返回项目页面
对比文件列表
CN1794095A_Description_20260218_1611_+++u_z+++.docx
2026-02-23 21:29
CN103858208A_Description_20260218_1613_+++a_b_c_g_j_k_m_n_q_r_s_t_u_w_y_z+++.docx
2026-02-23 21:29
DE102005016231A1_Description_20260218_1612_+++A_B_D_E_F_Q_R_T_a_b_s_u_z+++.docx
2026-02-23 21:29
EP2943768A2_Description_20260218_1612_+++a_b_g_z+++.docx
2026-02-23 21:29
JP2002122412A_Description_20260218_1611_+++u_w_z+++.docx
2026-02-23 21:29
JP2006184889A_Description_20260218_1613_+++a_s_u_w_z+++.docx
2026-02-23 21:29
JP2012078675A_Description_20260218_1610_+++A_B_c_g_j_k_m_n_s_u_w_z+++.docx
2026-02-23 21:29
JP2013205702A_Description_20260218_1611_+++Z+++.docx
2026-02-23 21:29
JP2014197580A_Description_20260218_1611_+++z+++.docx
2026-02-23 21:29
US3690881A_Description_20260218_1608_+++D_E_F_T_W_Y_Z_i_s_u+++.docx
2026-02-23 21:29
US6124974A_Description_20260218_1610_+++A_B_F_G_c_d_e_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US8789285B2_Description_20260218_1609_+++a_b_j_m_w_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US8792044B2_Description_20260218_1612_+++A_B_C_G_Z_w+++.docx
2026-02-23 21:29
US8836942B2_Description_20260218_1612_+++Z_a_d_q_u_w+++.docx
2026-02-23 21:29
US9164358B2_Description_20260218_1612_+++a_d_e_g_j_m_o_p_q_r_u_w_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2003231400A1_Description_20260218_1612_+++A_u_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2009161106A1_Description_20260218_1608_+++Z_u+++.docx
2026-02-23 21:29
US2010014783A1_Description_20260218_1614_+++z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2010195102A1_Description_20260218_1610_+++H_V_f_t_u_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2015226547A1_Description_20260218_1608_+++F_d_e_q_r_s_t_u_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2016011075A1_Description_20260218_1613_+++C_G_a_b_j_k_m_n_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2017038552A1_Description_20260218_1608_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_Z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2017038562A1_Description_20260218_1610_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_Z+++.docx
2026-02-23 21:29
WO2014098075A1_Description_20260218_1610_+++A_B_C_G_J_K_O_P_z+++.docx
2026-02-23 21:29
WO2015027123A1_Description_20260218_1611_+++Z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2010014783A1_Description_20260218_1614_+++z+++.docx

对比文件的名称:US2010014783A1_Description_20260218_1614

目标专利的名称:179亚微米晶片对准CN107850759B

本次调用的模型名称:DeepSeek

特征比对表格:

