**对比文件名称：** EP2062361A2 APPARATUS AND METHOD FOR TEMPERATURE COMPENSATION OF CRYSTAL OSCILLATORS
**目标专利名称：** CN106208966B 具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集
**模型名称：** GPT-4
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A. 封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度**<br>**《直接公开》** | [p0034] Oscillator package 300 includes a printed circuit board 302... Temperature sensor 22 is mounted to printed circuit board 302... Temperature sensor 22 is thermally coupled to printed circuit board 302. | 对比文件公开了振荡器封装（300），其包括印刷电路板（302）。温度传感器（22）安装在该印刷电路板（302）上，并与之热耦合。印刷电路板作为封装的基板，是其结构的一部分，且通常由热传导材料（如环氧树脂玻璃纤维）制成，因此封装的至少一部分是热传导的。温度传感器（22）用于感测温度，其位置在封装内部。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| **B. 所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度**<br>**《直接公开》** | [p0034] Resonator 250 is located above, and in spaced, generally parallel relationship to, the top surface 303 of printed circuit board 302... Resonator 250 overlies the oscillator elements... and has wire leads 252 and 254... soldered to respective mounting pads... on top surface 303 of printed circuit board 302. | 对比文件中的谐振器（250，即晶体）作为时钟源，通过引线（252, 254）安装并焊接在印刷电路板（302）上。这种物理连接和安装方式使得谐振器（250）与作为封装主要部分的印刷电路板（302）热耦合。由于两者处于同一封装（300）内，且谐振器直接安装在电路板上，它们经受的温度环境是紧密相关并大体相同的。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| **C. 所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果**<br>**《未公开》** | 无对应内容。 | 对比文件中的温度传感器（20, 22）将其信号输出给封装内部的“温度传感器信号修改电路（50）”，该电路（50）与温度补偿电路（100）、振荡器电路（200）一同安装在封装内部的印刷电路板（302）上（参见[p0034]）。整个温度测量、信号处理和补偿功能均集成在封装内，没有公开一个位于封装外部的、独立的控制器来接收温度测量结果。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **D. 所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差**<br>**《隐含公开》** | [p0032] Oscillator circuit 200 receives the compensation voltage from temperature compensation circuit 100 and uses the compensation voltage to adjust the oscillator output frequency according to changes in temperature. | 目标专利中，控制器基于温度测量结果估计晶体（时钟源）的频率误差。对比文件中，温度补偿电路（100）接收修改后的温度传感器信号（该信号基于温度传感器20、22的测量结果生成），并据此产生补偿电压（CV）。该补偿电压被施加到振荡器电路（200）中的变容二极管（230）上，以调整输出频率，从而补偿因温度变化引起的频率变化（误差）。本领域技术人员可以毫无疑义地理解，为了生成正确的补偿电压，温度补偿电路（100）内部必然执行了一个基于温度输入来估计当前频率误差（或所需的频率调整量）的过程，然后生成相应的控制电压。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **E. 以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差**<br>**《未公开》** | 无对应内容。 | 对比文件中的振荡器电路（200）直接与谐振器（250）连接，产生输出频率。然而，该输出频率是**经过温度补偿后的稳定信号**（参见[p0032]），其产生过程依赖于来自温度补偿电路（100）的补偿电压进行实时调整。目标专利的“信号产生器”接收的是“非补偿信号”（即未进行温度补偿的原始时钟信号）和“频率误差”估计，然后基于这两者产生参考信号。对比文件的系统架构是闭环的、实时补偿的，其振荡器输出的是最终补偿后的信号，而非接收一个“非补偿信号”和一个独立的“频率误差”估计值作为输入。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **F. 所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。**<br>**《未公开》** | 无对应内容。 | 对比文件的振荡器电路（200）仅产生一个稳定的输出频率信号（在终端202）。没有公开基于非补偿信号和频率误差来产生两个独立的参考信号（例如目标专利中用于不同路径的LO信号和时钟信号）的配置或功能。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **G. 其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。**<br>**《部分直接公开》** | [p0032] ...resonator 250. Resonator 250 could also be a mesa type crystal or other bulk resonator such as lithium niobate. [p0034] ...printed circuit board 302. | 该特征包含两个并列要素：1）封装包括陶瓷材料；2）时钟源包括晶体。对于要素2），对比文件明确公开谐振器（250）可以是晶体（crystal），因此该部分被直接公开。对于要素1），对比文件描述的封装（300）其基板是印刷电路板（printed circuit board），并未提及使用陶瓷材料。因此，要素1）未被公开。由于技术特征G是一个整体，其中一个要素未公开，故该技术特征整体上未被对比文件公开。 |
| **H. 其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。**<br>**《直接公开》** | [p0034] Oscillator package 300 includes a printed circuit board 302... Temperature sensor signal modification circuit 50, temperature compensation circuit 100 and oscillator 200 are all mounted to printed circuit board top surface 303... | 对比文件明确公开整个振荡器封装（300）的组件（包括温度传感器、信号修改电路、温度补偿电路、振荡器电路）都安装（mounted）在印刷电路板（302）上。印刷电路板即电子板的一种。虽然对比文件的“控制器”功能由内部电路（50, 100）实现，而非目标专利中位于封装外部的独立控制器，但“封装实现在电子板上”这一结构特征已被直接公开。 |
| **I. 其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。**<br>**《未公开》** | [p0034] Resonator 250 is located above... the top surface 303 of printed circuit board 302... Temperature sensor 20 is seated on and mounted to the top surface of resonator 250... Temperature sensor 22 is mounted to printed circuit board 302... | 对比文件公开了谐振器（时钟源）250位于印刷电路板302上方，温度传感器20安装在谐振器250的上表面，温度传感器22安装在印刷电路板302上。这描述了一种空间位置关系（“上方”、“上表面”），但并未明确描述封装具有“上部空腔”和“下部空腔”这种特定的腔体结构来分别容纳时钟源和温度测量装置。因此，该特定的封装腔体配置特征未被公开。 |
| **J. 其中所述温度测量装置包括热敏电阻。**<br>**《直接公开》** | [p0026] Temperature sensors 20 and 22 can be conventional negative coefficient thermistors (NCT) that change resistance in response to a change in temperature. | 对比文件明确公开温度传感器（20， 22）可以是常规的负系数热敏电阻（thermistors）。热敏电阻是温度测量装置的一种具体类型。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| **K. 其中所述封装按H构型而配置。**<br>**《未公开》** | 无对应内容。 | 对比文件全文未提及封装的构型为“H构型”。因此，该特征未被公开。 |
| **L. 其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。**<br>**《未公开》** | 无对应内容。 | 对比文件描述了封装组件安装在印刷电路板（302）上，但未提及存在一个与电路卡组合件（即主系统板）热隔离的基底层。因此，该特征未被公开。 |
| **M. 其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。**<br>**《未公开》** | 无对应内容。 | 对比文件描述了一种改进的温度补偿晶体振荡器（TCXO）封装及其方法，属于通用电子元件领域。说明书中没有提及将该振荡器封装具体集成到任何特定的终端设备（如移动电话、计算机等）中。因此，该应用场景特征未被公开。 |
**结论总结：**
根据对比文件EP2062361A2的公开内容：
- 技术特征A、B、H、J被**直接公开**。
- 技术特征D被**隐含公开**。
- 技术特征C、E、F、G、I、K、L、M**未被公开**。
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