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对比文件列表
1989-11-24_发明专利_JPH01291626A Heat protector for motor_+++A_B_I_J_d_e_f+++.docx
2026-02-23 21:21
2002-11-29_发明专利_JP2002345147A Motor controller_+++D_E_b_i_l+++.docx
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2003-01-15_发明专利_JP2003014552A Temperature detector_+++A_D_E_F_H_b_g_i_l+++.docx
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2003-05-09_发明专利_JP2003134795A Fault sensing system_+++A_D_E_G_H_I_J_b_l+++.docx
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2005-08-11_发明专利_JP2005218226A Method and apparatus for controlling motor_+++A_D_E_G_b_f_j+++.docx
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2005-09-29_发明专利_JP2005269832A Temperature-detecting device and program for temperature detection_+++A_B_D_E_G_I_L_f_h+++.docx
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2006-10-26_发明申请_US20060238267A1 Zoned thermal monitoring_+++A_E_F_b_d_i_j+++.docx
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2006-12-16_发明专利_TW200643391A 分區之熱監視 ZONED THERMAL MONITORING_+++A_E_F_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
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2007-02-01_发明专利_JP2007028887A Motor temperature control using estimated motor temperature based on motor power dissipation_+++B_D_E_G_H_a_f_i_l+++.docx
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2008-06-26_发明申请_US20080155281A1 Method and apparatus to estimate energy consumed by central processing unit core_+++D_j_k_l+++.docx
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2010-03-18_发明申请_WO2010029780A1 インバータ装置、インバータコントロールシステム、モータ制御システム、インバータ装置の制御方法_+++A_I_d_e_l+++.docx
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2011-02-17_发明专利_JP2011036095A Power converter and protection method of power converter_+++A_D_E_F_I_b_g_h_l+++.docx
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2011-05-12_发明专利_JP2011097812A Inverter device_+++A_B_D_E_G_I_L_h+++.docx
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2011-06-02_发明申请_US20110131004A1 DIE TEMPERATURE ESTIMATOR_+++B_E_J_d_g_l+++.docx
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2012-02-02_发明专利_JPWO2010029780A1 インバータ装置、インバータコントロールシステム、モータ制御システム、インバータ装置の制御方法_+++A_E_F_b_d_g_h_i_l+++.docx
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2012-08-30_发明申请_US20120217795A1 INVERTER APPARATUS_+++A_B_D_E_F_I_J_g_h_l+++.docx
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2013-07-04_发明申请_US20130169347A1 Temperature Management Circuit, System on Chip Including the Same and Method of Managing Temperature_+++A_b_d_j+++.docx
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2014-05-07_发明公开_EP2728327A1 Portable electronic device_+++A_E_F_b_d_g_h_j_l+++.docx
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2014-05-08_发明申请_WO2014067022A1 PORTABLE ELECTRONIC DEVICE_+++A_F_b_d_e_i_j_l+++.docx
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2015-04-16_发明申请_US20150106642A1 PERFORMANCE STATE BOOST FOR MULTI-CORE INTEGRATED CIRCUIT_+++A_D_L_b_j+++.docx
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2015-06-25_发明专利_JP2015118099A 移動機器の周辺温度を求める方法_+++A_B_d+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-07-01_发明公开_CN104755891A 便携式电子设备_+++A_B_D_E_F_J_g_h_i_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-07-08_发明公开_KR1020150079652A 휴대용 전자 디바이스_+++A_F_b_d_e_g_h_j_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-10-15_发明申请_US20150292959A1 PORTABLE ELECTRONIC DEVICE_+++A_B_D_E_F_I_J_c_g_h_k_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-12-03_发明申请_US20150346798A1 SYSTEM AND METHOD FOR ADJUSTING PERFORMANCE BASED ON THERMAL CONDITIONS WITHIN A PROCESSOR_+++A_D_E_b_g_h_j_l+++.docx
2026-02-23 21:21
无说明书_+++A_B_D_E_F_G_J_K_L_c_h_i+++.docx
2026-02-23 21:21
2010-03-18_发明申请_WO2010029780A1 インバータ装置、インバータコントロールシステム、モータ制御システム、インバータ装置の制御方法_+++A_I_d_e_l+++.docx