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:其包括:第一透明晶片,其包括第一透镜阵列 <br>**未公开**无对比文件US2010014783A1涉及从数字图像文件中移除日期/时间戳的方法和系统,属于数字图像处理领域。文件全文未提及任何“透明晶片”、“透镜阵列”或类似的光学组件。其背景、系统和方法均围绕成像设备、图像文件格式、元数据处理等,与目标专利中用于光学对准的透明晶片及透镜阵列完全无关。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征B:第二透明晶片,其包括第二透镜阵列,所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对 <br>**未公开**无对比文件未涉及任何“第二透明晶片”、“第二透镜阵列”或“透镜对”的概念。其内容仅限于处理数字图像数据的电子系统和流程,不包含由多个光学晶片堆叠形成透镜对的结构。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征C:第一隔片晶片,其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料,每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中 <br>**未公开**无对比文件未提及任何“隔片晶片”、“开口阵列”或透镜延伸到开口中的结构。其描述的“系统”是包含选择模块、图像处理器、移除模块的电子系统(FIG. 1),与目标专利中用于物理分隔和对准光学晶片的机械结构完全不同。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征D:第一对准标记,其设置于所述第一透明晶片上,所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带 <br>**未公开**无对比文件提到了“预定义的日期/时间戳位置”(predefined date/time stamp location)及其“位置坐标”(position coordinates)(见[0009], [0010]段)。然而,这是数字图像文件中的元数据或图像区域,用于标记日期/时间信息,并非设置于物理透明晶片上的物理对准标记(如铬沉积的环带)。其功能是用于图像数据修复,而非用于光学晶片的亚微米物理对准。两者在物理实体、设置位置、结构和功能上均无关联。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征E:及第二对准标记,其设置于所述第二透明晶片上,所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带 <br>**未公开**无对比文件未提及任何设置在第二透明晶片上的对准标记,更未提及“互补的同心环带”。其描述的“日期/时间戳”是应用于图像的内容,并非用于两个物理部件之间对准的互补图案。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征F:,所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 <br>**未公开**无对比文件完全不涉及通过两组互补物理图案(同心环带)的重叠来产生“实心环带”或“波纹效应”(moiré effect)以实现或指示光学对准的机制。其解决的问题是数字图像中不想要的日期/时间戳的去除,技术手段是应用存储的图像数据覆盖该区域([0016]段)。这与利用波纹效应进行亚微米级物理对准的原理、目的和效果截然不同。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征G:其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。 <br>**未公开**无对比文件未涉及任何“透镜堆叠”或“光轴”的概念。其内容是关于图像数据处理,不包含由透镜、隔片和开口构成的光学堆叠结构。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征H:其进一步包括分束器层,所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。 <br>**未公开**无对比文件全文未提及“分束器层”(beam splitter layer)或任何类似的光学元件。其系统组件是电子模块(选择模块、图像处理器、移除模块),用于处理数字图像数据,而非用于改变光路以实现两个物理标记同时聚焦的光学器件。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征I:其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。 <br>**未公开**无对比文件未提及任何物理标记的尺寸,特别是“5μm的线厚度”这种微观尺度特征。其提及的“位置坐标”是数字图像中的像素坐标,与物理尺寸无关。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征J:其进一步包括:第三透明晶片,其包含第三透镜阵列 <br>**未公开**无对比文件未提及任何“第三透明晶片”或“第三透镜阵列”。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征K:第二隔片晶片,其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料 <br>**未公开**无对比文件未提及任何“第二隔片晶片”或“开口阵列”。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征L:及第三对准标记,其设置于所述第三透明晶片上,所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记,所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。 <br>**未公开**无对比文件未提及任何“第三对准标记”、“第三组重复标记”或与多个晶片对准相关的互补标记组。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征M:其进一步包括:第三透明晶片,其包含第三透镜阵列 <br>**未公开**无同技术特征J,对比文件未公开。
技术特征N:第二隔片晶片,其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料 <br>**未公开**无同技术特征K,对比文件未公开。
技术特征O:第三对准标记,其设置于所述第三透明晶片上,所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记,所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对 <br>**未公开**无对比文件未提及任何设置在晶片上的对准标记组,也未提及透镜对的形成。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征P:第四对准标记,其设置于所述第二透明晶片上,所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。 <br>**未公开**无对比文件未提及任何互补的重复标记组用于对准。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征Q:其包括:将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围 <br>**未公开**无对比文件描述的方法涉及选择数字图像、获取和保存图像数据及位置坐标、应用图像数据覆盖日期戳([0014]-[0017]段,FIG. 2)。这是一个纯数字图像处理流程,不包含任何在物理透明晶片的透镜周围“安置”物理同心环带标记的步骤。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征R:将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围,所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补 <br>**未公开**无对比文件未涉及在第二透明晶片上安置互补物理标记的步骤。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征S:通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带 <br>**未公开**无对比文件未涉及通过一个透明晶片“检视”另一个晶片上的物理标记。其“检视”或处理对象是数字图像文件中的数据。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征T:及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 <br>**未公开**无对比文件的方法目的是移除图像中的日期/时间戳,以恢复原始图像信息([0017]段)。其“应用图像数据”(apply the image data)步骤是覆盖像素值,而非利用两个物理标记重叠产生的视觉效果(实心环带或波纹效应)来执行或判断物理晶片之间的对准。两者技术手段和目的完全不同。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征U:其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据,且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。 <br>**未公开**对比文件提到了“图像处理器”(image processor 140),该处理器可以包含数字信号处理器(DSP),用于处理成像设备的各种功能([0012]段)。方法步骤包括从数字图像文件头获取和保存图像数据([0015]段)。尽管对比文件公开了使用图像处理器处理图像数据的一般概念,但其具体应用场景、处理对象和目的与目标专利截然不同。对比文件处理的是已捕获的数字图像文件,目的是用存储的原始图像数据覆盖日期戳区域([0016]段)。而目标专利的“检视”是指通过光学系统(可能包含显微镜)捕捉物理晶片上对准标记的图像数据,“对准”是指通过比较捕捉到的重叠图案与模板图案来判断和调整物理晶片的位置。虽然都涉及“图像数据”和“处理器”,但本领域技术人员无法从对比文件中关于修复图像日期戳的内容,毫无疑义地得出或合理推断出用于物理晶片亚微米对准的、基于捕捉互补环带图像并与模板比较的特定技术方案。两者属于完全不同的技术领域,解决不同的技术问题。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征V:其进一步包括:将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处 <br>**未公开**无对比文件未提及任何“分束器层”或将其安置于光学路径中的步骤。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征W:使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上 <br>**未公开**无对比文件未提及任何“显微镜物镜”或使其聚焦于物理标记上的步骤。其系统是电子成像设备(如数码相机),处理的是已数字化的图像。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征X:检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射 <br>**未公开**无对比文件未涉及通过分束器层反射来同时检视两组物理标记的步骤。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征Y:及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。 <br>**未公开**无对比文件未涉及使用显微镜物镜检视的标记重叠来进行物理晶片对准的步骤。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征Z:其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。 <br>**隐含公开**对比文件描述了包含“图像处理器”(image processor 140)的系统(FIG. 1),该处理器可以是一个数字信号处理器(DSP)([0012]段)。方法流程(FIG. 2)涉及由模块(选择模块120、图像处理器140、移除模块160)执行的步骤,这些模块可以理解为由计算装置编程实现。对比文件公开了一个由计算装置(如图像处理器/DSP)编程执行图像选择、数据获取和应用(可对应广义的“检视”和“对准”中的数据处理部分)的系统和方法。虽然对比文件的具体应用(移除日期戳)与目标专利(晶片对准)完全不同,且未提及“聚焦”动作,但“由一或多个物理计算装置以编程方式执行”一系列步骤(包括图像处理和基于处理结果的控制)这一上位概念在对比文件中有所体现。本领域技术人员可以理解,对比文件中的图像处理器执行图像数据处理步骤,这属于“以编程方式执行”的一种具体应用。尽管目标专利的步骤具体内容不同,但从“编程执行”这一宽泛的功能性描述来看,对比文件隐含了通过编程的计算装置执行某些处理步骤的可能性。因此,该技术特征可以被认为被对比文件隐含公开。

<<<z>>>

权利要求与技术特征
Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE