非显而易见法律服务网

技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
A：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列<br>《直接公开》	说明书第[0066]段：“The wafer lens 52 has the wafer-shaped glass substrate 16. On the glass substrate 16, the aperture stop 18, an ID recording region 58, and the resin part 20 are formed. ... The resin part 20 constitutes the convex lens parts 20a and the non-lens part 20b.” 图6展示了玻璃衬底16上形成的多个凸透镜部分20a。	对比文件明确公开了晶片透镜（wafer lens）52，其包含玻璃衬底16，在该衬底上通过树脂部分20形成了多个凸透镜部分20a。这构成了一个透镜阵列。该特征在对比文件中用于构成图像拾取装置的光学单元，与目标专利中第一透明晶片包含第一透镜阵列的作用相同，都是作为光学堆叠中的一层。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征，属于直接公开。
B：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对<br>《直接公开》	说明书第[0066]段：“The wafer lens 54 has a glass substrate 26. On the glass substrate 26 there is formed a resin part 28. The resin part 28 constitutes concave lens parts 28a located coaxially with the convex lens parts 20a.” 图6展示了晶片透镜52和54堆叠，凸透镜20a和凹透镜28a同轴对准。	对比文件公开了第二晶片透镜54，其包含玻璃衬底26和其上形成的凹透镜部分28a的阵列。这些凹透镜28a与第一晶片透镜52上的凸透镜20a同轴定位，共同形成透镜对（例如，凸透镜和凹透镜的组合）。该特征在对比文件中用于构建多层光学系统，与目标专利中第二透镜阵列与第一透镜阵列形成透镜对的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征，属于直接公开。
C：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中<br>《直接公开》	说明书第[0066]段：“As shown in FIG. 10, the spacer substrate 56 is a glass flat plate ... In the spacer substrate 56, there are formed many circular shaped opening sections 56a.” 图6展示了隔片衬底56位于晶片透镜52和54之间，其开口56a与透镜20a、28a等同轴。	对比文件明确公开了隔片衬底56（spacer substrate），其为玻璃平板，位于晶片透镜52和54之间，并包含多个圆形开口部分56a的阵列。从图6可以看出，这些开口与透镜对（如凸透镜20a和凹透镜28a）同轴，透镜至少部分地延伸到开口中。该特征在对比文件中用于分隔透镜层并提供光路空间，与目标专利中隔片晶片的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征，属于直接公开。
D：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带<br>《未公开》	说明书第[0066]段：“In the inner regions 64 and 66, there are formed cross-shaped alignment marks 64a and 66a, one in each region.” 图7展示了十字形对准标记64a, 66a。全文未提及“同心环带（concentric ring bands）”。	目标专利中的“第一组同心环带”是一种特定结构的对准标记，其被设计为在晶片对准时能产生莫尔条纹（波纹效应）以实现高精度对准。对比文件公开了对准标记（如64a， 66a），但均为十字形（cross-shaped）或其他形状（如三角形、8字形），并未公开任何“同心环带”结构。同心环带是实现目标专利所述特定对准机制（产生实心环带或波纹效应）的关键要素。对比文件中的对准标记仅用于一般的视觉或机器视觉定位，其结构、功能和工作原理均与同心环带不同。因此，该技术特征未被对比文件公开。
E：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带<br>《未公开》	说明书第[0066]段：“In the outer regions 82 and 88, there are formed alignment marks 82a, 82b, 88a, and 88b two marks for each region...” 图9展示了各种形状的对准标记，但非同心环带。	与特征D同理，对比文件未公开任何“同心环带”结构，更未公开与第一组同心环带“互补”的第二组同心环带。互补的同心环带是目标专利实现其高精度对准方法的特定技术手段。因此，该技术特征未被对比文件公开。
