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对比文件列表
2004-08-31_US6783080B_发明授权_US06783080B2 Systems and methods for controlling temperatures of process tools_+++A_C_D_E_F_L_N_O_P_Q_W_b_m+++.docx
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2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor_+++A_B_E_F_H_K_M_Q_S_V_W_Y_Z_c_g_r_x+++.docx
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2009-01-01_US2009006901A_发明申请_US20090006901A1 Control Systems and Method Using a Shared Component Actuator_+++A_E_F_H_J_P_Q_S_U_W_Y_b_g_i_m_r_t_x+++.docx
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2009-01-21_CN101351759A_发明公开_CN101351759A 用于在独立的频率及_或电压操作集成电路的组件的系统及方法_+++A_E_H_I_J_K_L_P_S_T_U_V_Y_Z_b_f_m_q_w+++.docx
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2009-04-09_US2009092261A_发明申请_US20090092261A1 REDUCING ANNOYANCE BY MANAGING THE ACOUSTIC NOISE PRODUCED BY A DEVICE_+++A_F_H_J_K_Q_S_U_V_W_Y_Z_e_p+++.docx
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2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method_+++A_B_E_F_H_M_P_Q_S_W_Y_c_d_g_k_l_n_o_r_v_x_z+++.docx
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2013-02-07_US2013035797A_发明申请_US20130035797A1 PERFORMANCE OF DIGITAL CIRCUITS USING CURRENT MANAGEMENT_+++F_K_Q_V_W_Z_e_g_h_i_j_p_r_s_t_u_x_y+++.docx
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2013-09-05_US2013228632A_发明申请_US20130228632A1 CONTROLLING A COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM_+++A_E_F_H_I_K_L_P_Q_S_T_V_W_Y_Z_b_m+++.docx
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2013-12-12_US2013328890A_发明申请_US20130328890A1 GPU with Dynamic Performance Adjustment_+++A_B_E_F_H_J_K_M_P_Q_S_U_V_W_Y_Z_c+++.docx
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2014-05-07_CN102099761B_发明授权_CN102099761B 用于热管理的方法及使用该方法的电子设备_+++A_B_E_F_G_H_J_K+++.docx
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2015-03-31_US8994339B_发明授权_US08994339B1 Battery temperature compensation with closed-loop fan control_+++C_D_E_F_N_O_P_Q_W_a_i_l_t+++.docx
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2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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2017-06-23_CN103582857B_发明授权_CN103582857B 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_E_F_H_I_J_K_M_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_c_d_g_l_n_o_r_x+++.docx
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2019-11-19_CN106537282B_发明授权_CN106537282B 用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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JP2005285114A_Description_20260304_2039_+++A_B_F_H_L_M_Q_S_W_Y_e_p+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2040_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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US2013076381A1_Description_20260304_2039_+++A_B_K_M_V_e_f_g_p_q_r_w_x_z+++.docx
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对比文件名称:JP2005285114A_Description_20260304_2039

目标专利名称:212用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B

模型名称:DeepSeek-R1

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:包括:监测所述便携式计算设备内的组件的温度《直接公开》[0002]段:“他の好適実施例では、本方法は、プロセサ・チップの温度を監視し、かつ、その温度がしきい値を超えるとプロセッサ温度が安全値に復帰するような時間までプロセッサの動作周波数を低下させるために中断を生じるステップを更に含み...”(在其他优选实施例中,该方法还包括:监测处理器芯片的温度,并且当该温度超过阈值时,产生中断以降低处理器的工作频率,直至处理器温度返回到安全值的时间点...)对比文件明确记载了“监测处理器芯片的温度”,这与目标专利中“监测便携式计算设备内的组件的温度”的技术特征相同。目标专利说明书[0030]段指出组件可以是CPU等,而对比文件中的“プロセサ・チップ”(处理器芯片)正是此类组件。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出该技术特征,属于直接公开。
