对比文件名称：CN103858208A_Description_20260218_1613
目标专利名称：179亚微米晶片对准CN107850759B
本次调用的模型名称：DeepSeek最新版本模型
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：《隐含公开》<br>第一透明晶片，其包括第一透镜阵列 | 原文“a mask that incidents light from the light source and forms an exposed pattern on the substrate” 以及 “a first microlens array... disposed between the substrate and the mask... images an erect equal-magnification image of the pattern on the substrate”。（技术领域、技术方案部分）<br>译文：掩模，其入射来自光源的光并在衬底上形成曝光图案；以及第一微透镜阵列...设置在衬底与掩模之间...将图案的直立等倍像成像在衬底上。 | 对比文件公开的“掩模(mask)”在曝光设备中用于承载图案并成像到衬底上，结合其作为曝光装置的核心部件，本领域技术人员可以合理推断该掩模通常是透明材料（如石英玻璃）制成的晶片。同时，对比文件的核心是使用“微透镜阵列(microlens array)”进行成像，该微透镜阵列由多个微透镜构成。虽然对比文件未明确说明掩模本身“包括”透镜阵列，但其描述了将微透镜阵列（第二微透镜阵列）用于对准标记成像（见下文特征S论述）。在曝光设备中，用于成像的微透镜阵列本身即可被视为一种“透镜阵列”。因此，本领域技术人员结合上下文，可以合理推断出存在一个包含透镜阵列的透明晶片结构（可能是掩模，也可能是专用的透镜板）。该技术特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征B**：《隐含公开》<br>第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对 | 原文“a substrate... to be exposed”。（背景技术、具体实施方式）<br>译文：待曝光的衬底。 | 对比文件公开了“衬底(substrate)”，这是曝光的目标。结合目标专利的上下文，在晶片级光学件制造中，衬底可以是另一透明晶片（如传感器晶片或另一透镜板）。对比文件中的微透镜阵列用于将掩模图案成像到衬底上，这隐含了成像光线会通过微透镜阵列中的透镜与衬底上的对应区域（可视为功能上的“对应”）形成光学关联。然而，对比文件未明确描述衬底上具有“第二透镜阵列”。考虑到曝光设备可能用于在平面衬底上制造图案，本领域技术人员不能毫无疑义地得出衬底包含透镜阵列。但基于晶片级光学制造的常识，衬底也可以是具有透镜结构的晶片。作为一种可能性推断，认为该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征C**：《隐含公开》<br>第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中 | 原文“a microlens array 3 in which the microlenses 4 are two-dimensionally arranged is disposed between the substrate 1 and the mask 2”。（背景技术、图44描述）<br>译文：其中微透镜4二维排列的微透镜阵列3设置在衬底1与掩模2之间。 | 对比文件公开了微透镜阵列设置在衬底和掩模之间。微透镜阵列本身具有支撑结构（隔片材料）以及供光线通过的透镜区域（可视为“开口”）。微透镜是二维阵列排列的，因此其支撑结构自然包含“开口阵列”。该微透镜阵列位于两个晶片（掩模和衬底）之间，起到间隔和光学作用。虽然对比文件未明确称其为“隔片晶片”，但其“设置在...之间”的位置和包含开口阵列的结构与隔片晶片的功能（提供间隔和容纳透镜）实质相同。本领域技术人员可以合理推断出该结构。该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征D**：《未公开》<br>第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带 | 原文“alignment marks 1a and 2a on the upper surface of the substrate 1 and the lower surface of the mask 2, respectively”。（背景技术）<br>译文：分别在衬底1的上表面和掩模2的下表面上的对准标记1a和2a。<br>原文“the alignment mark is characterized in that: Formed on the substrate or the mask, a plurality of linear marker sheets...”。（技术方案部分）<br>译文：对准标记的特征在于：形成在衬底或掩模上，多个线性标记片...。 | 对比文件明确公开了在衬底和掩模上设置对准标记（1a, 2a）。然而，对比文件描述的对准标记是“线性标记片(linear marker sheets)”，例如十字线、多边形边框或辐射状线条（参见图12、13、20、21等），其目的是与多边形视场光阑的边缘区分开。对比文件全文均未提及“同心环带(concentric rings/bands)”这种特定图案。同心环带是目标专利用于产生莫尔条纹效应的特定互补结构。因此，对比文件没有公开“同心环带”这一关键图案特征。该特征未被公开。 |
| **技术特征E**：《未公开》<br>及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带 | 同上。 | 同理，对比文件公开了在另一个组件（掩模或衬底）上设置对准标记，但该标记是线性标记片，而非“同心环带”，更不涉及与第一组“互补”的同心环带。该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：《未公开》<br>所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 | 对比文件未涉及“同心环带”，因此也未描述其定大小、定位以及在对准和未对准时产生“实心环带”和“波纹效应(moiré effect)”的特性。 | 该特征描述了使用互补同心环带实现高精度对准的视觉反馈机制，这是目标专利的核心创新点之一。对比文件的对准依赖于标记的简单重叠（如十字在方框中心），或通过微透镜成像来观察标记位置，未利用莫尔条纹效应来增强对准精度和视觉判断。该特征未被公开。 |
