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对比文件列表
2004-08-31_US6783080B_发明授权_US06783080B2 Systems and methods for controlling temperatures of process tools_+++A_C_D_E_F_L_N_O_P_Q_W_b_m+++.docx
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2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor_+++A_B_E_F_H_K_M_Q_S_V_W_Y_Z_c_g_r_x+++.docx
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2009-01-01_US2009006901A_发明申请_US20090006901A1 Control Systems and Method Using a Shared Component Actuator_+++A_E_F_H_J_P_Q_S_U_W_Y_b_g_i_m_r_t_x+++.docx
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2009-01-21_CN101351759A_发明公开_CN101351759A 用于在独立的频率及_或电压操作集成电路的组件的系统及方法_+++A_E_H_I_J_K_L_P_S_T_U_V_Y_Z_b_f_m_q_w+++.docx
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2009-04-09_US2009092261A_发明申请_US20090092261A1 REDUCING ANNOYANCE BY MANAGING THE ACOUSTIC NOISE PRODUCED BY A DEVICE_+++A_F_H_J_K_Q_S_U_V_W_Y_Z_e_p+++.docx
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2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method_+++A_B_E_F_H_M_P_Q_S_W_Y_c_d_g_k_l_n_o_r_v_x_z+++.docx
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2013-02-07_US2013035797A_发明申请_US20130035797A1 PERFORMANCE OF DIGITAL CIRCUITS USING CURRENT MANAGEMENT_+++F_K_Q_V_W_Z_e_g_h_i_j_p_r_s_t_u_x_y+++.docx
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2013-09-05_US2013228632A_发明申请_US20130228632A1 CONTROLLING A COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM_+++A_E_F_H_I_K_L_P_Q_S_T_V_W_Y_Z_b_m+++.docx
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2013-12-12_US2013328890A_发明申请_US20130328890A1 GPU with Dynamic Performance Adjustment_+++A_B_E_F_H_J_K_M_P_Q_S_U_V_W_Y_Z_c+++.docx
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2014-05-07_CN102099761B_发明授权_CN102099761B 用于热管理的方法及使用该方法的电子设备_+++A_B_E_F_G_H_J_K+++.docx
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2015-03-31_US8994339B_发明授权_US08994339B1 Battery temperature compensation with closed-loop fan control_+++C_D_E_F_N_O_P_Q_W_a_i_l_t+++.docx
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2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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2017-06-23_CN103582857B_发明授权_CN103582857B 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_E_F_H_I_J_K_M_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_c_d_g_l_n_o_r_x+++.docx
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2019-11-19_CN106537282B_发明授权_CN106537282B 用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
