对比文件名称：US2010182118A1_Description_20260219_0614
目标专利名称：190具有变化厚度的电感器CN105493208B
本次调用的模型名称：DeepSeek
根据目标专利说明书及权利要求书，以及对比文件US2010182118A1的内容，现进行技术特征比对分析如下：
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括基板** <直接公开> | [0024] “Substrate 130 preferably comprises a semiconductor.” | 对比文件明确公开了衬底130（substrate 130），该衬底是用于在其上制造电感器（电感器100）的基础支撑结构。这与目标专利中“基板”的作用相同，均是作为支撑电感器的基底。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器** <隐含公开> | [0011] “One aspect of the inventive subject matter includes a component comprising a conducting coil having an air core. The conducting coil includes lower conducting bands, upper conducting bands, and a plurality of conducting posts that connect the upper and lower bands to form the conducting coil.” <br> [0030] “Lower conducting bands 110 are sized and dimensioned according the requirements of inductor 100.” <br> [0042] “Preferably, upper bands 440 comprise a thickness greater than the thickness of the lower bands, at least greater than 2 μm, to provide further structural integrity...” | 对比文件公开了一种在衬底上形成的导电线圈（电感器100），该线圈由下导电带（lower conducting bands 110）、上导电带（upper conducting bands 440）以及连接它们的导电柱（posts 330）构成，形成螺旋结构。目标专利中的“梯度层堆叠电感器”是指电感器厚度沿径向（从最内匝到最外匝）呈梯度变化的结构。对比文件明确指出上导电带的厚度大于下导电带的厚度（见[0042]），并且这些带和柱的尺寸可根据电感器的电气需求进行调整（见[0030]）。本领域技术人员可以合理推断，为了优化电气性能（如降低损耗、调整Q值），可以设计线圈的匝间结构，使得在垂直于衬底的方向上，线圈的“堆叠”厚度从内侧向外侧递增，从而构成一种“梯度层堆叠”的线圈结构。虽然对比文件未明确使用“梯度层堆叠”一词，但基于其公开的由不同厚度导电层（上、下导电带）构成的线圈结构，以及为满足电气性能而调整尺寸的教导，本领域技术人员有可能推理出构造一种厚度递增的螺旋电感器，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度** <隐含公开> | [0030] “Preferably lower bands 110 have a thickness in the range of 0.5 μm to 5 μm, with a preferred thickness of about 2 μm.” <br> [0042] “Preferably, upper bands 440 comprise a thickness greater than the thickness of the lower bands, at least greater than 2 μm...” | 对比文件公开了构成线圈的“下导电带”（lower bands 110）具有一个厚度（例如约2μm）。在螺旋电感器的概念中，最内匝通常由线圈的起始部分构成。对比文件中的下导电带是线圈的基础部分，可以对应为最内匝的一部分。因此，下导电带的厚度可以被认为是“最内匝的第一部分在垂直于衬底方向上的第一厚度”。本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中识别出这一点，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征D：所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度** <隐含公开> | [0042] “Preferably, upper bands 440 comprise a thickness greater than the thickness of the lower bands, at least greater than 2 μm...” <br> [0044] “Conducting coil 450 preferably comprises a rectangular cross sectional area.” | 对比文件公开了“上导电带”（upper bands 440）具有一个厚度，且该厚度大于下导电带的厚度。在由下导电带、导电柱和上导电带构成的线圈中，同一匝（例如最内匝）可能在不同位置（如外侧部分）包含上导电带的材料。因此，上导电带的厚度可以被认为是“最内匝的第二部分在垂直于衬底方向上的第二厚度”。本领域技术人员可以从线圈的堆叠结构推理出这一特征，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度** <隐含公开> | [0042] “Preferably, upper bands 440 comprise a thickness greater than the thickness of the lower bands, at least greater than 2 μm...” | 对比文件明确记载了上导电带的厚度大于下导电带的厚度。基于对特征C和D的推理，即第一厚度对应下导电带厚度，第二厚度对应上导电带厚度，可以得出第二厚度大于第一厚度的结论。这直接对应于对比文件公开的内容，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度** <隐含公开> | [0040] “Upper bands 440 can be formed using a similar process as employed to create the lower bands of coil 450.” <br> [0044] “Conducting coil 450 preferably comprises a rectangular cross sectional area.” | 对比文件公开的线圈是由下导电带、导电柱和上导电带组成的整体结构。根据[0044]，线圈具有矩形横截面积，这意味着其导电材料在垂直于衬底的方向上具有确定的高度/厚度。除了单独的下导电带和上导电带，线圈的整体结构（例如包含导电柱连接的区域或上导电带与下导电带重叠的部分）在垂直于衬底的方向上会形成一个总厚度，这个总厚度可以被视为“最内匝的第三部分”的厚度。