对比文件名称：2010-11-16_CA2394234C_发明专利_CA2394234C INDIRECT TEMPERATURE COMPENSATION PROCESS
目标专利名称：205具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
模型名称：DeepSeek-R1
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度 <br> **《直接公开》** | “...the temperature sensor 2 is in close thermal contact with the oscillator 1...” (段落2)<br>“The DICXO is integrated on a single unit stand-alone device, built in a small metal case...” (段落2)<br>“The oscillator temperature is sensed by a network of thermistors or Positive Temperature Coefficient resistor (PTC) referred as the temperature sensor 2.” (段落2) | 对比文件公开了DICXO（数字间接补偿晶体振荡器）单元，其中包含温度传感器2。该温度传感器2与振荡器1紧密热接触（thermally coupled），用于感知振荡器温度。DICXO被构建在一个小型金属外壳（case）中，该外壳可被视为“封装”。温度传感器2测量的是与该传感器紧密热接触的振荡器/封装内部的温度。其在对比文件中的作用是测量振荡器温度以用于后续补偿，与目标专利中测量封装温度以估计频率误差的作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了技术特征A。 |
| **技术特征B：** 所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度 <br> **《隐含公开》** | “In this embodiment of the present invention, the DICXO is integrated on a single unit stand-alone device, built in a small metal case...” (段落2)<br>“The temperature sensor 2 is in close thermal contact with the oscillator 1...” (段落2)<br>“The thermal coupling 5 of the temperature sensor 2 with the oscillator 1 is made strong and both elements are well insulated from internal and external heat sources.” (段落2) | 对比文件公开了振荡器1作为时钟源（产生时钟信号），与温度传感器2共同集成在DICXO单元（即封装）内。为了进行有效的温度补偿，温度传感器2与振荡器1之间建立了牢固的热耦合（strong thermal coupling），并且两者都与内部和外部热源良好绝缘。这意味着振荡器1与封装结构（金属外壳）之间必然存在热传导路径，从而使振荡器1热耦合到封装，并经受与封装（至少是封装内部环境）大体相同的温度。本领域技术人员根据热耦合和共同封装的结构，可以合理推断出技术特征B。 |
| **技术特征C：** 所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果 <br> **《直接公开》** | “The host system may access independently the analog to digital converter (ADC) 7 and the data storage 8 using industry standard serial data interfaces.” (段落2)<br>“...the temperature sensor 2 is read at a constant rate.” (段落2， 对应图2步骤10) | 对比文件中的温度传感器2输出信号经放大器6（可选）和模数转换器（ADC）7转换为数字信号。数据存储8用于存储校准数据。主机系统（host system）可以通过标准串行接口独立访问ADC 7和数据存储8。这意味着主机系统中的处理器（相当于外部控制器）能够读取来自温度传感器（经由ADC）的温度测量结果。其在对比文件中的作用是获取温度数据以进行间接温度补偿计算，与目标专利中控制器接收温度测量结果以估计频率误差的作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了技术特征C。 |
| **技术特征D：** 所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差 <br> **《直接公开》** | “According to step 14 of Fig. 2, the clock temperature is estimated from the sensor temperature using a thermal model of the DICXO and the thermal parameters for this thermal model. According to step 16 of Fig. 2, the clock frequency is interpolated form the clock temperature by using clock calibration data.” (段落2)<br>“According to step 18, an estimation is performed of the effects of the clock-frequency and their change versus time and temperature.” (段落2) | 对比文件详细描述了间接温度补偿过程。主机系统（控制器）读取温度传感器数据（步骤10），利用热模型估计时钟（振荡器）的温度（步骤14），然后根据时钟温度和校准数据（查找表）插值出时钟频率（步骤16）。步骤18进一步明确了对时钟频率及其随时间/温度变化的效应进行估计。该估计过程必然涉及将估计出的频率与标称频率进行比较，从而得出频率误差。这个过程正是基于温度测量结果来估计时钟源（振荡器）的频率误差。其在对比文件中的作用是补偿温度对频率的影响，与目标专利中基于温度估计频率误差的作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了技术特征D。 |
| **技术特征E：** 以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差 <br> **《未公开》** | 对比文件未明确记载具有接收频率误差并基于此产生参考信号的独立“信号产生器”。对比文件提到了调整主机系统中的硬件，例如：“...removing the clock frequency errors by re-tuning the hardware numerically controlled oscillators (NCO) and RF synthesizers devices in the RF receiver channels...” (段落2) | 对比文件公开了时钟源（振荡器1）产生信号，并且主机系统（控制器）估计频率误差。然而，目标专利中的“信号产生器”被限定为耦合到时钟源和控制器，接收非补偿信号和频率误差，并基于两者产生第一和第二参考信号。对比文件中虽然提到了调整NCO和RF合成器，但这些单元是接收机通道的一部分，用于校正频率误差，并未被描述为接收来自控制器的“频率误差”估计值并基于时钟源信号产生两个参考信号的独立功能模块。本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含地得出该特定配置的信号产生器。 |