| **技术特征G**：《隐含公开》<br>其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。 | 原文“the microlens array 3... images an erect equal-magnification image of the pattern on the substrate”。（技术方案）<br>译文：微透镜阵列3...将图案的直立等倍像成像在衬底上。 | 对比文件中的微透镜阵列本身由多个微透镜单元构成，每个单元将掩模上的图案成像到衬底上。这隐含了光线沿着一个光轴传播并通过微透镜阵列的结构。将掩模、微透镜阵列和衬底视为一个整体，其功能就是形成一个成像“堆叠”，具有共同的光轴以实现图案传递。虽然对比文件未明确使用“透镜堆叠”一词，但本领域技术人员可以从其成像功能中合理推断出该概念。该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征H**：《未公开》<br>其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。 | 原文“Further, as shown in FIG. 44 and FIG. 45, it is also considered to correct the alignment mark of the substrate 1 by setting the optical path difference... using beam splitter 17...”。（背景技术）<br>译文：此外，如图44和图45所示，还考虑通过设置光路差...使用分束器17...来校正衬底1的对准标记。<br>原文“the light from the beam splitter 17 is incident on the mask 2 via the lenses 18 and 19, is reflected by the alignment mark 2a of the mask 2, and is incident on the substrate 1 and reflected by the alignment mark 1a of the substrate 1.”。（背景技术）<br>译文：来自分束器17的光通过透镜18和19入射到掩模2，被掩模2的对准标记2a反射，并入射到衬底1并被衬底1的对准标记1a反射。 | 对比文件在背景技术中提及了一种使用分束器(beam splitter)和额外光路来补偿衬底与掩模之间距离（焦深差异）的复杂方案（图45），但明确指出该方案会因光轴偏差而降低对准精度，是本发明所要解决的问题。本发明（对比文件）的解决方案是使用微透镜阵列将对准标记成像到同一平面，从而消除焦深差异，**不再需要**背景技术中那种用于补偿光程的分束器设置。因此，对比文件背景技术中提到的分束器方案是作为现有技术缺陷被引用的，并非本发明主张的技术方案。本发明（对比文件）的核心方案中并未包含设置在两个对准标记平面之间光学中点处的“分束器层”。该特征未被对比文件的本发明方案所公开。 |
| **技术特征I**：《未公开》<br>其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。 | 对比文件未公开“同心环带”，因此也不可能公开其具体的“5μm的线厚度”。 | 该特征是关于对准标记的具体尺寸参数。对比文件未公开此类标记。该特征未被公开。 |
| **技术特征J**：《隐含公开》<br>其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列 | 原文未明确描述第三透明晶片。但对比文件的核心部件是微透镜阵列，用于在掩模和衬底之间成像。在更复杂的曝光或光学堆叠系统中，可以存在更多层。本领域技术人员可以推断，为了实现多级成像或更复杂的光学系统，可以增加包含透镜阵列的额外晶片层。 | 该特征是对堆叠层数的扩展。虽然对比文件实施例主要描述掩模、微透镜阵列、衬底三层结构，但增加光学层数是本领域的常规设计选择。作为一种可能性的合理推断，认为该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征K**：《隐含公开》<br>第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料 | 同特征C和J的推理。如果存在第三透明晶片，那么在其与第二透明晶片之间设置具有开口阵列的间隔结构是本领域实现光学堆叠的常规手段。 | 该特征是对应于额外晶片层的间隔结构。基于对光学堆叠的常规理解，可以合理推断。该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征L**：《未公开》<br>及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。 | 对比文件未公开“同心环带”或“互补的重复标记”这类对准标记。因此，涉及第三组此类标记的特征也无法公开。 | 该特征依赖于特定的互补标记图案，对比文件未公开。该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：《隐含公开》<br>其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列 | 同技术特征J。 | 同技术特征J的论述。该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征N**：《隐含公开》<br>第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料 | 同技术特征K。 | 同技术特征K的论述。该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征O**：《未公开》<br>第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对 | 对比文件未公开“重复标记”（特指同心环带等高频重复图案）。 | 该特征涉及特定类型的对准标记，对比文件未公开。该特征未被公开。 |
| **技术特征P**：《未公开》<br>第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。 | 对比文件未公开“互补的重复标记”。 | 该特征涉及特定类型的对准标记，对比文件未公开。该特征未被公开。 |
| **技术特征Q**：《隐含公开》<br>其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围 | 对比文件未公开“同心环带”的安置。但对比文件公开了在衬底或掩模上形成对准标记（如线性标记片）的方法（例如通过沉积、光刻等）。 | 该特征是关于“安置”对准标记的方法步骤。虽然标记图案不同（同心环带 vs. 线性标记片），但“在晶片上安置对准标记”这一基本步骤是对比文件所隐含的。然而，由于“同心环带”这一特定图案未被公开，严格来说，该特征的整体技术方案（安置同心环带）未被公开。但根据宽松的隐含公开判断标准，将“安置对准标记”这一动作视为部分公开，并结合晶片制造常识，有可能推断出安置标记的步骤。因此，谨慎判断为**隐含公开**。 |