JP2005285114A_Description_20260304_2039_+++A_B_F_H_L_M_Q_S_W_Y_e_p+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2039_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2040_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
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2014-05-07_CN102099761B_发明授权_CN102099761B 用于热管理的方法及使用该方法的电子设备_+++A_B_E_F_G_H_J_K+++.docx

对比文件名称:2014-05-07_CN102099761B_发明授权_CN102099761B 用于热管理的方法及使用该方法的电子设备

目标专利名称:212用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B

模型名称:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A《直接公开》**<br>监测所述便携式计算设备内的组件的温度[0057] “从实验室设置开始,相对于同时取得的由内置于设备中但可能处于目标位置‘远程’的一个或多个温度传感器给出的读数,来对设备中感兴趣的目标位置采取统计技术和直接的仪器式温度测量...” <br>[0058] “...电池热点温度的较好的指示器(在没有正好位于电池热点处的温度传感器的情况下)实际上可能是RF温度传感器416...” <br>[0031] “...来自关联温度传感器201的输出...该数字滤波器将例如来自RF温度传感器的即刻的或原始的传感器读数或值的时间序列变换为...有效温度或估计温度...”对比文件公开了在电子设备(如便携式通信设备)中内置温度传感器(如RF温度传感器416、电池温度传感器418等)以监测设备内部组件(如RF功率放大器、电池)或其关联区域的温度。这与目标专利中监测PCD组件温度的作用相同,均为热管理提供输入数据。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了该技术特征。
**技术特征B《直接公开》**<br>监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者[0033] “设备100中可被控制以降低其功耗的另一组件或功能是蜂窝网络收发器的传输速率。...在该情况中,设备可以响应于热事件而减小其3G高速下行链路分组接入(HSDPA)传输速率或者限制其RF输出功率。” <br>[0053] “表2...将要施加给RF PA409、410...的对应RF输出或传输功率限制。” <br>[0057] “表3...功耗缓解动作包括将RF传输功率限制到指定水平。”对比文件明确公开了为进行热管理,需要监测并控制与温度相关的参数“传输功率”(即RF输出功率)以及“传输速率”(可视为数据流速率的一种形式)。虽然“操作频率”未被明确提及,但“传输功率”和“数据流速率”均属于权利要求中“至少一者”的范畴。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征C《未公开》**<br>确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则触发对所述参数的第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的[0042] 表1列出了“经处理RF PA传感器阈值”及对应的“具体动作”。 <br>[0052] “该处理中的实战使用设备部分(即,块516-524)可以与上述电池热点处理并行执行。...根据表3,当经处理电池温度传感器数据...正指示约56.79度时,将不允许设备200的RF传输功率增加到21dBm之上。” <br>[0067] “...调整闭环的热管理处理...将计算出的目标位置温度与合适的电池热点范围相比较(块612),以确定误差。如果误差不是足够小(块613),则选择并应用将减小误差的若干个预定义功耗动作中的一个或多个(块616)。”对比文件公开了确定温度是否超过预定义阈值(通过查找表),并在超过时触发功耗限制动作(如调暗背光、限制RF功率)。然而,目标专利的“第一环路调整集合”特指基于PID控制器的闭环反馈调整,其核心是**基于目标温度设置点与监测温度之间的误差值(通过PID算法)来计算并确定参数的最优值**。对比文件图6的闭环处理虽然提及“确定误差”,但其动作是“选择并应用预定义功耗动作”(见块616),即从一组预定命令中选择,而非基于误差值动态计算出一个连续或精确的最优参数值。对比文件的主要实施例(图5、表1-3)是基于查找表的开环前馈控制,其动作与温度阈值直接对应,并非基于误差反馈计算。因此,对比文件未公开基于误差计算(特别是PID算法)来确定参数最优值的“第一环路调整集合”。
**技术特征D《未公开》**<br>如果所述温度低于或等于所述门限值,则触发对所述参数的第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的[0042] 表1中,当温度低于某一阈值时,对应“具体动作”可能为空白,即“不改变命令”。 <br>[0062] “滞后作用可被结合到上述热管理处理中。例如,...当设备冷却下来并且温度传感器读数下降时,并不立即恢复较高功耗命令...”对比文件公开了当温度低于阈值时,可能不采取动作或延迟恢复较高功耗水平。但目标专利的“第二环路调整集合”特指一个独立的控制环路,其目的是**当温度安全时,通过将当前参数值与一个期望的最大性能门限(目标参数设置点)进行比较,计算误差,并基于该误差确定一个最优参数值以提升性能**。对比文件完全没有公开这种以“目标参数设置点”(如最大允许频率)为基准,通过误差计算来主动优化性能的第二控制环路。其“不改变”或“恢复”动作是基于滞后作用的简单规则,而非基于误差反馈的性能优化控制。