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对比文件列表
2004-06-29_发明授权_US06757189B2 Magnetic random access memory with memory cells of different resistances connected in series and parallel_+++C_D_L_e+++.docx
2026-02-23 21:13
2006-02-23_发明申请_US20060039183A1 Multi-sensing level MRAM structures_+++C_D_E_L_a_b_p+++.docx
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2006-11-02_发明申请_US20060245227A1 Serial transistor-cell array architecture_+++C_D_E_K_L_M_R_a+++.docx
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2008-08-21_发明申请_WO2008100872A2 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY_+++A_C_D_L_b_e_i_j_m_p+++.docx
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2008-08-21_发明申请_WO2008100872A3 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY_+++D+++.docx
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2010-03-08_发明公开_KR1020100024765A 멀티 비트 자기 메모리 셀 및 그 제조 방법_+++A_C_D_E+++.docx
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2010-05-19_发明公开_CN101711408A 改进的高容量低成本多态磁存储器_+++A_C_D_E_I_L_M_f+++.docx
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2011-09-29_发明申请_US20110235391A1 Reference Cell Write Operations At A Memory_+++D_a_i_r+++.docx
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2011-12-14_发明公开_CN102282621A 自旋转移力矩磁阻随机存取存储器内的位线电压控制_+++A_D_f_l_m_r+++.docx
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2012-01-25_发明公开_CN102334166A 降低自旋力矩转移磁阻性随机存取存储器(STT-MRAM)中的源极负载效应_+++D_M_R+++.docx
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2012-09-27_发明申请_US20120241828A1 SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF_+++D_p+++.docx
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2013-02-21_发明申请_US20130044537A1 MAGNETIC MEMORY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF DRIVING THE SAME_+++A_C_D_E_L_b_f_p_r+++.docx
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2013-02-28_发明申请_US20130051134A1 SEMICONDUCTOR RECORDING DEVICE_+++A_C_D_E_F_G_H_K_L_b_p_q+++.docx
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2013-10-24_发明申请_US20130279244A1 HIERARCHICAL MEMORY MAGNETORESISTIVE RANDOM-ACCESS MEMORY (MRAM) ARCHITECTURE_+++A_D_L_O_P_R_b_c_e_k_m+++.docx
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2014-03-06_发明专利_JP2014041693A Semiconductor storage device_+++C_D_E_F_H_K_L_P_a_b_g_q+++.docx
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2014-05-21_发明公开_CN103810118A 一种新型的STT-MRAM缓存设计方法_+++D_L_M_R_a_b_o_p+++.docx
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2014-12-08_发明专利_JP2014229325A メモリ装置_+++F_a_b_c_d_e_g_h_k_l+++.docx
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2011-09-29_发明申请_US20110235391A1 Reference Cell Write Operations At A Memory_+++D_a_i_r+++.docx

