对比文件名称：JP2009260598A_Description_20260223_1514
目标专利名称：205具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
模型名称：本次调用未指定模型名称
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度<br>**判断结果**：未被公开 | 对比文件未描述温度测量装置被容纳在一个共同的“封装”内，也未描述该封装具有热传导部分。温度检测部（305）被描述为安装在基准振荡部（303）附近以测量其周边温度，两者是分立部件。[0027] 温度検出部３０５では、ＮＴＣサーミスタ、ＰＴＣサーミスタ、ＣＴＲサーミスタ、半導体温度計など温度を検知するセンサーや、温度特性を持った素子、たとえばダイオードやコンデンサ、抵抗などの素子で構成されている。また、温度検知部３０５では、水晶振動子の近傍に実装し、水晶振動子近傍の雰囲気温度を測定する。<br>（译文：温度检测部305由NTC热敏电阻、PTC热敏电阻、CTR热敏电阻、半导体温度计等温度检测传感器，或具有温度特性的元件，例如二极管、电容器、电阻等元件构成。此外，温度检测部305安装在晶体振荡器附近，测量晶体振荡器附近的氛围温度。） | 目标专利的技术特征A限定了温度测量装置位于一个至少部分热传导的封装内部，并测量该封装的温度。对比文件仅公开了温度检测部（305）作为一个独立部件安装在晶体振荡器（基准振荡部303）附近以测量环境温度。对比文件完全没有提及将温度检测部和时钟源共同容纳在一个“封装”内，更未提及该封装的任何部分具有热传导特性。因此，本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出技术特征A所限定的封装内集成且热传导的结构。 |
| **技术特征B**：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度<br>**判断结果**：未被公开 | 对比文件描述了基准振荡部（303）包含水晶振动子（晶体），但未提及它被容纳在一个“封装”内，也未提及其与温度检测部共同的热耦合关系。[0024] 基準発振部３０３は、コンデンサ、コイル、抵抗等などの受動部品や、トランジスタ、ダイオード、複合デバイスなどの半導体素子をもとに構成された発振回路や、圧電性セラミックを用いたセラミック振動子や水晶片を使った水晶振動子を用いて発振回路を構成している。<br>（译文：基准振荡部303由基于电容器、线圈、电阻等无源部件，或晶体管、二极管、复合器件等半导体元件构成的振荡电路，或使用压电陶瓷的陶瓷振荡器、使用晶片的晶体振荡器构成振荡电路。） | 目标专利的技术特征B限定了时钟源（晶体）位于封装内部，并且通过热传导封装与温度测量装置热耦合，从而经受基本相同的温度。对比文件虽然公开了基准振荡部（303）包含晶体振荡器，但未描述其被置于任何特定的“封装”内，尤其未描述与温度检测部（305）共同位于一个热传导封装中并形成热耦合。对比文件中两者是空间上邻近但物理上分立的关系。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征C**：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果<br>**判断结果**：未被公开 | 对比文件描述了运算部（302）接收来自温度检测部（305）的温度数据。[0028] 無線通信機３００では、あらかじめ決められたプロトコルに沿って送信するために、演算部３０２内の内部記憶部３１２に記憶された...情報を呼び出し、演算設定部３１１へ入力する。[0031] 次に、演算設定部３１１は、補正データを算出するために、温度検知部３１５より基準発振部３０３の雰囲気温度を計測し読み込む。<br>（译文：[0028] 在无线通信机300中，为了按照预先决定的协议进行发送，调用存储在运算部302内的内部记忆部312中的…信息，并输入到运算设定部311。[0031] 接着，运算设定部311为了算出修正数据，从温度检测部315测量并读入基准振荡部303的氛围温度。） | 目标专利的技术特征C明确限定控制器位于所述封装“外部”。对比文件的运算部（302，包含运算设定部311）是无线通信机器（300）内部的一个功能模块或组成部分，并未被描述为位于某个特定“封装”的外部。目标专利中“封装外部”强调的是控制器与容纳时钟源和温度传感器的热传导封装在物理位置上的分离关系，这种特定的位置关系在对比文件中没有体现。因此，虽然对比文件的运算部接收温度数据，但其“封装外部”的特征未被公开。 |