# 对比文件与目标专利评估

**对比文件名称**:2010-03-18_发明申请_WO2010029780A1 インバータ装置、インバータコントロールシステム、モータ制御システム、インバータ装置の制御方法

**目标专利名称**:时间温度传感器位置偏移误差校正 CN109642829B

**模型名称**:GPT-4

## 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**A:从传感器接收区的温度测量值**<br>《直接公开》[2] “インバータ部3にはインバータ部3の温度を検出する検出器16が設けられ...インバータ部3の温度を検出する。”<br>[2] “さらに、図2に示すように、インバータ装置Iにはパワーモジュール部200の温度を検出する検出器17が設けられ...パワーモジュール200の温度を測定することができる。”对比文件公开了通过温度检测器(16, 17)检测逆变器部(3)或功率模块部(200)的温度。该技术特征在对比文件中用于获取温度信息,以进行后续的热参数估计和过载保护。在目标专利中,接收温度测量值是进行校正的起始步骤。两者作用均为获取温度信息,虽然最终应用目的不同(热参数估计 vs. 传感器偏移校正),但“从传感器接收区的温度测量值”这一技术动作本身被对比文件直接、明确地公开。
**B:测量所述区的活动,所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能**<br>《未直接公开,未隐含公开》[2] “電流検出部4が検出したモータ電流...”<br>[2] “一定電流の指令を一定時間通電する必要がある。”对比文件公开了测量流过逆变器(包含半导体元件)的电流(例如,通过电流检测部4)。这公开了技术特征中“所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流”的部分内容。然而,技术特征B是一个整体,其还包括“或包含所述裸片的所述装置的性能”。根据目标专利说明书[0030]-[0031]段,此处的“性能”特指基于处理器等计算装置的性能计数器确定的指标(如高速缓存未命中数)。对比文件涉及的是电机驱动用逆变器,其“活动”是电机电流,完全不涉及目标专利所定义的基于处理器架构的“性能”测量。因此,对比文件仅部分公开了技术特征B的一个可选分支(电流),但未公开另一个关键分支(装置性能),也未公开将两者作为“活动”进行测量的完整技术方案。本领域技术人员无法从对比文件推断出测量处理器性能这类活动。
**C:所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量**<br>《未直接公开,未隐含公开》无对比文件全文未提及任何与处理器性能计数器、高速缓存未命中或管线暂停相关的概念。其测量对象是电机驱动系统的电流和温度,与目标专利中针对SoC(片上系统)处理器核心的性能监测完全不同。因此,该技术特征既未被直接公开,也无法从对比文件中隐含得出。
**D:将所测量的活动转化为所述区的功率**<br>《隐含公开》[2] “図4は過負荷保護部8がインバータ部3の周囲温度とモータ電流を用いて半導体素子201のジャンクション温度を推定するための熱等価回路である。”<br>[2] “発熱量Q 0 ...”。结合电路原理,发热量Q(即功率)由流经半导体元件的电流等因素决定。对比文件建立了热等效电路模型(图4),其中包含发热量Q(即功率消耗)。虽然未明确写出“将电流转化为功率”的公式,但本领域技术人员公知,在电力电子装置(如逆变器)中,半导体元件的功率消耗(发热量)与流经它的电流有直接函数关系(例如,P=I^2*R)。对比文件通过测量电流并结合电路参数(这些参数是已知或可得的),必然能够计算出或等效于得到该区的功率消耗。这个过程在对比文件中是隐含的,是其进行温度估计的基础。其作用与目标专利中将活动(在对比文件中是电流活动)转化为功率,用于后续热计算的目的实质相同。
**E:通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移**<br>《隐含公开》[2] “推定部9は、標準の放熱器203における熱抵抗と熱容量の値(標準値)を記憶する記憶部を備えている。”<br>[2] “推定部9が算出した推定値を過負荷保護部8に反映させてモータ電流と...熱等価回路から、...ジャンクション温度を算出する。”<br>[2] “未知の放熱器の熱抵抗Rfaxを推定することができる。”对比文件的“推定部9”存储了标准散热器的热模型参数(热阻Rfa、热容Cf的标准值)。它通过检测到的温度(来自检测器16)和电流活动,参考这些存储的标准参数,来估计(解释)未知散热器的热参数(热阻Rfax、热容Cfx)。虽然对比文件直接导出的是“热参数估计值”,但根据其热等效电路模型(图4),一旦获得热参数,结合当前的功率/电流,即可计算出半导体结温(Tj)与测量点温度(如Tc或Tf)之间的差值或绝对温度。这个计算出的温度差值或相对于标准模型的温度变化,在概念上等同于目标专利中需要导出的“温度偏移”(用于校正传感器位置误差)。