对比文件的名称：2010-07-01_US2010169039A_发明申请_US20100169039A1 INFORMATION PROCESSOR AND COOLING PERFORMANCE DETERMINATION METHOD
目标专利的名称：用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：监测所述便携式计算设备内的组件的温度《隐含公开》 | 第[0037]段：`The temperature sensor 31 is used for sensing the surrounding temperature of the heat radiation device 22.` （温度传感器31用于感测热辐射设备22的周围温度。） | 对比文件公开了使用温度传感器31监测发热设备22（例如CPU）的温度。虽然对比文件中该温度监测的主要目的是为了评估散热模块的性能是否退化，而非直接用于后续的主动性能/热管理控制，但其技术手段“监测发热组件的温度”是相同的。本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出“监测组件温度”这一技术手段。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征B**：监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者《未公开》 | 第[0056]段：`The larger the load on the heat generation device 22 becomes and the larger the power consumption becomes, the larger the power consumption of the computer 10 becomes.` （发热设备22上的负载越大并且功耗越大，计算机10的功耗就越大。） | 对比文件提到了“功耗(power consumption)”这一参数，并将其与发热设备22的负载和温度相关联。然而，目标专利明确限定的与温度相关联的参数是“操作频率、传输功率和数据流速率”。功耗是一个更上层的、综合性的参数，不等同于操作频率等具体可调参数。本领域技术人员无法从对比文件中直接且毫无疑义地得出监测“操作频率、传输功率和数据流速率”这些具体参数的技术方案。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征C**：确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则触发对所述参数的第一环路调整集合，其中，针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的《隐含公开》 | 第[0049]段：`The determination unit 413 is started when the temperature difference ΔT detected by the detection unit 411 exceeds a specified threshold TH.` （当检测单元411检测到的温差ΔT超过指定阈值TH时，启动确定单元413。）<br>第[0050]段：`The determination unit 413 continuously executes monitor processing for monitoring the temperature difference ΔT between the temperature (T1) sensed by the temperature sensor 31 and the temperature (Tref) sensed by the temperature sensor 32 during a fixed period...`（确定单元413在固定时间段内连续执行监视处理，以监视由温度传感器31感测的温度（T1）与由温度传感器32感测的温度（Tref）之间的温差ΔT...） | 对比文件公开了：确定温差ΔT（其基于发热组件温度T1与参考温度Tref，T1直接反映组件温度）是否超过阈值TH。如果超过，则触发后续的“监视处理(monitor processing)”。虽然对比文件的“监视处理”是用于评估散热性能，而目标专利的“第一环路调整集合”是用于计算并设置参数最优值以控制温度，但两者都是在“温度（相关的测量值）超过阈值”这一条件触发下执行的一系列处理步骤。本领域技术人员有可能通过推理，将对比文件中阈值触发后的处理过程，视为一种广义的“触发…调整集合”。然而，对比文件并未公开计算“基于目标温度设置点与监测温度比较的第一误差值”以及“基于该误差值确定参数第一值”的具体控制环路（如PID控制器）。因此，该特征被隐含公开而非直接公开。 |
| **技术特征D**：如果所述温度低于或等于所述门限值，则触发对所述参数的第二环路调整集合，其中，针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件全文仅描述了当温差ΔT超过阈值TH时触发的动作和流程。对于温度（或温差）低于或等于阈值的情况，对比文件没有描述任何与之关联的、用于调整参数以优化性能的控制环路或处理集合。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征E**：以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件的“监视处理”结果用于判断散热性能是否退化并向用户报告（第[0093]段），或将温度数据存储用于分析（第[0055]段）。它没有根据处理结果生成一个“值”（如最优频率），并将该值“设置”给发热组件（如CPU）以改变其运行状态（如操作频率）。对比文件中风扇转速的控制（第[0072]段）是基于CPU的绝对温度，而非基于阈值触发环路计算出的值。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征F**：其中，对所述参数的调整是由算法确定的。《隐含公开》 | 第[0050]-[0053]段描述了确定单元413基于采集的样本数据对（T1, Tref）进行分析，并根据温差ΔT超过参考值K的样本数量来判断散热性能是否退化的逻辑。第[0092]段进一步说明了在监视处理中基于40个样本数据计算温差并判断频率的逻辑。 | 对比文件中，在触发阈值后执行的“监视处理”和性能判断过程，涉及对采集的温度数据进行计算、比较和逻辑判断，这本质上是由算法（软件程序）确定的处理流程（参见第[0074]-[0075]段，部分功能由应用程序600实现）。虽然该算法用于“性能确定”而非“参数调整”，但“由算法确定”这一上位概念包含了用于判断的算法。本领域技术人员可以合理推断出，对比文件中阈值触发后的处理是由算法执行的。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征G**：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。《隐含公开》 | 第[0058]段：`For designing the housing 11, the temperature making the temperatures of the palm rests 11a, 11B maximum is designed in accordance with the heat generation amount in the housing 11. Therefore, the temperature difference ΔT at the time when the temperatures of the palm rests 11A, 11B become maximum is set as the threshold TH.` （为了设计外壳11，根据外壳11中的发热量来设计使掌托11a，11B温度达到最大的温度。因此，将掌托11A，11B温度达到最大时的温差ΔT设置为阈值TH。）<br>第[0060]段：`The maximum power consumption of the information processor is decided at the time of design.` （信息处理器的最大功耗在设计时决定。）<br>第[0061]段：`In a semiconductor chip such as the heat generation device 22, a normal operation limit temperature by which the heat generation device 22 operates normally is decided as a specification.` （在诸如发热设备22的半导体芯片中，发热设备22正常运行的正常工作极限温度被决定为规范。） | 对比文件明确记载了阈值TH可以基于设计值（如掌托最大允许温度、设备最大功耗、芯片正常工作极限温度）来设定。这些设计值是在产品制造（设计）阶段确定的规范。虽然对比文件中的“阈值TH”用于触发性能监测，而目标专利的“目标参数设置点”用于计算误差，但两者都属于设备运行中使用的预设参考值，且都可能基于制造/设计阶段的规范确定。本领域技术人员有可能通过推理，将对比文件中基于设计设定的阈值，与目标专利中可能在制造期间设置的目标参数设置点联系起来。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征H**：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《直接公开》 | 第[0005]段：`computers of this kind are each equipped, for example, with heat generation devices such as CPUs, display controllers, hard disk drives and bus bridge devices.` （这类计算机各自配备有例如CPU、显示控制器、硬盘驱动器和总线桥设备等发热设备。）<br>第[0037]段：`The heat generation device 22 is, for example, a device such as a CPU, a display controller, a hard disk drive, and a bus bridge device.` （发热设备22是例如CPU、显示控制器、硬盘驱动器和总线桥设备等设备。）<br>第[0069]段：`In the system of FIG. 8, for example, the CPU 111, the display controller 114, the north bridge 112, the HDD 116, etc., become heat radiation devices.` （在图8的系统中，例如，CPU 111、显示控制器114、北桥112、HDD 116等成为散热设备。） | 对比文件多次明确指出其发热设备/散热设备包括“CPU”。CPU是目标专利列举的组件（中央处理单元）的一种。因此，对比文件直接公开了“组件包括中央处理单元”这一技术特征。虽然对比文件未提及内核、GPU、DSP、调制解调器或RF收发机，但公开了目标专利要求保护的范围内的一个具体选项。 |
| **技术特征I**：其中，所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件描述的系统和方法似乎是针对一个发热设备22或一个散热模块21进行温度监测和性能判断（例如，第[0037]段提到“热生成设备22”，第[0049]段提到“散热模块21的性能”）。没有证据表明该方法被配置为单独且独立地应用于计算机内的多个不同组件（例如，同时分别应用于CPU和GPU）。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征J**：其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《直接公开》 | 同技术特征H的引用。 | 基于与技术特征H相同的理由，对比文件公开了“CPU”作为发热组件。因此，当考虑“多个组件中的一个或多个”时，对比文件直接公开了该集合中包含“中央处理单元（CPU）”的情形。 |
| **技术特征K**：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。《直接公开》 | 第[0029]段：`The information processor is realized as a notebook type personal computer 10 of a battery driven portable type.` （信息处理器实现为电池驱动的便携式笔记本型个人计算机10。） | 对比文件明确其信息处理器是“笔记本型个人计算机(notebook type personal computer)”，这是一种“具有无线连接或链路的手持计算机”。因此，对比文件直接公开了目标专利中列举的PCD类型之一。 |
| **技术特征L**：所述系统包括：具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器，其中，所述双环路控制器可操作用于：监测所述便携式计算设备内的组件的温度《隐含公开》 | 系统包括温度传感器31、32，以及包含检测单元411、确定单元413等的散热性能测量单元41（第[0045]-[0048]段）。这些单元共同工作以监测发热设备22的温度（通过T1）并执行后续逻辑。 | 对比文件公开的系统包含用于温度监测（传感器31、32）和逻辑处理（检测单元411、确定单元413等）的组件，这些组件可以协同工作以执行“监测组件温度”的功能。虽然对比文件没有明确命名为“双环路控制器”，且其“控制器”并非目标专利所述的两个独立控制环路（一个用于温度过高时调整，一个用于温度正常时优化），但本领域技术人员可以理解，实现对比文件所公开的监测和判断功能的系统，必然包含可操作以监测温度的控制器或处理单元。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征M**：监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者《未公开》 | 同技术特征B的引用与论述。 | 与技术特征B的理由相同。对比文件未公开监测“操作频率、传输功率和数据流速率”这些具体参数。 |
| **技术特征N**：确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合，其中，针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的《未公开》 | 对比文件公开了确定温差ΔT是否超过阈值TH（第[0049]段），并在超过时触发确定单元413执行监视处理。但该“监视处理”并非由“第一控制器”执行的“对参数进行第一环路调整集合”。对比文件没有公开任何控制器会基于“目标温度设置点与监测温度的比较”来计算“第一误差值”，并据此确定“参数的第一值”。其确定单元413的功能是采集数据并判断性能是否退化，而不是调整设备运行参数。因此，该技术特征未被对比文件公开。 | |
| **技术特征O**：如果所述温度低于或等于所述门限值，则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合，其中，针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的《未公开》 | 无相应内容。 | 与技术特征D的理由相同。对比文件完全没有描述在温度（或温差）低于或等于阈值时，有任何控制器被触发去执行参数调整操作。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征P**：以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。《未公开》 | 同技术特征E的引用与论述。 | 与技术特征E的理由相同。对比文件没有将任何计算出的值设置为组件的操作参数。 |
| **技术特征Q**：其中，对所述参数的所述调整是由算法确定的。《隐含公开》 | 同技术特征F的引用与论述。 | 与技术特征F的理由相同。虽然对比文件中的算法用于性能判断而非参数调整，但“由算法确定”这一上位概念被隐含公开。 |
| **技术特征R**：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。《隐含公开》 | 同技术特征G的引用与论述。 | 与技术特征G的理由相同。对比文件中基于设计设定的阈值TH，隐含公开了“在制造期间设置”参考值的概念。 |
| **技术特征S**：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《直接公开》 | 同技术特征H的引用与论述。 | 与技术特征H的理由相同。对比文件直接公开了组件包括“中央处理单元（CPU）”。 |
| **技术特征T**：其中，所述双环路控制器还可操作用于：将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。《未公开》 | 无相应内容。 | 与技术特征I的理由相同。对比文件未公开所述系统或方法被配置为单独应用于多个组件。 |
| **技术特征U**：其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《直接公开》 | 同技术特征J的引用与论述。 | 与技术特征J的理由相同。对比文件直接公开了多个组件中包括“中央处理单元（CPU）”。 |
| **技术特征V**：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。《直接公开》 | 同技术特征K的引用与论述。 | 与技术特征K的理由相同。对比文件直接公开了PCD是“笔记本型个人计算机”，属于“具有无线连接或链路的手持计算机”。 |
| **技术特征W**：其中，对所述参数的调整是由算法确定的。《隐含公开》 | 同技术特征F/Q的引用与论述。 | 与技术特征F、Q的理由相同。 |
| **技术特征X**：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。《隐含公开》 | 同技术特征G/R的引用与论述。 | 与技术特征G、R的理由相同。 |
| **技术特征Y**：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《直接公开》 | 同技术特征H/S的引用与论述。 | 与技术特征H、S的理由相同。 |
| **技术特征Z**：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。《直接公开》 | 同技术特征K/V的引用与论述。 | 与技术特征K、V的理由相同。 |
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