**对比文件的名称：** 1997-04-08_CA2094616C_发明专利_CA2094616C COMPACT LOUDSPEAKER ASSEMBLY
**目标专利的名称：** 996减小的声学耦合CN105308939B
**本次调用的模型名称：** GPT-4（示例）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **A: 包括至少一个扬声器(33) 《直接公开》** | “the loudspeaker is mounted directly beneath apertures 421” (扬声器直接安装在孔421下方) | 对比文件明确公开了扬声器300，安装在壳体内部，对应目标专利的至少一个扬声器。 |
| **B: 至少一个麦克风(11) 《直接公开》** | “a microphone that is built into the housing (behind sound apertures 461) is used to pick up audible sounds” (内置在壳体麦克风位于声孔461后方，用于拾取可听声音) | 对比文件公开了麦克风组件，位于壳体内部并通过声孔接收声音，对应目标专利的至少一个麦克风。 |
| **C: 壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供 《直接公开》** | “upper housing member 400”和“lower housing member 200”共同构成壳体；扬声器声孔421和麦克风声孔461分别形成于上壳体构件。 | 对比文件公开了上下壳体构件构成的壳体，壳体上设有扬声器出口孔（421）和麦克风入口孔（461），与目标专利的壳体结构及开口配置相同。 |
| **D: 所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境 《直接公开》** | “Sounds emanating from the front side of the loudspeaker 300 will pass through sound apertures 421 in the upper housing member” (扬声器前侧发出的声音将穿过上壳体构件中的声孔421) | 对比文件明确指出扬声器发出的声音通过出口孔421传到外部环境，实现了扬声器与环境之间的声学耦合。 |
| **E: 所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风 《直接公开》** | “a microphone that is built into the housing (behind sound apertures 461) is used to pick up audible sounds” (内置麦克风通过声孔461拾取外部声音) | 对比文件指出环境声音通过入口孔461传入壳体内部被麦克风接收，实现了环境与麦克风之间的声学耦合。 |
| **F: 其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间 《直接公开》** | “Acoustic coupling between the loudspeaker and the microphone means that the distant party to a speakerphone conversation will experience a return echo…” (扬声器与麦克风之间的声学耦合导致远端听到回声) | 对比文件明确承认在壳体内扬声器与麦克风之间存在声学耦合问题，并作为要解决的技术问题，因此该特征被直接公开。 |
| **G: 在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定 《不公开》** | 无直接对应内容。对比文件公开了围绕扬声器的密封外壳（sealed enclosure 420）由侧壁425、上壳体400和印刷线路板100形成，但该外壳的位置是扬声器固有的安装位置，并非基于对声学耦合的分析或选择。 | 对比文件未公开任何通过分析扬声器与麦克风之间的声学耦合来确定壳体上特定位置的过程或教导。其密封外壳的位置由扬声器位置固定，缺少“基于声学耦合确定位置”的含义，因此不构成公开。 |
| **H: 其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域 《不公开》** | 无对应内容。 | 对比文件未提及声音能量集中的区域（如极点区域）的概念，也未将密封外壳的位置与能量集中区域相关联，因此未公开该特征。 |
| **I: 在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合 《不公开》** | 对比文件公开了调谐端口422（tuned port），该端口从壳体外部延伸入密封外壳，用于改善扬声器低频响应（“used to lower the low‑frequency cutoff of the loudspeaker”）。 | 虽然调谐端口在结构上可视为一种赫姆霍兹谐振器，但对比文件明确其主要功能是扩展低频响应，而非专门用于减小扬声器与麦克风之间的声学耦合；且该端口的位置并非依据声学耦合分析确定，而是设置在密封外壳上以配合谐振频率。因此，该特征未被公开。 |
| **J: 其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定 《不公开》** | 对比文件通过直接测试获得扬声器‑麦克风耦合曲线（图5），未提及通过声压水平分布来确定声学耦合。 | 对比文件没有采用声压水平分布仿真或测试来确定耦合，而是直接测量耦合信号，因此未公开该特征。 |
| **K: 其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定 《不公开》** | 无对应内容。 | 对比文件未涉及任何边界元建模技术。 |
| **L: 其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定 《不公开》** | 无对应内容。 | 对比文件未涉及任何有限元建模技术。 |
| **M: 其中所述至少一个频率范围是从100Hz到10kHz的频率响应 《直接公开》** | 图5显示横轴频率范围为100Hz至10000Hz（10kHz），纵轴为麦克风拾取信号电平。 | 对比文件的附图5明确公开了100Hz‑10kHz的测量频率范围，因此该特征被直接公开。 |
| **N: 其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗 《不公开》** | 无对应内容。 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器（调谐端口）改变扬声器‑麦克风路径表面阻抗的技术内容，该端口的作用是改变扬声器负载阻抗而非路径表面阻抗。 |
| **O: 其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平 《不公开》** | 无对应内容。 | 对比文件未公开在路径上添加赫姆霍兹谐振器以吸收声压水平的技术方案。 |
| **P: 其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔 《隐含公开》** | “tuned port 422 … extends into the sealed enclosure 420” (调谐端口422延伸到密封外壳420中)；密封外壳作为腔体，端口提供孔。 | 对比文件的调谐端口与密封外壳共同构成赫姆霍兹谐振器结构：密封外壳相当于腔体，调谐端口提供至少一个孔（开口）。虽然腔体并非谐振器自身独有，但整体上形成了包括腔体和孔的结构，本领域技术人员可以合理推断该结构特征，因此隐含公开。 |
| **Q: 其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合 《不公开》** | 对比文件仅表明密封外壳减小耦合（图5），未明确调谐端口具有减小耦合的功能；调谐端口被描述为改善低频响应。 | 对比文件未公开调谐端口（赫姆霍兹谐振器）起到减小扬声器‑麦克风耦合的作用，因此该特征未被公开。 |
| **R: 其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置 《不公开》** | 无对应内容。 | 对比文件未公开基于声压水平分布确定安置赫姆霍兹谐振器的过程或教导。 |
| **S: 根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备 《隐含公开》** | “speakerphone” (免提电话) 是一种桌面通信设备，但通常具有便携性（可移动）。 | 对比文件公开的免提电话属于电子设备，并且本领域公知这类设备可方便地移动和携带，因此可以合理推断其具有便携性，隐含公开该特征。 |
### 公开性代码总结
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征 A、B、C、D、E、F、M；隐含公开了技术特征 P、S。
对应代码为：
<<<A>>> <<<B>>> <<<C>>> <<<D>>> <<<E>>> <<<F>>> <<<M>>>
<<<p>>> <<<s>>>