| **技术特征R**：《隐含公开》<br>将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补 | 同上。对比文件公开了在另一个组件上安置对准标记，但未公开“互补的同心环带”。 | 同特征Q的论述。该特征被**隐含公开**（仅针对“安置对准标记”这一基本动作）。 |
| **技术特征S**：《隐含公开》<br>通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带 | 原文“a camera... detecting reflected light of the substrate alignment mark and reflected light of the mask alignment mark”。（技术方案）<br>译文：相机...检测衬底对准标记的反射光和掩模对准标记的反射光。<br>原文“the erect equal-magnification image of the substrate alignment mark 1a is imaged on the mask 2”。（具体实施方式，第六实施例）<br>译文：衬底对准标记1a的直立等倍像被成像在掩模2上。 | 对比文件的核心对准方法是通过相机检测两个对准标记。在其实施例中，通过微透镜阵列，将一个对准标记（如衬底标记）的直立等倍像成像在另一个平面（如掩模）上，从而使相机可以同时观测到两个标记（一个为直接反射像，一个为通过微透镜的成像）。这实质上是“通过第一透明晶片（掩模）来检视第二对准标记（衬底标记的像）”。虽然检视的具体标记图案不同（线性标记 vs. 同心环带），但“通过一个晶片检视另一个晶片上的标记”这一基本检视方法和原理被对比文件直接公开。该特征被**隐含公开**（因为标记图案不同，但检视动作和光学原理相同）。 |
| **技术特征T**：《隐含公开》<br>及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 | 原文“control means for adjusting a position of the mask and/or the substrate in such a manner that the substrate alignment mark and the mask alignment mark coincide”。（技术方案）<br>译文：控制装置，用于以使得衬底对准标记与掩模对准标记一致的方式调整掩模和/或衬底的位置。 | 对比文件公开了通过比较两个对准标记的位置（使其一致/重合）来调整晶片相对位置，从而实现对准。这是对准方法的核心步骤。然而，对比文件使用的是标记的简单位置重合（如十字在框中心），而非利用互补图案重叠产生的“实心环带”和“波纹效应”来判断和实现对准。因此，“使用重叠进行对准”这一基本动作被公开，但实现该动作的特定技术手段（基于莫尔效应的互补同心环带）未被公开。根据宽松的隐含公开判断，认为“使用标记重叠进行对准”这一上位概念被公开。该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征U**：《隐含公开》<br>其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。 | 原文“a camera... detecting...”。（技术方案）<br>译文：相机...检测...。<br>原文“control means...”。（技术方案）<br>译文：控制装置...。 | 对比文件明确公开了使用相机(camera)捕捉/检测对准标记的图像。同时，公开了“控制装置(control means)”基于相机的检测结果来调整位置。本领域技术人员可以毫无疑义地理解，这种控制装置通常包含硬件处理器，并且其运行逻辑必然包括比较捕捉到的图像数据与某种预期状态（可视为“模板”）以判断是否对准。虽然对比文件未明确提及“模板图像”一词，但实现自动对准的逻辑必然包含比较和判断过程。因此，该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征V**：《未公开》<br>其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处 | 同技术特征H。对比文件的本发明方案未使用分束器层来实现对准标记的同时观测。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征W**：《隐含公开》<br>使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上 | 原文“a camera...”。（全文多处）<br>译文：相机...。<br>在光学检测领域，相机通常配备显微镜物镜以实现高倍率观察。对比文件虽然没有明确说“使显微镜物镜聚焦”，但其描述的相机检测对准标记的过程，必然包含调整焦距使标记清晰成像的步骤。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地得出这一步骤。 | 该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征X**：《未公开》<br>检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射 | 同技术特征H和V。对比文件通过微透镜阵列成像来实现同时观测，而非通过分束器层的反射。检视的机制不同。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征Y**：《隐含公开》<br>及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。 | 同技术特征S、T、W的论述。对比文件公开了使用相机（可包含显微镜物镜）检视两个标记，并基于它们的相对位置进行对准。虽然标记图案和同时检视的光学原理（微透镜成像 vs. 分束器反射）不同，但“使用显微镜物镜检视标记重叠并进行对准”这一整体方法步骤被公开。 | 该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征Z**：《隐含公开》<br>其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。 | 原文“control means...”。（技术方案）<br>译文：控制装置...。 | 对比文件公开了“控制装置(control means)”用于基于相机检测结果调整位置。本领域技术人员可以理解，在现代自动化设备中，此类控制装置必然由物理计算装置（如计算机、PLC）构成，并通过编程方式执行聚焦（通过电机驱动）、图像处理（检视）和运动控制（对准）等一系列操作。该特征被**隐含公开**。 |
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