| **技术特征F：** 所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。 <br> **《未公开》** | 对比文件未记载基于非补偿信号和频率误差产生两个不同参考信号的信号产生器。 | 由于技术特征E中的“信号产生器”及其接收“频率误差”的耦合关系未被公开，因此该信号产生器“基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号”的具体功能配置也未被公开。对比文件中调整NCO和RF合成器可被视为产生用于下变频等的参考信号，但并未明确是基于接收到的“频率误差”和“非补偿信号”来产生两个不同的参考信号。 |
| **技术特征G：** 其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。 <br> **《未公开》** | “The oscillator 1 uses in this particular embodiment a SC-cut crystal...” (段落2)<br>“The DICXO is integrated on a single unit stand-alone device, built in a small metal case similar to the usual TCXO and OCXO cases.” (段落2) | 对比文件明确公开了时钟源（振荡器1）包括晶体（SC-cut crystal）。然而，对比文件描述DICXO的封装是“small metal case”（小型金属外壳），并未提及使用陶瓷材料。目标专利明确限定封装包括陶瓷材料，这是一个具体的结构特征。本领域技术人员无法从对比文件的金属外壳毫无疑义地或通过合理推断得出封装由陶瓷材料构成。 |
| **技术特征H：** 其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。 <br> **《隐含公开》** | “In the preferred embodiment, the case, electrical ground and RF ground will be interconnected externally by a PCB ground-plane.” (段落2)<br>“The host system may access independently the analog to digital converter (ADC) 7 and the data storage 8...” (段落2) | 对比文件提到DICXO的外壳（封装）将通过PCB（印刷电路板）接地层进行外部互连，这隐含了DICXO封装将安装在PCB（电子板）上。同时，能够访问DICXO内部ADC和数据存储的“主机系统”（即控制器）通常也是实现在电子板（如主处理器板）上的。本领域技术人员根据电子设备的常规安装和互连方式，可以合理推断出封装和控制器都实现在电子板（例如系统主板或PCB）上。 |
| **技术特征I：** 其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。 <br> **《未公开》** | “Ideally, the temperature sensor 2 will be attached to the crystal case of the oscillator 1, or better it will be built inside...” (段落2) | 对比文件仅提及温度传感器2最好附着在振荡器1的晶体外壳上或内置其中，以实现紧密热接触。它没有描述封装具有分开的上部空腔和下部空腔，也没有描述时钟源和温度测量装置分别被容纳于这两个特定的空腔中。目标专利的这一特征是具体的机械封装结构，对比文件并未公开。 |
| **技术特征J：** 其中所述温度测量装置包括热敏电阻。 <br> **《直接公开》** | “The oscillator temperature is sensed by a network of thermistors or Positive Temperature Coefficient resistor (PTC) referred as the temperature sensor 2.” (段落2) | 对比文件明确记载温度传感器2是热敏电阻（thermistors）网络或PTC电阻。热敏电阻是温度测量装置的典型实施例。本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了温度测量装置包括热敏电阻。 |
| **技术特征K：** 其中所述封装按H构型而配置。 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及任何关于“H构型”的封装配置。 | 目标专利中“按H构型配置”是对封装具体物理形状的限定。对比文件仅提到“small metal case”，未描述其具体构型为H型。该特征未被公开。 |
| **技术特征L：** 其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。 <br> **《未公开》** | “The thermal coupling 5 of the temperature sensor 2 with the oscillator 1 is made strong and both elements are well insulated from internal and external heat sources.” (段落2) | 对比文件强调了DICXO内部（温度传感器和振荡器）与内外部热源之间的热绝缘，但这是对整个单元内部环境的热管理描述，并未提及封装包含一个与电路卡组合件（PCB assembly）热隔离的特定“基底层”。目标专利的该特征是封装的具体分层热隔离结构，对比文件未公开。 |
| **技术特征M：** 其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。 <br> **《隐含公开》** | “Electronic clocks, and in particular crystal oscillator, are a key component of many electronics systems, such as electronic instrument, radio-communication device, data communication, electronic navigation devices, landing systems, etc.” (BACKGROUND OF THE INVENTION部分)<br>“The issue of the thermal dynamics and of the actual thermal environment is particularly important for airborne GPS navigation and landing systems...” (BACKGROUND OF THE INVENTION部分) | 对比文件指出晶体振荡器是许多电子系统的关键部件，并列举了包括无线电通信设备、电子导航设备等在内的例子。特别提到了在机载GPS导航和着陆系统中的重要性。GPS导航设备属于目标专利列举的“导航装置”范畴。虽然目标专利列举的设备列表更广泛，但本领域技术人员基于对比文件公开的DICXO应用于电子导航设备（如GPS接收器）的教导，可以合理推断该技术方案能够被集成到类似的目标专利所列举的电子设备（尤其是导航装置）中。因此，该特征被隐含公开。 |
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