**技术特征B**:监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者《直接公开》[0002]段:“...プロセッサの動作周波数を低下させる...”(...降低处理器的工作频率...)[0003]段:“プロセッサの動作周波数を低下させる...”(...降低处理器的工作频率...)对比文件多次提及调整“プロセッサの動作周波数”(处理器的工作频率),即操作频率。目标专利说明书[0027]、[0063]段明确将操作频率列为与温度相关联的可调参数。对比文件公开了监测/调整操作频率这一参数,且其作用(响应温度变化进行调整)与目标专利中该参数的作用相同。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了“监测与温度相关联的参数,该参数包括操作频率”的技术方案。虽然对比文件未提及传输功率和数据流速率,但权利要求中的“包括...中的至少一者”意味着包含操作频率即满足该特征。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征C**:确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则触发对所述参数的第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的《未公开》[0002]段:“その温度がしきい値を超えると...プロセッサの動作周波数を低下させる...”(当该温度超过阈值时...降低处理器的工作频率...)对比文件公开了确定温度是否超过阈值,并在超过时触发降低操作频率(即调整参数)。然而,目标专利中的“第一环路调整集合”特指一种基于PID控制器的闭环反馈调整,其核心在于“基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算第一误差值,并基于该第一误差值确定参数的第一最优值”(参见说明书[0045]、[0066]段)。对比文件仅描述了温度超阈值的响应动作是“降低频率”,但未披露任何基于目标温度设置点与监测温度之差计算误差值,并基于该误差值(例如通过PID算法)来确定频率调整值的具体控制环路或算法。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出这种特定的误差计算和基于误差值的闭环控制过程。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征D**:如果所述温度低于或等于所述门限值,则触发对所述参数的第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的《未公开》未找到对应内容。对比文件全文未描述当温度低于或等于阈值时,触发一个基于“目标参数设置点”(如最大操作频率)与“监测参数”比较来计算误差值,并基于该误差值确定参数值的第二控制环路或调整集合。目标专利的第二环路(性能环路)旨在温度安全时提升性能至目标设置点(如最大频率)(参见说明书[0049]、[0069]段)。对比文件提及通过调整电压和频率来寻找最优性能(第[0005]段),以及基于故障率调整频率(第[0008]段),但均未将其与“温度低于或等于阈值”这一条件关联,也未披露基于目标参数设置点与当前参数值之差计算误差值的闭环控制机制。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征E**:以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。《隐含公开》[0002]段:“...プロセッサの動作周波数を低下させる...”(...降低处理器的工作频率...)[0008]段:“故障率が特定のしきい値より高いと判定されるならば、周波数制御比値は、次に最高な性能得点...を与える値にセットされる。”(如果判定故障率高于特定阈值,则将频率控制比值设置为给出下一个最高性能得点...的值。)对比文件描述了在温度超过阈值时“降低处理器的工作频率”,这相当于将组件(处理器)设置为一个调整后的频率值(第一值)。同时,对比文件也描述了基于故障率(一种性能或可靠性指标)将频率控制比值设置为另一个值。虽然对比文件未明确区分基于温度误差和基于参数误差的两个独立环路输出的“第一值”和“第二值”,但本领域技术人员可以合理推断,无论是响应温度超限还是基于其他指标(如故障率)进行调整,其最终动作都是将组件(处理器)设置为一个计算或选择出的参数值。因此,对比文件隐含公开了“将组件设置为一个调整后的值”这一技术特征。
**技术特征F**:其中,对所述参数的调整是由算法确定的。《直接公开》[0003]段:“クロック速度を上昇又は低下させるために逐次近似が使用される。”(为了升高或降低时钟速度,使用逐次近似法。)[0008]段:“故障追跡記録は、1つの実施例においてCPU110が処理誤りを冒す回数の記録である。判定ブロック330内に表示されたように、故障率が特定のしきい値より高いと判定されるならば、周波数制御比値は、次に最高な性能得点(例えば、第1の表内の値N+2)を与える値にセットされる。”(故障追踪记录在一个实施例中是CPU 110发生处理错误的次数的记录。如判定块330所示,如果判定故障率高于特定阈值,则将频率控制比值设置为给出下一个最高性能得点(例如,表1中的值N+2)的值。)对比文件明确记载了使用“逐次近似”算法来调整时钟速度([0003]段),以及基于故障率判定和性能得点表(可视为一种查表或决策算法)来设置频率控制比值([0008]段)。这些内容明确揭示了参数的调整是由算法确定的。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出该技术特征,属于直接公开。
**技术特征G**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。《未公开》未找到对应内容。对比文件未提及任何“目标参数设置点”(例如目标最大操作频率)是在设备制造期间设置的。对比文件中提到的性能优化过程(如寻找最优频率比值)似乎是在设备使用过程中进行的(例如通过自测试和故障追踪,参见[0005]、[0008]段)。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征H**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《直接公开》[0004]段:“コンピュータ・システム100は、中央処理装置(CPU)110を含み...”(计算机系统100包括中央处理装置(CPU)110...)对比文件明确公开了其方法应用于“中央处理装置(CPU)”。目标专利权利要求中列举了包括CPU在内的多种组件,并使用了“包括下列各项中的至少一项”的表述。对比文件公开了“CPU”,这落入了该列举范围。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了该技术特征,属于直接公开。
**技术特征I**:其中,所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。《未公开》未找到对应内容。对比文件全文仅描述了针对单个处理器(CPU 110)进行温度监测和频率优化(参见[0004]、[0007]段)。没有提及将所述方法单独应用于便携式计算设备的多个组件(例如CPU、GPU、调制解调器等)中的每一个。