。该特征未被公开。
**技术特征Q:其特征在于,所述第二MTJ元件与由所述第一值指示的第一参考电平和由所述第二值指示的第二参考电平相关联,并且其中所述第一MTJ元件与一个参考电平相关联。**<br>《未公开》无对应内容。该特征是对特征F、G、H所述双重比较方案的进一步限定。如前所述,该特定方案未被对比文件公开。因此,该限定也未被公开。
**技术特征R:其特征在于,进一步包括其中集成有所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管的装置,所述装置选自移动电话、平板设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机。**<br>《隐含公开》[0059] "These electronic devices may include, but are not limited to audio/video processors and recorders, gaming consoles, digital television sets, wired or wireless telephones, navigation devices... and digital cameras and/or recorders."<br>图10:展示了包含所述存储器设备(100)的处理系统(900),该系统可用于多种电子设备。对比文件[0059]段明确列举了多种电子设备,其范围涵盖了目标专利权利要求中列举的大部分设备类型(如电话、导航设备、娱乐单元等)。图10的处理系统900是这些电子设备的一个通用硬件实现范例。本领域技术人员能够合理推断,对比文件所公开的存储器阵列可以应用于这些电子设备中。因此,该特征被隐含公开。

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