| **技术特征D**：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差<br>**判断结果**：隐含公开 | [0030] プロトコルに沿って決められた送信周波数に設定するために、基準発振部３０３の雰囲気温度や、部品ばらつき等に起因する周波数偏差が０のときを基準に算出された基準チャネル設定データ...に、基準発振部３０３の温度特性や周辺部品を含むバラつきを補正する補償データ...を加算し算出する。<br>（译文：为了设定为按照协议决定的发送频率，将在基准振荡部303的氛围温度、部件偏差等引起的频率偏差为0时算出的基准通道设定数据…上，加上用于补偿基准振荡部303的温度特性及包含周边部件的偏差的补偿数据…来算出。）<br>[0045] 具体的には、補正データは、第１補正データと第２補正データの積算で表現し、各温度点における補正固有値...を示し、...<br>（译文：具体而言，修正数据通过第一修正数据和第二修正数据的乘积来表示，表示各温度点的修正固有值…） | 目标专利的技术特征D是控制器基于温度测量结果估计时钟源的频率误差。对比文件中，运算部（302）基于温度检测部（305）测得的温度，从存储的修正数据（第一修正数据和第二修正数据）中获取或计算出对应于该温度的补偿值。这些修正数据本质上就是用于补偿因温度等因素引起的频率偏差（即频率误差）。运算部利用温度查找或插值得到修正数据的过程，隐含了“基于温度测量结果估计频率误差”的技术思想。尽管具体算法（如使用两类修正数据相乘）与目标专利可能不同，但实现的功能和目的（根据温度信息确定频率补偿量）是相同的。因此，本领域技术人员能够从对比文件的内容中合理推断出该技术特征。 |
| **技术特征E**：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差<br>**判断结果**：隐含公开 | [0023] 高周波部３０１は、増幅回路、変調回路、検波回路、フィルタ回路、復調回路、エンコード回路、デコード回路、逓倍回路、位相同期回路、チャージポンプ回路、位相差検出回路、ＶＣＯ回路などの回路が含まれる。<br>（译文：高频部301包含放大电路、调制电路、检波电路、滤波电路、解调电路、编码电路、解码电路、倍频电路、锁相环电路、电荷泵电路、相位差检测电路、VCO电路等电路。）<br>[0040] この送信周波数情報は、高周波部３０１内にあるＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ Ｌｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐ）でつくる比較周波数を設定し、送信周波数を生成する。したがって、補正データの増減は、ＰＬＬで設定する比較周波数を増減させ、送信周波数を調整することになる。<br>（译文：该发送频率信息，通过设定高频部301内的PLL（锁相环）产生的比较频率，来生成发送频率。因此，修正数据的增减，通过增减PLL中设定的比较频率，来调整发送频率。） | 目标专利的技术特征E限定了信号产生器分别接收来自时钟源的非补偿信号和来自控制器的频率误差。对比文件的高频部（301）包含PLL等电路，用于产生发送频率。PLL通常需要参考时钟信号（可对应“非补偿信号”，来自基准振荡部303）和频率控制字（可对应“频率误差”或补偿数据，由运算部302提供以调整比较频率）。虽然对比文件没有明确使用“非补偿信号”和“频率误差”这两个术语，也未明确描述信号产生器作为一个独立模块接收这两路输入，但其系统构成（基准振荡部提供参考信号，运算部提供基于温度的补偿数据给高频部以调整PLL）在功能上隐含了信号产生器（高频部内的PLL相关电路）耦合到时钟源和控制器以接收相应信号的技术方案。因此，本领域技术人员可以合理推断出该特征。 |
| **技术特征F**：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。<br>**判断结果**：隐含公开 | [0040]（同上）<br>[0051] また上記の処理は無線送信について説明したが、同様に受信シーケンスでも実施することは可能である。<br>（译文：另外，以上处理是针对无线发送进行说明的，但同样也可以在接收序列中实施。） | 目标专利的技术特征F限定了信号产生器基于输入产生两个参考信号（例如分别用于接收和发射路径）。对比文件明确高频部（301）基于补偿后的频率信息产生发送信号（可对应一个参考信号或由其衍生的信号）。同时，对比文件[0051]指出所述补偿处理同样适用于接收序列。这意味着在接收时，也需要基于温度补偿来产生正确的接收本振等参考信号。因此，本领域技术人员可以合理推断，对比文件中的系统需要产生用于发送和接收的两个参考信号，这由高频部及相关电路（可视为信号产生器）来实现。虽然对比文件未明确“第一”和“第二”参考信号，但产生用于发送和接收的多个参考信号的需求和技术可能性已被隐含公开。 |