**对比文件名称:** 2011-09-29_发明申请_US20110235391A1 Reference Cell Write Operations At A Memory

**目标专利名称:** 使用串联磁性隧道结的多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器STT-MRAM CN107430883B

**模型名称:** DeepSeek-R1

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:包括:具有第一读取余裕的第一磁性隧道结(MTJ)元件<br>**《隐含公开》**[0019] ...The data cells 110-116 and the reference cells 118, 120 each include a resistance based memory element such as a magnetic tunnel junction (MTJ) device. <br>[0021] ...the first reference path 210 includes... a resistance based memory element 216 having a resistance R1 corresponding to a logic “one” state...对比文件明确公开了存储器单元(数据单元)和参考单元均包含基于电阻的存储元件,例如磁性隧道结(MTJ)器件([0019])。MTJ元件作为一种电阻型存储器元件,其“读取余裕”是其固有的、本领域技术人员公知的性能参数,它定义了高阻态与低阻态之间的电阻差值,是进行可靠读取操作的基础。因此,对比文件公开了包含MTJ元件的技术特征,而该MTJ元件必然具有其自身的读取余裕。尽管对比文件未明确量化“第一读取余裕”的具体数值,但本领域技术人员能够毫无疑义地理解其中公开的MTJ元件具备读取余裕这一属性。因此,该技术特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征B**:具有第二读取余裕的第二MTJ元件,所述第一读取余裕大于所述第二读取余裕的两倍<br>**《未公开》**[0021] ...the second reference path 220 includes... a resistance based memory element 226 having a resistance R0 corresponding to a logic “zero” state...对比文件确实公开了第一参考单元中的MTJ元件216(R1)和第二参考单元中的MTJ元件226(R0)([0021])。然而,对比文件仅描述了这两个元件分别用于存储逻辑“1”和逻辑“0”状态,并未提及或暗示它们各自具有不同的“读取余裕”,更没有公开两者读取余裕之间存在“第一读取余裕大于第二读取余裕的两倍”这样的定量关系。目标专利中该特征是实现不同存储器应用(如高速缓存与长期存储)定制化性能的关键,通过尺寸差异(如特征P)等手段实现。对比文件完全没有涉及此类设计。因此,该技术特征既未被**直接公开**,也未被**隐含公开**。
**技术特征C**:以及耦合在所述第一MTJ元件与所述第二MTJ元件之间的存取晶体管<br>**《未公开》**[0022] ...A resistance based memory element 216... is coupled to... An access transistor 218 is coupled to the resistance based memory element 216. <br>...A resistance based memory element 226... An access transistor 228 is coupled to the resistance based memory element 226. <br>[0024] ...A resistance based memory element 246... An access transistor 248 is coupled to the resistance based memory element 246.对比文件公开了多个独立的存取晶体管,每个存取晶体管与一个MTJ元件(无论是数据单元还是参考单元)串联连接(例如,存取晶体管218与MTJ 216串联,存取晶体管228与MTJ 226串联,存取晶体管248与MTJ 246串联)([0022], [0024])。然而,目标专利的核心架构之一是将两个MTJ元件(第一和第二MTJ)通过一个**单一的存取晶体管串联耦合**,形成一个多位存储单元。对比文件中每个MTJ元件有自己独立的存取晶体管和访问路径,它们之间是并联或独立的关系,并非通过一个晶体管串联耦合。因此,对比文件未公开“耦合在第一MTJ元件与第二MTJ元件之间的存取晶体管”这一串联结构。该技术特征未被公开。
**技术特征D**:,其中所述存取晶体管的栅极耦合至字线,<br>**《直接公开》**[0025] Each of the access transistors 218, 228, and 248 selectively allows current flow through the respective paths 210, 220, and 240 based on a common signal VWL that represents a common gate voltage to the access transistors 218, 228, and 248.对比文件明确公开了存取晶体管(218, 228, 248)的栅极由一个共同的信号VWL控制,该信号代表施加到存取晶体管栅极的共同栅极电压([0025])。在存储器领域,控制存取晶体管导通与否的栅极信号线即被称为“字线”。因此,对比文件直接公开了“存取晶体管的栅极耦合至字线(由VWL信号表示)”这一技术特征。该特征在对比文件中的作用与在目标专利中相同,都是通过字线信号来选择性地激活存取晶体管,从而控制对存储单元的访问。因此,该技术特征被对比文件**直接公开**。
**技术特征E**:其中所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管形成多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)存储器单元<br>**《未公开》**[0019] ...the memory array 102 is a resistance based memory such as... a spin torque transfer MRAM (STT-MRAM). The data cells 110-116 and the reference cells 118, 120 each include... a magnetic tunnel junction (MTJ) device.对比文件虽然提到了STT-MRAM以及数据单元和参考单元包含MTJ器件([0019]),但其描述的存储器单元是由**一个**MTJ元件和**一个**存取晶体管构成的传统单比特单元(如数据单元229包括MTJ 246和存取晶体管248)。目标专利要求保护的是由**两个MTJ元件**通过**一个存取晶体管**串联形成的**多位**(例如2位)STT-MRAM存储器单元。对比文件完全没有公开这种将两个MTJ串联并由单个晶体管控制的“多位单元”结构。