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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征A要求“第一透明晶片，其包括第一透镜阵列”。对比文件涉及阴影掩模与基板在气相沉积系统中的对准。其描述的“基板(substrate)6”和“阴影掩模(shadow mask)16”是用于沉积图案化的不透明或部分透光的部件（例如，由金属制成），并非用于光学成像的“透明晶片”。对比文件通篇未提及任何“透镜”或“透镜阵列”。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征B《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征B要求“第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对”。如特征A论述，对比文件未公开任何“透明晶片”或“透镜阵列”，更未提及多个透镜阵列之间形成“透镜对”的关系。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征C《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征C要求“第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中”。对比文件中的“阴影掩模(shadow mask)16”虽然包含开口（gaps 48），但其作用是在沉积过程中定义图案，而非作为分隔两个透明光学晶片并允许透镜伸入的“隔片晶片”。目标专利的“隔片晶片”是光学堆叠中的透明结构部件，而对比文件的“阴影掩模”是沉积工艺中的图案化掩模，二者在结构、材料（透明隔片 vs. 金属掩模）和功能上均不相同。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征D《未公开》	[0057] “Each grate 28 of substrate 6 includes a plurality of spaced bars 42, desirably spaced parallel bars. Each pair of spaced bars 42 is separated by a gap 44.”	目标专利特征D要求“第一对准标记...包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带”。对比文件公开了基板上的“光栅(grate)28”，其包含多个间隔的“条(bars)42”和“间隙(gaps)44”。然而，这些“条”被描述为“平行的条(parallel bars)”（见[0057]），其延伸方向是线性的（例如，相对于轴线呈一定角度，见[0057]-[0060]），而非“同心环带(concentric rings/bands)”。同心环带是围绕一个中心点的一系列圆形结构，与平行直线条形结构在几何形状和空间分布上存在本质区别。因此，对比文件公开的“光栅”并非目标专利所述的“同心环带”，该技术特征未被公开。
技术特征E《未公开》	[0057] “each grate 30 includes a plurality of spaced bars 46, desirably spaced parallel bars. Each pair of spaced bars 46 is separated by a gap 48.”	目标专利特征E要求“第二对准标记...包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带”。如特征D论述，对比文件公开了阴影掩模上的“光栅(grate)30”，其同样包含平行的“条(bars)46”和“间隙(gaps)48”。虽然两个光栅的条和间隙可以互补对齐（例如，条覆盖间隙的一部分），但其结构是平行的直线条，而非“同心环带”。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征F《未公开》	[0062] “controller 22 commences fine positioning... such that... at least some of the bars 42 of grate 28 overlap... some of the gaps 48 of grate 30 to a desired extent, and at least some of the bars 46 of grate 30 overlap... some of the gaps 44 of grate 28 to a desired extent.”	目标专利特征F限定了同心环带的尺寸和定位效果：在对准时产生“跨越所有环带的实心环带”，在未对准时产生“波纹效应(moiré effect)”。这是一种特定的视觉对准效果。对比文件描述了通过调整使光栅的条与间隙部分重叠（例如50%），并通过光接收器检测光通量变化来进行对准（见[0062], [0063]）。其效果是控制透射或反射的光量以产生电信号，并未描述或暗示会产生“实心环带”或“波纹效应”这种视觉图案。两者对准原理不同：一个基于光电信号反馈，一个基于视觉图案识别。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征G《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征G限定了由透镜、隔片材料部分形成具有光轴的“透镜堆叠”。对比文件涉及阴影掩模沉积系统，其基板和掩模用于材料沉积，不构成光学成像的“透镜堆叠”，也未提及“光轴”概念。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征H《未公开》	[0071] “each light source 24 - light receiver 26 pair together with a beam splitter 60 defines a light path 36'.”；[0077] “beam splitter 60 which reflects at least a portion of the collimated light... toward one grate pair 28 - 30.”；[0094] “The light reflected by the bars 42 of grate 28 passes through gaps 48 of shadow mask 16 a second time and then partially through beam splitter 60 for receipt by the PIN diode 52 of light receiver 26.”	目标专利特征H要求“分束器层...设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处”。对比文件确实公开了使用“分束器(beam splitter)60”（见[0071]），用于将光源的光路反射至光栅对，并将从光栅反射回来的光部分透射至接收器（见[0077], [0094]）。然而，对比文件并未描述或暗示该分束器被安置在两个对准标记（光栅）所在平面之间的“光学路径中心点处”。在对比文件图8的反射式对准实施例中，分束器、光源和接收器位于掩模的同一侧，分束器的作用主要是合并光路，其位置并非由两个对准标记平面的光学中点决定。