| **技术特征G**：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。<br>**判断结果**：未被公开 | [0024]（引用同技术特征B）提到了水晶振动子（晶体），但未提及任何关于封装材料的信息，特别是未提及陶瓷材料封装。 | 目标专利的技术特征G具体限定了封装材料（陶瓷）和时钟源类型（晶体）。对比文件虽然公开了时钟源包含晶体（水晶振动子），但完全没有提及该晶体被何种封装所容纳，更未提及该封装由陶瓷材料制成。陶瓷材料封装是目标专利的特定实施方式，未被对比文件公开。 |
| **技术特征H**：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。<br>**判断结果**：未被公开 | 对比文件描述了无线通信机器300包含多个部件，但未具体描述这些部件（如基准振荡部、温度检测部、运算部）以“封装”和“封装外部的控制器”的形式实现在电子板上的具体结构。 | 目标专利的技术特征H限定了封装和控制器在电子板（如PCB）上的实现方式。对比文件整体上是一个无线通信设备的框图，其部件必然安装在某种电路基板上，但并未具体描述“封装”这一实体部件及其与“控制器”在电子板上的物理实现关系。由于技术特征A、B、C中的“封装”和“外部控制器”均未被公开，因此该依赖于此的进一步限定特征H也未被公开。 |
| **技术特征I**：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。<br>**判断结果**：未被公开 | 对比文件未描述任何具有空腔结构的封装，更未描述将时钟源和温度传感器分别置于上下空腔中的具体封装配置。 | 目标专利的技术特征I是涉及封装内部具体机械结构的非常特定的技术特征。对比文件完全没有提及任何关于封装空腔、上下布局的内容。因此，该特征既未被直接公开，也无法从对比文件中合理推断出来。 |
| **技术特征J**：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。<br>**判断结果**：直接公开 | [0027] 温度検出部３０５では、ＮＴＣサーミスタ、ＰＴＣサーミスタ、ＣＴＲサーミスタ、半導体温度計など温度を検知するセンサーや...<br>（译文：温度检测部305中，由NTC热敏电阻、PTC热敏电阻、CTR热敏电阻、半导体温度计等温度检测传感器或…构成。） | 目标专利的技术特征J限定温度测量装置包括热敏电阻。对比文件[0027]明确列举了温度检测部（305）可以包含NTC热敏电阻、PTC热敏电阻、CTR热敏电阻等。热敏电阻是其中明确提及的一种具体实施方式。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出温度测量装置可以采用热敏电阻的技术方案。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征K**：其中所述封装按H构型而配置。<br>**判断结果**：未被公开 | 对比文件未描述封装的任何具体外形或构型，如H构型。 | 目标专利的技术特征K是封装的一种特定物理构型（H构型）。对比文件完全没有涉及封装的形状或构型。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。<br>**判断结果**：未被公开 | 对比文件未描述封装的任何内部层次结构或热隔离设计。 | 目标专利的技术特征L是关于封装内部基底层的特定热学设计（与电路卡热隔离）。对比文件完全没有提及封装的基底层，更未提及任何热隔离特征。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。<br>**判断结果**：未被公开 | 对比文件[0001]指出本发明涉及无线装置，[0023]提到无线通信机器300可用于RFID、UWB等通信。但并未具体列举或明确将其集成到移动电话、机顶盒等目标专利所限定的具体终端设备类型中。 | 目标专利的技术特征M限定了该技术方案所集成的具体应用设备（产品）类型。对比文件虽然描述了其技术可用于无线通信机器，但并未具体指明这些机器是移动电话、机顶盒等列举的任一具体设备。该特征属于应用领域的具体化，而非对技术方案本身的进一步限定。对比文件未公开这种具体的应用集成场景。 |
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