本领域技术人员可以合理推断，在螺旋电感器的某一匝中，会存在一个部分其厚度大于单独的下导电带或上导电带的厚度（例如，在导电柱位置或上下带结合处）。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度** <隐含公开> | 结合[0030]、[0042]和[0044]进行推理。 | 基于特征C、D、F的推理，第一厚度（下导电带厚度）和第二厚度（上导电带厚度）是独立的导电层厚度。第三厚度是线圈在垂直于衬底方向上的整体厚度，例如由上导电带、下导电带及它们之间的间隙或连接结构共同决定的尺寸。由于上导电带已厚于下导电带，且线圈整体厚度必然至少等于上导电带的厚度，并可能因结构（如导电柱高度、涂层等）而增加，因此第三厚度大于第一厚度和第二厚度是合理的推断。对比文件虽然没有明确比较，但本领域技术人员基于对多层堆叠结构的常识可以得出此结论。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。** <未被公开> | 无相应内容。 | 目标专利的此特征强调厚度在“最内匝”内部沿着一个方向（例如径向）呈“梯度”连续或阶跃式增大。对比文件虽然公开了上下导电带厚度不同，但其描述的是一个静态的、由不同厚度层（下带、上带）构成的线圈结构，并未描述或暗示在同一匝（特别是最内匝）内部，其厚度会沿着该匝的延伸方向发生从第一厚度到第三厚度的“梯度”变化。对比文件中的厚度差异是不同导电层（下带与上带）之间的差异，而非同一导电层或同一匝内不同位置之间的厚度变化。因此，对比文件没有公开或暗示该梯度变化特征。 |
| **技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。** <未被公开> | [0011] “The conducting coil includes lower conducting bands, upper conducting bands, and a plurality of conducting posts that connect the upper and lower bands to form the conducting coil.” <br> [0040] “Upper bands 440 are placed on sacrificial core material 220 in a manner where they are electrically connected to posts 330.” | 目标专利的此特征描述了非常具体的堆叠和覆盖关系，涉及两个独立的“导电螺旋”以及它们在螺旋电感器最内匝和最终匝不同部分的精确构成。对比文件公开的是“上导电带”和“下导电带”，它们通过垂直的“导电柱”连接，形成的是类似“螺线管”或“矩形螺旋”的3D结构，而非目标专利中所述的平面螺旋上覆盖另一个平面螺旋（“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”）的层叠关系。对比文件中的“带”（bands）是平行于衬底的条状导体，通过垂直的“柱”（posts）连接，上下带并不直接相互覆盖，而是通过柱在垂直空间上连接。这与目标专利中两个平面螺旋直接层叠覆盖的结构有本质不同。此外，对比文件完全没有描述关于“最内匝的第一部分/第三部分”以及“最外匝的一部分”具体由哪个螺旋的哪个端部或部分构成。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。** <未被公开> | 无相应内容。 | 对比文件没有描述上导电带和下导电带在螺旋延伸方向（长度）上的尺寸关系。其附图显示上下带基本对齐，文字部分也未提及长度差异。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。** <未被公开> | 无相应内容。 | 对比文件公开的线圈结构由下导电带、导电柱和上导电带构成，并没有提及在上下导电带之间还存在一个独立的“导电层”。其间的牺牲核心材料220是非导电的，且最终被移除形成空气芯。因此，该附加的“导电层”特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。** <未被公开> | 无相应内容。 | 由于特征K中的“导电层”未被公开，此从属特征自然也不被公开。 |
| **技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。** <未被公开> | 无相应内容。 | 由于特征K中的“导电层”未被公开，此从属特征自然也不被公开。 |
| **技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。** <未被公开> | [0050] “Coating material 660 preferably comprises a substance capable of providing hardened support for conducting coil 450. Preferred coating materials include curable substances or a passivation layer.” | 对比文件提到了涂层材料（coating material 660）可以是钝化层（passivation layer），但其作用是涂覆在线圈（特别是上导电带）之上或周围以提供结构支撑（见[0048], [0050]），并非目标专利中明确限定的“形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间”的钝化层。目标专利的钝化层位于两个导电螺旋之间起绝缘和/或通孔支撑作用，而对比文件的涂层位于整个线圈的外部。两者位置和作用均不相同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。** <未被公开> | [0036] “Posts 330 are provided to form the side walls of the conductive coil of inductor 100.” <br> [0040] “Upper bands 440 are placed... in a manner where they are electrically connected to posts 330.” | 对比文件中的上导电带和下导电带是通过“导电柱”（posts 330）进行电连接的。这些导电柱是垂直的导体，形成线圈的侧壁，并非是通过在层间钝化层中蚀刻形成的“通孔”（via）来连接两个层叠的平面螺旋。两者的连接结构在形状、形成方式和空间关系上存在差异。此外，如特征N所述，对比文件也未公开位于两个导电螺旋之间的钝化层。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。** <隐含公开> | [0042] “Preferably, upper bands 440 comprise a thickness greater than the thickness of the lower bands...” | 基于对特征C、D、E的推理，最内匝的第一部分（对应下导电带）具有第一厚度，第二部分（对应包含上导电带的部分）具有更大的第二厚度。因此，从第一部分到第二部分，厚度是增加的（即单调递增）。这与对比文件公开的上导电带厚度大于下导电带厚度所隐含的厚度变化趋势一致。因此，该特征被隐含公开。 |
<<<A>>> <<<b>>> <<<c>>> <<<d>>> <<<e>>> <<<f>>> <<<g>>> <<<p>>>