F：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征描述了同心环带对准标记的特定功能效果：在对准时形成视觉上的实心环带，未对准时产生波纹效应。这是目标专利的核心发明点之一。对比文件中既未公开同心环带结构，也未描述或暗示这种通过互补图案重叠产生视觉干涉效应（莫尔条纹）以实现亚微米对准的方法。因此，该技术特征未被对比文件公开。
G：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。<br>《直接公开》	说明书第[0066]段：“In the body of stacked wafer lenses 50, on the optical axis 34 of the convex lens part 20a, there are arranged the opening section 18a of the aperture stop 18, the opening section 22a of the aperture stop 22, the concave lens part 24a, the concave lens part 28a, the opening section 30a of the aperture stop 30, the convex lens part 32a, and the opening section 56a of spacer substrate 56 ... and these components are collectively cut along dicing lines 61 to make lens units 4.”	对比文件明确描述了堆叠的晶片透镜50中，凸透镜部分20a、凹透镜部分28a、隔片衬底56的开口部分56a等组件沿光轴34排列，并被一起切割成透镜单元4。这清楚地公开了由透镜和隔片材料围绕开口的部分形成的具有光轴的透镜堆叠。该特征在对比文件中的作用与目标专利中相同，都是定义最终光学器件的结构。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征，属于直接公开。
H：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。<br>《未公开》	全文未提及“分束器层（beam splitter layer）”、“50%透明镜面”或类似概念。	“分束器层”是目标专利的另一核心发明点，用于解决同时观察两个不同深度对准标记的难题。对比文件全文涉及晶片制造、堆叠和对准，但其对准方法依赖于显微镜直接观测标记（如图61，62），或通过控制器和传感器进行位置测量，完全没有提及使用分束器来反射一个标记的图像使其与另一个标记出现在同一焦平面。因此，该技术特征未被对比文件公开。
I：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。<br>《未公开》	无相应内容。	这是对准标记的具体尺寸参数。由于对比文件未公开“同心环带”这一结构，因此也不可能公开其具体的线厚度（5μm）。该特征未被公开。
J：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《未公开》	对比文件主要描述了两个晶片透镜（52， 54）和一个隔片衬底（56）的堆叠。虽然提到了可以制造更多透镜块（如背景技术），但在具体实施例中并未明确描述包含第三透镜阵列的第三透明晶片作为堆叠的一部分。	目标专利权利要求中明确限定了包括第三透明晶片及其透镜阵列的进一步结构。对比文件的实施例聚焦于两层透镜晶片的堆叠，以解决其提出的技术问题（减少切割阻力）。尽管本领域技术人员知道可以堆叠更多层，但对比文件的具体公开内容并未包含“第三透明晶片”这一明确的技术特征。从严格意义上讲，该特征未被直接公开。考虑到隐含公开判断标准宽松，可以认为本领域技术人员有可能从对比文件描述的堆叠多个晶片透镜的普遍概念中推断出可以包含第三透明晶片。但此推断并非基于对比文件具体实施例的必然教导。为严谨起见，在此次评估中，认为该特征未被对比文件公开。
K：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件仅公开了一个隔片衬底56。未提及在第二与第三透明晶片之间设置第二个隔片晶片。该特征未被公开。
L：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征依赖于“同心环带”这一未被公开的结构，并且涉及三层对准标记的互补关系。对比文件完全未涉及此类内容。因此，该技术特征未被公开。
M：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《未公开》	同特征J。	同特征J，该特征未被对比文件公开。
N：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《未公开》	同特征K。	同特征K，该特征未被对比文件公开。
O：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对<br>《未公开》	无相应内容。	该特征涉及未被公开的第三透明晶片及其上的对准标记，以及新的透镜对关系。对比文件未公开此内容。
P：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征涉及未被公开的第四对准标记及其互补关系。对比文件未公开此内容。
Q：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围<br>《未公开》	无相应内容。	该方法特征涉及设置“同心环带”对准标记。如前述，对比文件未公开“同心环带”。因此，该方法特征未被公开。