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征J**:其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《未公开》未找到对应内容。由于技术特征I(方法单独应用于多个组件)未被公开,因此依赖于该前提的、对“多个组件”具体构成的限定(特征J)也未被公开。对比文件仅涉及单个CPU组件。
**技术特征K**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。《未公开》未找到对应内容。对比文件描述的是通用的“コンピュータ・システム”(计算机系统,见[0004]段图1),并未具体限定其为便携式计算设备(PCD),也未提及移动电话、PDA等具体设备类型。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征L**:所述系统包括:具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器,其中,所述双环路控制器可操作用于:监测所述便携式计算设备内的组件的温度《直接公开》[0002]段:“他の好適実施例では、本方法は、プロセサ・チップの温度を監視し...”(在其他优选实施例中,该方法包括:监测处理器芯片的温度...)对比文件公开了监测处理器芯片的温度。虽然对比文件未明确描述一个包含“第一控制器和第二控制器”的“双环路控制器”这一具体系统架构,但其记载的方法步骤(监测温度)可以被理解为由能够执行该方法的控制器或系统来执行。目标专利的权利要求L中,“双环路控制器可操作用于:监测...温度”是对控制器功能的描述。对比文件公开了“监测温度”这一功能/操作。因此,从“可操作用于”执行的功能角度看,该部分技术特征(监测温度)被直接公开。关于“具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器”这一系统结构特征,将在后续特征中分析。
**技术特征M**:监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者《直接公开》[0002]段:“...プロセッサの動作周波数を低下させる...”(...降低处理器的工作频率...)同技术特征B的论述。对比文件公开了调整“操作频率”这一与温度相关联的参数。因此,从“可操作用于”执行的功能角度看,该部分技术特征(监测与温度相关的参数,包括操作频率)被直接公开。
**技术特征N**:确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的《未公开》[0002]段:“その温度がしきい値を超えると...プロセッサの動作周波数を低下させる...”(当该温度超过阈值时...降低处理器的工作频率...)同技术特征C的论述。对比文件虽然公开了温度超阈值时调整参数(频率),但未公开由“第一控制器”执行的、基于目标温度设置点与监测温度比较来计算误差值并基于误差值确定参数值的“第一环路调整集合”这一具体控制机制和架构。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征O**:如果所述温度低于或等于所述门限值,则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的《未公开》未找到对应内容。同技术特征D的论述。对比文件未公开当温度低于或等于阈值时,由“第二控制器”执行的、基于目标参数设置点与监测参数比较来计算误差值并基于误差值确定参数值的“第二环路调整集合”。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征P**:以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。《隐含公开》[0002]段:“...プロセッサの動作周波数を低下させる...”(...降低处理器的工作频率...)[0008]段:“...周波数制御比値は...値にセットされる。”(...将频率控制比值设置为...值。)同技术特征E的论述。对比文件描述了在特定条件下(如温度超限或故障率超限)将处理器设置为一个调整后的频率值。本领域技术人员可以合理推断,执行该设置功能的控制器(无论其具体架构如何)可操作用于实现这一设置动作。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征Q**:其中,对所述参数的所述调整是由算法确定的。《直接公开》[0003]段:“クロック速度を上昇又は低下させるために逐次近似が使用される。”(为了升高或降低时钟速度,使用逐次近似法。)[0008]段:记载了基于故障率和性能得点表来设置频率控制比值。同技术特征F的论述。对比文件明确记载了使用算法(逐次近似、基于故障率的决策)来确定参数的调整。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征,属于直接公开。
**技术特征R**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。《未公开》未找到对应内容。同技术特征G的论述。对比文件未提及目标参数设置点在制造期间设置。
**技术特征S**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《直接公开》[0004]段:“コンピュータ・システム100は、中央処理装置(CPU)110を含み...”(计算机系统100包括中央处理装置(CPU)110...)同技术特征H的论述。对比文件公开了组件包括“中央处理单元(CPU)”,这落入了权利要求列举的范围。属于直接公开。
**技术特征T**:其中,所述双环路控制器还可操作用于:将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。《未公开》未找到对应内容。同技术特征I的论述。对比文件仅涉及对单个CPU组件的控制,未提及将控制方法单独应用于多个组件。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征U**:其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《未公开》未找到对应内容。同技术特征J的论述。由于特征T未被公开,此特征也未被公开。
**技术特征V**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。《未公开》未找到对应内容。同技术特征K的论述。对比文件未具体限定设备类型为权利要求中列举的便携式计算设备。
**技术特征W**:其中,对所述参数的调整是由算法确定的。《直接公开》[0003]段:“クロック速度を上昇又は低下させるために逐次近似が使用される。”(为了升高或降低时钟速度,使用逐次近似法。)[0008]段:记载了基于故障率和性能得点表来设置频率控制比值。同技术特征F和Q的论述。属于直接公开。
**技术特征X**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。《未公开》未找到对应内容。同技术特征G和R的论述。未被公开。
**技术特征Y**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。《直接公开》[0004]段:“コンピュータ・システム100は、中央処理装置(CPU)110を含み...”(计算机系统100包括中央处理装置(CPU)110...)同技术特征H和S的论述。属于直接公开。
**技术特征Z**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。《未公开》未找到对应内容。同技术特征K和V的论述。未被公开。

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