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征E《直接公开》**<br>以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。[0052] “然后这些热缓解动作中的一个或两个被采取(图5,操作524)。” <br>[0045] “接下来,所标识的功耗动作被应用于该组件(块524),以获得设备100的热行为的预期改变。” <br>[0057] “...功耗缓解动作包括将RF传输功率限制到指定水平。”对比文件明确公开了将查找表确定的功耗限制命令(如限制RF功率至某一dBm值、调暗背光至某一百分比)应用于相关组件(如RF功率放大器、背光源)。这相当于将组件参数设置为一个特定值。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征F《直接公开》**<br>其中,对所述参数的调整是由算法确定的。[0028] “利用关联的热时间常数来处理来自关联温度传感器201的输出。...数字滤波器203...该数字滤波器将...原始的传感器读数...变换为...有效温度或估计温度...” <br>[0045] “来自给定温度传感器的温度读数被用来对表进行索引,从而标识出与设备100的组件相关联的功耗动作(块520)。”对比文件中,对参数(如传输功率)的调整是由一系列算法步骤确定的:首先通过数字滤波器算法处理原始温度读数得到有效温度,然后通过查表算法确定对应的功耗动作。这明确属于“由算法确定”。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征G《直接公开》**<br>其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。[0050] “该关系可被用来填充上面表1中由相同名称标识的列中的经处理电池温度传感器值。” <br>[0040] “该关系可以反映在存储在设备100的存储器417中的预定义查找表中(块512)。” <br>[0051] “实验测量和统计技术生成了...线性关系...该关系可被用来填充...表1...”对比文件明确说明,用于热管理的查找表(其内容包含了触发动作的温度阈值,可视为一种目标参数设置点的映射)是基于实验室测试数据预先确定,并存储在已制造出的设备中的。这等同于在设备制造期间设置了这些阈值/设置点。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征H《直接公开》**<br>其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。[0016] “...高耗电集成电路组件的操作引起的,例如驱动设备的蜂窝网络RF通信天线的RF功率放大器(PA)。” <br>[0020] “另一组件是中央处理单元(CPU)...” <br>[0033] “设备中要监视和管理的第二热场景是设备的外壳温度。...例如移动电话或智能电话中的应用处理器。” <br>[0040] “设备100...组件:CPU404、...蜂窝基带处理器408、蜂窝网络RF收发器PA409、410...”对比文件明确列举了可作为热管理对象的组件,包括中央处理单元(CPU)、RF收发器的功率放大器(PA,属于RF收发机的一部分)以及应用处理器等。RF功率放大器是RF收发机的核心组成部分,因此公开了“RF收发机”。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征I《未公开》**<br>其中,所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。[0052] “将与表1和表2相关联的两个处理相组合产生了如下的示例情形。当...经处理RF PA温度传感器数据指示大约60.27时,表1建议将背光源调暗到50%,而表2建议将RF传输功率限制为22.5dBm。然后这些热缓解动作中的一个或两个被采取...”对比文件公开了可以基于相同的温度监测数据,同时对多个不同组件(如背光源和RF PA)采取不同的热管理动作。然而,目标专利的“单独应用于...每个组件”应结合说明书理解为:**为每个组件独立配置和运行一套完整的双PID控制环路**(如图4所示嵌套控制器)。对比文件的热管理处理是集中式的,基于同一套温度数据和查找表来命令多个组件,并未公开为每个组件单独实例化一套完整的、包含两个独立PID环路的控制逻辑。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征J《直接公开》**<br>其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。[0016] “...例如驱动设备的蜂窝网络RF通信天线的RF功率放大器(PA)。” <br>[0020] “另一组件是中央处理单元(CPU)...” <br>[0040] “设备100...组件:CPU404、...蜂窝基带处理器408、蜂窝网络RF收发器PA409、410...”同技术特征H,对比文件公开了多个组件包括CPU和RF收发机(通过PA)。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征K《直接公开》**<br>其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。[0003] “便携式手持无线通信设备(例如蜂窝电话)...” <br>[0033] “...设备100可以是苹果公司的iPhone设备。” <br>[0040] “该设备100可以是苹果公司的iPhone设备。...提供蜂窝电话、网页浏览和数字媒体回放功能...”对比文件明确将其实施例描述为“便携式手持无线通信设备”、“蜂窝电话”、“智能电话”(如iPhone),这完全落入目标专利限定的PCD范围内。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征L《未公开》**<br>所述系统包括:具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器,其中,所述双环路控制器可操作用于:监测所述便携式计算设备内的组件的温度[0028] “参考图2B的框图,...