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征F**:以及被配置成将所述STT-MRAM存储器单元的感测出的值与第二值进行比较的电路系统,所述第二值基于所述感测出的值与第一值的比较,<br>**《未公开》**[0027] The second sense amplifier portion 207... includes a data transistor 209 that is coupled to receive a data signal data_in... The second sense amplifier portion 207 also includes a reference transistor 211 that is also coupled to receive a reference signal ref_in... The data signal data_in is compared to the reference signal ref_in...对比文件公开了感测放大器电路(207),其将数据信号(data_in)与一个参考信号(ref_in)进行一次比较以确定数据单元的状态([0027])。目标专利的特征F描述了一种**双比较**操作:先进行感测值与第一值(第一参考电平)的比较,然后**基于第一次比较的结果**,选择第二值(第二参考电平)进行第二次比较。这种基于中间结果动态选择参考值的两级比较机制,是对比文件中单次直接比较所完全没有公开的。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征G**:其中所述第一值是与所述第二MTJ元件相关联的第一参考电平,<br>**《未公开》**[0027] ...the reference signal ref_in corresponding to a voltage at the first reference node 260. For example, the reference data value may be substantially at a midpoint of a reference voltage associated with a logic one value associated with the resistance based memory element R1 216 and a reference voltage associated with a logic zero value associated with the resistance based memory element R0 226.对比文件公开了一个参考信号ref_in,其电压值位于代表逻辑“1”的MTJ 216的参考电压和代表逻辑“0”的MTJ 226的参考电压的中点([0027])。这是一个单一的、固定的参考电平,用于与数据单元的信号进行比较。目标专利的特征G限定“第一值”是**与第二MTJ元件相关联的**第一参考电平。在目标专利的上下文中,第二MTJ元件是串联单元中尺寸较大的那个,其读取操作需要两个参考电平。对比文件中的单一参考电平并非专门与某个特定MTJ元件“相关联”,而是由两个独立参考单元产生的平均值,用于读取数据单元。两者在技术含义和作用上均不相同。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征H**:并且所述第二值是与所述第二MTJ元件相关联的第二参考电平,<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件仅公开了一个用于比较的参考电平(ref_in),如特征G所述。没有公开任何与“第二MTJ元件”相关联的“第二参考电平”。目标专利中双比较操作所需的第二个参考电平在对比文件中完全没有记载。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征I**:以及其中所述第一参考电平和所述第二参考电平是从平均参考电平值推导的<br>**《隐含公开》**[0027] ...the reference data value may be substantially at a midpoint of a reference voltage associated with a logic one value associated with the resistance based memory element R1 216 and a reference voltage associated with a logic zero value associated with the resistance based memory element R0 226.对比文件明确描述了其参考数据值(即参考电平ref_in)是逻辑“1”状态对应的参考电压(来自MTJ 216)和逻辑“0”状态对应的参考电压(来自MTJ 226)的**中点**([0027])。计算两个值的“中点”本质上就是从这两个值推导出一个“平均参考电平值”。尽管目标专利中是从平均参考电平值推导出**两个**参考电平(第一和第二),而对比文件是推导出**一个**参考电平,但“从平均参考电平值推导(参考电平)”这一核心概念已被对比文件公开。本领域技术人员能够从对比文件公开的“取两个状态电压的中点作为参考”这一做法,合理推断出通过类似方式(如基于多个测量值)可以获得一个平均参考值,并用于设定参考电平。因此,该技术特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征J**:,所述平均参考电平值从初始化设备确定或者由其它MTJ结构确定。<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件描述了参考电平是两个参考单元状态电压的中点,但并未说明这个平均参考电平值是如何具体“确定”的,特别是没有提及通过“初始化设备”或由“其它MTJ结构”来确定。目标专利中明确限定了平均参考电平值的来源,这是一个具体的技术手段。对比文件对此没有给出任何教导或启示。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征K**:其特征在于,进一步包括,耦合至所述第一MTJ元件的位线以及耦合至所述第二MTJ元件的源线,其中所述电路系统被进一步配置成基于所述感测出的值与所述第二值的关系来确定所述第二MTJ元件的电阻状态。<br>**《未公开》**[0022] ...The data path 240 includes... (描述数据单元的路径,包括位线等) <br>图2中显示了BL(位线)和SL(源线)结构。对比文件的图2及相应描述显示了存储器单元(数据单元229)具有位线(BL)和源线(SL)结构。