两者都是基于存储的热模型参数和当前活动/功率来解释并导出与温度相关的校正量。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**F:以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值**<br>《未直接公开,未隐含公开》[2] “その算出結果から導き出されるモータの電流制限値に基づいて、電流制限部6により電流制限を行うことにより、インバータ部3が過負荷から保護される。”<br>[2] “過負荷保護部8は...モータの電流制限値を算出し、その算出結果に応じて電流制限部6が、アラーム信号の生成、或いはモータの運転を停止する停止信号を生成”对比文件基于估计的热参数或计算出的温度,最终采取的行动是调节逆变器的驱动,例如限制输出电流或停止运行,以实现过载保护。它并未将导出的温度相关值(如热参数或计算出的结温)反馈回去直接“调节温度测量值”本身。目标专利的核心是校正传感器的读数(TSENScorr = TSENSraw + ΔTcorr),即输出一个更准确的理论温度值。对比文件则是输出一个控制动作(电流限制)。两者最终的技术效果和应用对象不同。因此,对比文件未公开“调节温度测量值”这一技术特征。
**G:其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率**<br>《未直接公开,未隐含公开》[2] “標準の放熱器203における熱抵抗と熱容量の値(標準値)”对比文件存储的热模型参数是热阻(Rfa)和热容(Cf),它们是描述热系统本身特性的参数。目标专利说明书中(参见[0060]-[0061]、[0066]段)强调其存储的参数是“与温度差匹配的所估计的功率”或“与绝对温度匹配的所估计的功率”,即一种映射关系:对于特定区,一定的功率对应一定的温度(差)。对比文件并未存储这种“功率-温度”的直接匹配关系表或矩阵。其温度差是通过热阻参数和当前功率动态计算出来的(ΔT = R * P)。虽然从数学上等效,但技术特征的表述和实现方式侧重点不同。对比文件公开的是一种参数化模型(R, C),而非预存的匹配关系。因此,该具体限定未被公开。
**H:其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率**<br>《未直接公开,未隐含公开》[2] “標準の放熱器203における熱抵抗と熱容量の値(標準値)”理由同特征G。对比文件存储的是热阻、热容参数,而非与绝对温度直接匹配的估计功率。其绝对温度(如结温Tj)是通过模型参数和边界条件(环境温度Ta、功率Q)计算得出的,并非预先存储的匹配对。因此,该具体限定未被公开。
**I:其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关**<br>《直接公开》[2] “インバータ部3は電力用の複数の半導体素子を備え...” 结合电力电子常识,逆变器中的半导体素子(如IGBT、MOSFET)即作为电源开关。<br>[2] “電流検出部4が検出したモータ電流...” 该电流即流经这些半导体开关。对比文件明确测量电机电流,而该电流必然流经逆变器中的功率半导体开关元件(如IGBT)。这些开关元件是逆变器装置的核心组成部分,其作用就是作为电源开关来控制电流。因此,“所测量的活动包括电流流动穿过电源开关”这一技术特征被对比文件直接公开。其作用与目标专利中测量电流活动以评估功率消耗的目的一致。
**J:其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能**<br>《未直接公开,未隐含公开》无该特征与技术特征B、C相关联。对比文件测量的活动是物理电流,不涉及任何基于处理器(裸片)架构的“性能”指标,如指令执行效率、缓存命中率等。因此,该特征未被公开。
**K:其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的**<br>《未直接公开,未隐含公开》无理由同特征C。对比文件完全不涉及“性能计数器”的概念。该特征未被公开。
**L:其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的**<br>《隐含公开》[2] “電流検出部4”<br>[2] “推定部9”具有处理功能。对比文件明确记载了“電流検出部4”用于测量电流(活动)。虽然未明确说明该检测部是“数字”的,但在本领域,为实现与数字控制部(如推定部9、过载保护部8)的交互,电流检测信号通常会被转换为数字信号进行处理。同时,“将活动转化为功率”的过程(特征D)是在推定部9等处理单元中完成的。本领域技术人员可以合理推断,在现代电力电子控制系统中,为了实现精确的测量、计算和控制,使用数字功率监测器或计量器(或具备同等功能的ADC与处理单元的组合)来执行电流测量和功率相关转换是常规技术手段。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。

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