数字滤波器203...查找表205...” <br>[0071]-[0074] 描述了包括“感测装置”、“关联装置”、“访问装置”、“应用装置”的电子设备。对比文件公开了包含热管理器(具有数字滤波器、查找表等)的系统,用于监测温度并管理热行为。然而,目标专利的“双环路控制器”是一个具有特定结构的控制器,其核心在于包含**两个独立的控制环路(第一控制器和第二控制器)**,分别对应温度超过门限和未超过门限两种状态,且每个环路都包含独立的PID控制器。对比文件的系统是单一的热管理逻辑,根据温度阈值从查找表中选择动作,没有公开这种由两个独立控制器构成的双环路架构。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征M《未公开》**<br>监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者[0033] “设备可以响应于热事件而减小其3G高速下行链路分组接入(HSDPA)传输速率或者限制其RF输出功率。”对比文件虽然公开了监测/控制传输功率和传输速率,但该公开内容并未被描述为是前述“双环路控制器”的功能。由于技术特征L(双环路控制器)未被公开,且此特征M是该控制器的具体操作,因此其作为系统权利要求中双环路控制器的功能组成部分,也未被对比文件公开。
**技术特征N《未公开》**<br>如果所述温度超过了所述门限值,则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的[0042] 表1及对应描述。 <br>[0067] 图6闭环处理。同技术特征C的论述,对比文件未公开由“第一控制器”执行的、基于误差计算(特别是PID算法)来确定参数最优值的“第一环路调整集合”。系统权利要求中的该特征依赖于“第一控制器”的存在,而该控制器未被公开。
**技术特征O《未公开》**<br>如果所述温度低于或等于所述门限值,则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的[0042] 表1及对应描述。 <br>[0062] 关于滞后作用的描述。同技术特征D的论述,对比文件未公开由“第二控制器”执行的、以优化性能为目的、基于目标参数设置点与监测参数误差计算的“第二环路调整集合”。系统权利要求中的该特征依赖于“第二控制器”的存在,而该控制器未被公开。
**技术特征P《未公开》**<br>以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。[0052] “然后这些热缓解动作中的一个或两个被采取...”对比文件公开了应用功耗动作,但该动作并非由“双环路控制器”计算出的“第一值”或“第二值”。由于技术特征N和O(产生第一值和第二值)未被公开,且此特征P是设置这些值,因此该特征也未被公开。
**技术特征Q《未公开》**<br>其中,对所述参数的所述调整是由算法确定的。[0028] “数字滤波器203...查找表205...”对比文件公开了调整由算法确定,但该公开并非针对“双环路控制器”的特征。由于技术特征L(双环路控制器)未被公开,此特征作为其属性也未被公开。
**技术特征R《未公开》**<br>其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。[0050] “该关系可被用来填充...表1...”同技术特征Q,此特征作为未被公开的“双环路控制器”的属性,也未被公开。
**技术特征S《未公开》**<br>其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。[0016], [0020], [0040] 关于组件的描述。同技术特征Q,此特征作为未被公开的“双环路控制器”所应用的组件范围,也未被公开。
**技术特征T《未公开》**<br>其中,所述双环路控制器还可操作用于:将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。[0052] 对多个组件采取动作的描述。同技术特征I的论述,对比文件未公开为每个组件单独应用完整控制步骤。此特征作为“双环路控制器”的功能,由于该控制器未被公开,且该功能本身也未被公开,故未被公开。
**技术特征U《未公开》**<br>其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。[0016], [0020], [0040] 关于组件的描述。同技术特征S,此特征作为未被公开的“双环路控制器”所应用的多个组件的范围,也未被公开。
**技术特征V《未公开》**<br>其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。[0003], [0033], [0040] 关于设备的描述。同技术特征Q,此特征作为未被公开的“双环路控制器”所处的设备环境,也未被公开。
**技术特征W《未公开》**<br>其中,对所述参数的调整是由算法确定的。同技术特征F/Q。此特征为重复特征,同技术特征Q,未被公开。
**技术特征X《未公开》**<br>其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。同技术特征G/R。此特征为重复特征,同技术特征R,未被公开。
**技术特征Y《未公开》**<br>其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。同技术特征H/S。此特征为重复特征,同技术特征S,未被公开。
**技术特征Z《未公开》**<br>其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。同技术特征K/V。此特征为重复特征,同技术特征V,未被公开。

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