目标专利中分束器层位于光学中点的特定位置，是为了使两个标记在显微镜下看起来处于同一焦平面，这与对比文件中分束器的设置目的和位置关系不同。因此，该技术特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征I《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征I限定了同心环带的“线厚度”为5μm。对比文件中未提及任何“同心环带”，因此也不可能公开其具体的线厚度尺寸。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征J《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征J要求“第三透明晶片，其包含第三透镜阵列”。对比文件仅涉及一个基板和一个阴影掩模的对准，未提及第三个晶片，更未提及包含透镜阵列的透明晶片。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征K《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征K要求“第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料”。对比文件未涉及任何位于晶片之间的“隔片晶片”结构。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征L《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征L要求“第三对准标记...包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠”。对比文件未公开“同心环带”、“第三对准标记”、“透镜阵列”或“光学堆叠”。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征M《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征M要求“第三透明晶片，其包含第三透镜阵列”。与技术特征J类似，对比文件未公开此特征。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征N《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征N要求“第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料”。与技术特征K类似，对比文件未公开此特征。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征O《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征O要求“第三对准标记...包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对”。对比文件未公开“透镜阵列”、“透镜对”或围绕透镜的“重复标记”。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征P《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征P要求“第四对准标记...包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记”。对比文件未公开围绕透镜的互补重复标记。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征Q《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征Q是方法步骤“将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围”。对比文件未公开“同心环带”、“透镜阵列”或围绕透镜安置环带的步骤。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征R《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征R是方法步骤“将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补”。对比文件未公开“同心环带”、“透镜阵列”或安置互补环带的步骤。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征S《未公开》	[0061] “Collimated light output by light source 24 passes through the gaps 44 and 48 of coarsely aligned grates 28 and 30, respectively, and is received by light receiver 26.” （透射式实施例）；[0079] “Collimated light from beam splitter 60 that passes through gaps 48 of grate 30 and gaps 44 of grate 28 does not contribute to the light reflected by spaced bars 42 of grate 28.” （反射式实施例）	目标专利特征S是方法步骤“通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带”。这隐含了第一透明晶片是透光的，且检视动作是通过它进行的。对比文件在透射式实施例（图5）中，光确实穿过了基板（substrate 6）和掩模（shadow mask 16）上的光栅（grates）。基板在沉积系统中可能是透明或半透明的（例如，用于OLED制造的玻璃基板），但对比文件并未明确其用于“检视”对准标记，而是用于光的透射以被光电二极管接收。更重要的是，对比文件中的“光栅”是平行条结构，并非“同心环带”。因此，虽然存在光通过基板（可能透明）上的结构这一情形，但所通过的结构和目标专利的“同心环带”不同，且“检视”的目的和方式（光电检测 vs. 视觉/图像检视）也不同。该技术特征未被公开。
技术特征T《未公开》	[0062]-[0063] 描述了通过调整基板和掩模的相对位置，使光栅的条和间隙部分重叠，并基于光接收器（PIN二极管）接收的光量信号来判断和实现对准。	目标专利特征T是方法步骤“使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片”，并进一步限定重叠效果产生实心环带或波纹效应。对比文件公开了使用两个光栅（grates）的重叠（overlap）并通过检测光信号来进行对准。然而，如特征D、E、F所述，对比文件的光栅是平行条，不是同心环带，且对准的评判标准是基于光电信号达到预定值，而非基于产生特定的视觉图案（实心环带或波纹效应）。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征U《未公开》	[0063] “controller 22 detects... by comparing the digitized output of the PIN diode 52... to a predetermined value or a predetermined range of values.”