R：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补<br>《未公开》	无相应内容。	同特征Q，该方法特征未被公开。
S：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带<br>《未公开》	对比文件公开了通过一个晶片观察另一个晶片上的对准标记以进行对准（例如，图61）。但该检视行为所针对的对象是“同心环带”，而此对象未被公开。	尽管“通过透明晶片检视”这一动作本身可能被隐含，但检视的特定对象（互补的同心环带）是实现目标专利特定对准方法的关键，该对象未被公开。因此，该技术特征整体上未被公开。
T：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未公开》	对比文件公开了使用对准标记的重叠进行对准（例如，使标记中心匹配，图62）。但未公开使用特定设计的互补同心环带，并通过观察其重叠产生的视觉效应（实心环带或波纹）来进行对准的方法。	该特征描述了目标专利特有的对准方法原理。对比文件的对准方法是基于标记图案的几何中心对齐，而非基于高频干涉图案产生的视觉反馈。因此，该技术特征未被公开。
U：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。<br>《未公开》	对比文件公开了使用摄像头（如显微镜384、成像部分780）捕捉图像，以及使用控制器（如控制器470、800）处理信息以控制对准过程。说明书第[0091]段提到光学对准分析器可比较图像与存储的图案。	对比文件部分公开了“捕捉图像数据”和“通过处理器比较以确定对准”这些广义的自动化对准步骤。然而，这些步骤所处理的对象仍然是未被公开的“同心环带”。处理特定对象（同心环带）以确定其特定状态（是否产生实心环带/波纹）的方法未被公开。因此，该技术特征整体上未被公开。
V：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处<br>《未公开》	无相应内容。	“分束器层”是目标专利的独有特征，对比文件未公开。因此，包含安置分束器层的该方法特征未被公开。
W：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上<br>《隐含公开》	说明书第[0091]段：“optical alignment analyzer 610 can contain image sensor 612 ... Microscope objective lenses 625 are positioned to view the wafer stack 620 on the wafer alignment mechanism 605.” 图58展示了MTF/FB测试仪510，其包含用于测量的光学系统。虽然未明确描述“聚焦于第二组同心环带上”，但使用显微镜物镜观察晶片上的特征（包括对准标记）是对准过程中的常规步骤。	对比文件明确公开了在对准和检测系统中使用显微镜物镜（microscope objective lenses）来观察晶片堆叠。虽然其观察的对象可能是一般的对准标记而非“同心环带”，但“使显微镜物镜聚焦于某个特征上”这一动作，是本领域技术人员在实施晶片视觉对准时必然会采用的常规技术手段。在对比文件公开了使用显微镜物镜进行观测的基础上，本领域技术人员有可能也必然会进行聚焦操作以获取清晰图像。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。
X：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射<br>《未公开》	无相应内容。	该特征涉及通过分束器层同时观察两个同心环带（一个直接，一个反射）。分束器层和同心环带均未被对比文件公开，因此该特定的检视方式也未被公开。
Y：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征是对特征T的进一步限定，强调了通过显微镜物镜检视重叠的同心环带来对准。由于核心要素（分束器、同心环带及其特定重叠效应）均未被公开，该方法特征也未被公开。
Z：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。<br>《直接公开》	说明书第[0091]段：“The optical alignment analyzer 610 can contain image sensor 612, pattern database 614, and alignment instruction generator 616. ... The alignment instruction generator 616 can output alignment instructions to the wafer alignment mechanism 605...” 图35展示了控制器470控制整个装置。	对比文件明确公开了包含图像传感器、数据库和对准指令生成器的光学对准分析器，以及控制器（如470， 800），它们接收传感器数据、处理信息并输出指令以控制对准机构（如X-Y平台）。这完整地公开了通过物理计算装置（控制器、处理器）以编程方式执行聚焦（通过控制Z轴）、检视（通过图像传感器）和对准（通过控制平台移动）的自动化过程。该特征在对比文件中的作用与目标专利中相同，都是实现自动化对准控制。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征，属于直接公开。