然而,目标专利的特征K特指在**串联两位单元**的架构中,位线耦合至**第一**MTJ元件,源线耦合至**第二**MTJ元件,并且电路系统用于确定**第二**MTJ元件的电阻状态。对比文件中的位线/源线是用于访问**单个**数据单元(或参考单元)的,其电路系统(感测放大器207)也是用于确定该**数据单元**的状态,而非专门确定串联单元中某一个元件(特别是第二MTJ元件)的状态。架构和目的均不同。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征L**:其特征在于,所述存取晶体管被配置成响应于字线信号而将所述第一MTJ元件耦合至所述第二MTJ元件。<br>**《未公开》**[0025] Each of the access transistors 218, 228, and 248 selectively allows current flow through the respective paths 210, 220, and 240 based on a common signal VWL...对比文件公开了存取晶体管响应字线信号(VWL)控制电流流经各自路径([0025]),这与特征D对应。然而,特征L进一步限定了存取晶体管的功能是“将所述第一MTJ元件耦合至所述第二MTJ元件”。这重申了目标专利中独特的串联结构:一个晶体管串联连接两个MTJ。如特征C所述,对比文件中的每个存取晶体管只是将一个MTJ元件耦合到电流路径中,并非耦合两个MTJ元件。因此,该功能限定未被公开。
**技术特征M**:其特征在于,所述存取晶体管是n型金属氧化物半导体(NMOS)晶体管。<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件全文未指定存取晶体管的具体类型(NMOS或PMOS)。虽然附图符号可能暗示是NMOS,但说明书中没有文字明确记载。因此,该具体类型特征未被公开。
**技术特征N**:其特征在于,所述存取晶体管是p型金属氧化物半导体(PMOS)晶体管。<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件全文未指定存取晶体管是PMOS晶体管。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征O**:其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一数据保持时间,并且所述第二MTJ元件具有比所述第一数据保持时间长的第二数据保持时间。<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件没有提及任何关于MTJ元件“数据保持时间”的差异。目标专利中通过尺寸等差异实现不同的数据保持特性,以适应不同存储器应用。对比文件对此完全没有涉及。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征P**:其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一大小,并且所述第二MTJ元件具有大于所述第一大小的两倍的第二大小。<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件完全没有描述或暗示MTJ元件在物理尺寸上的差异,更没有公开“第二大小大于第一大小的两倍”这样的定量关系。目标专利中尺寸差异是实现不同读取余裕、数据保持时间等操作参数差异的关键物理基础。对比文件对此毫无记载。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征Q**:其特征在于,所述第二MTJ元件与由所述第一值指示的第一参考电平和由所述第二值指示的第二参考电平相关联,并且其中所述第一MTJ元件与一个参考电平相关联。<br>**《未公开》**无相应内容。该特征是对目标专利中双比较操作架构的进一步限定,明确了两个参考电平与第二MTJ元件关联,而第一MTJ元件只与一个参考电平关联。如前述特征F、G、H、I的分析,对比文件既未公开双比较操作,也未公开这种参考电平与特定MTJ元件的关联关系。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征R**:其特征在于,进一步包括其中集成有所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管的装置,所述装置选自移动电话、平板设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机。<br>**《隐含公开》**[0055] ...one or more of the electronic devices 862 and 864 may be remote units such as mobile phones, hand-held personal communication systems (PCS) units, portable data units such as personal data assistants... fixed location data units such as meter reading equipment, or any other device that stores or retrieves data or computer instructions... <br>[0002] ...portable personal computing devices that are small, light weight, and easily carried by users, such as personal digital assistants (PDAs), wireless telephones, and paging devices.对比文件在其具体实施方式和实施例中多次指出,所描述的存储器电路可以集成到各种电子设备中。特别地,[0055]段明确列举了移动电话(mobile phones)、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元等设备作为包含该存储器的电子设备的示例。[0002]段也提到了无线电话、PDA等便携式个人计算设备。虽然对比文件没有明确描述将**目标专利要求保护的具体串联多位单元**集成到这些设备中,但它公开了将包含MTJ存储器元件(即对比文件中的存储器单元)的存储器电路集成到所述列表中的设备(如移动电话)这一总体概念。本领域技术人员可以合理推断,一种改进的存储器单元(包括目标专利的单元)也可以被集成到此类电子设备中。因此,该技术特征被对比文件**隐含公开**。

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