；[0064] 控制器组合多个PIN二极管的输出，通过公式计算位移并进行比较判断。	目标专利特征U限定“检视包括捕捉图像数据”，且“对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像”。对比文件公开了使用控制器22接收来自光接收器（PIN二极管）的信号（模拟或数字），并处理这些信号以判断对准状态（见[0063], [0064]）。然而，对比文件中光接收器（PIN二极管）输出的是与接收光强相关的电信号（电压），而非“图像数据”。控制器的处理是比较信号电平或计算出的位移值与零或某个范围，而非与存储的“模板图像”进行比对。两者数据形式（一维电信号 vs. 二维图像数据）和处理方式（数值计算 vs. 图像模板匹配）不同。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征V《未公开》	[0071] “each light source 24 - light receiver 26 pair together with a beam splitter 60 defines a light path 36'.”；[0077] “beam splitter 60 which reflects at least a portion of the collimated light... toward one grate pair 28 - 30.”	目标专利特征V是方法步骤“将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处”。如特征H论述，对比文件公开了使用分束器（beam splitter），但未描述其被安置在两个“同心环带”（对比文件中为光栅）之间的“光学路径中心点处”。其设置位置由光源和接收器的布局决定，服务于反射式光路设计，而非为了在视觉上合并两个标记的焦平面。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征W《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征W是方法步骤“使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上”。对比文件的对准系统使用“光源(LED + collimator)”、“分束器”和“光接收器(PIN diode + focusing lens)”，并未提及使用“显微镜物镜(microscope objective)”进行聚焦。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征X《未公开》	[0079] “Collimated light from beam splitter 60 that passes through gaps 48 of grate 30... is at least partially reflected by bars 42 of grate 28... The light reflected by bars 42 of grate 28 passes... through beam splitter 60 for receipt by light receiver 26.”；[0094] “The light reflected by the bars 42 of grate 28 passes through gaps 48 of shadow mask 16 a second time and then partially through beam splitter 60 for receipt by the PIN diode 52 of light receiver 26.”	目标专利特征X是方法步骤“检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射”。对比文件在反射式实施例中，描述了来自分束器的光穿过掩模光栅的间隙，被基板光栅的条反射，反射光再次穿过掩模光栅的间隙并部分透过分束器被接收器接收（见[0079], [0094]）。这里，接收器接收到的是来自“第一光栅（基板上的条）”的反射光，该反射光经过了“分束器”。然而，这个过程与目标专利的步骤有显著区别：1) 对比文件中没有“第二组同心环带”，只有掩模上的平行条光栅；2) 检视动作是由光电二极管完成，接收的是光强信号，并非视觉上的“检视”标记图案；3) 光路中，来自光源的光先被分束器反射，然后才照射到标记上，而目标专利中，分束器主要用于反射来自一个标记的光，使其与另一个标记的像重合。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征Y《未公开》	对比文件中未找到相关内容。	目标专利特征Y是方法步骤“使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片”。该步骤的核心是通过显微镜物镜进行视觉检视并对准。对比文件的对准过程完全基于光电检测和控制器自动调整，没有“显微镜物镜”的参与，也没有基于视觉检视重叠图案进行对准。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征Z《直接公开》	[0063] “controller 22 detects when bars 42 and 46 overlap gaps 48 and 44, respectively, to a desired extent, by comparing the digitized output of the PIN diode 52... to a predetermined value... Upon detecting... controller 22 causes one or more motion stages 20A and 20B to adjust the X, Y, and/or Θ position of substrate 6, shadow mask 16, or both...”；[0064] “controller 22 desirably combines the output of all of the PIN diodes 52... to determine when proper X, Y, and Θ alignment... has been achieved.”；[0065] “if any one of the X displacement, Y displacement, or Θ displacement is not equal to 0, controller 22 recognizes this condition as... NOT having a desired alignment, whereupon controller 22 causes the one or more motion stages... to adjust...”	目标专利特征Z限定“所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行”。对比文件详细描述了“控制器(controller)22”控制运动平台（20A, 20B）调整基板或掩模的位置，同时接收并处理来自光接收器（PIN二极管52）的信号，通过比较、计算（如公式1-3）来判断对准状态，并迭代执行调整直到满足条件（见[0063]-[0065], [0069]）。这明确公开了由物理计算装置（控制器22）以编程方式执行检测（相当于“检视”的电子方式）、判断和对准控制的过程。因此，该技术特征被对比文件直接公开。