对比文件名称：US7808358B2_Description_20260219_0546
目标专利名称：190具有变化厚度的电感器CN105493208B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：基板《直接公开》 | [0002] The present disclosure generally relates to an inductor including a **substrate** and a spiral inductor formed on the substrate... | 对比文件明确公开了电感器包括基板（substrate）这一元件，并且是电感器形成的基础。这与目标专利中基板的作用相同，都是用于支撑和承载螺旋电感器。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“基板”这一技术特征。 |
| 技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器《隐含公开》 | [0016] An example inductor of this disclosure includes: a flat substrate; and a conductor in a **spiral shape** having a plurality of turns... [0032] In the conductor 11 illustrated in FIG. 1B, the bottom of the innermost turn 11c is located at the lowest level, the bottom of the intermediate turn 11b is located at an intermediate level, and the outermost turn 11a is located at the highest level. | 对比文件明确公开了布置在基板上的螺旋形状导体（即螺旋电感器）。目标专利中的“梯度层堆叠电感器”核心特征在于其厚度从内到外（或从内匝的一部分到另一部分）呈梯度变化。对比文件在[0032]及图1B中描述了导体底部（或顶部，见图1C）在不同匝中处于不同水平，并且内匝比外匝更厚（例如，内匝更厚以实现底部水平更低）。这种“内匝厚、外匝薄”且底部/顶部水平呈阶梯式变化的堆叠结构，构成了厚度变化的一种具体形式。本领域技术人员从对比文件公开的“内匝更厚且底部/顶部水平不同”的结构，能够合理推断出该螺旋电感器是一种具有变化厚度的层堆叠结构，其厚度变化趋势（内厚外薄）是明确的，符合“梯度层堆叠”的广义概念。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《隐含公开》 | [0032] ...the **innermost turn** 11c... | 对比文件明确公开了螺旋导体具有最内匝（innermost turn）。目标专利中“最内匝的第一部分具有第一厚度”这一特征，限定了最内匝的一个局部区域具有某一厚度值。对比文件虽然未明确划分最内匝的“第一部分”，但其描述和附图（图1B、1C）显示最内匝作为一个整体具有特定的厚度（内匝更厚）。对于本领域技术人员而言，一个具有整体厚度的物体，其上的任意一部分必然具有该厚度。因此，可以合理推断，最内匝的任一部分（包括“第一部分”）都具有该内匝对应的厚度（即第一厚度）。该厚度是在垂直于基板的方向上定义的。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度《隐含公开》 | [0032] ...the **innermost turn** 11c... | 与特征C的推理类似。对比文件公开了最内匝作为一个整体具有特定的厚度。基于同样的逻辑，本领域技术人员可以合理推断，该最内匝上的另一个不同的部分（即“第二部分”）也必然具有该内匝对应的厚度。由于对比文件未限定内匝厚度是均匀的，但通常制造中默认单层导体厚度均匀，因此“第二部分”的厚度与“第一部分”的厚度相同，均指代内匝的整体厚度。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度《未公开》 | 无相应引用。 | 目标专利中，特征C和D限定了最内匝的第一部分和第二部分分别具有第一厚度和第二厚度，且特征E进一步限定第二厚度大于第一厚度，这意味着最内匝自身的厚度是不均匀的，存在梯度。对比文件虽然公开了内匝比外匝更厚，但并未描述或暗示最内匝自身内部的厚度存在差异（即第一部分和第二部分厚度不同）。在对比文件的实施例（如图1B、1C、2B等）中，通常每一匝导体被描绘为厚度均匀。因此，本领域技术人员不能从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出“最内匝的第二部分厚度大于第一部分厚度”的技术方案。该特征未被公开。 |
| 技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度《未公开》 | 无相应引用。 | 目标专利限定了最内匝还存在“第三部分”并具有“第三厚度”。对比文件仅公开了最内匝作为一个整体，并未进一步将其划分为具有不同厚度的三个部分（第一部分、第二部分、第三部分）。因此，对比文件没有公开“最内匝的第三部分”这一划分，也未公开对应的“第三厚度”。该特征未被公开。 |
| 技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度《未公开》 | 无相应引用。 | 由于技术特征F（最内匝的第三部分及第三厚度）未被对比文件公开，因此关于第三厚度与第一、第二厚度之间的大小比较关系自然也未被公开。该特征未被公开。 |
| 技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大《未公开》 | 无相应引用。 | 目标专利该特征限定了厚度梯度增大的范围是“最内匝中从第一厚度到第三厚度”，这依赖于最内匝内部存在至少两个不同的厚度（第一厚度和第三厚度）并形成梯度。如前述，对比文件未公开最内匝内部存在厚度差异（特征E、F、G均未公开），因此也就不可能公开最内匝内部的厚度梯度变化。对比文件公开的是不同匝之间的厚度变化（内匝厚、外匝薄），而非同一匝（最内匝）内部的厚度梯度。该特征未被公开。 |
| 技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分《未公开》 | [0051]-[0053] ...the conductor 31 includes the first-layer portion 31a, the second-layer portion 31b, and the third-layer portion 31c... The innermost turn of the conductor 31 is constituted by the innermost turn of the first-layer portion 31a, the innermost turn of the second-layer portion 31b, and the third-layer portion 31c... (参见图4B, 4C) | 目标专利该特征限定了非常具体的层叠结构和各部分的组成关系，涉及两个导电螺旋的覆盖关系以及它们在电感器最内匝不同部分、最外匝部分的特定包含关系。对比文件确实公开了多层导体结构（例如第一层部分31a、第二层部分31b、第三层部分31c），并且它们通过通孔连接形成整体导体。然而，对比文件并未将这些层明确区分为“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”并限定覆盖关系。更重要的是，对比文件没有公开目标专利中“最内匝的第一部分仅包含第二导电螺旋端部而不包括第一导电螺旋”以及“最内匝的第三部分包含第一导电螺旋端部和第二导电螺旋一部分”这种对最内匝内部不同区域层叠结构的精细划分和排他性限定。在对比文件中，最内匝是多个层的整体连接（例如31a, 31b, 31c），并未描述其内部不同部分具有不同的层构成。因此，该具体结构特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度《未公开》 | 无相应引用。 | 对比文件未提及任何关于“第二导电螺旋的长度”与“第一导电螺旋的长度”之间的比较关系。虽然对比文件图4C显示了不同层导体的螺旋形状，但并未明确给出或暗示其中一个螺旋的长度大于另一个。该特征未被公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋《未公开》 | 无相应引用。 | 目标专利该特征引入了位于两个导电螺旋之间的“导电层”，并限定了最内匝第二部分的具体组成。对比文件公开了多层导体结构，但并未描述在两层主要螺旋导体之间存在一个额外的、功能或结构上被明确区分为“导电层”的部件，更没有公开该导电层与最内匝第二部分的组成关系。该特征未被公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋《未公开》 | 无相应引用。 | 由于技术特征K中的“导电层”未被对比文件公开，因此关于该导电层具体形态为“非连续螺旋”的特征自然也未被公开。该特征未被公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合《未公开》 | 无相应引用。 | 同上，由于“导电层”未被公开，其包含输入/输出引线的特征也未被公开。对比文件虽然公开了终端（terminal 13a, 13b），但它们与导体（如11）直接相连，并未描述其集成在一个额外的“导电层”中。该特征未被公开。 |
| 技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层《隐含公开》 | [0033] ...the conductor 11 ... is provided in an **interlayer insulating film 14** formed on the substrate. [0052] ...the conductor 31 ... is provided in an **interlayer insulating film 34** formed on the substrate. [0060] ...a plurality of interconnection layers are connected to one another through conductive materials provided in vias or trenches... | 对比文件多次提及导体形成在“层间绝缘膜（interlayer insulating film）”中，例如14、24、34。在多层互连结构（如实施例3、4）中，不同层的导体之间必然存在这种绝缘介质层以实现电隔离。本领域技术人员知晓，在半导体或集成电路制造中，“层间绝缘膜”通常由SiO2、SiN等介电材料构成，其作用包括电气隔离、钝化保护等，这与目标专利中“钝化层”的作用（电隔离、保护）是相同或相似的。虽然对比文件未使用“钝化层（passivation layer）”这一术语，但基于其公开的“interlayer insulating film”位于不同导体层之间这一事实，可以合理推断出存在起到钝化、绝缘作用的层。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋《直接公开》 | [0058] ...the innermost turn of the first-layer portion 31a and the innermost turn of the second-layer portion 31b are electrically connected to each other through a **conductive material 32a provided in a via or a trench**. [0060] ...a plurality of interconnection layers are connected to one another through **conductive materials provided in vias or trenches**... | 对比文件明确公开了不同层的导体部分（例如第一层部分31a和第二层部分31b）通过位于通孔（via）或沟槽（trench）中的导电材料实现电连接。通孔必然延伸穿过层间的绝缘材料（即前述的interlayer insulating film，相当于钝化层）。这直接公开了“通过延伸穿过钝化层的一部分的通孔电连接”这一技术特征，其作用与目标专利中实现不同导电层间的电气互联相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增《未公开》 | 无相应引用。 | 该特征限定了最内匝内部从第一部分到第二部分的厚度单调递增。如前所述（特征E），对比文件未公开最内匝内部存在厚度变化，因此也就未公开这种厚度变化的趋势（单调递增）。该特征未被公开。 |
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